认识光通信 本书荣获中国通信学会“2020年信息通信科普教育精品”称号;双色印刷 通俗易懂 精美图插图 入门 科普 一本书读懂光通信
《认识光通信》这本书是双色印刷,装帧非常精美,作者原荣是中国通信学会的会士,在通信行业也是德高望重的一位老先生,曾主持过多项国家重点项目,出版过关于光纤通信的是十余部著作。这本书也是针对光通信爱好者的普及读物,通过和日常生活中密切相关的现象来引入光通信的相关知识,配合一些插图,使读者更容易理解难懂的光通信的相关信技术。书里面,介绍了通信史、传输介质和各种元器件、通信系统、高速光纤通信、无线光通信,非常适合想初步了解光通信技术的读者阅读。
¥87.20定价:¥89.00 (9.8折) 电子书:¥59.90
数控机床故障诊断与维修实例宝典 用实例讲解数控机床故障诊断与维修
《数控机床故障诊断与维修实例宝典》每讲述一个实例,便有相应的经验总结,让学习者跟踪复习,达到边学习边巩固的作用。 《数控机床故障诊断与维修实例宝典》书中实例按照表格形式编排,以故障设备、故障现象、故障分析、故障排除、经验总结的形式展现,读者根据故障实例内容,学习维修技巧,积累维修经验,并且举一反三。 《数控机床故障诊断与维修实例宝典》可以作为数控机床维修手册,对照实例分类查询。
¥97.00定价:¥99.00 (9.8折)
从应用和设计的角度,介绍电磁共振式无线充电系统设计; 技术介绍全面实用,对从事电源技术、电子技术、无线电能传输研究和设计的科技人员具有参考价值
¥77.40定价:¥79.00 (9.8折)
新基建 新动能:数字化转型中的5GtoB 把握5G时代机遇,驱动企业数字化转型!本书为你揭示5GtoB服务的奥秘,创新引领未来!
5GtoB化茧成蝶,揭示toB发展深层规律,勾勒5G赋能清晰路径。 转型运营涅槃重生,擘画新基建运营体系,破解数字化转型密码。 这本书在介绍5G toB服务的同时,还深入探讨了电信运营转型的思路和方法。它不仅关注技术本身,还关注如何将技术与企业的实际需求相结合,实现数字化转型。如果你想了解数字化转型的实践方法,这本书会给你带来很多启示!
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常用控制电路设计及应用(第2版) 常用控制电路设计及应用(第2版)
¥88.90定价:¥89.00 (9.99折) 电子书:¥62.30
¥67.60定价:¥69.00 (9.8折)
边缘计算与算力网络——5G+AI时代的新型算力平台与网络连接 中国电信未来网络技术团队撰写,基于云、SDN、NFV等新技术的云化网络应用,详解边缘计算与算力网络。
本书由中国电信股份有限公司研究院未来网络技术团队撰写,基于云、SDN、NFV等新技术的云化网络应用及发展趋势,对5G AI时代的新型算力平台(边缘计算)与网络连接(算力网络)进行了系统性的介绍,不仅适合通信领域相关从业人员和高校师生阅读与参考,而且还适合对边缘计算和算力网络感兴趣的社会各界人士学习。
¥88.00定价:¥88.00电子书:¥61.60
¥119.00定价:¥119.00电子书:¥83.30
¥66.60定价:¥68.00 (9.8折)
工业互联网:技术与实践(第2版) 中国工程院院士魏毅寅、国家工业互联网平台中国航天云网总经理柴旭东领衔创作,中国工程院院士李伯虎作序,深入探讨工业互联网技术与实践。
工业互联网技术从诞生之初,就是一类多学科交叉与综合集成技术,是一个国家基础设施重大系统工程实践的抓手。近几年,随着新一代人工智能、边缘计算、5G、区块链、数字孪生、新一代模型工程等新兴科学技术的快速发展与融合应用,以航天云网INDICS平台为代表的工业互联网平台及技术体系得到了不断完善,呈现出了更为多样的工业系统智能化特征,更大范围、更高效率、更加精准地实现了各种制造资源的优化配置, 企业有组织,资源无边界 的云制造生态正在形成。数据驱动的 智能制造、协同制造、云制造 ,已成为制造业数字化转型升级的重要路径。 本书的版是在工业互联网开发实践的起步时期写成的,那时技术还不够成熟,应用的支撑案例相对较少,因此对一些发展问题的看法和技术思路的把握有一定的片面性。出版后,经过大量的实践检验,一些同
¥76.40定价:¥78.00 (9.8折) 电子书:¥54.60
¥168.00定价:¥168.00
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¥125.40定价:¥128.00 (9.8折)
FANUC数控PMC从入门到精通 FANUC数控PMC零基础学习手册
1.完整、全面地了解数控PMC的特点、编程操作技术,全面提高数控PMC的操作、编程及调试、维修水平。 2.对FANUC数控的PMC硬件、电气连接要求进行了完整说明,可帮助读者了解数控PMC的电路,进一步进行数控产品的研发和电气设计。 3.本书对PMC程序格式、程序指令进行了系统介绍,对数控机床的PMC程序设计进行了详尽说明,可以指导读者全面掌握数控PMC的编程及数控机床故障诊断与维修技能。
