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贴片电子元器件(英文简称SMD)也称片状元器件，是一种无引线、小外形(外形为矩形、圆柱形或异形)、焊端或引脚制作在同一平面内、适用于表面组装的新型电子元器件，广泛应用于办公、通讯、家电、医疗、工业自动化等高新电子产品及航天、军工等领域。 由于贴片元器件的体积较小，无法在其封装表面上标注出完整的型号或参数，各生产厂家通常是用不同的字符代码或颜色来表示元器件的型号或参数。因此，不了解这些代码的含义，就很难识别出元器件的型号和参数。为了使广大读者能够及时掌握并占有常用贴片元器件的代码、参数及封装形式等资料，解决其识别和应用上的难题，编写了本书。 本书介绍了贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器的参数、代码及识读方法，汇编了常用贴片电感器、贴片熔断器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路的型号
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电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范-鉴定批准
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信息技术 软件生存周期过程 重用过程 GB/T 26224-2010
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电力电子模块设计与制造 《电力电子模块设计与制造》由来自国际知名的一线专家倾情奉献！
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《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。
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《电子元器件》是电子信息类专业入门的重要基础课程。书中基本覆盖所有常用的元器件，对于每种元器件，从内部结构开始，由浅入深地介绍它的外形、符号、命名方法、工作特性、主要应用、使用注意事项、好坏判断等。通过对本书的学习，学生可以很快地对所需元器件有全面的了解和掌握，并为学习后续课程和今后在专业中应用电子技术打好基础。
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本书是根据*高等学校电子电气信息类基础课程教学指导分委员会颁布的 电路 分析基础 和 模拟电子技术 课程教学基本要求，结合计算机类专业的特点及当前新工 科发展需求编写的。《电路与电子技术基础》执行了国家关于量和单位的*标准。本书共 分3 篇9 章。3 篇分别是电路分析基础、模拟电子技术基础、模拟电子技术的基本应用。 第1 篇包括电路基本概念和定律、一阶电路的暂态分析、正弦稳态电路分析；第2 篇包括 半导体二极管、三极管及其放大电路、集成运算放大器、负反馈放大电路；第3 篇包括信 号的运算和处理、信号的产生和转换。另外，各章均配有习题，以帮助读者掌握本书内容。
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出版图书超过100本的知名专家 蔡杏山编著一本电子技术入门和介绍电子元器的图书起点低、由浅入深、语言通俗易懂，并且内容结构安排符合学习认知规律本书采用疑难点扫码看视频的方式，让学习更直观
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产品设计可制造性是指所设计的产品的可加工性（我国工业部门一般称为工艺性），在产品设计或论证阶段，如果不认真考虑可制造性，会导致组织生产时出现制造周期延长、生产成本提高或材料供应困难等问题。 本套丛书既可帮助产品设计人员提高对工艺知识的了解，又能帮助制造人员组织产品可生产性评审及生产组织工作。针对航空、航天、船舶、电子、兵器等国防行业产品的设计、制造特点，具有较高的学术价值和学术水平，以及较强的实用价值及创新性，能满足航空工业及其他国防工业的实际需要，可作为国防工业系统及其他工业系统的产品设计人员、工艺技术人员、产品生产与管理人员，以及相关专业师生非常实用的参考书籍。
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《电子产品设计与制作实训》是按照教学改革的要求编写的，是以一个实用的电子产品为载体，以工作过程为导向的项目化教学用教材，是以任务驱动为主线的教改教材。本课程是一门专业实践课程，是在学习电子技术、电工技术、计算机基础、电子CAD等课程后开设的，所以本课程具有较强的综合性。教材内容包括：项目1电子产品选型及设计制作总体方案的制定；项目2电子产品整机印制电路板的设计；项目3印制电路板的制作；项目4电子产品的整机装配；项目5电子产品的整机调试及检修五个单元，分别对应电子企业电子产品开发的几个过程。
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