5G网络流量DPI技术与应用 唐宏 等 编 人民邮电出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
1.“新基建”的相关应用专著。 2.作者团队有多年的移动互联网技术产品研发积累，本书是对其新研究和实践经验的体系化总结，作者出版的技术专著市场反映良好。3.内容系统，从基本原理、关键技术、系统实现、应用等方面对5G DPI进行深入浅出的介绍。4.针对实际需求及网络中存在的问题，提供可借鉴的相应的解决方案。5.对DPI发展方向和新技术进行前瞻性预测分析，具有方向前瞻性、技术性和实践指导性。
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通俗科普：“大话系列” 延续，语言幽默易懂，打破 6G 技术晦涩壁垒，入门读者轻松理解。全景覆盖：从需求场景、全球研究进展到核心技术、热点技术影响，呈现 6G 发展全貌。场景具象：详解空天地海一体化、全息通信、XR 等十三大应用，直观展现 6G 未来价值。匠心编撰：联通研究院工程师执笔，基于深厚研究积累，内容专业且具前瞻性。图文辅助：搭配专属插图，梳理技术脉络，适配科研人员、高校师生、行业从业者等多类人群
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网络对抗原理//现代电子信息工程理论与技术丛书 西安电子科技大学出版社 胡建伟 著作 网络对抗原理//现代电子信息工程理论与技术丛书 西安电子科技大学出版社 胡建伟 著作
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西门子工业通信工程应用技术 姜建芳 主编 著 机械工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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飞行器定位与导航技术(第2版) 国防工业出版社 吴杰,安雪滢,郑伟 编 飞行器定位与导航技术(第2版) 国防工业出版社 吴杰,安雪滢,郑伟 编
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概率成形编码调制技术理论及应用 亢伟民 著 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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5G-TSN协同架构与关键技术 王健全 等 编 人民邮电出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
系统阐述5G-TSN协同传输的发展背景、技术体系和算法机制，为从事优选移动通信网络技术、工业互联网技术的研究人员及从事5G时间敏感网络标准化和产品开发的技术人员提供技术机制介绍
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天街有网亦比邻 胡建国 编 著作 广东科学技术出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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消防通信指挥系统设计规范 中华人民共和国住房和城乡建设部 等 发布 著 著 中国计划出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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MATLAB通信系统建模与仿真(第2版) 清华大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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无线传感器网络路由协议及应用 科学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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多制式数字全光分布系统应用与设计 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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第五代移动通信创新技术指南 人民邮电出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
IMT 2020（5G）推进组无线技术专家团队力作，国家出版基金“5G丛书”精品呈现！通过探讨新型天线、新型双工、新型多载波、新型多址接入、新型调制编码、新型密集组网、新型网络架构和新型无线安全等5G创新技术，为您勾画出5G清晰的创新技术脉络，展现5G魅力！
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压缩感知理论在异常检测中的应用研究 科学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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协同通信技术 蔡跃明 等 编著 编 机械工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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天街有网亦比邻:新一代移动通信技术与移动互联网应用 胡建国 编 著作 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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Altium Designer 20原理图与PCB设计教程 张利国 机械工业出版社 正版图书
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移动端架构及关键技术 徐震 李宏佳 机械工业出版社 正版图书
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"（1）从数字经济的底层逻辑出发（2）详述数字化转型的概念、工具、方法（3）展望数据技术对全行业的重塑机遇"
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无线通信系统物理层安全 原理 技术及应用 人民邮电出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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智能交通中毫米波雷达数据处理方法与实现 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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雷达原理与技术 王党卫 主编 编 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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卫星互联网技术 卫星互联网领域科研人员和工程技术人员的参考用书 高等院校相关专业的教学和研究资料 人民邮电出版社当当自营 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
