![正版书籍 光通信用半导体激光器 [美]大卫·J.克洛斯金（DavidJ.Klotzkin）,贾晓霞, 化学工业出版社](http://img3m8.ddimg.cn/43/1/11964308938-1_b_1746061052.jpg)
正版书籍 光通信用半导体激光器 [美]大卫·J.克洛斯金（DavidJ.Klotzkin）,贾晓霞, 化学工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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【半导体元器件精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析精讲 半导体元器件精讲
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图解芯片技术+半导体制造技术导论+纳米集成电路制造工艺+芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路工艺芯片制造书籍
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半导体材料研究进展(卷) 王占国、郑有炓等 高等教育出版社 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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图解入门——半导体工作原理精讲[日]西久保靖彦机械工业出版社9787111751670
半导体业内人士知识详解 64个大知识点、127张图表、158个专业术语 半导体初学者必会的术语集 导体、半导体、绝缘体的区别 P型半导体、N型半导体的特性 二极管、晶体管和CMOS的工作原理 半导体的作用、种类、形状、制作方法、产业形态
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太阳能光伏发电系统设计施工与应用 李钟实 著 9787115290915 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》系统介绍了太阳能光伏发电系统各组成部分的工作原理、性能参数以及选用方法，重点介绍了太阳能光伏发电系统的容量设计、配置选型、安装施工、检查测试、运行维护及故障排除，还介绍了光伏发电系统设计应用实例以及光伏发电新技术应用等方面的内容，并给出了具体设计实例和部分实用资料。 《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》内容翔实、图文并茂，具有较高的实用性，适合从事太阳能光伏发电系统设计、施工、维护及应用方面的工程技术人员阅读，也可供大专院校相关专业的师生学习参考。
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网套装 IGBT功率半导体器件系列 功率半导体器件——原理、特性和可靠性（原书第2版）+IGBT理论与设计（全2册）【
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微纳制造与半导体器件 周圣军 9787111759225 机械工业出版社 教材 无
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SMT核心工艺解析与案例分析(第2版) 正版图书,下单速发,可开发票
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现代集成电路半导体器件 (美)胡正明著,王燕等译 电子工业出版社（印刷品）【可开发票】 绝版书籍高清印刷 介意勿拍
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2025新书 PORPHYRIN/PHTHALOCYANINE OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR
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正版 开关电源控制环路设计 克里斯多夫 巴索 半导体 稳定性分析 穿越频率 相位裕度 增益裕度 动态性能 补偿电路 测试 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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LED封装与检测技术(全国高职高专院校规划教材)/精品与示范系列
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光电照明产品密封与防水技术 彭善富 著 华南理工大学出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体厂务项目工程管理 半导体厂务 半导体项目工程管理 电力系统（高/低压、FMCS厂务监控系统） 动力系统 可开发票，保证正版
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本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
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【正版】半导体纳米材料在太赫兹电场中的特性 沈韬 著 9787502461614 冶金工业出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚（John H.Lau） 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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LED可见光通信关键器件与应用【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景； 7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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【图解芯片技术 】 【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解芯片技术 芯片制造 半导体工艺与设备 田民 全店支持开发票
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半导体器件完全指南 [美]伍国钰（Ng K.K） 著；李秋俊 注 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书全面介绍了从第一只电阻器出现至今的200多种半导体器件，并对每种器件的背景知识、结构、原理及应用做了完整的概述。器件类型不仅包括早期或已淘汰的器件，更包括新近的量子器件：不仅包括通用器件，还包括专用器件等。并且在附录中收录了一些最基本的器件物理知识。《半导体器件完全指南(原书第2版)》的编排可以让广大读者快速了解各类半导体器件，同时也可就某一类器件展开深入的学习与研究。《半导体器件完全指南(原书第2版)》具有如下特点：收录最全；反映最新器件研究水平；编排独特。 《半导体器件完全指南(原书第2版)》是微电子学、电子科学与技术、材料学等专业的高校师生和从业工程师等在理论学习、科学研究以及实际工作中的教科书和参考书。
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图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描
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【氮化镓功率晶体管器件、电路与应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 【发货以标题中括号内书籍为准】
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LED驱动电路设计要点与电路实例 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体材料【签赠本】 书籍非全新，8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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【正版】漫步LED世界9787118085464国防工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
《漫步LED世界(驱动电路设计篇)》可供电子、通信、航天、汽车、国防、建筑、景观照明等领域从事大功率LED研发、设计、应用和生产企业的工程技术人员及高等院校、职业技术学院相关专业的师生阅读参考。
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正版现货 半导体器件物理 施敏 第3版 半导体器件 电子信息 西安交通大学出版社 书籍【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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芯片那些事儿 半导体如何改变世界 半导体简史 芯片简史 半导体领域技术发展概况 芯片产业爱好者参考书 趣味生动的芯片科普 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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物理学名家名作译丛：半导体的故事【目丰图书专营店】 本书为稀缺书籍，线上线下同步销售，请咨询客服后下单，勿直接下单，避免纠纷。
《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》面向对半导体科学技术感兴趣的读者，既可以作为大学和研究生阶段半导体物理和器件课程的辅助读物，也有助于半导体专业人士了解本学科历史发展的更多细节。
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LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编；王晓刚 译 9787111352433 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理，并对面临的问题与挑战进行了讨论；接着详述了LED制造中的几个关键问题，包括衬底、外延、工艺和封装；随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高；最后对OLED（即有机LED）技术进行了介绍。《LED照明应用技术》可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读，还可作为材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
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高速CMOS数据转换器 杨银堂 著 9787030177360 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《高速CMOS数据转换器》系统地介绍了高速CMOS数据转换器，即高速D/A转换器和高速A/D转换器设计所涉及的一些问题，包括体系结构、高层次模型、关键技术、电路实现、验证测试技术及低压设计技术等。对高速CMOS数据转换器的特性参数进行了介绍，并分析了各种高速CMOS数据转换器的结构，基于MATLAB平台建立了高速电流舵D/A转换器的高层次模型。《高速CMOS数据转换器》还介绍了高速CMOS数据转换器设计的一些关键技术，并全面介绍了高速电流舵D/A转换器、折叠内差式A/D转换器和流水线A/D转换器的电路设计，还介绍了能用于低压高速CMOS数据转换器设计的低压CMOS模拟集成电路设计技术。 《高速CMOS数据转换器》可作为微电子学、电子信息工程等专业高年级本科生和研究生学习混合信号集成电路设计的教材，也可供从事模拟/混合信号CMOS集成电路设计的工程师参考。
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【射频集成电路设计 】 集成电路系列丛书集成电路设计制造材料集成电路封装测试可靠性射频集成电路设计射频功率放大器设计彷真 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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2册衍射 限附近的光刻工艺 第2版+现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程EUV光刻技术集成电路半导体芯片制造工
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【正版】 硅加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,斯特劳瑟 哈尔滨工业大学出版社 9787560342801 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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整体裝联工艺与技术 李晓麟 编著 电子工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《整机装联工艺与技术》为电子装联工艺技术丛书之一。
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新型环境能量采集技术 书籍非全新 85-99成新，以实拍图为准发货，介意勿拍
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图解芯片技术 田民波 集成电路材料制作 半导体硅材料CMS硅石晶圆SI元件 热扩散离子注入多层化布线 微电子物理参考【可 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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