目前,电气工程专业电力电子方向热度持续上升,张雪峰老师的推荐,以及目前的报考热度及就业情况都有较好的前景。但是该领域门槛较高,广大读者或者准备进入这个领域的年轻学生对此没有具体全面的了解。所以本书从人们熟悉的雷电讲起,一直讲到如今的智能电网、电源的发展历程。全书用通俗的语言讲述了电力电子学科的诞生。后半部分难度略深,比较适合准备读本专业的研究生的高年级学生阅读,对于读者选取研究方向有一定的参考价值。本书的最大亮点是随书赠送1.8米长的彩色拉页,向读者展示了电力电子重要历史时刻的画卷。这是在屏幕阅读上无法感受的效果,体现的纸书的魅力。
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通信原理(第7版) 樊昌信通信原理经典教材,实用性强,浅显易懂,全彩印刷
购买通信原理系列图书请点击: 第7版 《 通信原理(第7版) 》 《 通信原理(第7版)学习辅导与考研指导 》 第6版 《 通信原理(第6版) 》 《 通信原理(第6版)精简本 》 《 通信原理(第6版)学习辅导与考研指导 》
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说到芯片,相信关注它的朋友都知道,目前美国垄断市场占了全球50%的份额,而国内在芯片方面经常被美国卡脖子,比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片,还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。 一说起芯片,很多朋友都会说,要加速国产替代,不让别人卡住我们的脖子。但在整个芯片产业,究竟有多少卡脖子的技术环节,我们又该在什么地方努力? 目前有很多朋友表示,芯片有三大上游产业,分别是EDA、半导体设备、半导体材料,只要搞定这三大产业,就不用愁了。这样说也对,但不够全面,真正三大卡脖子的技术主要是在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。 工艺是指芯片制造工艺,这是与芯片生产企业本身的技术相关的。比如台积电、三星达到了5nm,格芯、Intel、联电等达到了10nm,而目前国产技术只达到14nm。 设备/材料其实是一体的,装备是指光
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半导体先进封装技术 Unimicron公司CEO、IEEE会士40多年研发和制造经验的结晶, 解决芯片先进封装问题的实用指南
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士,在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践,涵盖各种先进封装技术,是解决先进封装问题的实用指南。 3.采用彩色印刷,包含550多张彩色图片,图片清晰、精美,易于阅读理解。
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1.详解300多种细分类别设备,阐述工作原理、发展历程及国内外市场情况,助力攻克设备核心技术,实现设备制造自主可控; 2.本书整理了集成电路芯片制程中的各种设备及其国内外发展现状,包括晶圆制备设备、热工艺设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入机、薄膜淀积设备、检测设备、化学机械抛光设备及封装设备,详细介绍了每类设备的工作原理、发展历程以及当前的国内外市场情况,并对每类设备的国内外代表性企业及其代表性产品进行了介绍,本书对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者来说,是不错的知识来源。 3.本书是清华大学和电子科大专家倾力打造之作,是作者从业几十年科研研究和教学经验的结晶,内容极具权威性。
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半导体简史 还原历史真实,呈现半导体产业发展历程;以史鉴今,构筑人类未来基石
名家推荐:陈左宁院士、冯登国院士、高通全球副总裁侯明娟、海康威视总裁胡扬忠力荐。 内容权威:本书作者在业内浸淫20余载,拥有大量实践经验及查证资料,每章内容都经由不同专家多次审阅,前后审阅专家30余位,以尽可能保证内容的准确性。 全景式解读:本书涵盖基础、应用及制造三条主线,并通过科学家故事、半导体企业的生存发展为读者多视角呈现半导体产业的发展历程。
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芯片制造 半导体工艺与设备 一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理
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本书是专门介绍电子元器件基础知识及技能的图书,特色就是通过学习可以将电子元器件识别、检测及应用的技能在短时间内全部掌握。 本书有以下特点: 1.图书在内容的制作上大胆进行多媒体教学模式的创新,将传统的 读文 学习变成 读图 学习。 2.配置二维码教学视频,对重要的知识点和操作技能,专门录制讲解视频,对本书内容进行补充和强调。 3.全彩印刷,全图讲解,为读者带来学习的全新体验,为初学者的入门学习带来直观的感受,确保学习者在短时间内获得不错的学习效果。
