
长输管道压缩机组维修技术 赵赏鑫 王清亮 沈登海 等 管网集团西气东输源头新疆一线工程技术人员的呕心力作
这本书强烈推荐给国家官网集团,作者个人经验丰富,内容非常详细。本书依托西气东输管道西段工程,突破了进口设备维修的 卡脖子 技术。该自主维修技术已成为我国能源领域安全、高效运行的重要支撑,是工程维修学科前沿领域。 围绕西部天然气能源通道不同类型燃气轮机、高速变频电机、压缩机,根据天然气干线压缩机组运行和大中修检修的经历,独立设计并建成了国内为数不多、专门面向油气储运行业的新入职者或从业者的学习内容;基于先进设备的现场维修技术,建成了干气密封试验平台和其它部件现场测试等技术,便于进行现场模拟式的学习。 本书更加注重航改型和工业性燃气轮机、高速变频电机、压缩机、相关配套系统的设计原理,结合现场大中修、故障处理的实践知识,能够培养读者自行发现问题、分析问题和解决问题的能力,加强其自学
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![NAND闪存技术 [日] 有留诚一](images/model/guan/url_none.png)
NAND闪存技术 [日] 有留诚一 闪存之父Fujio Masuoka博士作序推荐,NAND闪存发明团队核心成员撰写
NAND闪存是半导体非易失性存储器,其应用十分广泛,主要用于智能手机、固态硬盘(SSD)、数据中心等领域,并且在平板电脑、U盘、数码相机、MP3播放器、游戏机、汽车电子等各种消费电子和嵌入式设备中也有广泛应用,随着人工智能和DeepSeek等大模型的推动,对闪存的需求有望进一步爆发。本书作者是NAND闪存发明团队的核心成员,拥有超过27年的闪存开发经验,并且本书还得到了闪存之父Fujio Masuoka博士亲自作序推荐。《NAND闪存技术》这本书讨论了基本和先进的NAND闪存技术,包括NAND闪存的原理、存储单元技术、多比特位单元技术、存储单元的微缩挑战、可靠性和作为未来技术的3D单元。《NAND闪存技术》这本书不仅把NAND闪存技术从开始出现到发展成熟的过程梳理得很清楚,还深入分析了底层原理、最新的技术突破,以及未来的发展趋势。不管是刚接触NAND闪存技
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电子管应用与参考宝典 电子管厂商与历史纵览:梳理全球电子管品 牌和厂商信息,包含音响用电子管年表、使用概率排序及发明年表,为读者提供宝贵的历史背景知识与行业概览。 电子管替代指南:详尽的电子管型号替代资料库,覆盖美国、苏(俄)、其它欧洲国家、中国等国家和地区,并包括军用型号与商用型号对照,确保您在各类应用场景下都能找到准确的替换方案。 结构应用深度解析:从管脚识别到包装工艺,从型号命名规则到选择策略,再到特性曲线及电压变换图的应用技巧,解读电子管结构原理与实际运用,助您轻松掌握电子管核心技术。 资料集锦:第四部分收录了300多种来自美、俄(苏)、欧洲其他国家、日本以及中国的电子管详尽特性参数,每一种附有实用的参数图表,为音响工程师、DIY发烧友和维修技师提供无可比拟的参考资料。
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认知电子战:电磁空间的智慧博弈王沙飞9787030763983科学出版社 国防科普大家小书:入选国家“十四五”重点出版物规划
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![氮化镓电子器件热管理 [美]马尔科·J.塔德尔 特拉维斯·J.安德森](images/model/guan/url_none.png)
氮化镓电子器件热管理 [美]马尔科·J.塔德尔 特拉维斯·J.安德森 深入芯片设计内核,直击性能提升关键
热管理领域的 导航仪 :带你解锁氮化镓技术密码 在宽禁带半导体器件热管理的知识海洋中寻觅方向?这本书将成为你探索之旅的最佳伴侣! 本书汇聚了前沿研究者的智慧结晶,全面呈现了氮化镓热管理领域的技术版图、发展困境与突破成果。从宽禁带半导体器件的热难题切入,带你深入探究氮化镓及相关材料的第一性原理热输运建模,领略多晶金刚石热输运在介观至纳米尺度的奇妙变化。不仅系统讲解了器件物理与电热建模、热特性建模、建模仿真等核心理论,还展示了栅电阻测温法等热表征实用技术,以及瞬态热反射率法这类热成像技术。书中还介绍了热匹配 QST 衬底技术、低应力纳米金刚石薄膜散热材料、三维集成技术以及微流体冷却技术等在实际应用中的宝贵经验。 对于致力于科研创新的学者,或是期望在工程领域实现技术突破的工程师,这本书无疑是
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![扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) [美]贝思·凯瑟](images/model/guan/url_none.png)
扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) [美]贝思·凯瑟 全彩印刷苹果台积电DECA日月光三星产品技术案例与市场分析
1.可读性高 本书全彩印刷,包含大量知名芯片产品图解 2.内容好 本书中包含了苹果手表的芯片、三星手表芯片、台积电的芯片、日月光的芯片的彩色图片案例,并且分别论述了它们各自的技术路线和技术特点,而且还以此介绍了目前主流的和正在发展的芯片封装技术的技术对比、成本对比,非常具有参考价值。 3.作者强 本书的原作者贝思是国际微电子组装与封装协会(IMAPS)的原执行主席,是国际知名的封装专家和学术带头人。 4.译者好 中国电科43所牵头翻译
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![宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用 [美]贾扬·巴利加](images/model/guan/url_none.png)
宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用 [美]贾扬·巴利加 宽禁带半导体功率器件研究水平
原书作者B?贾扬?巴利加,作为IGBT的发明者,塑造了现代功率半导体产业的格局。他作为北卡罗莱纳州立大学的教授,荣获2014年IEEE荣誉勋章。作者2015年在爱思唯尔出版的《IGBT器件 物理、设计与应用》一书大获成功,该书获得了著名的PROSE奖,被评为当年工程和技术领域的最佳书籍。这本IGBT书籍对IGBT在过去25年中在社会各方面的应用及其社会影响进行了广泛论述。
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电磁场与电磁波 高等学校电子信息类专业规划教材;国家一流本科专业建设教材
由安徽大学出版社出版的《电磁场与电磁波》一书为高等学校电子信息类专业规划教材。本书作为国家一流本科专业建设的重要组成部分之一,按照教育 部高等学校电子信息类专业教学指导委员会制定的 电磁场与电磁波 课程教学基本要求,同时融入了编写者长期从事 电磁场与电磁波 课程教学的经验和体会编写而成。本书共分八章,每章末尾均附有小结,书末附录给出了一些常用的矢量恒等式、物理量的符号与单位、部分材料的相对介电常数和电导率,以便读者查阅和使用。每章后的习题答案用二维码的形式呈现。本书可供高等学校电子信息类专业的本科生使用,也可供相关专业的科技人员参考。
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器件和系统封装技术与应用(原书第2版) 封装之父Tummala 新力作,微电子封装工具书
本书是“半导体与集成电路关键技术丛书”的一本,聚焦当前半导体、集成电路产业卡脖子技术的重点课题。 原书作者Tummala是美国佐治亚理工学院杰出教授和终身名誉教授,国际著名工业技术专家、技术先驱和教育家,曾是IBM公司先进系统封装技术实验室主任,现任佐治亚理工学院微系统封装研究中心主任。 本书是Tummala教授在芯片封装技术方面的*新力作!
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教材写得太难懂?老师讲得不清楚?一翻课本就头疼?是时候来看看这本精彩、易读的电子电气工程书啦!看了它你会惊叹:原来专业知识还能讲得如此有趣! 一本饱含作者思考心得、人生感悟的书,它不但想教给你专业知识,还想教给你思维方式,以及在同类书中凤毛麟角的 为人处世。 为什么说这是一本非专业人士也能读的专业书呢?因为每小节后的 经验法则 ,既是核心要点,也是大白话型的真知灼见! 电子、电气专业大学生、教师; 电子、电气领域从业者,包括但不限于工程师、管理者、电工; 对电路、电器等物件的背后原理感兴趣的大众。
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电子工艺基础与实践 杨启洪 华南理工大学出版社 9787562337461
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PCB电流与信号完整性设计 (美)道格拉斯·布鲁克斯|责编:张梦玲|译者:丁扣宝//韩雁 机械工业 【新华书店正版书籍】 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达
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现代电力电子学与交流传动 Bimal K.Bose 机械工业出版社 9787111429784
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S7-1200 PLC编程及应用 第四4版 廖常初 机械工业出版社【新华书店正版图书书籍】 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!
