【碳化硅技术基本原理生长、表征、器件和应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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正版 高温超导前沿技术 应用篇 日本应用物理学会超导分会 半导体材料 半导体 材料科学 磁系统 978711175332 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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【集成电路测试技术与实践 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【图解芯片技术 】 【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解芯片技术 芯片制造 半导体工艺与设备 田民 全店支持开发票
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氮化镓与碳化硅功率器件 基础原理及应用全解 氮化镓与碳化硅半导体原理 制造工艺与特性表征 市场现状及关键应用设计方法参考
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化合物半导体加工中的表征 书籍非全新 85-99成新，更多详情请联系在线客服，介意
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《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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现货 专用集成电路低功耗入门 分析 技术和规范 ASIC芯片低功耗设计入门指南 集成电路设计 芯片设计 IC设计 半导体 全新正版，可开发票
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集成电路制造工艺与模拟 集成电路设计与集成系统丛书 芯片制造集成电路半导体微电子 集成电路教材 一本书读懂集成电路制造工
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三极管手册《本极管手册》编译组 编福建科技出版社9787533519650 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
随着改革开放的进一步深入，越来越多的进口家用电器和各种电子仪器设备进入我国的普通家庭和国民经济的各个领域。维修这些电器设备，需要了解各国半导体三极管的准确参数，以及可供代换的各国三极管型号。为了满足这方面的需要，我们编译出版了《新世界三极管特性代换手册》一书。 由于半导体工业的飞速发展，新型半导体器件大量涌现，故对原手册进行修订再版。这次修订主要增补了我国读者需要的日本及欧美半导体器件厂家的新资料，使得手册的内容更加完善，更加实用。同时，本书更名为《三极管手册》。
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图解入门 半导体制造工艺基础精讲+半导体制造设备基础与构造精讲 集成电路科学技术 半导体制造工艺 芯片集成电路设计制造全 正版图书，可开发票
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【全5册】图解入门 一本书读懂芯片制程设备 半导体制造设备基础与构造精讲 制造工艺基础精讲 功率半导体 元器件精讲 机工 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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LED照明与工程设计周志敏、纪爱华 著人民邮电出版社9787115230782 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明与工程设计》结合我国绿色照明工程计划及国内外LED照明技术发展动态，以LED照明技术的工程应用为核心内容，全面系统地阐述了LED照明的新应用技术。全书共分为6章，主要内容包括照明基础知识、LED的发光原理及特性、LED照明灯具及应用特性、道路和隧道LED照明工程设计、LED景观照明工程设计、LED照明工程电气设计等。 《LED照明与工程设计》题材新颖，内容丰富，文字通俗，具有较高的实用价值，可供在城市照明规划、建筑照明、道路照明、园林景观照明等领域从事LED照明设计和应用的工程技术人员阅读，也适合高等院校相关专业的师生参考。
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 主编 福建科技出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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LED驱动电源设计入门 沙占友，王彦朋，马洪涛等著 中国电力出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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图解入门半导体系列（共两册：器件缺陷+功率半导体） 《集成电路科学与技术丛书》荣获2023年信息通信科普精品
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太阳能光伏产业：半导体硅材料基础尹建华、李志伟 编化学工业出版社9787122127273 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。 《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》易懂、实用，可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。
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功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇+功率半导体封装技术 功率半导体器件封装测试仿真技术 可靠性试验与失效分析 IGB
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现代半导体记忆体系统及其应用 吕辉科学出版社9787030819000正版书籍【锦园图书】 支持发票 如需请联系在线客服
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新通用晶闸管置换手册 《最新通用晶闸管置换手册》编写组 编 机械工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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宽禁带功率半导体器件建模与应用 肖龙 著 大中专理科科技综合 大学教材【可开发票】
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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硅锗的性质[德]Erich Kasper 主编；余金中 译国防工业出版社9787118028836 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体激光器基础[日]栖原敏明 著；周南生 译科学出版社；共立出版9787030101877 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书对与激光原理有关的量子论基础进行归纳，对半导体及其量子结构中受激发射的原理与特性，以及半导体光波导的原理与特性进行了说明。
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正版书籍 半导体器件物理实验教程刘晋东机械工业出版社图书 普通高等学校集成电路微电子电子人天书店书 正版全新 现货速发 可开发票
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半导体物理学简明教程 第2版 陈治明,雷天民,马剑平 编 机械工业出版社 【新华全新正版书籍】
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【全5册】光刻技术原著第二版 林本坚+半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南+先进光刻理论与技术+计算光刻与版图化 先进光 正版可开发票 请联系在线当当客服
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表面贴装技术 田贞军，车君华，罗朝平主编 北京理工大学出版社有限责任公司 无线电电子学、电信技术 表面贴装技术
