¥22.60定价：¥29.00 (7.8折)
唐颖编著的《电路与模拟电子技术实验指导书(21世纪全国本科院校电气信息类创新型应用人才培养规划教材)》系统全面介绍了电路与模拟电子技术相关知识，本书可作为高等院校电气信息类专业及其相关专业本、专科学生的实验教材，也可供相关技术人员参考使用。
¥20.30定价：¥26.00 (7.81折)
白光发光二极管制作技术：由芯片至封装 全面覆盖白光LED上中下游制造技术的详细阐述
LED从工艺上可分为上、中、下游与应用四个层面，上游为单晶片与外延片的制造，中游为管芯，下游则为LED产品的封装，*后的应用层面则是将LED产品运用于显示、指示灯、照明等产品上。台湾地区从业者*初由LED下游封装起家，逐步发展至中游的管芯，近几年更切入上游外延片的制造。台湾目前已成为全球可见光LED下游封装产品**供应中心，高亮度LED也已进入世界排名，全球竞争力大幅提升。台湾的白光LED制作的相关经验很值得借鉴。 《白光发光二极管制作技术》由中国台湾地区、香港地区及日本的十余位研发专家亲自撰写，内容涵盖了白光LED制备的上中下游全产业链，由外延片制作技术、封装材料(含萤光粉、胶材与散热基材)及封装工艺，直至应用方面均进行了详细的介绍，可使读者得以窥见白光LED制作技术与应用之全貌。 《白光发光二极管制作技
¥90.60定价：¥120.00 (7.55折)
本书综述了光力系统的研究背景和基本理论，采用光力系统中标准的理论方法系统研究了多种光力系统的光学响应特性以及在质量传感器和单向放大器等方面的应用。本文文字简练、结构合理，从基本光学特性到应用都做了系统的介绍，对从事相关研究的科研人员会有一定的帮助。
¥61.60定价：¥79.00 (7.8折)
¥27.60定价：¥29.00 (9.52折)
全国大学生电子设计竞赛作品设计报告选编(2017年江苏赛区）
《全国大学生电子设计竞赛优秀作品设计报告选编(2017年江苏赛区）》精选了2017年全国大学生电子设计竞赛江苏赛区的获奖作品，并给出了完整的设计方案和设计思路。本书内容丰富实用，叙述简洁清晰，工程性强，可以作为高等院校电子信息、通信工程、自动化及电气控制类等专业学生参加全国大学生电子设计竞赛的培训教材，也可以作为参加各类电子制作、课程设计和毕业设计的教学参考书，以及电子工程技术人员进行电子产品和电路设计与制作的参考书。
¥37.00定价：¥56.00 (6.61折)
数字航图——数字化转型百问（第二辑） 数字航图——数字化转型百问（第二辑）
¥94.80定价：¥158.00 (6折)
¥23.90定价：¥35.00 (6.83折)
¥46.60定价：¥49.00 (9.52折)
电子技术（电工学Ⅱ）（第2版，普通高等教育“十二五”规划教材）
¥30.90定价：¥39.00 (7.93折)
¥25.70定价：¥39.00 (6.59折)
ANSYS电磁学有限元分析从入门到精通（2020版） 270分钟录音讲解文件 16个实例源文件结果文件 汇集ANSYS工程应用领域专家学者多年研究经验
¥78.50定价：¥109.00 (7.21折)
¥146.60定价：¥188.00 (7.8折) 电子书：¥131.60
基于Proteus的电路与PCB设计（第2版） 基于Proteus的电路与PCB设计（第2版）
¥41.40定价：¥69.00 (6折) 电子书：¥48.30
¥107.60定价：¥138.00 (7.8折) 电子书：¥96.60
古人云：夫以铜为镜，可以正衣冠；以史为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。我国半导体集成电路产业的发展正处于历史的十字路口，西方发达国家对我国实施技术的制裁，企图遏制我国产业发展。那么如何走好我们自己的 芯路 ，恰需一面参照对比的镜子，为产业把脉；恰需一份坦诚务实的态度，为技术筑基；恰需一种静心谋发展的策略，为前进铺路；恰需一份直面竞争、勇于创新的从容，为破局立心。 《芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路》将为您全景展现对镜样本日本半导体产业之兴衰，深度思考我国半导体产业破局之 芯路 ，希望我国半导体产业能够拥有不再察言观色的从容、不再申诉求告的大气、不再虚张声势的厚实，以及不再理会哄闹的微笑。 芯镜，对镜正衣冠，知兴替，展未来 芯境，坦诚看现实，找差距，补不足 芯静，安静以致远，稳
¥56.90定价：¥79.00 (7.21折)
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电子技术基础（第2版，中等职业技术教育规划教材 中等职业学校电工电子类专业教学用书）
¥20.10定价：¥26.80 (7.5折)
¥46.00定价：¥59.00 (7.8折)
这本《微电子焊接技术》由南京理工大学、南京航空航天大学联合江苏科技大学、哈尔滨工业大学编写，是在第1版的基础上，经过反复编写、审核、修改而成的。着重阐述了微电子焊接技术的发展、新型焊接工艺和材料的基础应用、相关缺陷问题的解决方法等。本次修订对近年来的封装材料及工艺进行了内容更新，尤其是增加了针对大功率器件封装的纳米颗粒键合技术的介绍。本书侧重微电子焊接的基础理论和实际应用，对相关领域的技术工作者和电子封装相关专业的本科生、研究生具有实用价值。
¥42.50定价：¥59.00 (7.21折)
纳米集成电路FinFET器件物理与模型 IEEE会士、Prospicient Devices首席研究科学家30多年工业经验和20多年教学经验的结晶，芯片制造经典著作
