
《现代电子装联焊接技术基础及其应用》本着理论和实践相结合的原则,让我们的工程师们在产品生产中面临问题时,不仅知道该怎样去处理,还懂得为什么要这样处理。这些都是从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们所应了解和掌握的。《现代电子装联焊接技术基础及其应用》既可作为中兴通讯电子制造职业学院工程师研修班的教学用书,也可作为相关企业员工的专业技能培训教材,还可作为高等院校相关专业师生的教材或者教学参考书。
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本词典不仅为从事翻译的专业人员提供了一本较好的工具书,而且由于它反映了外电子信息技术领域的研究成果,因而也是从事本领域技术产品研发、生产、使用、管理和教学等的科技人员、干部和师生的一本有价值的参考资料。
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电力电子装置热管理技术【正版图书,满额减,电子发票】 【正版】
本书由高澜股份一线工程师撰写,通俗易懂,论述翔实,讲解循序渐进,并结合了大量实例。本书是专门介绍电力电子设备冷却的书籍,通过大量的工程设计和工程经验向读者全面阐述了工业化的大功率电力电子装置的热管理技术。
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等离子体振荡及等离子体尾波的数学建模 团购优惠,咨询在线客服
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电子工程师自学速成 蔡杏山 编 9787115331953 人民邮电出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
“电子工程师自学速成”丛书分为“入门篇”、“提高篇”和“设计篇”共3本。《电子工程师自学速成(提高篇)》为“提高篇”,包括模拟电路和数字电路两大部分,模拟电路部分的内容有电路分析基础、放大电路、放大器、谐振电路、滤波电路、振荡器、调制电路、解调电路、变频电路、反馈控制电路、电源电路和晶闸管电路,数字电路部分的内容有数字电路基础、门电路、数制、编码、逻辑代数、组合逻辑电路、时序逻辑电路、脉冲电路、D/A转换器、A/D转换器和半导体存储器。 《电子工程师自学速成(提高篇)》具有基础起点低、内容由浅入深、语言通俗易懂、结构安排符合学习认知规律的特点。《电子工程师自学速成——提高篇》适合作为电子工程师用于提高的自学图书,也适合用作职业学校和社会培训机构的电子电路教材。
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电子技术实验 张玉平 主编 北京理工大学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 英特尔高级工程师2021新作封装工艺全书,TSV键合互连焊料散热
本书堪称电子封装领域的百科全书,介绍了当今三维堆叠封装技术所涉及的几乎所有知识,是一本不可多得封装领域优秀读物。本书配有百余幅彩色图片。
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MATLAB R2016a在电子信息工程中的仿真案例分析 杨发权 著 9787302472513 清华大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书以MATLAB R2016a为平台,在讲解各实现方法的过程中给出相应的实例,使得本书应用性更强,实用价值更高。 全书共25章,主要介绍控制系统设计应用、神经网络设计应用、数字图像处理算法分析及其应用、通信系统的实际应用和数字信号处理技术等内容。MATLAB以其独特的魅力,成为电子信息工程领域强有力工具。 本书主要作为控制工程、通信工程、电子信息工程领域广大科研人员、学者、工程技术人员的参考用书,也可作为高等院校的教师、在读理工科学生用书。
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Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计(第6版)(第6版) 电子工业出版社 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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基于Proteus的单片机应用技术(第2版) 电子工业出版社 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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智能电子产品设计与制作(高等职业教育十二五规划教材)/高等职业教育电子技术应用系列
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基于组合式信号源的块结构模型辨识方法 贾立 著 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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1.本书涵盖了电子电工技术人员需要掌握的基础知识和进阶技能,讲解全面详细,内容由浅入深,语言通俗易懂 2.本书采用双色印刷,对重点内容突出标记,方便读者学习 3.本书采用图解的形式,让读者更加直观和高效地学习 4.本书配备视频讲解,读者只需扫描书中二维码,就可观看对应知识点的视频教学内容,全面掌握专业知识和实操技能
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零起点超快学电子测量 化学工业出版社 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
1.本书不同于以往同类书从测量仪器的角度出发,而是采取从被测量的角度出发进行讲解。通常读者是为了测物理量进而选取合适的测量仪器,因此这样的讲解角度会更加直观,读者读起来也更加舒服顺畅; 2.本书前半部分介绍了一些基本的测量方法,然后循序渐进,后半部分介绍的则是一些比较新颖的测量方法及相关的测量仪器,比如智能化测量仪器与自动测量系统、虚拟测量技术等; 3.本书整体而言,内容新颖实用性强,通俗易懂,图文并茂,书中大量的测量实例使读者可以边学边实践,从而达到学以致用的目的。
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"云端"高效课堂研究 包晗,石力,侯维 编 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 美国工程院院士全新力作
倒装芯片(flip chip)封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化,薄型化趋势的发展,该技术已经成为集成电路封装的主要形式。有关倒装芯片技术的书籍近年来也是层出不穷,但涉及面往往局限于单一的设计,制造技术。尚没有一本系统介绍倒装芯片技术研究发展现状,未来发展趋势以及倒装芯片设计,制造以及相关材料的书籍。而上述内容对于从事集成电路封装技术研究的学者,工程师,教师以及学生均具有重要的参考价值,本书则满足了相关从业工作者的需求。 本书深入浅出地介绍了倒装芯片技术的市场(第1章),技术发展趋势(第2章),设计与制造技术(第3,4,8,9章),可靠性(第10,11章)以及封装材料(第5,6章)等。从事该书章节撰写的人员或是来自国外倒装芯片知名公司(如Am
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电力电子变换器的建模和控制 变换器,变换器建模,变换器控制,开关电源
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机制主义人工智能理论 北京邮电大学出版社 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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电子装置组装与调试(中等职业学校以工作过程为导向课程改革实验项目 电气运行与控制专业核心课程系列教材)
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LED从工艺上可分为上、中、下游与应用四个层面,上游为单晶片与外延片的制造,中游为管芯,下游则为LED产品的封装,*后的应用层面则是将LED产品运用于显示、指示灯、照明等产品上。台湾地区从业者*初由LED下游封装起家,逐步发展至中游的管芯,近几年更切入上游外延片的制造。台湾目前已成为全球可见光LED下游封装产品**供应中心,高亮度LED也已进入世界排名,全球竞争力大幅提升。台湾的白光LED制作的相关经验很值得借鉴。 《白光发光二极管制作技术》由中国台湾地区、香港地区及日本的十余位研发专家亲自撰写,内容涵盖了白光LED制备的上中下游全产业链,由外延片制作技术、封装材料(含萤光粉、胶材与散热基材)及封装工艺,直至应用方面均进行了详细的介绍,可使读者得以窥见白光LED制作技术与应用之全貌。 《白光发光二极管制作技
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