¥125.40定价:¥128.00 (9.8折)
硅通孔(TSV)技术是目前半导体制造业中*为先进的一项颠覆性技术,是三维硅(3D Si)集成技术和三维芯片(3D IC)集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家John Lau博士关于TSV关键技术的**力作,国内**本详细介绍TSV关键技术的专著。John Lau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请国内从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校,集中体现了国际上**的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺,同时还对三维集成的关键技术 薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以
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漫画说显示 一部极具趣味的显示技术通识,一部有思考的显示技术漫画展|漫画科普|OLED|LCD|HDR|LED|LTPO|新型显示技术
本书是一部极具趣味的显示技术通识,也是一部有思考的显示技术漫画展。
¥86.20定价:¥88.00 (9.8折)
数字调制解调技术的MATLAB与FPGA实现——Altera/Verilog版(第2版)
¥128.00定价:¥128.00电子书:¥44.99
本书的读者对象包括从事5G技术研究、标准制定、产品及业务研发的专业人员,未来的网络规划设计、网络建设人员,高等院校相关专业的师生,以及所有关心5G移动通信的人们。
¥98.00定价:¥98.00
先进PID控制MATLAB仿真(第5版) 先进PID控制MATLAB仿真(第5版)
¥169.00定价:¥169.00电子书:¥118.30
¥57.80定价:¥59.00 (9.8折)
Altium Designer 22(中文版)电子设计速成实战宝典
¥118.00定价:¥118.00电子书:¥82.60
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¥68.50定价:¥69.90 (9.8折)
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电子竞技场馆运营与管理 本书隶属于“电子竞技专业教育丛书”,是该系列的第三本教材,前两本分别为《电子竞技赛事与运营》和《电子竞技赛事解说与表达艺术》
本书隶属于 电子竞技专业教育丛书 ,是该系列的第三本教材,前两本分别为《电子竞技赛事与运营》和《电子竞技赛事解说与表达艺术》
¥58.70定价:¥59.90 (9.8折)
¥88.00定价:¥88.00电子书:¥19.99
《LED灯具设计》是由来自电子电气工程系和艺术设计系两个不同专业的老师合作编写的。在编写过程中,编者遵循了*有关高等职业教育教学改革的指导思想,在内容的安排和深度的把握上,主要传授灯具设计相关的多方位的知识和技能,培养学生运用基础知识解决实际问题的能力,以及基于项目实现的专业合作能力。与其他同类书籍比较,本书有以下几方面的特色。 (1)全彩印刷、插图精美。《LED灯具设计》全部采用彩色印刷,文字清晰,插图非常精美。 (2)学科交叉、内容丰富。《LED灯具设计》是由电子电气工程和艺术设计两个专业的老师合作编写的,内容按灯具设计的进程进行编排,涉及到电子电气工程方面和艺术设计方面的知识。 (3)结构合理、适用性强。《LED灯具设计》按照灯具产品从设计到生产涉及的知识来组织知识结构,全面介绍灯具设计各个方
¥48.80定价:¥49.80 (9.8折) 电子书:¥27.49
1.本书涵盖了电子电工技术人员需要掌握的基础知识和进阶技能,讲解全面详细,内容由浅入深,语言通俗易懂 2.本书采用双色印刷,对重点内容突出标记,方便读者学习 3.本书采用图解的形式,让读者更加直观和高效地学习 4.本书配备视频讲解,读者只需扫描书中二维码,就可观看对应知识点的视频教学内容,全面掌握专业知识和实操技能
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¥96.00定价:¥98.00 (9.8折) 电子书:¥68.60
LED制造技术与应用(第三版)(作者几十年实践经验的总结和升华)
陈宇编著的《LED制造技术与应用(第3版)》共分八章分别是:认识LED、LED封装、白光LED的制作、LED的技术指标和测量方法、与LED应用有关的技术问题、LED的应用、大功率LED的驱动电路、大功率LED的应用等内容。本书可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
