【正版新书】 Porphyri/Phthalocyaie Optoelectroic Semicoductor Mate 全新正版，可开发票
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【全3册】图解入门半导体制造设备基础与构造精讲+半导体制造工艺基础精讲+功率半导体基础与工艺精讲 半导体制造技术导论设计 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年 书籍非全新，8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 顾高浪 陶宏锦著 人民邮电出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
本书分为8章，主要介绍：LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求，但是LED产业尚在发展之中，随着新标准的不断发展，LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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半导体先进光刻理论与技术+一本书读懂芯片制程设备+半导体制造工艺设备基础与构造+功率半导体基础+元器件讲书籍集成电路 6 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音 蒋加金 著 9787111417484 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》主要介绍了高保真音响系统组建与调音、基本扩声系统组建与调音、小型文艺演出音响系统组建与调音、多功能厅音响系统组建与调音等内容。 《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》是以音响师岗位分析和音响调音具体工作过程为基础，根据音响技术领域和音响调音职业岗位（群）要求，并参照音响师职业资格标准，构建以岗位工作过程为导向的内容体系，以项目化实施为目标，将内容融入到来源于真实工程实践的学习情境中，不同的情境按“积木式、递进式”由简单到复杂形式组织。每个学习任务和综合实训都含有“工作过程”实施的全部材料，便于读者操作练习。全书音响设备与音响系统案例丰富，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者音响设备操作使
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排序与调度丛书：半导体生产中的排序理论与算法 9787302590620 清华大学出版社
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无机钙钛矿光电材料与器件 9787030760500 科学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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现货 芯片设计基石:EDA产业全景与未来展望 华大九天 半导体 芯片设计 芯片 EDA 机械工业出版社 可开发票，保证正版
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物联网技术应用系列：物联网系统安装与调试 张波涛 黄仁祥著 西南师范大学出版社【馨悦图书】 正版可开发票 请联系在线当当客服
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雷达基础知识--雷达设计与性能分析手册 雷达技术 概念与工作原理 雷达领域入门教材 9787030553638
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【认准正版 量大优惠】MEMS三维芯片集成技术 后摩尔时代MEMS芯片技术路线图 硅基MEMS以及围绕系统集成技术 ME 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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套装 存储芯片 NAND闪存技术 半导体存储器件与电路（全2册） 存储器 存储芯片 动态随机存取存储器 静态随机存取存储 已售 800
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整体裝联工艺与技术 李晓麟 编著 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《整机装联工艺与技术》为电子装联工艺技术丛书之一。
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活学活用晶体管[日]丹波山、次郎 著；彭刚 译科学出版社9787030449375 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
主要介绍如何利用晶体管控制LED、从电压和电流角度研究晶体管的动作、从电流与电压的关系求工作点、双极面结型晶体管的动作与特性、基于晶体管的放大电路的动作原理、晶体管的种类与特征、晶体管经典电路汇总、耳机放大器的制作与个部分动作原理、实验用稳压器的制作与个部分动作原理等。
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固态电子器件 (美)斯特里特曼(Strectman,B.G.),(美)巴纳里杰(Banerjee,S.K.) 著,何小威 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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2册 宽禁带半导体功率器件 材料 物理 设计及应用+IGBT器件 物理 设计与应用 贾扬 巴利加 SiC和GaN功率器件
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半导体材料研究进展(卷) 王占国、郑有炓等 高等教育出版社 可开发票，保证正版
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图解入门 半导体元器件精讲 执行直之 娄煜 半导体 元器件 芯片 集成电路 俯瞰 全貌 机械工业出版社
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【功率半导体器件封装技术 第2版 】 功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇+功率半导体封装技术 功率半导体器件封装测试 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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新型瞬态电真空半导体光电子器件与技术 母一宁 国防工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书首先简要阐述近年来新型瞬态电真空半导体光电子器件内涵、特点、研究意义与国内外发展现状，使读者对新型瞬态电真空半导体光电子器件有一个宏观和大致了解；接着对影响新型瞬态电真空半导体光电子器件总体设计方案的多种外界约束条件和性能指标进行分析；然后重点论述新型瞬态电真空半导体光电子器件总体设计，并分别详细论述了电子光学系统，电子束泵浦系统，半导体有源层等多个分系统。每个分系统设计都包括基本原理、系统约束、关键技术及其分系统间优化设计与性能平衡，*后简要介绍三个典型的应用系统。
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半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路
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为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 机械工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，欢迎选购。