兼顾理论与实践，集学术性、前沿性、原创性、应用性于一体，紧扣当前业界发展热点，梳理了卫星互联网技术，对关键技术的内涵、进展进行了深入的阐述、分析和总结，思路清晰、技术路线分析详实，可较好地满足当前读者对卫星通信、空间网络发展态势、关键技术了解的迫切需求，对从事该领域的科研人员具有很强的指导意义，也能够为对信息技术感兴趣的普通大众以及其他相关从业者提供较为完整的技术体系图景。
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电子设备的先进制造技术 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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移动无线传感器网——原理、应用和发展方向 (印度)肖瑞 等 著 王玲芳 等 译 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
关于《移动无线传感器网:技术、应用和发展方向》： 产业界很优秀的精英分子都投身于无线网络。 《移动无线传感器网:技术、应用和发展方向》代表了当前无线网络中大量当前问题的最深入思考和解决方案。涵盖内容包括无线网络、多跳无线网络和传感器网络。《移动无线传感器网:技术、应用和发展方向》为读者们提供了解决这些问题的架构、协议、建模、分析和解决方案的深邃而全面的指导内容。《移动无线传感器网:技术、应用和发展方向》也强调经济问题.市场趋势，正在出现的、前沿的应用以及新的范型，如RFID中间件、智能家庭设计以及泛在计算环境中的“应需商务”。 《移动无线传感器网:技术、应用和发展方向》分成三个不同部分 ·WLAN和多跳无线网络中的近期新技术进展； ·传感器网络中的近期新技术进展和研究成果； ·中间件、应用和新的范型。
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不确定信息表示与融合技术 王晓丹,宋亚飞,史朝辉 著 科学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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混沌保密通信理论及其在电视制导系统中的应用 潘勃 著 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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Xilinx FPGA数字信号处理设计 基础版 杜勇 编 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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谐波信号分析与处理 付丽华 著作 中国地质大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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高斯投影的复变函数表示 科学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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DSP应用系统开发实例:基于TMS320F281x和C语言 化学工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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生物激励的雷达和声呐 源于自然的灵感 北京理工大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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5G系统技术原理与实现 人民邮电出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
·5G系统技术原理与实现不仅面向工程技术人员，还面对5G职业教育从业人员。。·配套提供仿真平台（需读者在线注册账号）及本书籍的PDF简略版内容课件，方便读者实操。 5G系统技术原理与实现从5G系统技术原理出发，紧扣5G网络建设实际的工作内容，从5G网络建设解决方案、5G网络规划勘测、5G网络站点设计、5G系统安装、5G基站开通与调测、5G系统运维和5G系统故障处理等维度对5G系统技术原理与实现进行了细致解读。
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预售 (按需印刷POD版)全息位置地图关键技术及应用 朱欣焰 著 科学出版社 预售书籍，预计到货：2027年12月31日，新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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面向工业软件的数字工程与基于模型的系统工程 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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1.依据《全国通信专业技术人员职业水平考试大纲（动力与环境）》和通信电源（通信电力机务员）专业要求编写2.充分反映了通信局（站）电源系统的基本理论、典型结构组成和技术发展趋势
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海洋通信网络协议、算法和架构 姜胜明 等 编 人民邮电出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
·国家出版基金：海洋信息技术丛书·海洋信息技术——天网、海网、地网三网一体化维度阐述海洋通信网络协议、算法和架构·系统性介绍覆盖海洋空间（由岸基、水面、空中和水下四大部分组成）的通信网络技术的专著
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自1965年被提出以来，半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现，在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难，成本也越来越高，于是出现了“超越摩尔”的呼声。三维芯片集成与封装技术目前被认为是超越摩尔定律，持续实现器件小型化、高密度、多功能化解决方案的核心技术。三维封装技术，简单来说，就是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。通俗点说，就像盖房子，在占地面积不变的情况下，增加层高，以实现更大的使用面积。 相较于传统的封装技术，三维封装缩小了尺寸、减轻了质量，还能以更快的速度运转。近年来，越来越多的企业和研发机构投入大量人力和物力从事三维芯片集成与封装技术的研究，以期在未来的3D时代取得
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