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有些中小型电镀企业的管理水平目前还有待提高，包括本管理和产品报价等方面。主要原因是有些管理人员缺乏对工艺和财务的了解，有些技术人员缺乏对管理和财务的了解，而许多财务人员缺乏对现场管理和工艺技术的认识。 本书针对电镀企业管理人员、工艺技术人员和财务人员，导入基础的电镀工艺，涉及90%以上的镀种报价计算方法，让读者搞清楚电镀生产和经营中的成本如何，收如何，怎样降低消耗，提高效益。 本书作者有二十余年的电镀生产管理经验，走访过数百家电镀企业，图书内容有非常强的针对性和实用性。
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本书从实用的角度出发，对镀膜技术中*常用的干式镀膜中的物理气相沉积、湿式镀膜（液相沉积）中的电镀方面的知识做较为系统的介绍，不少内容是实际工作的经验总结，可以直接用于生产。本书是本行业工作人员及其他对镀膜技术感兴趣的人士了解镀膜技术及应用的一本很好的入门书。
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本书用了一定的篇幅较系统介绍电镀的相关理论，并为了方便电镀理论的阅读，本书将各镀种中的一些理论问题归纳到一起，并从整体上加以描述，目的是使读者在看待其他相关问题时也能受到启发，并注重理论与实践的联系。本书涉及多行业多系统，既介绍了传统的电镀技术，如电镀锌、铜、镍、铬、锡等，又用相当篇幅介绍了新技术，如微弧氧化技术、复合电镀技术、纳米晶电镀技术等。本书采用现行的国际单位制；书中电极电位除非有特别说明，一般是指标准电极电位。
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本书共分5章，第1章介绍了化学镀的发展沿革及其应用；第2章为化学镀的热力学基础，介绍了无机热力学数据库及其应用，热力学参数状态图的绘制和自由能的计算方法；第3章为化学镀的动力学分析，分析镀覆机理，介绍了三种模型的建立及相关公式的推导；第4章为化学镀金属的实验设计与材料制备，以镀镍、钴、铜、铁、镍、铂等为对象，介绍了化学镀的实验实例及一些高新技术用的材料制备；第5章为化学镀工艺参数优化，介绍了统计模式识别、人工神经网络、遗传算法，以及网络化的人工神经网络、遗传算法等方法，以及利用计算机对化学镀的工艺参数进行优化、寻优及分析各单因素对沉积时间的影响规律。
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电镀层的均匀性问题着眼于电镀产品质量，电镀液的稳定性问题着眼于电镀生产效率，这两个问题是电镀生产中的关键性问题。本书作者基于自己深厚的理论知识和丰富的实践经验，由浅入深，透彻地揭示了问题的本质，深入地分析了问题产生的原因，全面阐述了解决问题的方法。 本书无论对在生产一线的电镀工程技术人员，还是对电镀产品和工艺的研究开发人员，都大有裨益。
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第1章 ?绪论 ? ? 1.1 ?电化学科学的研究对象 ? ? 1.2 ?电镀溶液的电导 ? ? 1.3 ?电镀生产中的双性电极现象 ? ? 1.4 ?法拉第定律 思考题 习题 第2章 ?电极与溶液界面的结构与性质 ? ? 2.1 ?电极与溶液界面间的电势差 ? ? 2.2 ?离子双电层的结构模型 ? ? 2.3 ?零电荷电势 ? ? 2.4 ?双电层微分电容 ? ? 2.5 ?电毛细现象 ? ? 2.6 ?活性粒子在电极与溶液界面上的吸附 思
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随着现代工业文明的发展和人口的增长，人类社会对于洁净水资源的需求比以往显得更加的迫切，而水资源的短缺，特别是环境污染导致的“水质型”缺水已经成为全球化的问题。在解决水资源短缺的“开源节流”过程中，寻找经济、高效、低耗的水污染控制技术成为研究学者们的重要任务。在众多的水处理技术中，光催化水处理技术被研究学者们公认为是**发展潜力的技术之一。 本书介绍了光催化技术的发展和光催化水处理技术的机理，总结并介绍了近年来光催化水处理技术的联合应用并详细介绍了光催化-电化学联合处理难降解**物废水、电化学-光催化序批式组合工艺处理染料废水、磁场辅助光催化降解以及生物慢滤-光催化串联组合工艺处理硝酸盐微污染地下水等联合应用实例。
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电镀装挂操作问答(教科书上没有的电镀操作技巧,电镀技术的基本功)
电镀件的装挂是电镀生产的基本操作，即使在电镀自动生产线应用日渐广泛的形势下，电镀装挂的仍然非常重要。作者在这本书中所介绍的，是作者多次试验、从生产实践中总结出来的，其背后是深厚的电镀基本规律和要求。所以，无论是刚刚踏上电镀工岗位操作人员，还是电镀工艺工程师，这本书都有着实际的参考意义。
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《电化学阻抗谱》一书是由美国佛罗里达大学马克 E. 欧瑞姆(Mark E.Orazem)教授和法国国家科学研究中心主任，法国皮埃尔 玛丽?居里大学(巴黎第六大学)界面与电化学系统实验室副主任伯纳德.特瑞博勒特(Bernard Tribollet)教授共同编写的。多年来，两位作者一直从事与电化学相关的科研工作和电化学阻抗谱短期培训课程的教学工作。 两位作者在全面阐述电化学需要的背景基础知识和电化学阻抗谱测试实验设计的基础上，详细地论述了不同电化学过程的电化学模型，介绍了电化学阻抗谱解析的终极目标。*后，阐述了采用统计分析方法，分析电化学阻抗谱测试的误差，包括介绍K-K转化方法分析、确定电化学动力学模型的正确性。同时，对电化学阻抗谱技术的发展、应用及其存在的问题进行了回顾总结，并列出了一些重要的参考资料。*为难得的是，在每一章的后面
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电子电镀包括印制板电镀、连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。 这是目前**一本集中介绍电子电镀的专著。作者一方面对电子电镀的应用概况、常用工艺、故障排除、环境保护等知识和技能进行了全面介绍，融入作者自己在电子电镀开发和工艺实践中的经验，给从事技术开发和操作的读者以大量的工艺技巧和丰富的专业信息：另一方面，作者对电子电镀领域前沿性的研发现状和发展趋势，进行了积极的展望，相信相关院校的研究人员可以从这里得到启发和提示。
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介绍防护装饰性镀铬、工程镀铬、松孔镀铬、密封镀铬、镀黑铬、三价铬镀铬、代铬电镀、特种材料镀铬、镀铬工艺新进展、镀铬的实际操作、镀铬工艺质量控制要求、镀铬的三废处理。具有系统性、指导性、实用性，具镀铬工程技术人员和工人的参考书。
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