一部关于整个印制电路板制作周期最详尽而全面的指南： 本书涉及整个印制电路板的生产过程，从设计、布局、制作、组装直至最终的测试，内容详实，通俗易懂。本书规避了晦涩繁琐的数学理论，为解决当今微电子设计领域日益增加的密度问题提供了指导和准则。 本书由世界知名的电子学专家编写，是一本值得工程师和技术人员借鉴的指南，有助于解决印制电路板布局、制作、组装以及测试方面的问题。另外，对于任何一个致力于印制电路板制作的人员而言，无论从设计方案、产品质量以及可靠性方面而言，这都是一个有价值的工具。它也为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临的挑战的人员提供了一个理想的自学参考。 本书在以下方面提供了的解决方法 高密度互连技术： CAD／CAM技术； 基板； 蚀刻技术； 焊接技
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按图索骥学用数字集成电路 李忠国 编 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《按图索骥学用数字集成电路》介绍常见数字电路的基本概念，基本数字电路的逻辑功能，基本数字集成电路器件的功能、作用和使用方法。主要内容包括：基本门电路、复合门电路、译码器、编码器、触发器、计数器、寄存器、D/A和A/D转换器以及555脉冲发生器的基本逻辑功能及其使用。 《按图索骥学用数字集成电路》从感性认识入手，通过对实际器件和电路进行实验测试总结出逻辑功能，使用大量的实拍图片展示实验过程，有利于初学者的学习和理解。 《按图索骥学用数字集成电路》适合高等职业学校、中等职业学校学生和电子技术爱好者阅读。
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数字IC设计：方法、技巧与实践王莉薇 编；唐杉；徐强机械工业出版社9787111178798 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书内容主要是数字芯片前端设计，不涉及模拟或是混合电路的芯片设计，而前端是指在进行物理设计（布局布线）之前的内容。 本书首先介绍了和芯片设计相关的一些背景知识。然后，使用一章的篇幅介绍芯片设计的流程和各个阶段使用的工具。之后的章节，本书就根据芯片设计的流程逐步介绍前端设计需要的知识。其中第3章为构架设计，比较详尽地介绍了构架设计的任务，一些应当考虑的问题和构架设计的方法。第4章是RTL设计与仿真。首先介绍的是一些RTL的设计规则；之后，讨论了如何在RTL设计中考虑综合和后端设计的问题；然后，给出了一些常见的设计实例和代码；后，介绍了仿真的相关知识。第5章为逻辑综合和相关技术。主要介绍了综合工具的功能和基本使用方法，包括基本的综合和优化的方法，以及和综合关系密切的静态时间分析和一致检查技术
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模拟大规模集成电路设计基础 渡边嘉二郎、中村哲夫、徐国鼐 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书以微电子系大学生研究生以及企业电子电路设计人员为读者对象，讲解模拟集成电路设计的历史变迁、半导体及晶体管电路的基础知识、场效应晶体管及其电路、双极性集成电路及其构成要素、模拟基本大规模集成电路、模拟应用大规模集成电路、以及CMOSFET，模拟大规模集成电路、噪声与热、计算机仿真电路设计等。本书从基础到应用，循循渐进，通俗易懂，插图丰富。
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电子封装与互连手册 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容：部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分讨论了封装界的新热门课题之一高速和微波系统封装。本书系统地反映了当前许多新的电子封装技术、封装材料和封装形式，既有许多宝贵的实践经验总结又有一定的理论分析，书中给出了许多有用的产品实例、数据、信息和指南。 本
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高等学校教材·电子信息系列：模拟集成电路应用 王秀杰、张畴光 著 西北工业大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书主要内容包括集成运算放大器、电压比较器、集成稳压器、压控振荡器与集成波形产生电路、模拟乘法器、集成锁相环，模拟开关与采样/保持电路、开关电容电器、ADC与DAC及专用功能集成电路等。各章均配有适量的习题与思考题。 本书可作为高等工科院校电子、自动控制、计算机等专业的选修课教材，亦可供与电子技术有关的工程技术人员参考。
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超大规模集成电路测试:数字存储器和混合信号系统 布什内尔 著 电子工业出版社 9787121014901
《超大规模集成电路测试：数字存储器和混合信号系统》可作为高等学校计算机、微电子、电子工程、无线电及自动控制、信号处理专业的高年级学生与研究生的教材和参考书，也可供从事上述领域工作的科研人员参考，特别适合于从事VLSI电路设计和测试的工程技术人员。
