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半导体材料研究进展 王占国,郑有炓 等编著 高等教育出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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AltiumDesigner21中文版电子设计速成实战宝典电子技术PCB设计原理图设计PCB流程化设计设计
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半导体的检测与分析 许振嘉 编 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员，大专院校老师和研究生使用。
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弹半导体的多场耦合理论与应用9787030773562 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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中等体积分数SiCp/Al复合材料的组织与能9787502499877 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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2册氮化镓电子器件热管理 马尔科塔德尔+宽禁带功率半导体器件建模与应用 电热行为模型建模方法与模型参数提取优化算法仿真验 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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套装 半导体产业人才发展指南全两册 半导体产业人才发展指南+第三代半导体产业人才发展指南（全2册） 第三代半导体产业技术
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图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲9787111749622兴海图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
各种分析工具可有效提升良率 多位日本半导体专家倾力打造 硅集成电路 (LSI) 的失效分析率器件的缺陷、失效分析 化合物半导体发光器件的缺陷、失效分析
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【正版】 芯片封测从入门到精通 江一舟 北京大学出版社 9787301349069 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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正版 半导体器件物理(第三版)科学出版社9787030729156孟庆巨主编半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
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现代电子装联对元器件及印制板的要求【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
《现代电子装联对元器件及印制板的要求》由王玉，王世堉编著，电子工业出版社，《现代电子装联对元器件及印制板的要求》属于现代电子制造系列丛书系列之一。《现代电子装联对元器件及印制板的要求》既可作为电子装联职业技术教育的教学用书，也可作为从事电子装联制造的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师的技术参考用书。
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宽禁率半导体封装:材料、元件和可靠菅沼克昭机械工业出版社9787111763178 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
三代宽禁率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半导体器件更大的优势。封装是器件运用（商用）必不可少的一环，尤其是封装的可靠，对于集成电路（IC）的能几乎起到了决定作用，新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装，尤其在高温、高压、高频的场合，各种新型封装技术是宽禁率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对三代宽禁率半导体封装技术的一结，结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容，可以快速建立起关于整个宽禁率半导体器件封装技术的全貌，理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果，也是一个多学科交叉的综合体。首先，对宽禁率器件的发展趋势做
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【(共7册)集成电路封装与测试技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件 【发货以标题中括号内书籍为准】
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是最近几年比较流行的。
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半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模与仿真典型物理与化学效应 微电子材料工程专业参考教材
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全新半导体器件物理与工艺 第三3版 施敏 苏州大学出版社 十二五重点图书 山东大学830电子信息考研参考书
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液态金属印刷半导体技术(液态金属物质科学与技术研究丛书)【畅享鑫龙专营店】 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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新型三极管速查手册.上册《新型三级管速查手册》编写组 编人民邮电出版社9787115155122 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书整理了国内外数百家生产厂家生产的几万种双极晶体三极管（简称三极管）的型号及有关参数。书中首先介绍了该手册的使用方法，然后以表格的形式重点介绍了器件型号、材料、参数、厂家、替换型号以及外形参考图。此外，还介绍了各种晶体三极管的外形尺寸图，以供设计人员设计电器产品使用。 本书资料丰富、数据准确、图文并茂、查阅方便，是各种电子产品的生产、开发、设计、维修、管理人员，电子元器件营销人员以及开设与电子技术相关专业的院校师生的工具书。
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官网正版 芯片制造 半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀
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新型二极管速查手册《新型二级管速查手册》编写组 编人民邮电出版社9787115161741 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《新型二极管速查手册（上册）》整理了国内外数百家生产厂家生产的几万种半导体二极管的型号及有关参数。书中首先介绍了该手册的使用方法，然后以表格的形式重点介绍了器件型号、材料、参数、生产厂家、替换型号以及外形参考图。此外，还介绍了各种半导体二级管的外形尺寸图，以供设计人员设计电器产品使用。 《新型二极管速查手册（上册）》资料丰富、数据准确、图文并茂、查阅方便，是各种电子产品的生产、开发、设计、维修、管理人员，电子元器件营销人员以及开设与电子技术相关专业的院校师生的工具书。
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铁电负电容场效应晶体管 集成电路晶体管半导体负电容 集成电路专业用书指南