1）作者为IEEE会士、Prospicient Devices首席研究科学家，《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》是作者30多年工业经验和20多年教学经验的结晶。 2）芯片制造经典著作，FinFET是继续缩小和制造集成电路的 器件。 3）《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》介绍了FinFET器件和技术的基本理论和工作原理，概述了FinFET器件结构和制造工艺，并给出了用于集成电路设计和制造的FinFET器件特性的详细公式。 4）《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》内容详实，器件物理概念清晰，数学推导详尽严谨，即使不太熟悉半导体物理的人员也能轻易理解FinFET概念。
¥85.70定价：¥119.00 (7.21折)
单片机三剑客：STM32单片机与C语言编程 蔡杏山 案例驱动，实际编程，轻松上手
单片机世界犹如江湖，而STM32则是其中的翘楚，以其强大的无线功能和丰富的开发生态备受推崇。当STM32遇上C语言，简洁强大的代码便能让你的硬件如虎添翼。 无论你是初学者还是经验丰富的开发者，《单片机三剑客：STM32单片机与C语言编程》都是实现你创意项目的完美搭档。其细致入微的案例式介绍，让你在学习原理的同时轻松掌握编程方法，让你在单片机的世界里游刃有余。
¥63.40定价：¥88.00 (7.21折) 电子书：¥57.00
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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 美国工程院院士全新力作
倒装芯片（flip chip）封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化，薄型化趋势的发展，该技术已经成为集成电路封装的主要形式。有关倒装芯片技术的书籍近年来也是层出不穷，但涉及面往往局限于单一的设计，制造技术。尚没有一本系统介绍倒装芯片技术研究发展现状，未来发展趋势以及倒装芯片设计，制造以及相关材料的书籍。而上述内容对于从事集成电路封装技术研究的学者，工程师，教师以及学生均具有重要的参考价值，本书则满足了相关从业工作者的需求。 本书深入浅出地介绍了倒装芯片技术的市场（第1章），技术发展趋势（第2章），设计与制造技术（第3，4，8，9章），可靠性（第10，11章）以及封装材料（第5，6章）等。从事该书章节撰写的人员或是来自国外倒装芯片知名公司（如Am
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**倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Won 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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学习、理解一种电路的理论，要注意这种电路与其他电路的区别与联系。模拟电路传输、处理的是模拟信号，脉冲电路传输、处理的是脉冲信号。姜有根等编著的《数字电子线路（第3版）》的目的是了解或掌握对数字电路的设计、分析方法。逻辑表述方式的等效转换和逻辑表达式等效变换是处理数字逻辑问题的两种基本手段，数字电路的设计、分析就是这两种方法的实际应用。掌握逻辑代数的基础知识和了解数字集成电路产品及其使用，也是学习数字电路的基本内容。理解和掌握知识还需要通过实验的验证，依据数字电路动作的可分解性简化实验装置和实验方法，为读者解决实验难题。
¥20.30定价：¥26.00 (7.81折) 电子书：¥6.50
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本书深度解析技术原理，高效讲解仿真复现，泛化电力电子与 MATLAB 仿真技术的融合，是高效学习电力电子技术的实用教学参考书。
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作者于全，中国工程院院士，是战术通信领域的知名专家，长期在科研一线承担通信装备的总体设计与型号研制任务，先后主持完成了我军第 一代战术通信网络、国内第 一部软件无线电台等20多项重大科研项目，在我军战术通信的发展战略、体制论证、系统仿真、综合集成和关键技术等方面取得了丰硕成果。本书凝聚了作者多年从事战术通信研究的成果和经验。
¥214.40定价：¥288.00 (7.45折) 电子书：¥172.80
由韩华主编的《电工电子技术(上册)》为普通高等教育“十二五”规划教材，本书的特色是：删去部分陈旧的内容；重新编排了章节顺序和精选了例题、习题，并降低了难度；加强了理论与实际应用的结合，还对电路仿真、单片机硬件电路做7抛砖引玉的介绍，扩大了学生视野及与后续课程的联系。本册为上册，主要内容有：电路模型与电路仿真简介、电路的基本定律、电路的分析方法、暂态电路、正弦交流电路、三相交流电路、磁路与变压器、交流异步电动机、电气控制系统、安全用电与电工测量。
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本书内容新颖，理论严谨，数据详实，对电子竞技的概念进行定义，让读者对电子竞技有全面、深入的了解。
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模拟电子与技能训练（任务驱动模式）（全国技工院校“十二五”系列规划教材 .高级工）