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新编常用集成电路及元器件使用手册杨志忠、章忠全 编机械工业出版社9787111324935 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《新编常用集成电路及元器件使用手册》从应用的角度出发介绍了常用模拟集成电路、数字集成电路的引脚排列、主要性能特点和参数、应用电路举例以及分立电子元器件的主要特性与选用。模拟集成电路部分主要包括集成运算放大器、电压比较器、集成功率放大器、集成稳压器和集成基准电压源等。数字集成电路部分主要包括门电路，缓冲器、驱动器和总线收发器，触发器和锁存器，单稳态触发器，寄存器和移位寄存器，计数器，编码器、译码器、数据选择器和模拟开关，全加器、加法器和数值比较器、奇偶产生器／校验器，接口电路、时基电路及达林顿电流驱动器，D／A和A／D转换器。分立电子元器件部分主要包括半导体二极管、晶体管、电阻器、电容器及半导体显示器等。 《新编常用集成电路及元器件使用手册》内容系统全面，选用的元器件注重实
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【2册三维集成技术书籍 】 【任选】三维集成技术 第2版+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 三维集成封装的制造技 【正版 假一罚十正品图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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集成电路精选丛书 灯光控制集成电路精选 陈有卿 编 9787512313200 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书共分5章，主要介绍调光灯控制集成电路、延迟灯控制集成电路、节日彩灯控制集成电路、音频压控彩灯控制集成电路、LED驱动控制集成电路，对每种集成电路在介绍其特性、工作参数、引脚功能的基础上，通过应用实例分析，着重介绍其应用，并给出具体典型应用电路。本书花了较大篇幅介绍低能耗LED驱动集成电路的应用，全书共涉及30多个系列230多个型号的灯光控制集成电路，资料翔实丰富，适用性强。 本书集资料性、知识性和实用性于一体。内容新颖，检索方便，针对性强。本书可供灯光电子电路设计、开发和应用人员及广大电子爱好者阅读，也可供大中专院校及职业高中相关专业师生阅读参考。
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【正版】 模拟电子技术基础 学习辅导与习题解答 华成英 高等教育出版社 9787040607611 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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硅基毫米波集成电路与系统【正版图书】 9787508857145
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CMOS模拟集成电路版图设计 基础 方法与验证 Cadence电路设计与彷真 EDA工具技术使用教程 芯片设计IC设计
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普通高等教育“十二五”规划教材·工程创新型电子信息类精品教材：EDA技术及其创新实践黄继业、潘松 著电 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《普通高等教育“十二五”规划教材·工程创新型电子信息类精品教材：EDA技术及其创新实践（VerilogHDL版）》的教学目标有二，特色有一：掌握EDA技术基础理论及其工程实践基本技能、基于EDA的平台及《普通高等教育“十二五”规划教材·工程创新型电子信息类精品教材：EDA技术及其创新实践（VerilogHDL版）》给出的大量实践项目促进自主创新能力的有效提高；特色是速成。为此，全书做了精心的编排，在第1章中就将EDA技术的总体概况和盘托出，甚至包括EDA技术相关的软硬件基本特点、结构和原理；在第2、第4和第6章中分别介绍了基于Verilog的组合电路设计、时序电路设计，和HDL设计技巧与优化技术的深入；所用的教学方法都是基于流行于国际的以电路模块为先导的情景式教学模型。为能快速进入实践操练阶段，在第3、第5和第7章中分别穿插了EDA软件应用、逻辑仿真
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集成电路硬件安全张吉良微电子学、集成电路（IC）电子工业出版社新华书店正版
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高效模拟前端集成电路 龙门书局 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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通信电子电路原理及仿真设计(第2版电子信息与电气工程类专业规划教材普通高等教育十三
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电路理论基础(第2版) 上海交通大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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计算光刻与版图优化/集成电路技术丛书/中国科学院大学研究生数学辅导书系列 新华正版 团购优惠请咨询客服
