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可重入制造系统的控制 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
本书主要从可重入制造系统的控制体系结构、控制方法和控制性能分析方法等角度对可重入制造系统控制问题进行介绍。重点介绍可重入制造系统的分层自适应控制体系结构、分层协同控制技术、重调度控制技术、预测控制系统控制的实验证平台和在企业车间的信息化系统进行介绍。实例验证表明,本书提出的方法和技术可能效减少晶圆在制品库存,缩短晶圆产品交货期,提高半导体生产线的整体设备利用率,提高半导体企业的市场响应速度。 本书可以为从事可重入系统控制等领域研究的科研人员、半导体企业信息化咨询顾问和项目实施工程师等提供参考与帮助;也可以作为机械工程、工业工程、自化、计算机工程、管理工程等相关专业的研究生和高年级本科生的教材和参考书。
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半导体器件完全指南 [美]伍国钰(Ng K.K) 著;李秋俊 注 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书全面介绍了从第一只电阻器出现至今的200多种半导体器件,并对每种器件的背景知识、结构、原理及应用做了完整的概述。器件类型不仅包括早期或已淘汰的器件,更包括新近的量子器件:不仅包括通用器件,还包括专用器件等。并且在附录中收录了一些最基本的器件物理知识。《半导体器件完全指南(原书第2版)》的编排可以让广大读者快速了解各类半导体器件,同时也可就某一类器件展开深入的学习与研究。《半导体器件完全指南(原书第2版)》具有如下特点:收录最全;反映最新器件研究水平;编排独特。 《半导体器件完全指南(原书第2版)》是微电子学、电子科学与技术、材料学等专业的高校师生和从业工程师等在理论学习、科学研究以及实际工作中的教科书和参考书。
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本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章,包括引论,半导体的高分辨X射线衍射,光学检测与分析,表面、薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例,同时附有大量参考文献和常用的数据,以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员,大专院校老师和研究生使用。
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