★畅销书作者、著 名PLC专家重庆大学廖常初教授作品。★本书是一本全面介绍S7-1200 PLC的书籍,自本书第3版出版以来,TIA博途已多次升级,S7-1200的硬件也已由V4.2升级到V4.4。本书根据S7-1200当前*新的硬件和STEP 7 V15 SP1改写。★与第3版相比,本书(第4版)增加了SCL语言及其应用实例、Modbus TCP通信、S7-1200与S7-200 SMART的通
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模拟电子技术基础 国防工业出版社 图书 王红玉 电子技术概述半导体器件放大电路基础集成运算放大电路
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2021年电子报合订本(全2册) 《电子报》编辑部 四川大学出版社 【新华书店正版图书书籍】】 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达 关注店铺可享店铺优惠!
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零基础学电子电路(全2册) 全彩视频图解 电子元器件检测、维修、应用、代换 一本通电路基础 、模拟电话设计、数字电路设计、PCB设计、电子电路调试一本通
从原始矿石收音机讲起,通过100多个制作实例,详细介绍门控门铃类小电器的制作、 充电器类小电器制作、 灯光控制类小电器制作、 医用 医疗理疗类小电器的制作、 报警防盗类小电器的制作、 温湿度控制类电器制作、 音响类、 生活类电子产品制作等各类型制作的电路板和图纸设计、元器件焊接组装、调试与检修等方法和技巧。 通过双图解与视频讲解相结合方式,读者看得懂,学得会,还可以举一反三,将所讲到的案例通过拆解与组合的方法用到别的电子产品中。 这些案例作者都经过反复调试和验证,有相关配套器件,读者学了就能用。 特点和配套资源: 1 完整的制作流程:每一个案例相对独立,详细说明相应电子作品制作的整个过程,包括:电子元器件选用、电路板图纸识图、元件的焊接与组装、PLC制作与调试等。 2 彩色 双色图解同时配套二
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官网 6G之美 新一代无线通信技术演进 5G商用部署典型场景应用5G与标准演进6G空口与组网候选技术书籍
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用于集成电路仿真和设计的FinFET建模 基于BSIM-CMG标准
本书对符合工业界标准的BSIMFinFET模型(BSIM-CMG)进行了深入讨论。针对Fin FET晶体管结构、量子效应、泄漏电流、寄生参数、噪声、基准测试、模型参数提取流程以及温度特性分别进行了分析,*后还对BSIM-CMG中的各类参数进行了详细说明。FinFET器件相比传统的平面晶体管来说有明显优势。首先,FinFet沟道一般是轻掺杂甚至不掺杂的,它避免了离散的掺杂原子的散射作用,同重掺杂的平面器件相比,载流子迁移率将会大大提高。另外,与传统的平面CMOS相比,FinFET器件在抑制亚阈值电流和栅极漏电流方面有着的优势。显然,FinFET优于PDSOI。并且,由于FinFET在工艺上与CMOS技术相似,技术上比较容易实现。 所以已被很多大公司用在小尺寸IC的制造中。
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![宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用 [美]贾扬·巴利加](images/model/guan/url_none.png)
宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用 [美]贾扬·巴利加
原书作者B?贾扬?巴利加,作为IGBT的发明者,塑造了现代功率半导体产业的格局。他作为北卡罗莱纳州立大学的教授,荣获2014年IEEE荣誉勋章。作者2015年在爱思唯尔出版的《IGBT器件 物理、设计与应用》一书大获成功,该书获得了著名的PROSE奖,被评为当年工程和技术领域的最佳书籍。这本IGBT书籍对IGBT在过去25年中在社会各方面的应用及其社会影响进行了广泛论述。
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官网 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 廉亚光 集成电路科学与工程丛书 半导体芯片理论制造工艺设计技术书籍
