半导体工艺可靠性,机械工业出版社【新华书店总店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例；2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
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多媒体技术上机实践指导教程 黄英等 编著 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
由于多媒体技术的发展及其广泛应用，人们迫切需要了解并掌握这种技术，从而方便自己的生活、学习和工作。目前许多高校开设了多媒体课程，它是一门实践性较强的课程。所以，如何指导学生上机实践操作，减轻教师工作量，是一个急需解决的问题。根据目前的状况，我们编写了本书。
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图解LED应用从入门到精通 刘祖明编著 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体纳米材料在太赫兹电场中的特性 沈韬 著 冶金工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体芯片和制造理论和工艺实用指南+半导体元器件精讲 芯片制造半导体工艺制程 半导体物理与器件 集成电路芯片关键技术书籍 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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[按需印刷]有机半导体异质结-晶态有机半导体材料与器件/闫东航，王海波，杜宝勋科学出版社【正版速发 包邮】 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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AlX化合物结构与性质的第一性原理研究 9787502486013 冶金工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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2册 半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋+半导体器件基础 蒋玉龙 集成电路 可开票 如需请联系在线客服
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白光OLED照明 陈金鑫等 著 上海交通大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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笃行南强路——纪念厦门大学半导体学科建设六十周年 厦门大学出版社 9787561566930 可开发票
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硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗/茹国平/屈新萍 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列 半导体物理晶体管原理 热氧化硅单晶
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现代微电子制造技术全科指南:热点问题及其机理解析+半导体集成电路制造手册 芯片设计制造技术 芯片半导体工艺制程实用教程
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电子元器件可靠性 王守国 先进半导体产教融合丛书+半导体工艺可靠性 芯片微电子与集成电路关键技术 半导体制工艺可靠性测试
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电子学的艺术 原书第3版 保罗·霍洛维茨 任爱锋 上下册 信息技术经典译丛 电路设计与分析 芯片半导体集成电路 电子电路
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正版 半导体器件物理实验教程 刘晋东 9787111789611 机械工业出版社 教材 可开发票，保证正版
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官网套装 碳化硅功率半导体器件技术大全（套装共5册）碳化硅 电力电子 功率器件 半导体 智能电网 微电子 传感器 逆变器
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DC－AC逆变技术及其应用 陈道炼 编著 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体多层膜中的电子和声子 [英]里德利（B. K. Ridley） 著 北京大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
纳米技术的发展催生了只有几个分子厚度的半导体结构，这给该结构中电子和声子的物理带来了重要影响。《半导体多层膜中的电子和声子(第二版)（英文影印版）》阐述了量子阱和量子线中的电子和声子囚禁对半导体特性的影响。第二版中加入了电子自旋弛豫、六角纤锌晶格、氮化物结构和太赫兹源等方面的内容。本书独特之处在于对光学声子的微观理论的阐述，其由囚禁引起的径向性质改变以及与电子的相互作用等。 本书适合半导体物理领域的研究者和研究生阅读。
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真空科学技术丛书：真空镀膜 李云奇 著 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《真空科学技术丛书：真空镀膜》是本着突出近代真空镀膜技术进步，注重系统性、强调实用性而编著的。全书共11章，内容包涵了真空镀膜中物理基础，各种蒸发源与溅射靶的设计、特点、使用要求，各种真空镀膜方法以及薄膜的测量与监控，真空镀膜工艺对环境的要求等。本书具有权威性、实用性和通用性。 《真空科学技术丛书：真空镀膜》可作为从事真空镀膜技术的技术人员、真空专业的本科生、研究生教材使用，亦可供镀膜、表面改型等专业和真空行业技术人员参考。
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为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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【功率半导体基础与工艺精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分 功率半导体基础与工艺精讲
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射频与微波晶体管功率放大器工程 张玉兴、陈会、文继国 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 9787115386977 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究，填补了国内还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章，第1章给出了可见光通信的基本概念，对其发展历史进行了追溯，研究趋势进行了展望，并且简要介绍了可见光通信的器件和运用；第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件，包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器；第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法；第7章介绍了高速VLC通信系统实验，给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果；第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果；第11章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。