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图解入门 半导体器件缺陷与失效分析技术讲+图解入门 功率半导体基础与工艺讲 原书第3版 2本 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描
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LED照明驱动电路设计与实例精选【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
本书结合外LED技术的发展方向，系统地介绍了LED的发展情况、基本理论基础及驱动器的设计、应用要点。本书还结合作者在开发LED灯具与驱动器产品的实际经验，力求做到通俗易懂，并与实际产品相联系，使其对从事LED照明驱动电路的开发、设计与应用的读者有参考性，并从中受益。 本书是“电力电子工程应用技术丛书”之一，该书结合外LED技术的发展方向和作者在开发LED灯具与驱动器产品的实际经验，系统地介绍了LED的发展情况、基本理论基础及驱动器的设计、应用要点。全书分6个章节，具体内容包括LED的发光工作原理、DC-DC变换电路、LED直流-直流驱动器设计实例、LED照明产品实例等。本书既可作为作为职业学校和大专院校的非相关专业师生的教学、学习参考用书，也可供从事相关工作的职业人员阅读使用。
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【正版】电子技术基础 数字部分（第六版） 康华光 高等教育出版社 组合与时序单元电路 数字逻辑 半导体储存器 全新正版，可开发票
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省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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外部扰动下半导体环形激光器的非线性动力学特性及应用 张定梅 著 专业科技 电子、电工 电子电路 书店正版图书籍
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光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究 李海玲 著 机械工业出版社 正版图书,下单速发,可开发票
《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》从战略的角度全面剖析了光伏产业未来的发展，并结合实际情况提出了北京光伏产业发展的愿景目标。《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》从产业链的角度，对技术产业的现状与发展趋势进行了全面且系统的分析。此外，《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》还对北京光伏产业中的技术壁垒进行了介绍，并给出了攻克技术壁垒的对策。《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》录中还给出了国外经典的光伏产业路线图供读者参考。
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白光OLED照明 陈金鑫 著 上海交通大学出版社9787313068620 正版图书,下单速发,可开发票
有机发光二极管(OLED)是照明研究的新兴领域，《白光OLED照明(中文简体更新版)》由陈金鑫、陈锦地、吴忠帜编著，全面阐述了白光OLED照明组件及其各种特性，同时配以不同发光材料之系统组合及应用潜力的描述，内容有趣且极富挑战性。《白光OLED照明(中文简体更新版)》适合从事白光OLED科研、教学和实用开发的相关人员阅读。
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半导体厂务项目工程管理 半导体厂务 半导体项目工程管理 电力系统（高/低压、FMCS厂务监控系统） 动力系统F
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LED照明产品绿色制造评价体系与典型案例分析 广东省标准化研究院 编著 中国标准出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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先进半导体材料及器件的辐射效应 (比)克拉艾(Claeys,C.),(比)西蒙恩(Simoen,E.) 著,刘忠立 译 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性 [德]约瑟夫·卢茨(JosefLutz)海因里希·施兰格诺托 机械工业出版社【正版书 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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STM8实战高显生、彭英杰 著机械工业出版社9787111538349 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是一本介绍如何使用意法公司推出的集成开发环境STVD、配合使用意法公司的ST-LINK/V2在线仿真/编程器完成STM8系列单片机开发的入门书籍。全书以STM8主流系列大容量产品STM8S208RB单片机为例，对STM8S系列单片机的片内功能、开发环境、功能模块以及接口电路等方面做了详细介绍。本书也是一本零基础入门单片机C语言开发的实践指导书。
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半导体制造基础 梅 人民邮电出版社 9787115166395 正版图书,下单速发,可开发票
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中国半导体功率器件领路人---中国科学院院士陈星弼传略 电子科技大学党委宣传部 编 电子科技大学出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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套装 碳化硅功率半导体器件技术大全（套装共5册）碳化硅 电力电子 功率器件 半导体 智能电网 微电子 传感器 逆变器 电
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功率半导体器件：封装、测试和可靠性＜优选包邮好书＞ 正版图书 可开发票
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半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用 袁益让、刘蕴贤 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性，获取有效数据，是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内容包括半导体器件数值模拟的有限元方法、有限差分方法，半导体问题的区域分裂和局部加密网格方法，半导体瞬态问题的块中心差分方法等经典理论部分，以及半导体问题的混合元。特征混合元方法、混合元。分数步差分方法、半导体瞬态问题的有限体积元方法、半导体问题的混合有限体积元。分数步差分方法、电阻抗成像的数值模拟方法和半导体问题数值模拟的间断有限元方法等现代数值模拟方法和技术。
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最新常用电子管速查手册最新常用电子管速查手册编写组 编机械工业出版社9787111403418 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《新常用电子管速查手册（第2版）》首先以问答的形式和快学速查的方式，介绍了电子管的基础知识与实用知识，然后介绍了一些电子管的主要参数、功能名称、封装特点、基础电路与应用电路等，从而满足读者快学电子管知识、速查电子管资料的目的。 《新常用电子管速查手册（第2版）》具有内容全面、查阅简单、携带方便的特点，是一本集电子管知识学习与资料速查的读物。《新常用电子管速查手册（第2版）》适合音响专业师生使用，另外还可以供电子管应用领域的制作人员、电子管销售人员、胆机维修人员、电子发烧友阅读。
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由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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整机装联工艺与技术 书籍非全新，8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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