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《微电子与集成电路技术丛书:系统级FPGA设计与应用》特色：《微电子与集成电路技术丛书:系统级FPGA设计与应用》侧重于系统级FPGA的内核硬件结构，RTL级硬件编译的基本算法，基于FPGA的嵌入式操作系统和可重构系统设计基本的原理。具体内容包括： ，信息时代对并行计算的需求和系统级FPGA的并行阵列化硬件结构。从CPU、GPU、DSP和其他多核并行芯片的发展趋势理解FPGA内核的硬件结构，突出FPGA是细粒度的通用并行计算平台，第二，基于FPGA的数字电路设计原理。介绍利用RTL级硬件描述语言的逻辑综合、工艺映射、布局布线和时序分析等基本算法。第三，基于FPGA的嵌入式系统硬件和软件设计。介绍设备驱动的层次结构和自定义外设的开发，充分理解软硬件的底层接口技术。，介绍基于FPGA的嵌入式操作系统及其可重构系统设计。理解嵌入式操作系统的基本特点和软硬件
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集成微纳系统的前沿技术 微电子学 集成微纳系统实验班课程教材 微电子基础知识能力教科书 声流控技术 超材料应用 北京大学
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模拟电子技术基础学习指导与提高 王成珍 编 北京航天航空大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是根据全国高等工科院校电子技术基础教学“基本要求”编写的教学参考书。书中保持了多数教材的系统顺序，因此可与目前国内各种版本的电子技术基础（模拟部分）教材配合使用。 本书共分10章。主要内容包括：半导体二极管、三极管、基本放大电路、场效应管放大电路、功率放大电路、模拟集成电路、反馈放大电路、信号运算与处理电路、正弦波振荡电路、直流电源和放大电路的频率响应。还附有模拟电子技术试题和答案。其题源丰富，覆盖面宽，具有较强的针对性、启发性、指导性和补充性。 本书可作为高等学校电子类、电气及自动化类专业电子技术基础或低频电子线路课程配套教材，也可供电大、职大、函大、高职和自学者使用。
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官方 SoC设计基础教程 系统架构 集成电路基础与实践技术丛书 SoC 的主要构成和设计环节讲解书籍 张庆 编著 电子工 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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硅星球：—微电子学与纳米技术革命 [美]约翰·D·克雷斯勒 著；张溶冰、张晨博 译 上海科技教育出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版书籍 学PLC很容易 图说PLC梯形图与语句表 李长军主编 xue PLC hen rong yi 李长军 中国电力 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
《学PLC很容易——图说PLC梯形图与语句表》可作为自动化领域电气技术人员的自学或培训教材，也可作为大中专院校、技校及职业院校电气专业的教材和参考书。
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正版 集成电路测试技术（含实训任务单） 林洁 9787111783022 机械工业 F
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大规模集成电路光刻理论与应用 科学出版社 9787030482686韦亚一 集成电路设计和制造人员微纳器件研发等参考书籍
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正版 Sigma-Delta模数转换器 实用设计指南 原书第2版 CMOS模数转换器ADC原理设计实例仿真 集成电路芯片
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官网 低功耗设计精解 简 拉贝艾 电子嵌入式系统 工业电工技术 集成电路 能耗 架构 存储器算法 纳米晶体管模型
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iPhone手机维修从入门到精通 侯海亭；张磊；尹海港；张志衡；闫新东 清华大学出版社【售后无忧】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书由业界知名手机维修专家编写，循序渐进地介绍了iPhone手机原理与维修的知识，主要内容包括：iPhone手机基本工作原理、维修工具的使用方法、电路基础与电路识图、iPhone手机刷机与系统维护、各功能电路工作原理、维修思路、故障维修案例等。本书以目前市场拥有量比较大的iPhone 6、iPhone 7、iPhone 8、iPhone X等机型为例进行介绍，注重实战，通俗易懂，兼顾先进性和实践性是本书的一大特色。 本书可作为从业维修人员、手机维修初学者掌握手机维修基础和技能提升的学习用书，也可用作大中专职业院校通信技术专业的教学用书，还可作为手机维修短期班培训用书以及企业岗位培训用书等。
