集成电路制造工艺与工程应用 第2版 温德通 畅销大作焕新升级全彩配课件17小时视频
在审读温德通老师的《集成电路制造工艺与工程应用》一书的首版时，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的，这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整，不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解，而我们在学习的时候，对于许多同类书所叙述的工艺流程总是仅限于名词的解释和空洞的描述，而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验，弥补了这些不足，为读者奉上了这本佳作。 而此次的新版修订，作者与时俱进，增加了大量新工艺的流程3D彩图，并且对原版书的大量图片进行了重绘，并且配备了PPT和视频课程，方便读者阅读和学习，增加了这么多新内容，而且距离第1版的出版已经过去了6年，但是作者依然强烈要求不能涨价，因此新版依
¥83.60定价：¥99.00 (8.45折)
数字集成电路测试——理论、方法与实践 聚焦芯片设计中的测试技术，一线知名教授与EDA专家联合执笔，刘明院士、郑光廷教授、汪玉教授、杨军教授联袂推荐
本书从数字集成电路测试在数字芯片设计阶段发挥的重要作用出发，系统地介绍了数字电路测试的完整技术体系，内容突出基础理论和关键技术，并以西门子EDA工具Tessent的设计脚本为例，介绍了这些技术在测试综合EDA工具中的使用流程。 ? 系统性 内容涵盖数字集成电路测试的基本原理和体系架构。 ? 全面性 全面介绍可测试性设计、测试生成、SoC测试等技术。 ? 先进性 结合半导体行业发展的趋势，介绍测试技术和测试标准的近期发展。 ? 实践性 以业界常用的Tessent为例，介绍典型的测试综合流程，同时提供设计案例、EDA脚本、习题解答等配套教学资源。
¥69.80定价：¥79.00 (8.84折)
CMOS锁相环设计:从电路到结构 [美]毕查德·拉扎维 知名专家Behzad Razavi撰写，一本书讲透CMOS锁相环设计
本书是由知名专家Behzad Razavi撰写的CMOS锁相环著作，条理清晰且系统地讲解了广泛应用的现代CMOS锁相环的相关知识，目的是使读者了解如何通过从电路级到结构级的改进来逐步认识锁相环。本书的独特之处在于，本书广泛使用仿真来讲授电路设计的理论研究与实践之间的一致性。本书首先介绍了振荡器基础、抖动和相位噪声等基础知识；其次研究了基于反相器的环形振荡器、差分多相环形振荡器和LC振荡器的设计，以及高级振荡器概念；然后讨论了基本锁相环架构、锁相环设计考虑、锁相环设计研究、数字锁相环、延迟锁定环等锁相环相关内容；最后介绍了射频频率综合器、时钟和数据恢复基础知识及原理、分频器等应用。
¥100.50定价：¥119.00 (8.45折)
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大话芯片制造：从工厂、制造、工艺、材料到行业战略 [日]菊地正典 如亲历芯片产线 全景图解芯片制造 从工艺 材料 设备 检验 管理到制造工厂揭秘 全面解答芯片制造
编辑推荐 图解芯片制造入门书，轻松读懂芯片制造技术 双色图解，犹如亲历芯片产线，全景讲解芯片制造各环节 从工艺、材料、设备、检验、管理到制造工厂揭秘，全面解答芯片制造的畅销之作 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的 工厂 视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。 业界专家倾情推荐 本书是一本妙趣横生的半导体制造科普书籍，阅读本书的过程就像跟随作者游历芯片的制造产线，颇有身临其境之感，能够帮助读者建立起对半导体芯片制造的完整认知。 本书不
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电路分析导论（原书第14版） [美]罗伯特·L. 博伊尔斯塔德 [美]布莱恩·A. 奥利瓦里 有持续且广泛国际影响的优秀教材
本书是一本在国际上有着持续而广泛影响的优秀图书。本书内容深入浅出，语言通俗易懂，理论分析与工程应用相结合，体现了面向工程的特色。书中例题讲解步骤详细、过程清晰，主要内容包括：电流与电压、欧姆定律、直流电路、网络定理、磁路、正弦交流电路、谐振、滤波器、变压器、多相电路、非正弦电流电路等。第14版更新了相关内容，更加强调基础知识，调整了内容、结构，使本书更适合阅读、学习。本书可作为高等院校电气类、电子信息类、自动化类专业本科生“电路理论”“电路分析”等课程的教学参考书，也可供工程技术人员和电路爱好者参考。
¥134.30定价：¥159.00 (8.45折)
超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版） [美国]安德·B.卡恩 IBM系统集团EDA副总裁作序推荐，详解芯片设计EDA算法的经典著作
随着芯片工艺进入5nm甚至2nm时代，芯片上布置的晶体管数量越来越多，给芯片设计带来全新的挑战。在此背景下，作者重新审视了现代芯片设计的基本算法体系，包括网表和系统划分、芯片规划、布局和布线、时序收敛等内容，描述了现代芯片实现流程的各个阶段。本书注重基础，全面覆盖物理设计各个步骤里的基本算法，且兼顾芯片设计中的特定情况，提供了大量的工业界实用的新颖布局、特殊类型布线和性能驱动设计。本书每章后都精心设计了习题并提供完整的答案，还提供了原版PPT课件。本书得到了众多业内大咖的强烈推荐。
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单片机三剑客：ESP32单片机与Python语言编程 蔡杏山 案例驱动，实际编程，轻松上手