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作者团队长期从事电子产品超大规模、高密度集成电路可测性设计与智能故障诊断研究;完成多项各级重点项目及科技攻关,发表过众多专利及相关科技文献。 本书的目的是通过可测行设计与智能故障诊断理论的应用,提高集成电路及电子产品的质量及检测水平。 本书以实用性为目标,将人工智能和现代信号处理等理论应用于故障诊断及可测行设计,以提高电路的可测试及故障诊断的水平、效率和准确性 理论和工程实践相结合,实用性强,并溶入了很多新技术和相关科研成果。
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功能材料(functional materials)通常指具有自身特有性质和功能的材料,例如:具有光学性、声学性、电学性、磁学性或力学性等功能的材料。功能材料来源范围广泛,包括陶瓷、金属、聚合物和有机分子等各类材料中,并且种类繁多,可按照化学组成、物理性质、应用领域进行分类。 通过《功能微纳米材料与智能传感器件》一书,可以让关注功能纳米材料及传感应用发展的朋友们对功能性纳米材料、尤其对其传感检测应用有更深入更具象的认知。 《功能微纳米材料与智能传感器件》在系统地介绍了功能纳米材料及其在智能传感器件上的应用的基础上,重点针对表面增强拉曼基底探针与SERS传感检测、侧向免疫层析探针、光学纳米探针及其生物医学检测的应用进行了介绍,并着重讨论了磁性纳米颗粒、一维纳米材料、二维纳米材料、液态金属微纳米结构以及微纳米马
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模拟电子技术基础 华成英 编;童诗白 高等教育出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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LED封装与检测技术 陈慧挺 吴姚莎 机械工业出版社【新华书店正版图书书籍】 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!
依托LED封装及测试设备来组织内容,配有大量的封装及检测操作图片,内容实用,通俗易懂,注重培养读者的专业能力与解决实际问题的能力。
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电子技术实验教程(第3版) 刘舜奎//林小榕//李惠钦 厦门大学出版社 【新华书店正版图书书籍】 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达
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第三代半导体技术与应用(中国芯片制造系列) 姚玉 洪华 暨南大学出版社 【新华书店正版图书书籍】 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达
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电子实训教程 鲍宁宁,王素青 国防工业出版社 【新华书店正版图书书籍】 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达
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1.“新基建”的相关应用专著。 2.作者团队有多年的移动互联网技术产品研发积累,本书是对其新研究和实践经验的体系化总结,作者出版的技术专著市场反映良好。3.内容系统,从基本原理、关键技术、系统实现、应用等方面对5G DPI进行深入浅出的介绍。4.针对实际需求及网络中存在的问题,提供可借鉴的相应的解决方案。5.对DPI发展方向和新技术进行前瞻性预测分析,具有方向前瞻性、技术性和实践指导性。
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激光切割与LaserMaker建模 第二版 创客空间 科创教育 STEAM教育
阅读本书可以快速入门并从零开始制作第 一件激光切割作品,掌握利用激光制图软件进行结构和外观设计与制作的方法,体验激光造物在科创教育中的应用与实践,还可通过丰富的、审美情趣高的作品样例被吸引到该领域的创新实践中来。本书作者龙丽嫦是广州市电化教育馆红棉创客空间负责人,组织激光切割和开源机器人科创实践活动十余年,拥有丰富的经验。
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1.本书面向全球出版发行,是系统性呈现6G总体愿景、应用场景、关键性能指标、以及技术创新的著作,也是集科普性和专业性于一体的作品。 2.本书的两位编者是华为无线研究领域的领头人,也是整个移动通信行业技术领袖。本书所有作者都曾深入参与5G的研发和标准制定工作,并且仍在积极参与3GPP 5G和5G Advance的标准化工作。 3.本书中文版由华为轮值董事长徐直军作序,IMT-2030(6G)推进组组长王志勤推荐。
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