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神秘的电磁 时间岛图书研发中心编绘 煤炭工业出版社 自然科学总论 超级有趣的科学实验：神秘的电磁
插图精美，图文并茂 2、知识齐全，分门别类 3、对话解惑，易于接受 13、适当延伸，开拓视野
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【SigmaDelta模/数转换器 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【MEMS三维芯片集成技术 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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白光OLED照明 陈金鑫 著 上海交通大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版 半导体物理性能手册:第3卷:下册哈尔滨工业大学出版社9787560345192Sadao Adachi主编半导体技 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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宽禁带功率半导体器件可靠性孙伟峰刘斯扬魏家行李胜张龙著东南大学出版社F 9787576601534
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芯片SiP封装与工程设计 全彩版 毛忠宇+半导体封装技术 系统封装基础知识微电子集成电路科学与工程 芯片系统封装与工程设
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《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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半导体器件完全指南 [美]伍国钰（Ng K.K） 著；李秋俊 注 9787030246998 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书全面介绍了从第一只电阻器出现至今的200多种半导体器件，并对每种器件的背景知识、结构、原理及应用做了完整的概述。器件类型不仅包括早期或已淘汰的器件，更包括新近的量子器件：不仅包括通用器件，还包括专用器件等。并且在附录中收录了一些最基本的器件物理知识。《半导体器件完全指南(原书第2版)》的编排可以让广大读者快速了解各类半导体器件，同时也可就某一类器件展开深入的学习与研究。《半导体器件完全指南(原书第2版)》具有如下特点：收录最全；反映最新器件研究水平；编排独特。 《半导体器件完全指南(原书第2版)》是微电子学、电子科学与技术、材料学等专业的高校师生和从业工程师等在理论学习、科学研究以及实际工作中的教科书和参考书。
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氮化镓与碳化硅功率器件：基础原理及应用全解 （意）毛里齐奥·迪保罗·埃米利奥（Maurizio Di Paolo Emi 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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二级管手册 林吉申 主编 9787533519988 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
半导体二极管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊，因此在集成电路迅速发展的今天，还是最大量使用的半导体器件之一；从长远来看，仍具有广阔的应用前景。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、查阅方便的二极管特性参数与代换手册。 本手册是在福建科学技术出版社出版的《最新世界二极管特性代换手册》的基础上，经大面积修订、大幅度增补而成的。
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实用电子元器件与电路基础 第四版修订版+电子电路原理 第九版+电子学的艺术第三版 电路元件 半导体光电子技术 电子书籍
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集成电路制造工艺与工程应用 温德通+CMOS集成电路闩锁效应 芯片半导体工艺技术 集成电路制造工艺技术书籍 978711
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年夏建白 主编科学出版社9787030172914 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书内容包括三大部分。第一部分是“育人篇”，主要回忆1956年北京大学举办全国五校联合半导体专业，培养我国第一批半导体人才的情形；第二部分是“创业篇”，主要回忆中国科学院物理研究所，以及后来从中分出来成立的中国科学院半导体研究所自力更生、艰苦奋斗研制半导体材料和器件的创业过程；第三部分是“发展篇”，记述了新时期半导体领域的发展和所取得的主要研究成果。 出版本书旨在纪念中国半导体事业五十周年，以及缅怀对中国半导体事业做出过重大贡献的老科学家黄昆先生、谢希德先生、林兰英先生。 本书可供从事半导体事业的研究人员，特别是对半导体事业有浓厚爱好的年轻研究人员和学生等阅读。
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宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性 [日］菅沼克昭（Katsuaki Suganuma） 著 机械工业出版社 无 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
第三代宽禁率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半导体器件更大的优势。封装是器件运用（商用）必不可少的一环，尤其是封装的可靠，对于集成电路（IC）的能几乎起到了决定作用，新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装，尤其在高温、高压、高频的场合，各种新型封装技术是宽禁率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁率半导体封装技术的一结，结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容，可以快速建立起关于整个宽禁率半导体器件封装技术的全貌，理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果，也是一个多学科交叉的综合体。首先，对宽禁率器件的发展趋
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碳化硅技术器件和应用+功率器件特性测试+氮化镓功率器件材料+功率晶体管器件+SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术集
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