
电子爱好者手册——从元器件、测量仪器仪表、集成电路仿真到嵌入式系统设计
本书是一本极为实用的电子工程入门手册,涵盖了从基础电子元器件到复杂的嵌入式系统设计等多方面内容。书中对电子元器件及其应用进行了详细介绍,并提供了电路设计中实际操作的技巧,使初学者能轻松迈入电子工程的大门。此外,书中丰富的插图和清晰的说明,将抽象的理论知识转化为直观易懂的内容,非常适合学生和电子爱好者阅读和学习。
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本书是电子产品质量和可靠性方面的专业类书籍,既有基础理论,又有具体技术、方法流程和应用,可以为电子行业的相关工程人员提供很好的指导和帮助。
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光电子器件及其应用(第二版)9787030814654科学出版社
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![晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇](images/model/guan/url_none.png)
晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇 美国仙童半导体公司资深技术专家经典著作,聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用
1.两位作者均是美国仙童半导体公司资深技术专家,长期从事芯片先进封装方面的研究,具有深厚的技术积累。 2.内容源于工程实践,聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用,详细介绍了模拟与功率WLCSP设计、材料表征、可靠性及建模相关知识。 3.本书采用彩色印刷,包含270多张彩色图片,图片清晰、精美,易于阅读理解。
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芯片形式化验证原理、方法与实战 王亮 谭永亮 一线行业专家多年实践经验积累,一本书讲透形式化验证的工具、语言和设计
在集成电路设计领域,验证方法主要分为两种:一种是依据激励响应模式的UVM(Universal Verification Methodology)方法,另一种则是基于数学定理证明的形式化验证方法。作者结合自己多年的形式化验证经验,系统地阐述了形式化验证的概念和原理,通过丰富的实例生动地展示了形式化验证所需的TCL语言和SVA语言语法规则。书中以目前广泛采用的RISC-V架构为例,借助业界领先的新思科技VC Formal形式化验证工具,全面展示了该工具中六种应用的使用方法、常见问题及其解决方案,为读者提供了从基础学习到高级应用的学习之路。 全书内容分为三个部分:第1至6章深入探讨了形式化验证的优势、基础原理以及编程语言的语法规则;第7至12章首先对比介绍了三大EDA厂商提供的形式化验证工具集,随后给出六种形式化验证工具的实战部分,详细阐述了每种工具的用途、流程、使用
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本书是专门介绍电子元器件基础知识及技能的图书,特色就是通过学习可以将电子元器件识别、检测及应用的技能在短时间内全部掌握。 本书有以下特点: 1.图书在内容的制作上大胆进行多媒体教学模式的创新,将传统的 读文 学习变成 读图 学习。 2.配置二维码教学视频,对重要的知识点和操作技能,专门录制讲解视频,对本书内容进行补充和强调。 3.全彩印刷,全图讲解,为读者带来学习的全新体验,为初学者的入门学习带来直观的感受,确保学习者在短时间内获得不错的学习效果。
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![大话芯片:读懂芯片原理、周期、产业链与技术趋势 [日]菊地正典 芯片 工程科普 芯片制造 芯片工艺 集成电路](images/model/guan/url_none.png)
大话芯片:读懂芯片原理、周期、产业链与技术趋势 [日]菊地正典 芯片 工程科普 芯片制造 芯片工艺 集成电路 分析芯片周期 梳理复杂产业链 代表公司 讲解芯片原理 新趋势 新材料 新应用 新技术
详解芯片制造及原理应用 揭秘芯片周期与危机应对 全景分析产业链核心图谱 前瞻探讨下一代芯片方向 国际芯片先驱以一线视角撰写的芯片产业入门书,全面梳理其复杂产业。 本书从近几年席卷全球的芯片危机谈起,讲解芯片发展周期与影响因素,再通过介绍曾经的半导体强国日本的兴衰与全球最新发展趋势,呈现芯片的发展现状。从芯片的制造过程解释芯片如何诞生,涉及哪些技术、材料与产业,说明芯片产业链上各关键节点的核心企业如何通过核心产品掌控产业链。 从半导体基本原理,到全方位应用场景,讨论芯片如何改变人们的生活,如何改变社会、经济格局,最后探索展望芯片新趋势、新材料、新应用、新技术,帮助读者在轻松阅读中全方位了解、熟悉芯片产业,搭建起芯片产业的多层次整体认知体系,从而了解产业、认识世界。 本书适合对芯片产业
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从零学电子元器件一本通 全彩图解电子元器件识别、检测与维修轻松入门
本书是专门介绍电子元器件特点、应用与检修的图书,特色就是通过学习可以将电子元器件的专业知识、实操技能在短时间内全部掌握。 本书有以下特点: 1.图书在内容的制作上大胆进行多媒体教学模式的创新,将传统的 读文 学习变成 读图 学习。 2.配置二维码教学视频,对重要的知识点和操作技能,专门录制讲解视频,对本书内容进行补充和强调。 3.全彩印刷,全图讲解,为读者带来学习的全新体验,为初学者的入门学习带来直观的感受,确保学习者在短时间内获得不错的学习效果。
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智能电子产品设计与制作 张靖武,周灵彬,李百明编著 电子工业出版社 电子元件、组件 正版图书保证质量 团购优惠 正规发票
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故障电弧检测技术与应用卢其威电子工业出版社9787121390524
本书通过总结故障电弧的一些特点,向读者详细介绍故障电弧的相关特性同时结合相关标准介绍对应的检测方法,同时介绍相应的检测标准。主要内容有:1. 电弧产生的原因,故障电弧的危害,故障电弧的检测方法发展现状;2. 电弧的物理特性,电弧电气特性和电弧的动态模型;3. 不同负载下交流故障电弧对线路电流的影响;4. 基于小波变化和奇异值分解的串联电弧故障检测方法;5. 一种基于线路电流和供电电压的直流串联电弧故障检测方法;6. 电弧检测的主要设备及运行,三种经典的电弧故障检测算法,判断故障电弧发生的基础流程;
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详解开关电源的基本工作原理与组成,夯实维修技术基础 分析常见故障原因,归纳常用维修方法,电源故障迎刃而解 精炼使用示波器和通 用模块的电源维修技巧,提升你的实战能力 新增大量维修实例,覆盖多种应用场景,助你成为维修高手
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《微米纳米器件设计》是MEMS设计的专著,主要介绍MEMS器件、系统和工艺的模型、模拟以及设计方法。在器件级设计中,介绍微传感器和微执行器的工作原理,偏微分方程和耦合偏微分方程的有限元网格划分、算法及后处理方法;在系统级设计中介绍MEMS系统级建模方法,例如接点分析法、等效电路法、VHDL等;在MEMS工艺模型中,介绍主要加工方法如硅各向异性腐蚀、DRIE、UV-LIGA等工艺模型及相关算法(元胞自动机、线算法等)。最后介绍MEMS设计软件结构、模块以及使用方法和算例。
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