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LED灯具设计与案例详解 房海明 编 机械工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书是为适应我国LED照明技术推广应用的需要，快速提高广大照明技术人员的设计能力和效率而编写的。 本书共分10章，内容包括LED照明产业的发展、LED芯片封装知识、灯具的设计原则、相关标准和检测、风光互补LED路灯设计及市电路灯设计、LED防爆灯设计、LED投光灯设计、LED球泡灯设计、LED灯具模拟分析、LED照明产品认证、LED工程案例分析和附录“LED技术问答”。本书内容以灯具设计和工程案例解析为主，同时也介绍了有关LED照明的基础知识。 本书既适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员学习和参考，也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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【(共5册)电子电路与电子元器件系列 】 实用电子元器件与电路基础 第四版修订版+电子电路原理 第九版+电子学的艺术第三 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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光通信用半导体激光器【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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SMT核心工艺解析与案例分析(第2版)【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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中等体积分数SiCp/Al复合材料的组织与性能 半导体技术 冶金工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 半导体技术 机械工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
刻蚀是芯片制造核心工艺，本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、大刻蚀设备提供商——美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术，例如热刻蚀、热各向同原子层刻蚀、自由基刻蚀、定向原子层刻蚀、反应离子刻蚀和离子束刻蚀等。通过对本书内容的深入学够从原子级层面来深入理解刻蚀技术，从而实现为现有和新兴的半导体技术开发特定的解决方案。本书是理解刻蚀技术及其应用的实用指南。
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【半导体存储与系统 】 任选 半导体存储与系统+半导体存储器件与电路+NAND闪存技术+半导体芯片和制造 理论和工艺实用 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究卞仁吉 书工业技术书籍
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芯片制造——半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡编著 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 正版图书,下单速发,可开发票
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是近几年比较流行的。
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轻松图解LED：发光二极管的基础与应用 [日]安藤 幸司 著 9787111398868 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《轻松图解LED：发光二极管的基础与应用》深入浅出地介绍了“发光二极管是什么”、“发光二极管有哪些特征”、“发光二极管将来会有怎样的发展”。发光二极管与传统光源相比，具有以下几个特点：第一，作为照明光源省电；第二，使用寿命长；第三，体积小。本书以发光二极管的各个侧面为切入点，引进最新话题，采取图表解释法通俗易懂地加以介绍。本书共分6章，内容为发光二极管的特征、光的基础知识、各种各样的光源、认识在身边使用的发光二极管、发光二极管的性能、运用自如的发光二极管。 《轻松图解LED：发光二极管的基础与应用》适用于相关专业的中专生、非电专业的大专和大学生，以及电子爱好者阅读。笔者安藤幸司从20世纪70年代开始从事影像工作达30多年。
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半导体光电子技术/高新技术科普丛书 余金中 化学工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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超高速光器件 [日]斋藤富士郎 著；崔承甲 译 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体集成电路的可靠性及评价方法 章晓文 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚（John H.Lau） 著【速开发票，优质售后，支持7天无理 【正版】
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
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半导体集成电路制造手册 [美]耿怀玉 著；赵树武 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试，从基础知识到最新技术。针对最优化设计和最佳制造工艺，提供了以最低成本制造最佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的最新信息，以及最先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性最强的单卷参考书。
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【电子学的艺术(原书第3版)上册 】 电子学的艺术 原书第3版 保罗·霍洛维茨 任爱锋 上下册 信息技术经典译丛 电路设 电子学的艺术(原书第3版)上册
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新一代功率半导体研发与应用精讲 集成电路科学与技术丛书 岩室宪幸机械工业出版社9787111785453 可开发票，支持7天无理由退换货
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LED照明产品绿色制造评价体系与典型案例分析 广东省标准化研究院 编著 中国标准出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 9787111251651 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》介绍碳化硅、氮化镓和金刚石等宽禁带半导体电力电子器件的原理、特性、设计制造方法及应用，概括了这一新领域十余年来的主要成就。内容包括：半导体物理基础，电力电子器件的基本原理、特性及典型器件，电力电子器件的材料优选，碳化硅整流器、功率MOSFET、功率JFET和MESFET、BJT、SICGT、IGBT、碳化硅功率集成电路中的高压器件、氮化镓功率器件、金刚石器件、宽禁带半导体功率模块，以及宽禁带半导体电力电子器件在开关电源功率因数校正器和各种电力变换器中的典型应用等。
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先进半导体材料及器件的辐射效应 (比)克拉艾(Claeys,C.),(比)西蒙恩(Simoen,E.) 著,刘忠立 译 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性 [德]约瑟夫·卢茨(JosefLutz)海因里希·施兰格诺托 机械工业出版社【正版书 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存,沈辉,史 等编著 化学工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
作者根据多年的研究和教学及生产实践编写，内容包括硅材料基本特性，制备原理及生产工艺，硅片的生产工艺与技术，对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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官网正版 图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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【SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件 【发货以标题中括号内书籍为准】
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