¥36.00定价:¥36.00电子书:¥14.40
单片机C语言程序设计实训100例——基于STC8051+Proteus仿真与实战
¥139.00定价:¥139.00电子书:¥63.00
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5G系统设计——端到端标准详解 华为5G标准研发团队撰写,邬贺铨院士作序推荐,详解5G新空口(5G NR)和5G核心网(5GC)的设计
《5G系统设计 端到端标准详解》由全球知名通信专家、华为院士万蕾博士领衔撰写,中国工程院院士邬贺铨作序推荐,详细介绍了5G新空口(5G NR)和5G核心网(5GC)的设计,全面介绍了5G端到端系统设计和关键功能。 《5G系统设计 端到端标准详解》适合电子通信领域相关人士阅读,不仅可以作为5G研发和工程人员的研究资料,还可作为电子通信相关专业的高校老师、学生和研究人员的参考书。
¥138.00定价:¥138.00
1.本书注意新产品、新技术、新工艺的应用,详细介绍了现代电工所要掌握的电气设备安装、使用、维护和故障处理技术。 2.本书几乎涵盖所有常用电气设备,信息量大,查阅方便,是电气人员日常实用工具书。 3.本书是作者长期从事电气工程设计、安装、施工,从事新产品开发以及在大型国企设备管理工作积累的丰富经验的总结,可保证本书的实用性和先进性。
¥164.60定价:¥168.00 (9.8折) 电子书:¥109.99
编辑推荐: 《 互换性与测量技术基础 同步辅导与习题精讲》全部采用新国家标准编写。 《 互换性与测量技术基础 同步辅导与习题精讲》可作为高等工科院校机械类各个专业(含机械设计、机械制造和机械电子)以及仪器仪表类专业教学用书,也可供从事机械设计、制造、标准化和计量测试等工作的工程技术人员参考使用。
¥18.80定价:¥19.80 (9.5折)
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本书实例丰富,每个实例由实例基础、设计任务、线路连接和任务实现等部分组成,并有详细的操作步骤,指导性强。
¥65.00定价:¥65.00电子书:¥29.25
Xilinx FPGA数字信号处理系统设计指南:从HDL、Simulink到HLS的实现
本书特点 理论分析到位:系统介绍信号处理的基本理论、CORDIC算法、傅里叶变换、离散余弦变换、数字滤波器、重定时信号流图、多速率信号处理、通信信号处理、自适应信号处理和数字图像处理。 实现方法对比:通过详细介绍数字信号处理器和现场可编程门阵列的内部结构,说 明现场可编程门阵列在数字信号处理方面的巨大优势。 n 混合HDL描述:本书使用两种硬件描述语言,即VHDL和Verilog HDL,系统地介绍了二进制数的不同表示方法,给出了整数运算、定点数运算和浮点数运算的实现与验证方法。 新的设计工具:本书使用Xilinx公司的Vivado 2017/ 2018设计工具,以及MathWorks公司的MATLAB R2016b/R2017b设计工具,其中包含了Xilinx公司新的Model Composer设计工具。 新的设计方法:基于Xilinx新的高级综合工具,通过C语言构建数字信号处理系统模型,并转换成现场可编程门阵列的硬
¥188.00定价:¥188.00
基于Proteus的电路与PCB设计(第2版) 基于Proteus的电路与PCB设计(第2版)
¥69.00定价:¥69.00电子书:¥48.30
¥125.40定价:¥128.00 (9.8折) 电子书:¥90.60
光学制造中的材料科学与技术(极端条件材料基础理论及应用研究) 来自美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室,开拓了光学制造领域一个新的研究视角
1.原著作者塔亚布 I.苏拉特瓦拉(Tayyab I. Suratwala)博士,在劳伦斯利弗莫尔国家实验室的工作生涯中,为美国国家点火工程在光学和制靶领域做出了杰出贡献。本书即为作者及其团队长期以来在光学制造领域的工作总结。 2.本书既是光学制造理论的梳理,也是现代光学制造技术与应用的汇总,是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 3.美国国家点火工程是迄今为止人类建设的光学工程,已经建成的点火驱动器装置是一项伟大的创举,其无论是在新材料的研制、光学加工的发展、光学检测的进步以及大型光学系统装校和激光器技术等方面都创造了里程碑式的成就,是我国在激光工程技术领域以及光学材料、光学加工、光学检测等领域长期学习和追赶的目标。 4.苏拉特瓦拉博士编写的这本《光学制造中的材料科学与技术》与过去讨论光学制造的著作
