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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验,从电子装联可靠性基本概念入手,对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此,期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考,推动国内电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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本书是由意大利Torino大学材料系Carlo Lamberti教授主编的,以意大利的大学教授为主体,包括欧洲其他国家:英国、法国、西班牙、瑞士及比利时学者共同编写的。全书共13章,内容是介绍表征异质结构,包括半导体异质结、超晶格,以及低维结构如Ⅲ-Ⅴ族化合物纳米线、量子点等——的结构性质与电子性质的分析手段和方法。这些性质主要是指在衬底上生长的异质表面层或异质材料问的界面、界面层(interlayer)特性。
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本书由维修电工高级技师杨清德编著。全书从初学者的角度出发,重点讲述LED如何使用,如何安装,如何施工。为帮助读者能尽可能多地获取近年来LED的工程新技术、新知识,本书吸取了许多工程资料的精华,借鉴了众多LED工作者的成功经验。本书系统讲述了LED半导体在照明工程中的施工技术。全书共9章,从LED基础知识入手,详细介绍了LED照明驱动电源及应用,LED灯饰控制、信号中断放大等控制技术及应用,常用LED照明灯具及应用,LED发光字和LED立体发光字的设计等知识。
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本书是通过作者多年从事LED照明行业,总结出的具有指导性和可实施性的相关书籍。内容以设计和工程实施为主,同时介绍有关LED照明基础方面的知识。特别是在*后列举了10个LED技术工程案例,这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员,也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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