集成电路制造工艺与工程应用 温德通+CMOS集成电路闩锁效应 芯片半导体工艺技术 集成电路制造工艺技术书籍 机械工业出版 可开发票
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MOS管集成电路设计赵东风 编；梁竹关科学出版社9787030327796 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
梁竹关、赵东风编著的《MOS管集成电路设计》根据集成电路没计的特点，结合集成电路制造和封装测试的有关知识和技术，系统介绍了MOS管集成电路设计的有关基础理论知识、半导体集成电路基本加工工艺和设计规则、MOS管集成电路版图设计的一些方法和技巧、MOS管数字集成电路的基本逻辑单元、MOS管模拟集成电路的基本元器件和基本电路单元，分析了典型数字集成电路和模拟集成电路的设汁方法及实现过程，引入了一些常见的数字集成电路和模拟集成电路设计技术。书中既介绍了集成电路设计的有关理论知识，又介绍了集成电路设计的一些实用方法和技术。 《MOS管集成电路设计》可作为高等院校电子科学与技术、电子信息科学与技术、电子信息工程及通信工程等专业的本科生和研究生教材，也可供有关科研人员和工程技术人员参考。
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功率半导体器件与应用 斯蒂芬·林德（Stefan Linder） 著；肖曦、李虹 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容，《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时，作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家，作者斯蒂芬林德（Stefan Linder）还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析，力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书，也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。
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一本书读懂半导体,机械工业出版社【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
晶体管是这样制造的计算半导体存储型半导体光?无线?功率半导体半导体有什么了不起之处半导体的种类和作用 半导体是如何制造的半导体发挥作用的领域
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【正版】 电子相变半导体材料手册 陈吉堃 科学出版社 9787030809247 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【正版】 无机钙钛矿光电材料与器件 臧志刚,王华昕,赵双易 科学出版社 9787030760500 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域，也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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衍射极限附近的光刻工艺（第2版 第二版） 伍强、胡华勇、何伟明、岳力挽、张强、杨东旭、黄怡、李艳丽 著 清华大学出版社 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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液态金属印刷半导体技术(液态金属物质科学与技术研究丛书)【博仕文化专营店】 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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【认准正版 量大优惠】套装 GaN晶体管实用指南 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率晶体管 器件、电路与应用 全2册 半导 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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硅半导体器件辐射效应及加固技术 刘文平 著 9787030387028 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《硅半导体器件辐射效应及加固技术》重点分析讨论了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法，包括：空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的分析，硅双极半导体器件、MOS器件、CMOS/SOI器件和DMOS器件电离总剂量辐射效应、瞬时剂量率辐射效应、单粒子栅穿和单粒子烧毁的基本机理及其与关键设计参数、工艺参数的关系以及辐射加固的基本原理和基本方法，最后对纳米级器件结构的辐射效应以及辐射加固的基本原理进行概述和展望。
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半导体器件原理 黄均鼐 著 9787309081442 复旦大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
????《半导体器件原理》不仅介绍了传统的p-n结、双极型晶体管、单栅MOS场效应管、功率晶体管等器件的结构、原理和特性，还介绍了新型多栅MOS场效应管、不挥发存储器以及肖特基势垒源／漏结构器件的原理和特性。力求突出器件的物理图像和物理概念，不仅有理论基础知识的阐述，还有新近研究成果的介绍。 ????《半导体器件原理》可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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现货 半导体存储与系统 安德烈 雷达利 机械工业出版社9787111777366正版书籍【可开发票】
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半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路
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官网正版 新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 半导体 功率半导体 集成电路 芯片 SiC器件 GaN技术 金刚石半
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【(共2册)电子元器件可靠性+半导体工艺可靠性 】 电子元器件可靠性 王守国 先进半导体产教融合丛书+半导体工艺可靠性 【发货以标题中括号内书籍为准】
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第三代半导体材料发展态势分析 第三代半导体材料发展态势分析项目组 著 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
按照国家科技图书文献中心为国家“十三五”规划中的国家重点研发计划开展科技信息支撑和保障服务的战略部署，结合“战略性先进电子材料”重点专项及中国科学院文献情报中心情报分析与服务特色和优势，本书遴选了第三代半导体材料领域作为研究对象。本书调研了主要科技发达国家制定的第三代半导体材料相关科技政策；对以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石为代表的关键材料领域开展研发技术专利、相关行业产业化应用及市场调研和分析；嵌入机器学习方法，突破传统情报研究与服务范式，重点对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）进行了热点研究方向判断和分析，以期为我国第三代半导体材料及相关技术发展提供参考，为突破摩尔定律极限、集成电路“卡脖子”技术提供一个发现问题、解决问题的视角。
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半导体制造工艺基础 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各
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集成电路关键技术丛书 芯片设计CMOS模拟集成电路设计测试封装技术碳化硅/氮化镓功率器件材料半导体器件芯片制造集成电路安
