《绿色电化学合成》作者是是国内有机电化学合成领域的主要学术带头人，全书内容接触本学科的研究前沿，既有理论探讨，又有应用实例，既是前人研究工作的总结，又是作者长期科研工作的结晶。目前图书市场并无同类书。
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我国**部详尽的电镀行业发展史！
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1.本书在化学电源的基础上，系统讲述了各种主要化学电源的基本结构、工作原理、主要性能及使用维护方法。 2.本书是读者学习了解和研究化学电源的很好的参考书，常用的化学电源一一系统讲述。 3.本书可以作为教材使用，也可以作为自学读物。
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生物电化学 总结作者十几年的科研与教学成果，展示国内外同行的研究成果，展望未来科研与应用趋势
1. 十二五 国家重点图书； 2.化学工业出版社出版基金资助出版； 3.本书主编长期从事电化学及电分析化学的教学及科研工作，参加和主持多项国家、省部级科研项目，先后在国内外学术刊物上发表论文近100余篇，多次获省部级以上科学技术奖。 4.本书遵循 加强基础，趋向前沿，反映现代，注意交叉 的编写原则，总结了生物电化学研究基础、常用方法及国内外前沿进展。
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现代热浸镀技术 本书介绍了当前广泛应用的热浸镀技术，并以热浸镀锌工艺为主线对钢结构件热浸镀锌过程各个环节涉及的基本问题进行了全面系统的介绍。
本书介绍了当前广泛应用的热浸镀技术，并以热浸镀锌工艺为主线对钢结构件热浸镀锌过程各个环节涉及的基本问题进行了全面系统的介绍，具有先进性、完整性、严谨性和实用性。 1）先进性——本书注重介绍了国际流行的、先进的热浸镀锌技术规范，以及当前热浸镀锌技术发展的热门研究课题。 2）完整性——本书从实际应用考虑，不仅对热浸镀锌工艺的全过程进行了全面介绍，还对与热浸镀锌质量与成本密切相关的有关内容，如热浸镀锌主要设备、需热浸镀锌的钢结构件的设计要点、热浸镀锌产品的验收以及生产过程必需的环保措施等均做了较详尽的阐述。 3）严谨性——热浸镀锌工艺的顺利实施，取决于严格的工艺参数及条件的控制。本书列出的工艺条件和参数一般是经过实际生产优选出的佳点。对一些工艺参数允许一定范围，则给出其上下限。
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绿色电化学合成(精)/电化学丛书 新华正版 团购优惠请咨询客服
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电化学阻抗谱(美)欧瑞姆,(法)特瑞博勒特,雍兴跃,张学元 乖译化学工业出版社（正版旧书）9787122218940 【正版原版旧图书，保证质量，电子发票，支持7天无理由退换！】
《电化学阻抗谱》一书是由美国佛罗里达大学马克 E. 欧瑞姆(Mark E.Orazem)教授和法国国家科学研究中心主任，法国皮埃尔 玛丽?居里大学(巴黎第六大学)界面与电化学系统实验室副主任伯纳德.特瑞博勒特(Bernard Tribollet)教授共同编写的。多年来，两位作者一直从事与电化学相关的科研工作和电化学阻抗谱短期培训课程的教学工作。 两位作者在全面阐述电化学需要的背景基础知识和电化学阻抗谱测试实验设计的基础上，详细地论述了不同电化学过程的电化学模型，介绍了电化学阻抗谱解析的终极目标。*后，阐述了采用统计分析方法，分析电化学阻抗谱测试的误差，包括介绍K-K转化方法分析、确定电化学动力学模型的正确性。同时，对电化学阻抗谱技术的发展、应用及其存在的问题进行了回顾总结，并列出了一些重要的参考资料。*为难得的是，在每一章的后面
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《油田含油污泥生物-电化学耦合 深度处理技术及其应用研究》可以作为油田含油污泥处理、固体废弃物处理、环境微生物、环境科学与工程等专业的研究生学习用书以及高校教师的教学用书，也可作为相关领域生产一线的研究人员和工作人员的参考用书。
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电化学丛书--固态电化学 发展高性能的电化学能源系统知识体系
1.《固态电化学》属 十二五 国家重点图书、国家科学技术学术著作出版基金资助出版。2.《固态电化学》作者在该学科领域成绩突出，硕果累累。本书首次全面系统地阐述了固态电化学原理、方法及其在化学电源体系的应用，学术价值高，指导意义强。3.《固态电化学》除了介绍有关固态电化学的基础知识体系应用外，还在材料结构分析，材料的电子/离子输运过程及其材料的模拟计算分析等颇费笔墨，相信对于化学类研究生补充相关的基础理论知识定有帮助。
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电镀工艺实验方法和技术 9787030171962李华为科学出版社
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实用电镀技术丛书--电泳涂装技术【正版书籍，满额减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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生物电化学 卢小泉 等 编著 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
1.“十二五”国家重点图书； 2.化学工业出版社出版基金资助出版； 3.本书主编长期从事电化学及电分析化学的教学及科研工作，参加和主持多项国家、省部级科研项目，先后在靠前外学术刊物上发表论文近100余篇，多次获省部级以上科学技术奖。 4.本书遵循“加强基础，趋向前沿，反映现代，注意交叉”的编写原则，总结了生物电化学研究基础、常用方法及靠前外前沿进展。
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表面处理清洁生产技术丛书--印制电路板电镀【正版图书，电子发票】
本书结合笔者多年的生产实践，主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，重点讲述印制电路板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要点，分析各种镀覆工艺常见的故障并指出其解决方法；具体阐述与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术，指出各种工艺的技术要求和操作规范。
