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电路设计与制板—Protel应用教程 杜刚 主编,王启宁,戎华洪,张东霞 等编著 清华大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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【正版】 电子技术工艺基础 杨振东,韩春娟,宋明明 石油工业出版社 9787518347544 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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Cadence印刷电路板设计：Allegro PCB Editor设计指南 吴均、王辉、周佳永 著；陈兰兵、汤昌茂 校 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，欢迎选购。
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【正版】 现代集成电路制造工艺 胡晓明,周文清,张辉 西南交通大学出版社 9787564385347 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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表面组装技术基础与通用工艺 顾霭云、张海程、徐民 著；刘利吉、董恩辉、刘海 校 电子工业出版社【达额立减】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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挠性印制电路技术 陈兵、柴志强 著 科学出版社【可开电子发票】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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《普通高等教育"十三五"规划·电子信息科学与工程类专业规划:基于NI Multisim的电子电路计算机仿真设计与分析(第3版)》内容丰富实用、工程性强，叙述详尽清晰，便于自学，可以作为高等院校电子信息、通信工程、自动化、电气控制类专业的基础，以及全国大学生电子设计竞赛培训，也可作为工程技术人员进行电子电路设计的参考书。
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正版 电子技术基础项目化教程机械工业出版社9787111742425曹光跃主编无线电电子学的应用 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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微电子器件基础 兰慕杰,来逢昌 主编 电子工业出版社 9787121190711
兰慕杰、来逢昌主编的《微电子器件基础》是一本适合工科院校微电子技术(电子科学与技术)专业使用的专业基础课教材。微电子器件基础课程是连接半导体物理和集成电路设计课程的纽带，加上微电子工艺课程而构成微电子技术专业核心课程体系。本教材将在满足课程基本内容要求基础上，增加各种类型p-n结二极管和晶闸管、异质结双极晶体管、单结晶体管等简单器件的基本原理，以期达到既立足于传统“晶体管原理”基础，又向“微电子器件”扩展，使学生更加全面地了解各类器件结构和原理，融会贯通，更好地为后续课程服务。
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微电子机械系统 姜岩峰 著 化学工业出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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多芯片组件技术手册——微电子技术系列丛书[美]特里克 著；叶天培 译；[美]盖瑞；王传声电子工业出版社97 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，包括多芯片组件所涉及的相关领域，如微电子学、物理学、化学和物理化学等交叉学科的详细信息。 本书可以作为国内从事混合微电子专业的技术人员的参考书，也可以作为高等院校电子学和微电子相关专业的本科生和研究生的教科书。
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纳米压印技术周伟民 编科学出版社9787030325594 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
近年来，纳米压印技术迅猛发展，已引起业界广泛关注。《纳米压印技术》结合作者所在单位——纳米加工技术实验室的研究工作，基于近年来纳米压印的研究成果编写而成。纳米压印技术包括压印图形转移和后续的刻蚀结构转移过程。《纳米压印技术》首先简单介绍了纳米压印技术的研究现状；然后系统介绍了压印模板的制备和处理、压印用光刻胶、压印工艺和刻蚀工艺等，并着重阐述了纳米压印加工制造技术；此外，还介绍了纳米压印技术在半导体光电器件、半导体存储器件、生物技术和生命科学等领域的新应用。 《纳米压印技术》可供微纳加工、电子器件、生物芯片等领域的科研人员及工程技术人员参考，也可作为高等院校相关专业研究生和高年级本科生的教材或参考书。
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PCB设计与制作 陈光绒 编 高等教育出版社【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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官网 射频集成电路及系统设计（原书第2版） Hooman Darabi 射频集成电路设计宝典 9787111763772
