
XilinxFPGA 开发实用教程 徐文波, 田耘编著 清华大学出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《Xilinx FPGA开发实用教程(第2版)》适合作为电子信息工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业的高年级本科生及研究生的教学用书,也可以作为从事FPGA设计工作的工程师的参考图书。
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新型常用集成电路速查手册 赵文博 等编著 人民邮电出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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电磁兼容与PCB设计 姜雪松,王鹰 编著 机械工业出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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新颖集成电路制作精选 陈有卿 编著 人民邮电出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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看图学集成电路选用检测与查用100问 张新德刘淑华等 机械工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
全书采用“看图学”的方式分篇进行介绍,每一个问答力求解答一个具体的问题,让读者对常用集成电路原理、选用与检测有一个全面具体的了解,具有的动手能力,并能通过本书查询到最常用集成电路的特性参数和内部原理图。具体内容包括看图学集成电路基础、看图学集成电路种类与特性、看图学集成电路检测、看图学集成电路修配与更换等。可供各大专院校作为教材使用,也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。
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555时基电路识图 孙余凯 著 9787121034817 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《555时基电路识图》以介绍555/556时基电路的基础知识为切入点,以讲解识图为基点,详细介绍了555/556时基电路的特性与参数检测,工作原理以及识图时的简化方法;重点讲解不同工作方式的555/556时基电路的识图方法,并以实际应用电路(自动控制,报警、检测、监测、测量、显示,电源、计时、遥控红外光、灯光照明电路,门铃、开关类电路,电机、电焊机类控制电路及其他应用电路)为例,介绍复杂的555/556电路的识图方法与应用。 《555时基电路识图》可作为中、高等电子技术职业学校和相关技术专业学校的电子技术学科的教材,也可供电子产品开发及生产技术人员和广大电子爱好者学习参考。
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基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计 罗新林,林超文,周佳辉 主编,深圳市英达维诺电路科技有限公司 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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伺服系统原理与设计 张莉松 等编著 北京理工大学出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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芯片验证漫游指南――从系统理论到UVM的验证全视界 刘斌 著 电子工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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Altium Designer原理图与PCB设计及仿真 谢龙汉,鲁力,张桂东 编著 电子工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《Altium Designer原理图与PCB设计及仿真》:AD-全球通用电路板设计软件、AD-电子工程师必学软件、基础知识-实训实例-工程实例、实例操作视频教学,轻松学习。
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通用集成电路速查手册 第二版 王新贤 主编 山东科学技术出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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超大规模集成电路测试:数字存储器和混合信号系统 布什内尔 著 电子工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《超大规模集成电路测试:数字存储器和混合信号系统》可作为高等学校计算机、微电子、电子工程、无线电及自动控制、信号处理专业的高年级学生与研究生的教材和参考书,也可供从事上述领域工作的科研人员参考,特别适合于从事VLSI电路设计和测试的工程技术人员。
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高级电子封装 (美)理查德,(美)威廉 主编,李虹 等译 机械工业出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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伺服系统原理与设计 张莉松 等编著 北京理工大学出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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CMOS集成电路单粒子效应的建模与加固 刘必慰 著 国防科技大学出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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高速电路设阶 剑宇 电子工业出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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“芯”路历程:909超大规模集成电路工程纪实 胡启立 9787121014758 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书讲述为冲破我国电子信息产业发展的瓶颈,改变芯片制造业的落后局面,建设“909”工程的初步过程;以及华虹NEC从孕育到诞生、成长、自立的具体经历;同时也记录了胡启立同志在建立华虹集团,从事“909”工程,直接兼任国有企业的董事长这些重要时期的一些体会、思路和心声。 书中体现了胡启立同志在创立我国集成电路产业中所表现出来的高瞻远瞩、深谋远虑,以及独特的睿智与果敢。