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图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [日]可靠性技术丛书编辑委员会 多位日本半导体专家倾力打造
各种分析工具可有效提升良率 多位日本半导体专家倾力打造 硅集成电路 (LSI) 的失效分析 功率器件的缺陷、失效分析 化合物半导体发光器件的缺陷、失效分析
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电子学入门口碑之作 第3版重磅更新,实验更新颖,讲解更生动 彩色印刷,图文并茂,有趣有料 本着 在实验中发现学问 的教学理念,《爱上电子学》迎来了第3版,其新增内容约占三分之一,并更新了大部分图表、照片和文本。 本书从基础概念开始,通过动手实验和简单易得的材料,带领你一步步走进神奇的电子学世界。 跟随本书的指引,你将经历熔断保险丝、让扬声器发出声音、烧毁发光二极管,等等。记住,这里不存在 失败 的实验,因为每一次动手是宝贵的学习经历。 只需短短几个小时,你可以制作出入侵报警器、反应速度测试器、密码锁、抢答器按钮,等等。你还能轻松地升级这些小设备,让它们做更多的事。 在学习了关于电压、电流、电阻、电容和电感的基础知识后,你会发现逻辑芯片、收音机、微控制器和电磁铁背后的工作原理。
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电路原理(原书第10版) 畅销全球的经典教材,作为电路原理及其应用的入门教材,涵盖电路基本原理,提供大量的习题和应用案例。
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模拟电路和数字电路 自学手册 第2版 模拟电子电路技术基础数电数字信号处理书籍
基础起点低,零基础即可学习本书 语言通俗易懂,少用专业化术语,尽量避免复杂的理论分析和烦琐的公式推导,遇到较难理解的内容采用形象的比喻说明,易于理解 内容解说详细,本书使用场景多为自学,因此在编写过程中对涉及到的知识技能进行详细解说,充分满足自学需求 图文并茂的表现方式,采用直观形象的图表方式表现内容 内容安排符合学习规律,学习内容循序渐进、由浅入深 突出显示知识要点 ,学习重点用加粗的方式进行突出
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1.本书由四川邮电的一线教师和中兴通讯学院光传输讲师认证的教师及企业工程师共同编写,聚焦高职学生学习特点,内容紧跟企业技术发展需求; 2.本书教学资源丰富,包括配套习题、教学PPT及微课视频等,可满足院校教师线上线下混合式教学的需求。
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PLC通信协议及编程 使读者在了解PLC通信协议的同时,了解串口和Socket编程,从而更加深刻地理解PLC的通信原理和实际应用
该书基于通信理论,详述PLC通信协议,涵盖大量实践,对从事PLC及通信协议读者具有很高的参考价值。
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业余无线电通信 第5版 由国内的第 一代资 深业余无线电会员童效勇(呼号 BA1AA)陈方(呼号 BA4RC)主持编写,一直作为中国无线电协会的培训考试推荐用书供全国的爱好者使用(业余无线A类B类C类考试适用 业余无线电法律法规全包括 业余无线电实操指南)。 本书为业余无线电通信自1995年出版以来的第4次修订,在不改动原书总体结构的原则下,对涉及时效性的叙述及附录再次进行了修改调整,增加了软件无线电通信技术介绍、如何在线学习CW技术等方面的内容,并在附录中增加了设计制作业余无线电测向机的相关内容。
¥68.80定价:¥79.00 (8.71折) 电子书:¥43.50
《激光原理》系列图书: 《 激光原理 》(第6版) 《 激光原理学习指导 》 《 激光原理 》(第7版) 《 激光原理学习指导 》(第2版) 1~4版印刷约10万册,2004出版的5版重印5次,印数达25000册,2009年出版的6版已印4次,印数已达21000册 本书于1980年出版的**版填补了国内空白。在以后的三十余年中,一直受到高校相关专业及科研单位相关领域研究人员的好评与关注, 已成为国内同行公认的名优教材。曾被清华大学、天津大学、哈尔滨工业大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、国防科技大学、厦门大学、深圳大学,曲阜师范大学、中国科技大学研究生院、北京交通大学、南开大学----等高校的相关专业采用为本科生、研究生教材或参考书,并被指定为全国相关专业自学硕士生考试的参考书。有的学校虽已自编教材,但仍将此书指定为考研
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第2代VEX IQ智能机器人入门:编程、案例、竞赛详解 李哲 孙茜 朱兵 VEX IQ快速零基础入门指南 详解第2代VEX IQ硬件、编程,竞赛搭建实战案例
适读人群 :小学生,初中生,青少年,机器人教师,VEX IQ机器人学生、参赛者、爱好者 适合初学者的VEX IQ机器人快速入门实战指南! 编辑推荐 真实竞赛搭建方案实战案例 详解第2代VEX IQ新增硬件和编程方法 全彩图文讲解,零基础入门,经典案例培养搭建、编程技能 机器人竞赛、教学高效参考指南 联合推荐 北京师范大学教授 白明 VEX IQ机器人世界锦标赛冠军教练 贺小东
