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![电图电子电路系列5:数字电路 [日]伊藤恭史 著;韦琳 译 9787030062154 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
电图电子电路系列5:数字电路 [日]伊藤恭史 著;韦琳 译 9787030062154 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电图电子电路系列5:数字电路》介绍了数字电路的基本知识、门电路、触发器电路、计数器、存储器,以及数字电路的应用等。书中各章的最后均附有习题,并在书末给出习题答案,以便读者自己检查理解的程度。
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电路原理 于歆杰、朱桂萍、陆文娟 著 9787302146773 清华大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书主要内容包括:简单电阻电路,线性电路的分析方法和电路定理,非线性电阻电路,一阶电路,二阶电路,阶跃响应,冲激响应,卷积积分,相量法,阻抗与导纳,频率响应,滤波器,揩振,有互感的电路,变压器和三相电路等。另有5个附录,分别介绍电路基本概念的引入,电路图的基础知识,常系数线性微分方程的求解,复数和正弦量以及傅里叶级数。 本书为普通高等教育“十一五”国家级规划教材,内容符合教育高等学校电子信息科学与电气信自类基础课程教学指导委员会于2004年制定的电路分析基础教学要求。本书适合普通高等学校电类专业师生使用,也可供科技人员参考。
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![电子制造技术:利用无铅无卤素和导电胶材料 [美] 刘汉诚(Lau J.H.) 等 著,姜岩峰,张常年 译 化学工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
电子制造技术:利用无铅无卤素和导电胶材料 [美] 刘汉诚(Lau J.H.) 等 著,姜岩峰,张常年 译 化学工业出版社 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
本书主题是 用无铅焊料凸点进行芯片级内连; 利用微球安装和黏胶印刷方法进行无铅焊料硅接可靠性; 利用不带焊料的凸点,如Ni-Au、Au、Cu、Cu线、Au线、Au栓钮、Cu栓钮等进行芯片级内连; 在PUB/衬底上使用无焊料内连的WLCSP封装的设计、材料、工艺和可靠性; 适于PQFQ、PBGA、MAP-PBGA封装的无卤素铸模化合物; 集成电路封装中适合于PQFP和PBGA封装以及无锅衬底粘贴键合技术的环保型衬底粘贴薄膜; 常规PCB和衬底带来的环境问题; PCB板和有机衬底所有阻燃剂带来的环境问题; 制造环保PCB板,如环保设计、绿色PCB制造和环境安全等方面的技术; 无铅焊料推动中的一些活动,如立法、证券和区域针对无铅焊料的选择等; 无铅焊料合金的种类、关键技术、发展方法以及特性; 无铅焊料的物理、机械、化学、电学及焊
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随着无线通信技术的快速发展,射频技术也越来越受到重视,对射频专业人士的需求越来越大。可见,掌握射频技术对于有志于从事无线通信的工程师来说是十分重要的。 本书从实际应用出发,详细地介绍了射频电路的基本理论知识以及射频电路的设计技巧。本书可以分为3个部分:第一部分主要介绍了射频电路的基本知识,对混频电路、放大电路、振荡电路和收发信机的基本原理进行了详细的阐述;第二部分介绍了射频电路的设计技巧、射频印制电路板的知识,给出一些典型射频电路;第三部分主要是介绍了常用的射频芯片。 本书内容丰富、全面系统、实用性强,可以使读者快速全面地掌握射频电路的基本知识。本书既可以作为广大无线电路设计工程师不可或缺的技术参考书,同时也可以作为高等院校相关专业的教材或参考书。
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