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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787567147942 Author 作者 曾丹主编 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 300页 Publisher 出版社 上海大学出版社 Publication Date 出版日期 2023-11-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 教材坚持以*新时代中国特色社会主义思想为指导,落实立德树人根本任务,以电路分析为基础,全面系统的学习模拟电路的的基本原理、分析方法和实际电路应用,结合思想政治教育元素,融会贯通,能根据要求设计电路并实现电路功能。教材结合我国电子行业的实际情况,与时俱进,突出以课程项目为课程理论联系实际的桥梁,注重基础,强调能力,教材体现以理论教学、实践教学、科学研究三元一体的教学模式,嵌入思政元素,以实际案例引入知识点,培养学生
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787567144378 Format 版本 精装 Pages Number 页数 308页 Publisher 出版社 上海大学出版社 Publication Date 出版日期 2021-12-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书是对2020-2021年间我国光纤通信科技发展及行业近期新现状的年度总结,包括年度大事记、国家重点实验室、重大科技成果、光纤通信科技发展、光纤通信趋势预测以及光纤通信年度成就展示等六个部分。对于了解和跟踪这一战略性科技产业的发展现状、促进理论研究和产业升级具有一定参考价值。
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787567145641 Author 作者 张岚 等 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 184页 Publisher 出版社 上海大学出版社 Publication Date 出版日期 2022-12-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段,同时结合国内建筑法规定的五方责任制,系统地讲述、论证各阶段的工作范围,生产主线目标,实现目标的主要风险,针对风险的执行方案,以及管理交付内容,加以论述、建模,并以某芯片厂案例进一步阐述与论证,在全生命周期的角度,系统地解决厂房建设全阶段的主要问题,从而达到整体很优,更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究
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