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正版 半导体激光器速率方程理论:下册科学出版社9787030479020郭长志编著半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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III族氮化物半导体发光二极管特性和应用 路慧敏,陈丹阳 著 电子电路专业科技 图书籍 西南交通大学出版社
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官网 氮化镓功率晶体管 器件电路与应用 原书第3版 亚历克斯 GaN功率半导体电力电子芯片微电子驱动器整流器开关电源图书
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官网 脉宽调制DC DC功率变换电路动态特性与控制设计 崔秉周 变换器 半导体开关 电磁阀驱动 闭环性能 电压模 电流模
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半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲 冈崎信次+衍射限附近的光刻工艺 第2版 紫外EUV光刻技术集成电路 半导体芯片制造
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2册芯片通识课 一本书读懂芯片技术 赵秋奇+图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 芯片半导体技术半导体晶圆光刻刻 正版可开发票 请联系在线当当客服
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半导体材料和器件的激光辐照效应 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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新通用晶体三极管置换手册 《最新通用晶体三极管置换手册》编写组 编 机械工业出版社【售后无忧】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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套装 半导体材料实用技术 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率器件 材料 应用及可靠性 理论实践 全2册 功率半导体 碳化硅
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官网正版 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 廉亚光 欧姆定律 电阻率 量子力学 无线电通信 二极管 晶体管 集成电路 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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【氮化镓功率器件材料、应用及可靠性 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体数据手册 下册 9787560345154 哈尔滨工业大学出版社
《半导体数据手册(下册)(第三版)(英文版)》由哈尔滨工业大学出版社出版。
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轻松学LED照明设计 张亮 编 9787512384767 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《轻松学LED照明设计》系统地讲解了LED光源的性能特点、各种照明灯具的设计，以及LED照明系统的设计等。 本书共10章，主要内容包括初识LED光源、LED光源的驱动技术基础、LED驱动电源的功率因数校正（PFC）电路、LED驱动电源的调光电路和保护电路、LED照明灯具设计基础、民用LED照明灯具设计、LED路灯和隧道灯设计、LED景观照明驱动电路设计、汽车LED照明设计、智能照明控制系统。 本书收集了大量的灯具结构图、驱动电路原理图以及大量的新型驱动芯片资料，并配以详尽的文字讲解。在编写过程中，避开了大量的理论公式，力求通俗易懂。
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PORPHYRIN/PHTHALOCYANINE OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR MATERI 可开发票，保证正版
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电子技术基础第三版 熊建云 高等职业教育教学改革与创新系列电子信息类和机电类教材书 机械工业出版社 9787111770 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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官网 芯片设计基石:EDA产业全景与未来展望 华大九天 半导体 芯片设计 芯片 EDA
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析
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中等体积分数SiCp/Al复合材料的组织与能9787502499877 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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碳化硅器件工艺核心技术9787111741886 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
随着18年特斯拉在Model3上搭载碳化硅，目前各大主流车企都在部署碳化硅上车，碳化硅器件市场规模不断放大。《碳化硅器件工艺核心技术》内容丰富，以碳化硅器件工艺为核心，详细介绍了碳化硅各项关键工艺技术，并提供了上百篇相关文献，使得本书内容更加新颖、、实用 。
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【碳化硅器件工艺核心技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺 正版书店 支持开票
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信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚（John H.Lau） 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
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官网正版 芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发 可开发票 联系在线客服索取
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TFT-L原理与设计 马群刚 著 电子工业出版社 正版图书,下单速发,可开发票
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集成电路系列丛书全9册 芯片书籍逐次逼近模数转换器SAR ADC设计与仿真集成电路测试技术功率半导体封装技术系统级封装材
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AlX化合物结构与性质的第一性原理研究 9787502486013 冶金工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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官网套装 IGBT功率半导体器件系列 功率半导体器件——原理、特性和可靠性（原书第2版）+IGBT理论与设计（全2册） 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【CMOS模拟集成电路全流程设计 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 正版图书,下单速发,可开发票
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》由机械工业出版社出版。
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