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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787567145641 Author 作者 张岚 等 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 184页 Publisher 出版社 上海大学出版社 Publication Date 出版日期 2022-12-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段，同时结合国内建筑法规定的五方责任制，系统地讲述、论证各阶段的工作范围，生产主线目标，实现目标的主要风险，针对风险的执行方案，以及管理交付内容，加以论述、建模，并以某芯片厂案例进一步阐述与论证，在全生命周期的角度，系统地解决厂房建设全阶段的主要问题，从而达到整体很优，更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究
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