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CMOS纳米电子学 模拟和射频超大规模集成电路电子、电工机械工业出版社(加)克日什托夫·伊涅夫斯基(Krzysztof
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集成电路认证硬件木马与伪芯片检测 李雄伟、陈开颜、张阳 译 9787118111163 国防工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》是系统性分析硬件木马和伪芯片的著作，对硬件木马和伪芯片分类、硬件木马检测、可信硬件设计、脆弱性评估等方面均进行了讨论分析，提出了环形振荡器网络、基于轻量级片上传感器的lC指纹设计等硬件木马防护手段，是目前该领域较为全面的著作，也是相关技术的代表性著作，对本领域发展具有很好的引领作用。因此，在承担自然科学基金项目的过程中，我们组织项目组主要成员翻译了《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》，冀以推动我国硬件木马和伪芯片相关研究的发展，从而促进芯片安全的整体发展。
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微电子器件封装：封装材料与封装技术 周良知 著 9787502590376 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增加。本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封装工作的经验而编写的。本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书。 本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业
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正版书籍 新科学探索丛书--数字集成电路基本实验(上)（含光盘2张） 李亦菲 主编 北京师范大学出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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集成电路ESD防护设计理论、方法与实践【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
从事集成电路及电子产品ESD防护设计专业人员，以及高等院校微电子学、集成电路设计、电子科学与技术等相关电子专业的在校高年级本科生及研究生。
¥172.00定价：¥424.00 (4.06折)
Altium Designer 24电路设计基础与应用教程 新华正版 团购优惠请咨询客服
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《微电子封装超声键合机理与技术》可作为高等院校微电子制造工程专业的研究生参考书，也可供机械、材料、测控技术等领域从事微电子制造研究的科研人员使用和参考。
¥248.80定价：¥623.00 (4折)
CMOS纳米电子学 模拟和射频大规模集成电路 克日什托夫 伊涅夫斯基 机械工业出版社9787111765851预售 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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微电子技术信息化武器装备的精灵【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
¥36.00定价：¥152.00 (2.37折)
兰慕杰、来逢昌主编的《微电子器件基础》是一本适合工科院校微电子技术(电子科学与技术)专业使用的专业基础课。微电子器件基础课程是连接半导体物理和集成电路设计课程的纽带，加上微电子工艺课程而构成微电子技术专业核心课程体系。本将在满足课程基本内容要求基础上，增加各种类型p-n结二极管和晶闸管、异质结双极晶体管、单结晶体管等简单器件的基本原理，以期达到既立足于传统“晶体管原理”基础，又向“微电子器件”扩展，使学生更加全面地了解各类器件结构和原理，融会贯通，更好地为后续课程服务。
¥29.56定价：¥60.12 (4.92折)
《高性能集成电路设计》由电子工业出版社出版。《高性能集成电路设计》适合作为集成电路设计领域的高年级本科生和研究生、研究人员和工程师的参考用书。
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黄继昌等编著的《传感器检测及控制集成电路应用210例》融资料性、知识性、先进性及实用性于一体，具有以下特点：(1)较为系统、全面地总结了具有外技术的几类集成电路。(2)内容由表及里、由浅入深，文字通俗易懂且检索方便。(3)信息量大、知识面宽，便于读者触类旁通和灵活运用，有较高的实用价值。本书可供电路设计等专业技术人员及相关专业师生参考。
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ASIC设计混合信号集成电路设计指南 正版书籍，满额减，电子发票
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EDA工程技术丛书·Mentor Graphics高速电路板设计 正版图书,下单速发,可开发票