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IC封装基础与工程设计实例 毛忠宇 著 9787121234156 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具,并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
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![印制电路板:设计、制造、装配与测试 [美] 卡德普(Khand-puy R.S.) 著,曹学军 等 译 机械工业出版社,](images/model/guan/url_none.png)
印制电路板:设计、制造、装配与测试 [美] 卡德普(Khand-puy R.S.) 著,曹学军 等 译 机械工业出版社, 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
一部关于整个印制电路板制作周期最详尽而全面的指南: 本书涉及整个印制电路板的生产过程,从设计、布局、制作、组装直至最终的测试,内容详实,通俗易懂。本书规避了晦涩繁琐的数学理论,为解决当今微电子设计领域日益增加的密度问题提供了指导和准则。 本书由世界知名的电子学专家编写,是一本值得工程师和技术人员借鉴的指南,有助于解决印制电路板布局、制作、组装以及测试方面的问题。另外,对于任何一个致力于印制电路板制作的人员而言,无论从设计方案、产品质量以及可靠性方面而言,这都是一个有价值的工具。它也为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临的挑战的人员提供了一个理想的自学参考。 本书在以下方面提供了的解决方法 高密度互连技术: CAD/CAM技术; 基板; 蚀刻技术; 焊接技
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印制电路组件装焊工艺与技术 李晓麟 著 9787121131349 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式,理论与实践相结合,对PCB的组装工艺技术,呈现了以下主要内容: PCB机械装配工艺方法;PCB装配前的操作工艺和要求;通孔插装(THT)工艺;表面贴装(SMT)工艺;PCB组件返修工艺技术及方法的选择;PCB的清洗要求和工艺方法;PCB的质量检验要求及检验方法等。 《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师,电子装联工艺师,无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。
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现代集成电路制造工艺原理 李惠军 著 9787560733319 山东大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《现代集成电路制造工艺原理》围绕当代集成电路制造的基础工艺,重点介绍所涉及的基本原理,并就当前集成电路芯片制造技术的最新发展作了较为详尽的阐述。本书可作为普通高校或职业技术院校理、工科本(专)科电子科学技术(一级学科)下微电子学与固体电子学及微电子技术方向、集成电路设计及集成系统或微电子技术专业的专业课教材、微电子相关专业的研究生选修课教材,亦可作为集成电路芯片制造企业工程技术人员参考书。 本书共分为十一章,第一章至第八章以叙述基本工艺原理为主,主要包括:硅材料及衬底制备;外延生长工艺原理;氧化介质薄膜生长;半导体的高温掺杂;离子注入低温掺杂;薄膜气相淀积工艺;图形光刻工艺原理;掩模制备工艺原理。第九章收入了当代诸多超大规模集成制造工艺的相关内容,并以当代超大规模集成电路所具
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![国外电子信息精品著作:60GHzCMOS锁相环技术 [德]齐玛(Hammad M Cheema)、[德]齐玛(Hamma](images/model/guan/url_none.png)
国外电子信息精品著作:60GHzCMOS锁相环技术 [德]齐玛(Hammad M Cheema)、[德]齐玛(Hamma 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
近年来,毫米波尤其是60GHz频率段的高数据无线传输应用已经备受关注。而在毫米波CMOS电路设计时布线和测量所面临的问题需要科研人员认真解决。《国外电子信息精品著作:60GHzCMOS锁相环技术(影印版)》重点阐述了60GHz无线收发器技术面临的技术挑战,并提出了解决方案。
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![国外电子与通信教材系列:CMOS模拟集成电路设计 [美]艾伦 著 9787121047466 电子工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
国外电子与通信教材系列:CMOS模拟集成电路设计 [美]艾伦 著 9787121047466 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《CMOS模拟集成电路设计》(第2版)(英文版)是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模,MOS开关、MOs二极管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟CMOS分支电路,以及反相器、差分放大器、共源共栅放大器、电流放大器、输出放大器等CMOS放大器的原理、特性、分析方法和设计,CMOS运算放大器、高性能CMOS运算放大器、比较器,开关电容电路、D/A和A/D变换器等CMOS模拟系统的分析方法、设计和模拟等内容。《CMOS模拟集成电路设计》(第2版)(英文版)另配有教师指导手册和习题解答,向采纳《CMOS模拟集成电路设计》(第2版)(英文版)作为教材的教师免费提供。
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