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模拟电子技术基础（第2版） “十二五”普通高等教育本科***规划教材
1. “十二五”普通高等教育本科***规划教材。 2. 国家资源共享课程“电子技术基础”系列教材之一。
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微波技术基础(第二版) 中外物理学精品书系 中外物理学精品书系前沿系列。大专院校通信、电子类学科高年级学生的教材、从事射频和微波电路设计的工程师参考书。
《微波技术基础（第二版》是中外物理学精品书系前沿系列，学术性强，对国内此领域青年学者较有影响力。
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5G REDCAP技术标准详解 低成本终端设计打开5G物联新世界 黄宇红,徐晓东,沈祖康,胡丽洁,王轶等 人民邮电出版社
5G RedCap技术是目前行业技术热点，受关注度比较高。系统论述面向物联网的5G RedCap的需求、技术原理和标准制定始末。 作者团队为中国移动研究院和华为技术有限公司的一线专，家，拥有丰富的一线标准化工作经验，他们在3GPP标准制定过程中主要负责RedCap标准的制定，因此对RedCap的标准化有着深刻的理解和一线的视角。
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电子组装工艺可靠性技术与案例研究 罗道军、贺光辉、邹雅兵 著 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等。这些内容汇聚了作者及同事 多年从事电子制造工艺与可靠性技术工作的积累，案例以及技术都来自生产一线，具有非常 重要的参考价值。
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1.依据《全国通信专业技术人员职业水平考试大纲（动力与环境）》和通信电源（通信电力机务员）专业要求编写2.充分反映了通信局（站）电源系统的基本理论、典型结构组成和技术发展趋势
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Selenium自动化测试之道 一线测试团队经验分享，让初入行的测试人员少走弯路
《Selenium自动化测试之道 基于Python和Java语言》既介绍了测试工具Selenium的使用，又带领读者理清实施自动化测试的思路，后者尤其重要。正所谓，测试技术或工具只是 指月之手 ，我们追求的是 月亮 ，是如何放心地迭代、快速地交付高品质的产品。本书内容设置与当今企业，尤其是互联网公司所需的UI自动化测试技术环环相扣，归纳总结了可能遇到的难点以及解决问题的思路。本书介绍的行为驱动开发（BDD）与持续集成工具 Jenkins，都需要团结整个研发团队，甚至是相关的业务部门，才能将这些理念发挥得更好，因此对于促进研发过程改进也具有一定的参考价值。
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S7-1200 PLC编程及应用 第4版 廖常初作品 畅销图书全新改版，双色带视频 西门子公司重点推荐图书 全国优 秀畅销书 中国工控网/中华工控网联袂推荐
★畅销书作者、著 名PLC专家重庆大学廖常初教授作品。 ★本书是一本全面介绍S7-1200 PLC的书籍，自本书第3版出版以来，TIA博途已多次升级，S7-1200的硬件也已由V4.2升级到V4.4。本书根据S7-1200当前*新的硬件和STEP 7 V15 SP1改写。 ★与第3版相比，本书（第4版）增加了SCL语言及其应用实例、Modbus TCP通信、S7-1200与S7-200 SMART的通信、S7-1200 CPU的故障诊断等内容；增加了14个视频教程、10多个例程和4个实验的指导书，更新了一些手册和产品样本。 ★中国书刊发行业协会年度全行业优 秀品种，西门子公司重点推荐图书。中华工控网和中国工控网联袂推荐。
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三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版） 英特尔高级工程师2021新作封装工艺全书，TSV键合互连焊料散热
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1.本书不同于以往同类书从测量仪器的角度出发，而是采取从被测量的角度出发进行讲解。通常读者是为了测物理量进而选取合适的测量仪器，因此这样的讲解角度会更加直观，读者读起来也更加舒服顺畅； 2.本书前半部分介绍了一些基本的测量方法，然后循序渐进，后半部分介绍的则是一些比较新颖的测量方法及相关的测量仪器，比如智能化测量仪器与自动测量系统、虚拟测量技术等； 3.本书整体而言，内容新颖实用性强，通俗易懂，图文并茂，书中大量的测量实例使读者可以边学边实践，从而达到学以致用的目的。
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1. 在畅销书《面包板电子制作68例》的基础上，增加了555集成电路的面包板电子制作，内容更丰富，动手训练进一步提高 2. 四色印刷，导线布置更加清晰易看 3. 附赠大容量视频讲解
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