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先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)
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Cadence高速电路板设计与仿真(第7版)——原理图与PCB设计
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电子电器用胶黏剂 肖卫东 编 化学工业出版社【正版书籍】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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钢结构通信塔设计与施工 沈之容 主编 机械工业出版社【售后无忧】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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电子线路板设计与制作 朱彩莲 主编 上海交通大学出版社 9787313119049
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SoC底层软件低功耗系统设计与实现 前华为海思SoC软件专家10余年经验总结,剖析低功耗系统设计、实现与定制,全面讲解低功耗问题定位和优化
(1)作者背景权威:作者是资深的SoC低功耗专家,曾在华为海思半导体担任高级工程师,现为国内某头部手机厂商的高级工程师。(2)作者经验丰富:作者在驱动开发、低功耗、性能优化、系统稳定性等多个领域有丰富经验,相关工作支撑各类终端产品累计近十亿级发货总量。(3)内容实操性强:内容聚焦于SoC底层软件的低功耗问题,既有Linux内核的低功耗模块的设计、实现与定制化,又有各种常见低功耗问题的定位与优化。(4)表达通俗易懂:图文并茂、抽丝剥茧,对Linux内核中低功耗模块的源码进行分析和介绍时,绘制了大量的流程图、时序图,层层展开,便于读者理解。
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智慧金融实践 共分三篇共12章内容。*篇为理论篇,主要介绍了智慧金融基本概念、智慧金融的基础——金融科技、智慧金融的发展;第二篇为路径篇,主要介绍了通信技术在金融领域的应用、大数据技术在金融领域的应用、云计算技术在金融领域的应用、区块链技术在金融领域的应用、人工智能技术在金融领域的应用、监管科技在金融监管的应用、智慧银行建设的内容和框架;第三篇为案例篇,通过案例对于智慧金融从实践角度进行了说明,展现了应用成果。
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《电子技术一点通:基础·技能·线路实例》共分7章,内容包括正确使用万用表,识别、使用和检测元器件,半导体基础知识,电路基础知识,电子测量,焊接方法,电子小制作等。《电子技术一点通:基础·技能·线路实例》内容丰富,形式新颖,浓缩了作者多年的实践经验,配有大量的插图帮助讲解,实用性强,具有较高的参考阅读价值。 《电子技术一点通:基础·技能·线路实例》适合无线电技术人员,电子技术人员,电工技术人员,电子爱好者,工科院校相关专业师生,以及岗前培训人员参考阅读。
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