单片机世界犹如江湖，而ESP32则是其中的翘楚，以其强大的无线功能和丰富的开发生态备受推崇。当ESP32遇上Python，简洁强大的代码便能让你的硬件如虎添翼。无论你是初学者还是经验丰富的开发者，《单片机三剑客:ESP32 单片机与Python 语言编程》都是实现你创意项目的完美搭档。其细致入微的案例式介绍，让你在学习原理的同时轻松掌握编程方法，让你在物联网的世界里游刃有余。
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龙芯之光：自主可控处理器设计解析 基于自主可控的LoongArch，讲解微处理器设计的过程，理论知识+设计实践，芯片工程师参考用书
基于自主可控的LoongArch，讲解微处理器设计的过程，主要内容包括： LoongArch的SoC逻辑设计、逻辑综合、可测试性设计、物理设计和签核。 在内容讲解中，既有理论知识的拆解，又有具体设计实践的操作，对读者掌握处理器的设计很有帮助。 本书适合集成电路专业的师生阅读，也可作为芯片工程师的参考书。
¥46.60定价：¥59.80 (7.8折) 电子书：¥38.27
射频集成电路及系统设计（原书第2版） [美]霍曼·达拉比 射频集成电路设计宝典，一书在手，成为射频集成电路设计强手
本书是美国加州大学洛杉矶分校的教材，专注于射频集成电路与系统设计的核心主题，提供了深入理解这些主题所需的深度知识和详细的数学分析，内容包含射频元件、信号和系统、噪声、失真、低噪声放大器、功率放大器等，理论与实践紧密结合，通过大量示例和实际产品设计实例，说明了理论设计中的问题与实践中的注意事项。
¥125.90定价：¥149.00 (8.45折)
集成电路设计与集成系统--数字集成电路测试及可测性设计 理论知识+工程实践，深入浅出地讲解数字集成电路测试的概念、原理及方法
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SoC设计实用方法 集成电路科学与工程系列教材；springer
本书从设计实践需求出发，结合行业前沿技术，系统展示SoC设计全流程。本书以实例设计为核心，详细剖析设计流程，步骤清晰且详尽，实践性强。无论是刚接触该领域的新人，还是已经有一定经验的工程师，都能从中受益，是进入SoC设计领域的必 备读物！
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集成电路设计中的电源管理技术 明白为什么要进行电源管理，而电源管理又是如何实现的
1.本书作者以集成电路中的电源管理技术为核心，深入讨论了低压差线性稳压器，开关电源稳压器，单电感多输出转换器的设计、补偿、控制技术； 2.辅以仿真实例进行分析，加深读者的理解； 3.对新型的基于开关的电池充电器和能量收集系统进行了简要介绍。
¥114.80定价：¥159.00 (7.23折)
《模拟集成电路设计——以LDO设计为例》（原书第2版）进行了全面修订并扩充了大量内容，旨在满足新兴的混合信号系统需求。本书讲述了模拟集成电路设计的概念，并详细阐述了如何用这些概念来指导低压差线性稳压器（LDO）集成电路的设计、分析以及如何基于双极、CMOS和BiCMOS半导体工艺技术来构建LDO电路系统。本书十分重视对电路洞察力的培养，对提出的课题进行直观分析并得出结论。本书还展示了如何开发和评估针对当今日益增长的无线和移动市场应用的模拟集成电路芯片。另外，书中大量的实例和章末复习思考题帮助读者加深对这一前沿指导中所发展出的重要概念和技术的理解。 通过本书的学习，读者将学会如何： 1）评估供电电源系统； 2）预测并制定线性稳压器的性能指标以及其对电源、负载和工作条件变化的响应特性； 3）更好地利用半导
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集成电路版图设计从入门到精通 基础理论+典型实例，详细讲解集成电路全定制版图的全流程设计方法与要点
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10000个科学难题:交通运输科学卷:Traffic and transportation science 微电子学、集 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
10000个科学难题交通运输科学编委会编的《10000个科学难题：交通运输科学卷（精）》探索凝练了交通运输工程技术中的科学难题，覆盖交通运输工程学科下的四个二级学科含多种交通运输方式，对我国交通运输研行有益的引导，激发研究交通运输科学人员探索未知、努力创新的研究热情，引导广大交通运输科学博士、硕士研究生从源头上解决科学问题，同时兼顾对青少行交通运输科学知识普及。
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集成电路技术基础9787122453761 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
1.内容——既见“树木”，又见“森林”。本书于介绍集成电路知识，从半导体物理基础到集成电路设计、制造、封装，阐述影响信息时代发展的微电子学技术。 2.实践与理论结合。将实践案例引入对应章节，通过流程整合、模拟等方式，帮助读者将相关知识融会贯通。通过EDA工具对CMOS电路设计与制造实例、工行模拟，帮助读者加深对于工艺的理解和掌握。 3.注重基础，兼顾拓展，与时，指引方向。本书以传统硅基为基础，介绍材料、器件、工艺封装等内容，同时针对热门新兴技行拓展结新型材料、新型工艺、新型封装，并介绍现今“卡脖子”设备供应链以及集成电路技术与其他学科交叉融合等与时的内容。
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Protel DXP 04 SP2原理图与PCB设计(第4版)9787121473111兴海图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
实例讲解Protel DXP 04 SP2原理图与PCB设计
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