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功率半导体器件与应用 来自国际知名专家斯蒂芬 林德(Stefan Linder)的功率半导体器件力作!
《功率半导体器件与应用》是 ABB 公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬 林德( Stefan Linder )博士的心血力作,由国内清华大学肖曦教授组织翻译,内容经典实用,值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读!
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LED照明产品的热设计与实战 名企技术达人现身说法,深入行业剖析产品热设计。一线工程师亲自操刀,真实案例助力产品可靠性。深入电子行业分析,提高可靠性的实践,万般答案尽在本书!!
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第三代半导体材料已成为当前国际光电信息技术领域的战略制高点。在美国、欧洲、日本等科技发达国家和地区高度重视并已部署相关计划抢占战略制高点的当下,有必要全面了解目前世界科技强国在第三代半导体材料领域的规划布局,客观分析全球第三代半导体材料领域的研究格局,为我国第三代半导体材料领域的研究和应用提供参考。
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半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范GB/T24468-2009
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本书紧密结合近年来国内大中型企业对维修电工人员需求的实际情况编写,从读者的兴趣和认知规律出发,做到实用性和趣味性并重,采用简洁明快的语言描述,采用图、表释疑解惑,用口诀帮助记忆,围绕大量的真实工作场景来展开技能训练,达到帮助读者真正从根本上掌握电工技能的目的。
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《新编国内外场效应管、晶闸管速查手册》共收集场效应管近二万种,晶闸管一万余种。各篇均由基础知识部分和参数部分构成,基础知识部分主要讲解场效应管及晶闸管的基本结构、基本工作原理等内容;参数部分主要展示各型号元件的具体参数、用途及一些附属信息等内容。
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电力半导体新器件及其制造技术 “十二五”国家重点图书出版规划项目
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的优秀教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在*后展望了半导体工艺的发展趋势。本书由萧宏著。
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《漫步LED世界(基础篇)》编著者周志敏等。LED/OLED作为一种新型的显示、照明技术,其应用前景举世瞩目。LED/OLED无论是发光原理还是功能等方面都具有其他传统光源无法具有的优势,LED/OLED显示、照明技术的不断发展和创新,在很大程度上改变了传统显示、照明的观念,使现代显示、照明技术向更加节能化、健康化、艺术化和人性化方向发展。
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《轻松学LED照明设计》适合从事LED照明灯具厂家的技术人员以及新型光源照明系统的设计人员阅读,并可作为相关专业在校师生的参考用书。
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本书突出电子技术特色和工具书特点,将众多知识点梳理成表格形式,便于理解和记忆,易学易用。全书立足于知识普及与技术创新,坚持器件与应用并重,知识与技术融合的原则,是极具参考价值的实用书籍。
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作为集成电路基本组成单元的半导体器件的发展,是过去50多年电子工业高速发展的主要原因。由于信息时代对更快速和更复杂系统的持续需求,不仅已有的半导体器件得到改进、完善,新的器件也在不断涌现,因此相关文献涉及的器件种类繁多。变化丰富。作为全面收集半导体器件的工程学指南专著的第二版,本书继续保持了在这个意义上的**性:总共收集了74类。200多种器件。 与初版一样,本书的价值体现在其内容全面,以及通俗易懂的表达方式和易于使用的编排形式.使得本书适用于广泛的读者群体。 列出了关键信息,方便快速浏览: 每一章节对应某种特定的器件,便于参考文献的集中检索 从历史、结构、特性、应用等方面详细介绍了每种器件 第二版在原来的基础上新增了八章.并且重新编排以反映该领域的**进展。不仅如此,本书继
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《舞台灯光工程设计与应用》撰写团队中谢咏冰先生长期从事舞台灯光、音响工程,具有丰富的工程实践经验,除了两位经验丰富的行业资深人士罗蒙先生和吴保骏先生外,还有中国演艺技术和设备协会的元老、我国演出系统著名技术专家、北京理工大学教授、著名信息技术专家张飞碧先生。全书分为4章,第1章舞台装置和舞台灯光概述,第2章舞台灯光工程设计,第3章舞台灯光传输网络系统,第4章舞台灯光工程应用案例。
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DRAM作为新一代高容量半导体产品制造技术的推动者,除用于计算机领域外,还广泛用于汽车、航空、军事和航天、电信以及无线工业等领域。近年来,新一代高容量、高性能的存储器结构得到了进一步发展,包括嵌入式存储器和不挥发快闪存储器在内的大容量存储设备得到了越来越广泛的应用。 本书深入介绍了先进半导体存储器的技术与发展,内容详尽而新颖,具体包括: ● 静态*存取存储器技术,涉及先进的体系结构、低压SRAM、快速SRAM、SOlSRAM以及专用SRAM(多端口、FIFO、CAM等) ● 高性能动态*存取存储器技术——DDR、同步DRAM/SGRAM的特性和体系结构、EDRAM、CDRAM、各位DRAM的等比例缩小问题及其体系结构、多电平存储DRAM和SOl DRAM等 ● 专用DRAM的体系结构和设计一一VRAM、DDRSGRAM、RDRAM、SLDRAM和三维RAM等 ● 先进不挥发存储器的设计和技术,包括浮栅
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LED灯具的电磁兼容设计与应用 基于EMC三要素用时频穿越法解决EMI问题用递进应力解决雷击浪涌综合LED设计案例便捷易用
作者针对LED及其驱动器EMC实务问题用心编写了这本工程设计参考书籍,力求浅析易懂、快速有效。EMC问题是业界产品开发的共同难点,目前业界设计主要依赖于实践经验,理论依据不足。本书中独特的EMI解决方法可直接在设计中使用,便捷且有理论依据,特别适合从事LED及通用开关电源设计者参考。
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半导体集成电路,高等学校,教材
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《炫彩LED创意制作》(作者Nick Dossis)包含一些有趣的电子项目,使用了多种不同的LED元器件,其中包括标准单色、三色、RGB、红外线、七段、条形和点阵显示器等。 《炫彩LED创意制作》的目标读者是对电子学和视觉艺术非常感兴趣的人群,适合从事相关研究工作的人员参考阅读。
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《半导体器件物理(第二版)》特点: 每章增加了精心设计的习题,帮助读者巩固所学知识,抓住学习重点。 章节之前大都增加了教学要求,之后增加了小结,更有利于教学。 删减了内容陈旧的章节,更新了数据与实例,使内容更精炼。 配有《半导体器件物理学习与考研指导》,包括习题解答、理论推导、命题证明、图表分析,帮助读者全面攻克学习难点。
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