
电子爱好者手册——从元器件、测量仪器仪表、集成电路仿真到嵌入式系统设计
本书是一本极为实用的电子工程入门手册,涵盖了从基础电子元器件到复杂的嵌入式系统设计等多方面内容。书中对电子元器件及其应用进行了详细介绍,并提供了电路设计中实际操作的技巧,使初学者能轻松迈入电子工程的大门。此外,书中丰富的插图和清晰的说明,将抽象的理论知识转化为直观易懂的内容,非常适合学生和电子爱好者阅读和学习。
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本书以国家职业资格标准为指导,精心打造了一本电工不可或缺的案头宝典。本书内容全面,介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。全书全彩印刷,语言简洁,图解丰富,深入浅出地传授了检测技巧与综合实操技能,助力读者从理论走向实践,真正掌握精髓。
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本书是电子产品质量和可靠性方面的专业类书籍,既有基础理论,又有具体技术、方法流程和应用,可以为电子行业的相关工程人员提供很好的指导和帮助。
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光电子器件及其应用(第二版)9787030814654科学出版社
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![晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇](images/model/guan/url_none.png)
晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇 美国仙童半导体公司资深技术专家经典著作,聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用
1.两位作者均是美国仙童半导体公司资深技术专家,长期从事芯片先进封装方面的研究,具有深厚的技术积累。 2.内容源于工程实践,聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用,详细介绍了模拟与功率WLCSP设计、材料表征、可靠性及建模相关知识。 3.本书采用彩色印刷,包含270多张彩色图片,图片清晰、精美,易于阅读理解。
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芯片形式化验证原理、方法与实战 王亮 谭永亮 一线行业专家多年实践经验积累,一本书讲透形式化验证的工具、语言和设计
在集成电路设计领域,验证方法主要分为两种:一种是依据激励响应模式的UVM(Universal Verification Methodology)方法,另一种则是基于数学定理证明的形式化验证方法。作者结合自己多年的形式化验证经验,系统地阐述了形式化验证的概念和原理,通过丰富的实例生动地展示了形式化验证所需的TCL语言和SVA语言语法规则。书中以目前广泛采用的RISC-V架构为例,借助业界领先的新思科技VC Formal形式化验证工具,全面展示了该工具中六种应用的使用方法、常见问题及其解决方案,为读者提供了从基础学习到高级应用的学习之路。 全书内容分为三个部分:第1至6章深入探讨了形式化验证的优势、基础原理以及编程语言的语法规则;第7至12章首先对比介绍了三大EDA厂商提供的形式化验证工具集,随后给出六种形式化验证工具的实战部分,详细阐述了每种工具的用途、流程、使用
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开关电源设计与维修从入门到精通 手把手教你开关电源设计、应用与维修
本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上,从入门和初学者角度,以实际设计的电源模块为例,详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路,帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程;同时,结合作者多年的现场维修经验,为读者全面介绍各类型开关电源的的常见故障以及维修技巧。 为便于读者理解学习,在电路原理分析和检修、移植法理解、PCB制作等部分章节,配有相应视频演示和讲解,引导读者全面掌握开关电源相关知识与维修技能。
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本书是专门介绍电子元器件基础知识及技能的图书,特色就是通过学习可以将电子元器件识别、检测及应用的技能在短时间内全部掌握。 本书有以下特点: 1.图书在内容的制作上大胆进行多媒体教学模式的创新,将传统的 读文 学习变成 读图 学习。 2.配置二维码教学视频,对重要的知识点和操作技能,专门录制讲解视频,对本书内容进行补充和强调。 3.全彩印刷,全图讲解,为读者带来学习的全新体验,为初学者的入门学习带来直观的感受,确保学习者在短时间内获得不错的学习效果。
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![大话芯片:读懂芯片原理、周期、产业链与技术趋势 [日]菊地正典 芯片 工程科普 芯片制造 芯片工艺 集成电路](images/model/guan/url_none.png)
大话芯片:读懂芯片原理、周期、产业链与技术趋势 [日]菊地正典 芯片 工程科普 芯片制造 芯片工艺 集成电路 分析芯片周期 梳理复杂产业链 代表公司 讲解芯片原理 新趋势 新材料 新应用 新技术
详解芯片制造及原理应用 揭秘芯片周期与危机应对 全景分析产业链核心图谱 前瞻探讨下一代芯片方向 国际芯片先驱以一线视角撰写的芯片产业入门书,全面梳理其复杂产业。 本书从近几年席卷全球的芯片危机谈起,讲解芯片发展周期与影响因素,再通过介绍曾经的半导体强国日本的兴衰与全球最新发展趋势,呈现芯片的发展现状。从芯片的制造过程解释芯片如何诞生,涉及哪些技术、材料与产业,说明芯片产业链上各关键节点的核心企业如何通过核心产品掌控产业链。 从半导体基本原理,到全方位应用场景,讨论芯片如何改变人们的生活,如何改变社会、经济格局,最后探索展望芯片新趋势、新材料、新应用、新技术,帮助读者在轻松阅读中全方位了解、熟悉芯片产业,搭建起芯片产业的多层次整体认知体系,从而了解产业、认识世界。 本书适合对芯片产业
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从零学电子元器件一本通 全彩图解电子元器件识别、检测与维修轻松入门
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无铅软钎焊技术作为电子组装行业的新兴技术及未来的发展方向,拥有极大的应用价值和市场空间。本书从无铅化的根本,即无铅焊料的定义出发,描述无铅焊料的各种基本性能,重点论述无铅软钎焊的物理化学过程,并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述,最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。同时,本书结合市场的实际情况,对无铅焊料成分的专利问题也进行详细阐述。 本书可作为高等学校材料加工工程学科的硕士研究生专业课教材,还可以作为焊接技术与工程专业本科生的教学参考书,也可供电子加工企业的从业人员,特别是工程部与品管部的相关技术人员参考。
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