高光谱遥感图像特征提取与分类 系统介绍高光谱遥感图像特征提取与分类 内容新颖 注重理论联系实际 全面揭示*理论方法在高光谱遥感影像地物目标分类中所获得的成果 计算机应用技术、自动化等相关领域参考书籍
本书主要介绍总结了作者多年的工作，并展现了所提出的*理论方法在高光谱遥感影像地物目标分类中所获得的成果。 本书中所述内容对高光谱遥感影像处理研究具有较强的问题针对性，系统总结了该领域研究中所存在主要问题和所面临的新困难。本书的特色是引入了新颖的智能信息处理及建模方法解决高光谱遥感影像特征提取及分类中所存在的主要问题。 本书拟从系统的角度，更加全面地向相关研究人员和学生讲述高光谱遥感影像处理这门学科技术的基本理论、新的技术方法及其一些重要的应用领域。 著本书的目标是为本领域工程技术人员及普通高等院校学生提供一本能反映高光谱遥感影像特征提取及分类*进展的书籍，使相关研究人员和学生能够掌握信息获取与处理理论发展的历史与现状，掌握其涉及的广泛理论基础和应用的各个方面，为从事信息处理研究或
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张晓琴编著的《数字电子技术应用及项目训练(电子电气类国家示范性高等职业院校核心课程十一五规划教材)》可作为高等职业院校电子、电气、通信、计算机控制、机电一体化等专业的教材，可供其他专业如机械、汽车、计算机等专业的师生及有关工程技术人员参考，也可作为等职业学校有关专业的提高教材，还可作为自学考试或电子技术人员的学习用书。
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图解变频器技术问答 (将设备应用、电路原理分析、检修指导三者**结合；以资料性、实用性为宗旨；以图文对照、一问一答的形式答疑解惑。)
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《电子封装工艺设备》是一部介绍半导体及集成电路封装工艺设备的原理、结构、关键部件及应用的技术全书。 《电子封装工艺设备》以介绍电子封装工艺设备为主线，通过对封装工艺的简述引出设备，重点描述设备特点、工作原理、关键技术以及代表性应用产品示例。 《电子封装工艺设备》涵盖集成电路前工序后的各个工艺环节（从晶圆测试、减薄、划片工艺，直至*后系统级封装目标的完成过程）所涉及到的不同工艺设备、测试系统、封装模具。 《电子封装工艺设备》对未来微电子封装工艺设备的发展趋势做了展望，包括：BGA、MCM、SoP、SiP、WLCSP、3D 集成、PoP等先进封装技术所应用的各种先进封装工艺设备。 《电子封装工艺设备》书后附有常用的电子封装缩略语表，可供从业人员参考。 电子封装技术丛书 目前已出版如下4个分册，推荐您同时关
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邹鸿生、岳洪浩主编的《智能结构装置设计及结构电子系统》是为高年级本科生及研究生编写的教材，共分9章，分别介绍了智能结构、装置和结构电子系统设计的基础理论和技术领域的应用特点和设计方法。全书以英文形式呈现。
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电子管放大器搭建手册(第2版） 音频领域全新著作，作者Morgan Jones在音频领域的知名度非常高，《无线电》杂志、《高保真音响》杂志特别推荐
该书在海外被誉为逾30年来zui佳电子管放大器设计制作专著，亚马逊网站上获得读者高达4.5星的好评。国外zyi有影响力的音响DIY论坛即DIYAudio论坛上，凡是询问有什么音频放大器的好书推荐时，此书几乎都被列为电子管放大器的shou选。 此书的卖点是：名作家、名著、经典作品。
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卖点1：系统观 本书一个重要创新就是 系统观 概念。在笔者长期从事技术研究和内部培训的过程中发现，研究人员往往很容易因为关注于移动通信的某个技术领域而忽略了系统观的建立，变成 盲人摸象 只知道局部而不知道全貌。这对我们完整理解5G系统是不利的。因此，笔者在全书中利用穿插的【系统观x】章节（三十多个）来进行系统观的学习，将跨协议层内容进行横向纵向的整理和归纳，以便读者对5G的理解提升一个档次； 卖点2：读者角度的描述方式 由于笔者有较丰富的企业内部培训的经验也兼任高校研究生导师，因此，对如何提高理解效率有一些心得。本书在描述方式上，尽可能的站在读者角度来展开描述。比如在物理层章节就将枯燥的物理层技术和过程归纳为 从开机到初始接入 、 从业务触发到数据传输 来进行描述，让读者尽可能可以将技术和旧知相
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