《EDA工程技术丛书·MentorGraphics高速电路板设计：基于ExpeditionEnterprise》立足于EDA工程师的需要，全面系统地介绍了MentorGraphics公司高速电路板设计软件ExpeditionEnterprise使用方法、设计实例，以及实现高效设计的技巧。全书共包含16章正文及3个录，循序渐进地介绍了ExpeditionEnterprise的设计流程与实战案例，包括中心库管理、原理图开发环境、原理图设计、PCB设计环境、PCB布局布线、设计检查以及生产制造文件输出等电路板设计开发过程的关键内容。此外，《EDA工程技术丛书·MentorGraphics高速电路板设计：基于ExpeditionEnterprise》还结合ExpeditionEnterprise的特色功能，介绍了团队协同设计、射频设计、元器件信息库管理等提高团队设计管理能力的方法。 《EDA工程技术丛书·MentorGraphics高速电路板设计：基于ExpeditionEnterprise》内容性强、知识全面。为提高学习效果和便于快
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智能卡技术 邹俊伟 编 北京邮电大学出版社有限公司 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《智能卡技术》主要讲述了智能卡技术的理论和实践，全书共分8章，对智能卡的相关国际标准、接触式智能卡、Cpu卡、Java卡、非接触式智能卡以及智能卡安全技术进行了较为全面的论述，并给出了相关实验指导和示例程序，使读者掌握智能卡的基本原理、相关标准、应用技术和智能卡开发技术。本书由邹俊伟著。
¥27.71定价：¥156.16 (1.78折)
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【芯片设计2册 】 芯片设计CMOS模拟集成电路套装全2册 设计与彷真实例+版图设计与验证 基于Cadence IC 6 支持发票 如需请联系在线客服
¥276.93定价：¥276.93
芯 制造——集成电路制造技术链 赵巍胜 等 编 电子电路专业科技 新华书店正版图书籍 人民邮电出版社 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
¥126.00定价：¥150.00 (8.4折)
CMOS模拟集成电路（基于Cadence IC 6.1.7）版图设计与验证、设计与仿真实例+CMOS射频集成电路设计与仿
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国外电子与通信教材系列·数字集成电路：电路、系统与设计 [美国]拉贝艾（Jan M.Rabaey）、[美国]拉贝艾（J 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《国外电子与通信教材系列·数字集成电路：电路、系统与设计（第2版）（英文版）》分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。本书以0．25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。本书内容已根据作者和中文版译者整理的勘误表进行了更正。 本书可作为高等院校电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方
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SoC设计方法与实现 魏继增 电子工业出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
"“以复杂的SoC设计流程和方为主线，内含丰富的IC设计实用技巧，是融合学校教育与工业界实用知识的一次有趣的创新，是郭炜教授多年来科研与教学经验的分享。这来难得的一本好书，相信会为读者带来愉快的阅读体验。”;;;; ——Synopsys中国区董经理 潘建岳 理论+实验+课程设计 配套电子课件、微课、教学日历、课程大纲、教学设计等。 以实用的设计技术为主线 按照SoC设计流程组织内容 介绍SoC设计领域的近期新成果 内容涉及芯片设计、封装等常被忽略的内容"
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“芯”路历程：909超大规模集成电路工程纪实 胡启立 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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CMOS数字集成电路—分析与设计 第四版 Sug-Mo Kag 著 王志功等译 电子工业出版社 978712142722 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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正版 Sigma-Delta模数转换器 实用设计指南 原书第2版 CMOS模数转换器ADC原理设计实例仿真 集成电路芯片 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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