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《低功耗CMOS电路设计》着重叙述低功耗电路设计,包括工艺与器件、逻辑电路以及CAD设计工具三个方面的内容。在工艺器件方面,描述了低功耗电子学的历史、深亚微米体硅SOI技术的进展、CMOS纳米工艺中的漏电、纳米电子学与未来发展趋势、以及光互连技术;在低功耗电路方面,描述了深亚微米设计建模、低功耗标准单元、高速低功耗动态逻辑与运算电路、以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术,包括时钟、互连、弱反型超低功耗设计和绝热电路;在低功耗CAD设计工具方面,描述了功耗模型与高层次功耗估计,国际上主要CAD公司的功耗设计工具以及低功耗设计流程。本书由(瑞士)christianPiguet主编。
¥48.70定价:¥65.00 (7.5折)

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1.各章配备了真实的生产操作视频,用二维码链接,帮助学生从理论到实践的认知。 2.完整的生产实际案例,在工作过程的引导下完成微电子器件芯片制造工艺流程的导入。
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¥19.70定价:¥25.00 (7.88折) 电子书:¥6.25

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Altium Designer Summer 09基础与实例进阶
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Xilinx FPGA开发实用教程(第2版)(配光盘)(Xilinx公司中国区大学计划经理作序,累计发行15000多册,
《Xilinx FPGA开发实用教程(第2版)》系统地论述了Xilinx FPGA开发方法、开发工具、实际案例及开发技巧,内容涵盖Xilinx器件概述、VerilogHDL开发基础与进阶、Xilinx FPGA电路原理与系统设计、基于ISEFoundation的逻辑设计、时序分析、逻辑开发专题、基于EDK的嵌入式系统设计、基于SystemGenerator的DSP系统设计、数字信号处理专题以及SERDES技术专题共10章。各章均以实战开发为目的,结合*版本的软硬件特征,覆盖了FPGA的各主要应用领域。附赠光盘中给出了书中所有实例的源码和相关的工程文件,便于读者快速动手实践。书中融汇了作者多年的工程开发经验,希望能够极力帮助读者提高工程开发能力。
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《智能卡技术》主要讲述了智能卡技术的理论和实践,全书共分8章,对智能卡的相关国际标准、接触式智能卡、Cpu卡、Java卡、非接触式智能卡以及智能卡安全技术进行了较为全面的论述,并给出了相关实验指导和示例程序,使读者掌握智能卡的基本原理、相关标准、应用技术和智能卡开发技术。本书由邹俊伟著。
¥17.40定价:¥20.00 (8.7折)

为反映自6年前上一版出版以来集成电路设计领域所发生的迅速变化,这本由美国的Neil H.E. Weste和David MoneyHarris所著的《CMOS超大规模集成电路设计(第4版英文版)》做了许多重要的修订。涵盖了从数字系统级到电路级的CMOS集成电路设计方法,包括介绍集成电路和设计的基本原理,以及良好的设计规程和实际的设计经验。本书作者凭借他们在工业界实践和在大学教学的丰富经验,为读者介绍了当代先进的芯片设计方法,与读者共享了他们在英特尔公司、思科公司和贝尔实验室从事专业领域工作所积累的设计经验。
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Altium Designer 10从入门到精通(计算机辅助设计与制造CAD/CAM系列)
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巧学巧用数字集成电路的知识及其基本技能 巧学巧用逻辑门电路和数字触发器 巧学巧用数字计数器和寄存器 巧学巧用存储器、D/A转换器和A/D转换器
¥26.80定价:¥34.00 (7.89折) 电子书:¥8.50

¥26.00定价:¥28.00 (9.29折)

本书介绍了反馈控制系统的建模、分析与设计。与其他同类书不同,本书基于指数响应来建立传递函数的概念,并从物理学、生物学、信息科学以及经济学等许多领域中选取反馈实例来进行阐述。 书中先从反馈系统设计与分析的状态空间工具入手。介绍解的稳定性、李雅普诺夫函数、可达性、状态反馈的可观测性以及观测器。接着建立并解释了频域工具,其中包括传递函数、奈奎斯特分析、PID控制、频域设计以及鲁棒性等。另外,书中每章还提供了大量习题。
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芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第四版)/国外电子与通信教材系列
¥41.60定价:¥49.00 (8.49折)

本手册共分上篇和下篇两部分。上篇介绍了TTL集成电路的特点、引出端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数,共同的推荐条件集中编排在前面;下篇介绍了高速CMOS集成电路的特点、引出端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数,共同的推荐条件集中编排在前面。本手册按集成电路品种型号的序号进行编排,为了便于读者查找,同时也列出了器件的功能索引表。
¥54.40定价:¥68.00 (8折)

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本书编写的目的是为工程设计人员提供一本关于A/D、D/A转换器应用及选型的参考书。 本书的内容主要分为两部分:**部分是对各类A/D、D/A转换器件的特性、应用范围、使用方法等方面进行描述,主要目的是为A/D、D/A转换器件的选择和使用提供理论上的参考,为主要类型的A/D、D/A转换器提供了部分典型应用线路;第二部分收录了业界在A/D、D/A转换器技术及生产方面处于领先地位的6家国外集成电路公司的部分A/D、D/A转换器产品介绍,约七百余种。
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丛书特点与内容:本工程硕士系列教材一套七本(目录如下)。本套教材系统而全面地将集成电路设计的基本理论、设计方法和实现方案介绍给读者。特点是取材新颖,强调动手产验,注重产品开发应用。内容包括集成电路设计的基本工艺方法与器件理论,用于数字、模拟和射频电路设计的实用电路基础,各种电路类型的设计方法,设计中常用的工具手段和芯片的设计流程。丛书内容不包括集成电路芯片的封装和测试。 学习方法与建议 在学习中,配合书中的习题和实验数据,可以很好地理解和掌握书中理论与技术内容;完成书中的每项实验,有助于你顺利跨入产品研究的大门。除了实验和技术课程之外,掌握相关企业和项目管理的基石知识也是当代技术学习的特色。根据读者的学科背景和研究方向,结合所需学位学分,可以选修部分课程。例如:从事数学集
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行业专家整体策划 专业技师亲身操作 知识技能图解演示 维修过程现场实录
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本书主要对IC的设计趋势、流程;RTL代码;IC系统的层次化设计和模块划分;设置电路的设计目标和约束;综合库和静态时序分析;电路优化;拓扑技术和低功耗设计作了较详细的阐述及分析。
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本书详细地介绍了纳米压印及相关技术的工艺、原理、仿真、应用和前景。全书共分8章:第1章对纳米压印技术和相关的微电子、微压印、微机电系统(MEMS)、纳米技术等背景技术进行了介绍。第2章第4章重点讲述了纳米压印技术的工艺:第2章概述了包括热压印工艺、紫外压印工艺和微接触印刷在内的纳米压印技术工艺,并进行了比较,同时还介绍了相关的软刻蚀技术;第3章重点讨论了纳米压印印章制备的新途径,论述了两种加工软刻蚀印章的新方法;第4章给出了微纳米压印的实验结果,包括各种印章和压印胶组合进行压印的分析。第5章讨论了纳米压印技术的理论研究,包括压印胶填充机理、填充时间等。第6章介绍了一些纳米压印技术相关的仿真,如分子动力学仿真等。第7章讨论了纳米压印技术的应用,包括在光学、电子学、生物学、医学、光电子、磁学
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Mentor Graphics高速电路板设计——基于Expedition Enterprise(EDA工程技术丛书)
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