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套装 存储芯片 NAND闪存技术 半导体存储器件与电路（全2册） 存储器 存储芯片 动态随机存取存储器 静态随机存取存储
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3册 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第六版+芯片SIP封装与工程设计微电子封装技术集成电路器件制造书籍原材料制备封装
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2册 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 MEMS器件集成电路半导体 光刻理论工艺材料设备 微电子材料工
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【(共7册)集成电路科学与技术丛书 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺
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【半导体制造技术导论 】 芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件+功率半 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【(共7册)集成电路封装与测试技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件 【发货以标题中括号内书籍为准】
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正版 半导体数据手册:下册哈尔滨工业大学出版社9787560345154Ottried Madelug[著]半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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碳化硅技术基本原理生长表征器件和应用+碳化硅功率器件特性测试和应用技术 集成电路半导体芯片封装测试 碳化硅材料器件工艺技
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随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡，近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍：LED即发光二极管，是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件，属于固态光源。在通用照明领域，LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点，是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功，使它在照明领域的应用更加广泛。
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垂直型GaN和Si率器件9787111705024 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
·本书旨在为从事GaN和SiC晶体生长、加工率半导体器件设计领域的学生、研究人员和工程师提供垂直型GaN和Si率器件的分析和比较。 ?本书主要介绍垂直型GaN和Si率器件的材料、工艺、特和可靠等相关技术，内容涵盖垂直型和横率半导体器件的比较，GaN和SiC的物理质、外延生长、制备工艺，以及垂直型GaN和SiC器件的可靠研究等。
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【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半 碳化硅功率器件特性、测试和应用技术
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无厂模式半导体行业的转型,上海科技教育出版社【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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超快光谱表征半导体异质结纳米材料光电化学能9787502499822 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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LED人生 让历史告诉未来 【正版保证】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
光源的更新换代是人类文明和社会进步的象征，一代光源一代文明。从钻木取火，到油灯、蜡烛，到白炽灯、荧光灯，再到当今的LED灯，技术在发展，社会在进步。集节能、环保、健康、可变等功能于一身的LED灯，将使人类社会步入一个崭新的冷光源时代。LED是什么？中国LED产业何时起步？中国LED行业经历了哪些值得回味的历史事件？出现了哪些推动行业发展的领军人物？他们有哪些鲜为人知的经历？他们有什么样的人生观和价值观？记录他们的心路历程，也就记录了我国LED的发展历史。让历史告诉未来，这些LED人和事，妙趣横生，
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无厂模式：半导体行业的转型 了解半导体行业转型历程，洞察其未来发展趋势的行业专家力作
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电工安全知识百问百答/安全生产普及知识百问百答丛书/中国劳动社会保障出版社 本店所有商品均为正版 请放心下单
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半导体物理性能手册-第3卷-(下册)足立贞夫哈尔滨工业大学出版社9787560345192
《半导体物理性能手册》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能，包括：structuralproperties结构特性thermalproperties热学性质elasticproperties弹性性质phononsandlatticevibronicproperties声子与晶格振动性质collectiveeffectsandrelatedproperties集体效应及相关性质energy-bandstructure：energy-bandgaps能带结构：能带隙energy-bandstructure：electronandholeeffectivemasses能带结构：电子和空穴的有效质量electronicdeformationpotential电子形变势electronaffinityandschottkybarrierheight电子亲和能与肖特基势垒高度opticalproperties光学性质elastooptic，electrooptic，andnonlinearopticalproperties弹光、电光和非线性光学性质cartiertransportproperties载流子输运性质适用对象包括材料、微电子学、电子科学与技术等专业的本科生和研究生，以及从事半导体研究的专业人员。
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半导体的检测与分析 许振嘉 编 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员，大专院校老师和研究生使用。
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【碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术 第2版 】 任选】碳化硅功率器件 特性测试和应用技术第2版+碳化硅器件工艺核心技 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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任选】碳化硅功率器件 特性测试和应用技术第2版+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅半导体技术与应用原书第2版 机械工业出版社 全新正版，可开发票
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半导体科普 全3册 半导体简史+一本书读懂芯片制程设备+半导体工作原理精讲 王齐 范淑琴 机械工业出版社 正版书籍【善水 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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