【碳化硅半导体技术与应用 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 半导体器件制造可靠性测试 集成电路芯片MEMS电子器件设计与制造工艺技术书籍
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官网套装 IGBT功率半导体器件系列 功率半导体器件——原理、特性和可靠性（原书第2版）+IGBT理论与设计（全2册） 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【CMOS模拟集成电路全流程设计 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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套装 共六册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体 机械工业出版社 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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集成电路设计书籍 数字电子+模拟电子技术+模拟电路版图艺术+CMOS模拟集成电路+信号完整性分析+芯片制造工艺制程+半导
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碳化硅半导体材料与器件[美]Michacel、[美]Sergey、[美]Michael Levinshtein 编；杨银 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《碳化硅半导体材料与器件》是一本系统介绍碳化硅半导体材料及器件的专著，主要论述了SiC材料与器件中的相关基础理论，内容包括：SiC材料特性、SiC同质外延和异质外延、SiC欧姆接触、肖特基势垒二极管、大功率PiN整流器、SiC微波二极管、SiC晶闸管、SiC静态感应晶体管、SiC衬底材料生长、SiC深能级缺陷、SiC结型场效应晶体管，以及SiCBJT等。书中涉及SiC材料制备、外延生长、测试表征、器件结构与工作原理、器件设计与仿真、器件关键工艺、器件研制与性能测试，以及器件应用等多个方面。在论述这些基础理论的同时，重点总结了近年来SiC材料与器件的主要研究成果，以及今后的发展趋势。
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【正版新书】 氮化镓半导体材料及器件 张进成 西安电子科技大学出版社 9787560673851 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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一看就懂的半导体 适合所有人的科技指南 科里·理查德 半导体产业发展科普书籍 半导体物理材料电路 分立元件集成电路系统应
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氮化物宽禁带半导体材料与电子器件 郝跃 张金风 张进成 著 半导体科学与技术丛书 科学出版社【正版】 全店支持开发票
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【2册 图解芯片技术+芯片SIP封装与工程设计 】 【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解芯片技术 全店支持开发票
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LED电源设计权威指南 [美]Ron、Carol Lenk 著；王晓刚 译 人民邮电出版社 正版图书,下单速发,可开发票
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省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 正版图书,下单速发,可开发票
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在后展望了半导体工艺的发展趋势。
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铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社【可开电子发票】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域，也展现了光催化领域的发展态势对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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本书是通过作者多年从事LED照明行业，总结出的具有指导性和可实施性的相关书籍。内容以设计和工程实施为主，同时介绍有关LED照明基础方面的知识。特别是在列举了10个LED技术工程案例，这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 氮化镓功率器件材料 芯片制造半导体
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电子电路分析与设计——半导体器件及其基本应用 [美]尼曼（Donald A. Neamen） 清华大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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本教材内容大致分为三个部分。第一部分是化学热力学基础（第一章和第二章），阐述热力学三大定律、热力学参数计算、碳氢化合物的热力学性质等。第二部分是燃烧化学反应动力学（第三章，第四章和第五章），是本书的精华部分，包括化学动力学基础、双分子反应、单分子反应等部分，作者通过统计力学和量子化学对化学反应进行了详细的论述，许多内容是其他同类书籍中不多见的。第三部分是火焰动力学部分（第六章和第七章），主要阐述预混和扩散火焰等问题，展开基础理论的阐述和工程实例的分析，以期望读者能够掌握燃烧过程的基本理论和知识，为后续专业课程的学习奠定基础。
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