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国外电子与电气工程技术丛书：基于运算放大器的模拟集成电路设计 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《国外电子与电气工程技术丛书：基于运算放大器的模拟集成电路设计（英文版·第4版）》全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。详细介绍了运算放大器的基本原理和应用，第运算放大器的诸多工程实际问题，最后介绍面向各种应用的电路设计方法。《国外电子与电气工程技术丛书：基于运算放大器的模拟集成电路设计（英文版·第4版）》作为第4版，更透彻地阐述了负反馈和电路设计布局，新增了电流反馈放大器、开关稳压器和锁相环的内容。
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《555/556时基集成电路精选》是一本全面系统介绍555/556时基集成电路的书，主要内容包括555电路内部组成及其应用特点、基本参数和应用实例等内容。在应用实例中，按照电路的应用方式分为多谐振荡器的应用方式；单稳态电路的应用方式；R—S触发器应用方式；施密特电路的应用方式；以及特殊引脚4、5的应用方式。书中精选了200余例具有广泛代表性的典型应用实例，通过工作原理的详细分析，为电路的应用提供了全面的参考。
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集成电路版图基础：实用指南/电子信息前沿技术丛书[美]克里斯托弗·赛因特（Christopher Saint） 著；李伟 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《集成电路版图基础：实用指南/电子信息前沿技术丛书》从基础半导体理论开始，循序渐进地介绍基本集成电路单元的版图设计。在较深的程度上为读者提供有价值的设计方程以及设计IC版图的方法与技术，这些知识将使读者终生受益。 1 以风趣幽默、图文并茂、循序渐进的方式阐述知识，并插入轶事和佐证加以调侃，可读性强。 2 在介绍版图设计的同时说明为什么要这样设计，使读者知其然，并知其所以然，启发性强。 3 重点介绍版图设计的基础知识，对于新入行的从业者，这是一个良好的开端；对于有经验的设计者，则可作为对设计经验的回味和思考。
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数字IC设计：方法、技巧与实践 王莉薇 编；唐杉；徐强 9787111178798 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书内容主要是数字芯片前端设计，不涉及模拟或是混合电路的芯片设计，而前端是指在进行物理设计（布局布线）之前的内容。 本书首先介绍了和芯片设计相关的一些背景知识。然后，使用一章的篇幅介绍芯片设计的流程和各个阶段使用的工具。之后的章节，本书就根据芯片设计的流程逐步介绍前端设计需要的知识。其中第3章为构架设计，比较详尽地介绍了构架设计的任务，一些应当考虑的问题和构架设计的方法。第4章是RTL设计与仿真。首先介绍的是一些RTL的设计规则；之后，讨论了如何在RTL设计中考虑综合和后端设计的问题；然后，给出了一些最常见的设计实例和代码；最后，介绍了仿真的相关知识。第5章为逻辑综合和相关技术。主要介绍了综合工具的功能和基本使用方法，包括基本的综合和优化的方法，以及和综合关系密切的静态时间分析和一致检查
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三维芯片集成与封装技术9787111719731 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
自1965年被提出以来，半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现，在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多能变得越来越困难，成本也越来越高，于是出现了“摩尔”的呼声。三维芯片集成与封装技术目前被认为是摩尔定律，持续实现器件小型化、高密度、能化解决方案的核心技术。三维封装技术，简单来说，是指在不改变封装体尺的前提下，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。通俗点说，像盖房子，在占地面积不变的情况下，，以实现更大的使用面积。 相较于传统的封装技术，三维封装缩小了尺、减轻了质量，还能以更快的速度运转来，越来越多的企业和研发机构投入大量人力和物力从事三维芯片集成与封装技术的研究，以期在未来的3D时代取得竞争优势。这些企业的工程师、研发人员和
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p>????胡正明教授所著的《现代集成电路半导体器件》是一本非常成功的本科生。与其他不同的是，本书没有采用按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。本书内容从半导体物理的基本知识开始，深入介绍了现代半导体器件的基本理论和进展，并在每一章的后列出了许多习题和很有价值的参考资料。本书结构清晰紧凑，内容深入浅出，理论讲解生动有趣，为我们提供了一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的。本书不仅可以作为本科生，也可以作为半导体工艺、IC设计、MEMS、光学器件
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