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解析11种天线测量基本参数,打好测量基本功 聚焦4种天线测量电路参数,掌握常见性能指标 关注7类天线测量仪器设备,灵活选用测量仪器 剖析近、远场两大测量系统,选取理想测试场 精选4大天线测量实践案例,科学衡量天线性能好坏
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图解入门 半导体元器件精讲 东芝株式会社指定内部培训用书 日本著名半导体专家执行直之从业40多年积淀
东芝株式会社指定内部培训用书 日本著名半导体专家执行直之从业40多年积淀 38道习题 159张图表 163个公式 168个知识点 本书附有:常量表/室温下(300K)的Si基本常量/从基本专利到实用化花了32年的MOS晶体管/麦克斯韦-玻尔兹曼分布函数/关于电子密度n以及空穴密度p的公式/质量作用定律/PN结的耗尽层宽度/载流子的产生与复合/小信号下的共发射极电路的电流放大倍数/带隙变窄以及少数载流子迁移率/阈值电压Vth/关于漏极电流ID饱和的解释/
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信号完整性揭秘:于博士SI设计手记(论述信号完整性分析的理论和工程实践的著作。)
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1.本书弥补了光学超晶格的结构设计方法以及基于光学超晶格的波长转换方案方面图书的空缺。 2.本书是科研工作的理想参考书。 3.本书集作者及作者所在团队多年的经验和成果于一书,具有较强的应用和研究价值。 4.本书对于开始研究光学超晶格材料及基于光学超晶格的频率转换的学 者与研究生来说是很好的入门参考图书;同时对相关内容具有一定深入的研究,准备撰写论文的众多学 者与研究生也具有吸引力。
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算力设施产业图谱 新基建 算力基础设施产业链 数据中心建设 算力网络建设 智能计算中心建设
作者团队长期从事数据中心、算力基础设施、云计算、网络、服务器等方面的政策、技术、标准和产业研究工作,实践经验丰富。 聚焦算力基础设施,内容详实,案例丰富,便于理解,是实现相关国家战略布局的重要技术参考。
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图解入门 功率半导体基础与工艺精讲(原书第2版) 日本半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀
186个知识点,176张工艺与构造图表, 日本著名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀 复旦大学微电子学院教授蒋玉龙推荐 南京大学微制造与集成工艺中心原副主任、北京智慧能源研究院半导体资深技术专家李哲洋博士推荐 华为公司高级顾问、信息通信行业专家李翔宇推荐 双极晶体管、MOSFET、IGBT、MOS LSI、晶圆减薄工艺、硅晶圆、SiC和GaN、芯片黏接
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数字逻辑基础与Verilog设计(原书第3版) 国内数字逻辑方面图书中的经典,口碑非常好。更新了新的Verilog到现场可编程门阵(FPGA)设计和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。
本书特色 详细介绍组合逻辑与时序逻辑电路的经典设计技术。 强调逻辑电路的模块化设计方法,介绍一些基本的电路模块,并应用到大型电路实现中。 Verilog语言是本书必不可少的一部分内容,书中通过一种通俗易懂的方式循序渐进地介绍该语言。 着重强调在设计与实现实际电路时采用的Verilog与CAD工具。 提供大量的教学实例,揭示一种适合采用现代数字电路技术(如FPGA与CPLD等可编程逻辑器件)的良好设计方式。
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宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用 [美]贾扬·巴利加 宽禁带半导体功率器件研究水平
原书作者B?贾扬?巴利加,作为IGBT的发明者,塑造了现代功率半导体产业的格局。他作为北卡罗莱纳州立大学的教授,荣获2014年IEEE荣誉勋章。作者2015年在爱思唯尔出版的《IGBT器件 物理、设计与应用》一书大获成功,该书获得了著名的PROSE奖,被评为当年工程和技术领域的最佳书籍。这本IGBT书籍对IGBT在过去25年中在社会各方面的应用及其社会影响进行了广泛论述。
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SystemVerilog验证:测试平台编写指南(原书第三版)
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半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 芯片设备巨头泛林集团刻蚀副总裁潜心力作,理解刻蚀技术及其应用的实践指南