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随着现代工业文明的发展和人口的增长，人类社会对于洁净水资源的需求比以往显得更加的迫切，而水资源的短缺，特别是环境污染导致的“水质型”缺水已经成为全球化的问题。在解决水资源短缺的“开源节流”过程中，寻找经济、高效、低耗的水污染控制技术成为研究学者们的重要任务。在众多的水处理技术中，光催化水处理技术被研究学者们公认为是**发展潜力的技术之一。 本书介绍了光催化技术的发展和光催化水处理技术的机理，总结并介绍了近年来光催化水处理技术的联合应用并详细介绍了光催化-电化学联合处理难降解**物废水、电化学-光催化序批式组合工艺处理染料废水、磁场辅助光催化降解以及生物慢滤-光催化串联组合工艺处理硝酸盐微污染地下水等联合应用实例。
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本书用了一定的篇幅较系统介绍电镀的相关理论，并为了方便电镀理论的阅读，本书将各镀种中的一些理论问题归纳到一起，并从整体上加以描述，目的是使读者在看待其他相关问题时也能受到启发，并注重理论与实践的联系。本书涉及多行业多系统，既介绍了传统的电镀技术，如电镀锌、铜、镍、铬、锡等，又用相当篇幅介绍了新技术，如微弧氧化技术、复合电镀技术、纳米晶电镀技术等。本书采用现行的国际单位制；书中电极电位除非有特别说明，一般是指标准电极电位。
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介绍防护装饰性镀铬、工程镀铬、松孔镀铬、密封镀铬、镀黑铬、三价铬镀铬、代铬电镀、特种材料镀铬、镀铬工艺新进展、镀铬的实际操作、镀铬工艺质量控制要求、镀铬的三废处理。具有系统性、指导性、实用性，具镀铬工程技术人员和工人的参考书。
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已经投产的锰渣资源化利用技术！
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管道阴极保护--设计、安装和运营 阐述地下管线、管网进行防护非常重要的方法
1 本书是中国腐蚀与防护学会著作出版基金的项目之一，著作水平较高。 2 目前国家对地下管线的安全防护十分重视，本书涉及的阴极保护是管道防护*重要的措施。作者有着大型管网、储罐阴极保护的设计和施工的丰富经验，本书实用性很强。
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《现代铝电解生产技术与管理》其中**的特点是紧密联系实际生产中的问题，书中毫不掩盖生产中的问题，一个一个地提出，一个一个地解决，而且阐述十分详细。现在像这样的书已经不多见了，难得。另外一个特点是书中有许多闪光的科技成果，你们都毫无保留地、清楚明白地告诉同行，难得。总之，内容丰富，材料实在，对同行有很大的指导意义，既是一本有学术价值，又是一本实用性很强的好书。
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镀铬是电镀工业中主要镀种之一，由于镀铬在生产过程会产生含铬废水及废气，故必须加以严格处理。胡如南等编著的《实用镀铬技术（第2版）》荟萃了近20年来国内外先进的镀铬工艺和技术，全书共十八章节，内容包括铬和铬镀层的特性、铬镀层的腐蚀机理、特异腐蚀现象、防护一装饰铬的分类及应用等。
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《电化学阻抗谱》一书是由美国佛罗里达大学马克 E. 欧瑞姆(Mark E.Orazem)教授和法国国家科学研究中心主任，法国皮埃尔 玛丽?居里大学(巴黎第六大学)界面与电化学系统实验室副主任伯纳德.特瑞博勒特(Bernard Tribollet)教授共同编写的。多年来，两位作者一直从事与电化学相关的科研工作和电化学阻抗谱短期培训课程的教学工作。 两位作者在全面阐述电化学需要的背景基础知识和电化学阻抗谱测试实验设计的基础上，详细地论述了不同电化学过程的电化学模型，介绍了电化学阻抗谱解析的终极目标。*后，阐述了采用统计分析方法，分析电化学阻抗谱测试的误差，包括介绍K-K转化方法分析、确定电化学动力学模型的正确性。同时，对电化学阻抗谱技术的发展、应用及其存在的问题进行了回顾总结，并列出了一些重要的参考资料。*为难得的是，在每一章的后面
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《电镀化学分析手册》着眼于实际应用，针对当前普遍采用的电镀工艺及金属转化膜生产工艺，全面介绍溶液、废液的化学分析及镀层和转化膜层的分析检测技术。对每项分析，系统地给出了方法简介、仪器、试剂、测试步骤及注意事项；分析方法严谨、科学、可操作性强。 《电镀化学分析手册》作者戴永盛先生从事电镀化学分析四五十年，工作中开展金属材料的化学分析元素达19种，对13个镀种的19种溶液开展了50个项目的电镀溶液分析，具有丰富的化学分析经验。 《电镀化学分析手册》是电镀厂、电镀车间、电镀工艺开发公司、电镀原材料开发公司、电镀技术研究单位、铝合金表面处理车间等单位化学分析人员的常备工具书。
¥175.00定价：¥198.00 (8.84折)
本书结合笔者多年的生产实践，主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，重点讲述印制电路板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要点，分析各种镀覆工艺常见的故障并指出其解决方法；具体阐述与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术，指出各种工艺的技术要求和操作规范。
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电镀后处理是对镀成的电镀层进行清洗、着色、染色、封闭、防护以及镀后溶液的回收等后续工作的过程，是电镀工艺的重要环节，对镀层的质量和工作效率有重要影响，但是往往不受重视。 这本书结合作者的实践经验，对电镀后处理的基本方法、各种镀层的后处理技术原理和要点进行了介绍，包括常见的镀铬、镀镍、镀铜、镀铁以及金属氧化处理层、磷化层等的后处理。 从事电镀工艺设计与电镀操作的技术人员阅读本书并用之于实践，将受益非浅。
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