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太阳能是人类取用不竭的绿色能源,光伏发电产业是新兴的朝阳产业,对于节约常规能源、保护环境具有重要的现实意义和深远的历史意义。《太阳能光伏发电系统工程》共分为上、下两篇,上篇为基础篇,下篇为应用篇。上篇系统阐明太阳辐射能的源泉和特点、测量和计算;光伏发电系统工作原理、构成及其分类;光伏发电系统的设计原理和方法,以及地面大型集中式并网光伏电站、屋顶并网光伏发电系统与独立光伏发电系统的设计应用;光伏发电系统构成的主要和关键部件,即太阳电池、逆变器、控制器、储能装置、直流汇流和交流配电系统以及监控测试系统、辅助电源、整流充电设备、升压变压器等辅助设备的知识。下篇则详细介绍太阳能光伏发电系统工程具体应用内容,重点介绍典型案例与分析,以飨读者。 《太阳能光伏发电系统工程》紧扣“光伏发电
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![三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著 化学工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著 化学工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统(MEMS)器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和可能的演变趋势,详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术、晶圆与晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性问题等,最后讨论了具备量产潜力的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读,也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生教材和参考书。
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![功率半导体器件——理论及应用[英国]格兰特 著;刘兴明 译;[捷克]本达;[英国]戈沃;吴郁;张万荣化学工](images/model/guan/url_none.png)
功率半导体器件——理论及应用[英国]格兰特 著;刘兴明 译;[捷克]本达;[英国]戈沃;吴郁;张万荣化学工 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体结构、器件的制造和模拟、功率半导体器件的应用到各类重要功率半导体器件的基本原理、设计原则和应用特性,建立起一系列不同层次的、复杂程度渐增的器件模型,并阐述了各类重要功率半导体器件各级模型的基础知识,使功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外,书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。 本书可作为微电子和电力电子领域相关的工程技术人员的参考书,也可用作相关专业的高年级本科生、研究生课程的配合教
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第三代半导体材料发展态势分析 第三代半导体材料发展态势分析项目组 著 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
按照国家科技图书文献中心为国家“十三五”规划中的国家重点研发计划开展科技信息支撑和保障服务的战略部署,结合“战略性先进电子材料”重点专项及中国科学院文献情报中心情报分析与服务特色和优势,本书遴选了第三代半导体材料领域作为研究对象。本书调研了主要科技发达国家制定的第三代半导体材料相关科技政策;对以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石为代表的关键材料领域开展研发技术专利、相关行业产业化应用及市场调研和分析;嵌入机器学习方法,突破传统情报研究与服务范式,重点对碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)进行了热点研究方向判断和分析,以期为我国第三代半导体材料及相关技术发展提供参考,为突破摩尔定律极限、集成电路“卡脖子”技术提供一个发现问题、解决问题的视角。
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LED封装与检测技术谭巧 著电子工业出版社9787121177927 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《LED封装与检测技术>根据新的职业教育教学改革要求,依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备,在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发,系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术,具体包括:LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容,结构清晰,内容实用,并配有大量的生产操作图片,通俗易懂,注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。 本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频,详见前言。
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3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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【正版】 纳米半导体场发射冷阴极理论与实验 王如志,严辉 科学出版社 9787030510426
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