刻蚀是芯片制造核心工艺,本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、全球大刻蚀设备提供商 美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术,例如热刻蚀、热各向同性原子层刻蚀、自由基刻蚀、定向原子层刻蚀、反应离子刻蚀和离子束刻蚀等。通过对本书内容的深入学习,能够从原子级层面来深入理解刻蚀技术,从而实现为现有和新兴的半导体技术开发特定的解决方案。本书是理解刻蚀技术及其应用的实用指南。
¥100.50定价:¥119.00 (8.45折) 电子书:¥77.00
围绕集成电路科学与工程一级学科建设,结合当前产业和技术需求组织内容; 追踪全球研究前沿,介绍新的自旋电子学知识体系; 紧密结合产业实践,融入作者团队前沿实验室的新产业化成果
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半导体干法刻蚀技术(原书第2版) [日] 野尻一男 芯片巨头泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶,无复杂公式,初学者也能轻松看懂的刻蚀书
刻蚀是芯片制造核心工艺,《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶。泛林集团是全球第三大芯片设备提供商、全球第一大刻蚀设备提供商。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是系统理解刻蚀基础、设备及应用的实践指南,全书无复杂的数学公式,初学者也能轻松看懂的刻蚀书。
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时间敏感网络技术及发展趋势 确定性网络 5G与TSN协同传输关键技术
系统化阐述时间敏感网络技术体系的工具书 快速了解时间敏感网络的发展脉络、核心机制和应用趋势 为从事工业互联网、时间敏感网络研究的人员提供详尽的技术机制介绍,对于时间敏感网络关键技术、机制和应用示例进行详细阐述,具有专业性和可操作性。 网络协议与工业网络技术基础 时间敏感网络的标准体系 关键基础协议及核心机制 时间敏感网络与5G协同传输机制与应用场景
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从LDP到SR MPLS网络技术实战 Segment Routing技术实战宝典
本书以SR技术原理为依托,从理论到技术再到实践全流程式阐述SR技术。 本书是以SR技术实战为核心内容的图书,通过本书讲解的技术实验指导,将为科研和工程人员提供很好的工程指导和科学研究参考,定会受到科研和工程人员的青睐。
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半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南 资深半导体工程师30多年从业经验的结晶,芯片理论、设计和制造的实用指南
芯片制造是国家急需解决的 卡脖子 问题。本书作者是资深半导体工程师,有30多年的从业经验,对于芯片制造各关键工艺有深刻理解。本书是芯片理论、设计和制造的实用指南,书中提供了芯片制造设备基础知识,芯片制造主要工艺,以及芯片工艺设计和解决问题的技巧等重点内容,书中内容均源于作者几十年的实践经验,具有非常强的参考价值。
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本书从基础讲起,帮助维修入门人员打好电路学习基础,进而认知电路,达到维修电路的目的。 本书的特点是全面 基础 检索 参数 应用。四色配视频讲解,帮助读者全面掌握电子电路维修技术。 是电子技术人员和电工人员的图书。
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微带与印刷天线设计(原书第3版) 全方位介绍微带和印刷天线的理论基础和设计方法
本书前两版为平面微带天线设计人员编写,这一版在前两版的基础上进行了扩展,新增了该领域最新的研究成果,例如:为利用全波分析软件HFSS进行更精确的建模,对铜导体内部的场进行了计算,对四分之一波长微带天线的阻抗带宽与相对介电常数之间的关系进行了更彻底的研究;介绍微带阵列中串联/并联馈电结构;指出常见教科书中设计的几何图形限制天线固有阻抗带宽的问题等。既提供了简单实用、可制造的天线设计实例,又提供了其他参考资料,方便读者研究更复杂的设计。同时考虑了商业应用,是天线工程师了解天线领域前沿技术的极佳参考。
¥66.70定价:¥79.00 (8.45折)
5G NR标准:下一代无线通信技术(原书第2版) 以3GPP R16版5G商用标准为基础,详解5G NR标准演进技术规范,IMT-2020(5G)推进组组长王志勤作序
1.本书以3GPP 2020年3月制定的R16版5G商用标准为基础,对5G NR标准在Release 16的发展进行了全面的介绍,并对Release 17的发展方向进行了概述。2.本书的所有作者都曾深入参与3G、4G和5G的研发和标准制定工作。他们是移动通信领域公认的专家,并且仍在积极参与3GPP 5G的标准化工作。3.IMT-2020(5G)推进组组长王志勤、爱立信东北亚区研究中心总经理彭俊江联袂推荐。
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