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半导体工艺可靠性 [中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰 技术点全面,涉及面广
1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例; 2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节,其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
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该教材适合于微电子学与固体电子学、物理电子学等专业的硕士研究生参考使用。该书立足于吉林大学的 现代半导体器件物理 课程,在结合前人优秀研究成果的基础上,又补充进国家发明奖和发明专利等前沿内容,是一部实用性较强的教学参考用书。
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光通信用半导体激光器 深入浅出地阐述光通信半导体激光器的基本原理、发展现状及对未来的预测
当前光网络和光纤到户的极速发展,一本针对此领域的工具书非常有必要。本译著包括光通信基础、激光器基础、半导体激光器的基础、材料、设计、工作、特性以及调制等方面的简介,甚至还有工艺实现等知识,同时还有很多实例,能使初学者或欲了解光通信激光器的相关领域科研人员,作为全局了解半导体激光器光通信再合适不过了。
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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版+图解入门半导体制造工艺基础精讲
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三维电子封装的硅通孔技术 化学工业出版社 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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硅通孔(TSV)技术是目前半导体制造业中*为先进的一项颠覆性技术,是三维硅(3D Si)集成技术和三维芯片(3D IC)集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家John Lau博士关于TSV关键技术的**力作,国内**本详细介绍TSV关键技术的专著。John Lau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请国内从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校,集中体现了国际上**的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺,同时还对三维集成的关键技术 薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以
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《硅通孔3D集成技术=Through Silicon Vias for 3D Integration:导读版:英文》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生的教材。
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半导体物理基础教程 内容全面,通俗易懂,适用于少学时;理论联系实际;注重激发学生兴趣;教辅材料完备!
在过去半个多世纪的时间里,半导体物理的研究揭示出许多崭新的物理现象(比如量子隧道效应、量子霍尔效应等等), 并多次获得诺贝尔物理学奖。半导体物理的研究还为人类社会特别是信息社会的发展奠定了几乎全部的基础和支柱(从信息的接受,处理,发射到传输无一不是基于半导体器件)。在这样一个半导体时代,越来越多的人希望能对周围的技术、仪器的原理有所了解。本书尝试用一种通俗易懂的方式和语言介绍半导体物理学的基础理论和器件应用,为那些立志从事微电子科学与技术领域的进一步学习和研发的读者奠定基础。
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《新型纤维状电子材料与器件》可作为化学、物理、材料、能源、生物、医学等相关专业的教师、博士后、研究生和本科生的参考书,也可供有志于推动柔性电子器件和可穿戴设备发展的工程技术人员参考使用。
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本书集中介绍了与半导体照明(即白光LED)用发光材料有关的若干基本概念和基础知识,书中还较全面地总结了国内外在白光LED用发光材料研究、开发与应用领域中取得的**成就,具体阐述近年来新体系发光材料的**研究成果和进展。本书对半导体照明、半导体发光材料领域的科技工作者、大专院校师生以及技术人员都值得关注和阅读。
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本书由维修电工高级技师杨清德编著。全书从初学者的角度出发,重点讲述LED如何使用,如何安装,如何施工。为帮助读者能尽可能多地获取近年来LED的工程新技术、新知识,本书吸取了许多工程资料的精华,借鉴了众多LED工作者的成功经验。本书系统讲述了LED半导体在照明工程中的施工技术。全书共9章,从LED基础知识入手,详细介绍了LED照明驱动电源及应用,LED灯饰控制、信号中断放大等控制技术及应用,常用LED照明灯具及应用,LED发光字和LED立体发光字的设计等知识。
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本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线,介绍在非晶表面制备大面积的高有序**半导体薄膜的原理和方法,高迁移率**半导体的异质结效应和界面电子结构,**异质结效应对电输运的影响,以及微纳尺度**晶态薄膜在**薄膜晶体管、**光伏电池和**传感器等方面的应用。作为《**半导体异质结导论》的修订版,本书增加了近几年的相关进展,更加侧重微纳尺度**晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征,以及其在**薄膜电子器件方面的应用。
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省电、寿命长、环保、价格实惠. 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode),或称LED灯。备受关注的“**光源”LED,在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读,以及应用实例等。
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梁竹关、赵东风编著的《MOS管集成电路设计》以10章篇幅,介绍了MOS管集成电路设计的基础理论知识,以及MOS管模拟集成电路和数字集成电路的基本设计方法和技术。本书可作为高等院校电子科学与技术、电子信息科学与技术、电子信息工程及通信工程等专业的本科生和研究生教材,也可供有关科研人员和工程技术人员参考。
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电子电路分析与设计(第四版)——半导体器件及其基本应用 结合实际电路设计,理论讲解与PSpice仿真分析结合
半导体器件是电子学的根基,在一定程度决定电子学的发展和电气设备的性能。目前讲解半导体器件及其应用的书籍很多,但是覆盖理论讲解、典型应用电路设计与分析、实用电路设计三方面的书籍却屈指可数,本书不仅涵盖以上三方面,而且配套全书典型电路的Pspcie仿真程序和典型电路PCB板,使得读者能够理论与实际测试相结合,更加透彻地掌握半导体器件及其应用。
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《舞台灯光工程设计与应用》撰写团队中谢咏冰先生长期从事舞台灯光、音响工程,具有丰富的工程实践经验,除了两位经验丰富的行业资深人士罗蒙先生和吴保骏先生外,还有中国演艺技术和设备协会的元老、我国演出系统著名技术专家、北京理工大学教授、著名信息技术专家张飞碧先生。全书分为4章,第1章舞台装置和舞台灯光概述,第2章舞台灯光工程设计,第3章舞台灯光传输网络系统,第4章舞台灯光工程应用案例。
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