《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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二级管手册 林吉申 主编 福建科技出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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【芯粒设计与异质集成封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体 芯粒设计与异质集成封装
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现代半导体器件物理 [美]施敏 9787030090591 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是1981年版《半导体器件物理》的续编。书中详细介绍了近20年来经典半导体器件的新增功能及新型半导体器件的物理机制。全书共八章，内容涉及先进的双极晶体管和异质结器件，金属-半导体接触及各种场效应晶体管，功率器件、量子器件、热电子器件、微波器件、高速光子器件，以及太阳能电池等。各章末除附有习题外还给出了尽可能多的参考文献。书后附录提供了符号表、国际单位制基本单位、物理常数、晶格常数最新值，以及元素半导体，二元、三元化合物半导体和绝缘体的特征。 本书可作为应用物理、电子工程电机、材料科学领域大学本科生及研究生教材，也可供在半导体器件领域工作的科学家与工程师参考。
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DC－AC逆变技术及其应用【正版图书，达额减，电子发票】 正版
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【半导体制造技术导论 】 芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件+功率半 【发货以标题中括号内书籍为准】
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半导体的检测与分析(第二版)许振嘉 科学出版社 半导体科学与技术丛书 【佳倪文化】
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6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技 全新正版，提供发票
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【电子电路原理(原书第9版)(上下册) 】 电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导 【发货以标题中括号内书籍为准】
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半导体制造技术导论（第二版）（本科教材） 9787121188503 正版图书，收到货可开电子发票。划线价为图书市场价格。商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在展望了半导体工艺的发展趋势。
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碳化硅技术器件和应用+功率器件特性测试+氮化镓功率器件材料+功率晶体管器件+SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术集
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【全3册】图解入门 半导体制造工艺基础精讲原书+功率半导体基础与工艺精讲+半导体器件缺陷与失效分析技术精讲功率
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正版！SMT核心工艺解析与案例分析 贾忠中 9787121197352 电子工业出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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集成电路关键技术丛书 芯片设计CMOS模拟集成电路设计测试封装技术碳化硅/氮化镓功率器件材料半导体器件芯片制造集成电路安 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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良好实验室规范在农业转基因生物安全评价中的应用 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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集成电路系列丛书全9册 芯片书籍逐次逼近模数转换器SAR ADC设计与彷真集成电路测试技术功率半导体封装技术系统级封装材
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半导体工艺-材料科学与技术丛书卡恩科学出版社9787030072603 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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套装 巴索开关电源设计著作 开关电源控制环路设计 快速求解线性电路传递函数 全2册 工程师 电力电子 技术 电力 半导体 正版图书，速开发票
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【SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件 【发货以标题中括号内书籍为准】
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双色图解智能手机维修快速入门 智能手机软硬件维修一本通 电路故障检测 检修工具与技法 原理与模块电路 手机维修教程书籍 新华正版 团购优惠请咨询客服
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氮化物半导体技术功率电子和光电子器件 具有较好的指导性和藉鉴性 作为功率电子和光电子器件领域研究人员和工程人员的参考用书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体器件物理与工艺 第三3版 施敏 苏州大学出版社 十二五重点 山东大学830电子信息考研参考书全新 正版图书，速开发票
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【(共7册)电子与通信系列 】 集成电路设计芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体物理与器件制造技术原理与工艺电子电路原理 【发货以标题中括号内书籍为准】
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ARM Cortex-M3权威指南[英]Joseph Yiu 著；宋岩 译北京航空航天大学出版社（正版旧书）978781 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《ARM Cortex-M3权威指南》重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。《ARM Cortex-M3权威指南》还提供了一些程序示例，并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括：ARM架构的背景、CortexM3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、CortexM3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书1张，内含ARM CortexM3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 《ARM Cortex-M3权威指南》适用于使用ARM CortexM3微控制器的研发人员作为技术、编程参考，也可作为CortexM3微控制器教学或培训用教材。
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ARM Cortex-M3权威指南 [英]Joseph Yiu 著；宋岩 译 9787811245332 北京航空航天大 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《ARM Cortex-M3权威指南》重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。《ARM Cortex-M3权威指南》还提供了一些程序示例，并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括：ARM架构的背景、CortexM3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、CortexM3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书附光盘1张，内含ARM CortexM3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 《ARM Cortex-M3权威指南》适用于使用ARM CortexM3微控制器的研发人员作为技术、编程参考，也可作为CortexM3微控制器教学或培训用教材。
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化合物半导体加工中的表征 半导体技术 哈尔滨工业大学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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图解LED应用从入门到精通 刘祖明,张安若,王艳丽 等 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体集成电路制造手册 [美]耿怀玉 著；赵树武 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试，从基础知识到最新技术。针对最优化设计和最佳制造工艺，提供了以最低成本制造最佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的最新信息，以及最先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性最强的单卷参考书。
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太阳能光伏发电最大功率点跟踪技术 赵争鸣,陈剑,孙晓瑛 编著 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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新一代功率半导体研发与应用讲 岩室宪幸 机械工业9787111785453F 可开发票，现货速发
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全新正版图书 半导体激光器速率方程理论（上册） 郭长志 科学出版社 9787030478122 点亮音像专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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功率半导体基础与工艺+功率半导体器件原理特性和可靠性+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+功率半导体器件封装测
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《舞台灯光工程设计与应用》撰写团队中谢咏冰先生长期从事舞台灯光、音响工程，具有丰富的工程实践经验，除了两位经验丰富的行业资深人士罗蒙先生和吴保骏先生外，还有中国演艺技术和设备协会的元老、我国演出系统技术专家、北京理工大学教授、信息技术专家张飞碧先生。全书分为4章，章舞台装置和舞台灯光概述，第2章舞台灯光工程设计，第3章舞台灯光传输网络系统，第4章舞台灯光工程应用案例。
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电子电路分析与设计 尼曼 模拟电子技术+数字电子+半导体器件应用 模拟cmos集成电路芯片设计半导体书籍 集成电路原理与
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本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，本书增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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半导体制造工艺基础精讲+设备基础与构造精讲 全2册 佐藤淳一 集成电路芯片制造半导体工艺制程 芯片设计教程 芯片制造封装 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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半导体工艺可靠性 半导体技术 机械工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
1、本书详细描述和分析了半导造中的可靠和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的终认定,是一本实用的、的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例； 2、半导造作为微电子与集成电路行业中重要的环节，其工艺可靠是决定芯片能的关键。
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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