¥223.40定价:¥228.00 (9.8折)
¥47.00定价:¥48.00 (9.8折)
信号分析与处理 根据CDIO大纲和多年教学实践,形成新的课程体系与教学内容。侧重分析方法和物理概念讲解,配有多个实际应用实例,配套资源丰富(包括课件、大纲、习题答案)
中国民航大学电子信息工程专业根据CDIO大纲和标准制定了新的培养计划,将 信号与系统 数字信号处理 随机信号分析 三门信号类课程进行课程间的整合、课程内容的更新和调整,整合为一门新的课程 信号分析与处理 。该课程对应的教材具有以下特点:(1) 经过多年的教学实践,教学内容不断完善与更新,形成了较为系统的课程体系与教学内容。 (2) 内容按照信号分析、系统分析、系统对信号的处理、系统设计与实现方法的顺序讲解。 (3) 每一部分内容均采用连续与离散对比的方式讲解,便于学生理解和比较,并节省学时。 (4)侧重分析方法和物理概念的讲解,并配有多个实际应用案例,特别是在民航通信与电子领域的应用案例。 (5)通过一个 信号采集、分析与处理 的综合设计项目贯穿全书知识点。 (6) 配套资源丰富,包括教学大纲、教学课件、习题答案等,便于
¥77.40定价:¥79.00 (9.8折)
¥96.00定价:¥98.00 (9.8折)
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¥86.20定价:¥88.00 (9.8折)
¥39.00定价:¥39.00
基于频谱数据分析的电磁行为识别和网络结构挖掘 面向国家重大战略技术需求,源自对前沿问题的创新探索 技术路线新颖,研究思路开放;主题式研究探讨,开放性思维启发
(1)聚焦技术前沿。关注电磁频谱空间主导权争夺,推动无线频谱数据分析在电磁频谱空间安全中的创新运用。 (2)思路新颖独特。基于频谱数据分析方法,挖掘其独有的潜力,对基于非内容获取的电磁行为分析问题进行探索。 (3)思维启发引导。以问题牵引下的研究性风格为主,给予读者研究问题、解决问题的思维启发和引导,并提供进一步的开放讨论空间。 (4)适合研究学习。适合高等院校网络空间安全、无线通信及相关专业的本科生、研究生阅读,也可供相关科技人员参考。
¥77.40定价:¥79.00 (9.8折)
先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Interposer Tech 用于5G与毫米波的高阻硅TSV三维射频集成技术
三维射频集成应用是硅通孔(TSV)三维集成技术重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起,基于高阻硅TSV晶圆级封装的FBAR器件、RF MEMS开关器件、基于TGV的滤波器等逐渐实现商业化应用,TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。 1. 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术,包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究,从TSV、CPW等基本单元结构入手,到IPD元件以及集成样机,探讨金属化对高频特性的影响规律; 2. 展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件; 3. 详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHz GaN PA 模块等研究案例。 4. 本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外研究进展,并做了详细的对比分析与归纳总结。
¥292.00定价:¥298.00 (9.8折)
Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB设计(配视频教程)
选择本书的三大理由: 1. 这是一本由长期在业界著名设计公司从事*线的高速电路设计开发工作的工程师编写的图书,书内融合了作者多年使用EDA工具的经验与心得。 2. 本书模拟了读者初学软件时,手头仅有一张PDF原理图与若干器件说明书的情景, 教会读者如何从零开始,工程化、系统化地使用Mentor Xpedition进行中心库、原理图与PCB的设计。跟着本书手把手式的教学讲解,读者能够在短时间内快速彻底地掌握Mentor Xpedition的使用技巧,以及了解行业内多年累积下来的宝贵经验。另外,因为本书介绍的是Xpedition已经完全稳定的核心功能,所以对所有Xpedition版本均适用,且绝大部分操作也适用于Expedition 7.9.x版本。 这是一本有技术支持的EDA实战书籍。
¥88.00定价:¥88.00电子书:¥60.10
¥56.80定价:¥58.00 (9.8折)