随着CMOS集成电路技术的日益进步，计算机辅助设计工具也日趋成熟。各类SPICE仿真工具的推出，有效提高了电路设计效率，缩短了产品设计周期。Hspice是原Meta-Software（现属于Synopsys公司）研发的模拟、射频及混合信号集成电路设计自动化仿真软件，功能强大，仿真功能多样，包含直流分析、交流小信号分析、瞬态分析、傅里叶分析、噪声分析、零极点分析和蒙特卡罗分析等仿真功能。针对Hspice软件的学习应用需求，编者以工程实例为基础编纂了本书，以供学习CMOS模拟集成电路设计与仿真的读者参考讨论之用。
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本教材与企业合作共同开发设计，充分体现了工学结合的高职教育特色，教材内容以完成具体任务为目标，任务的设置具有实践性，能够以工作中的实际问题为具体案例进行课堂教学。本教材通过将电子镇流器的工程书籍进行归纳、总结，项目化编写，注重知识的实用性，弱化公式的推导，增加相关产品的具体资料和参数，内容丰富，条理清晰，有利于高职学生的理解和吸收。 本教材按照“以职业活动的工作为依据，以项目与任务作为能力训练的课题，以‘教、学、做一体化’为训练模式，用任务达成度来考核技能掌握程度”的基本思路，在进行行业实际情况和岗位调查的基础上，并在行业技术专家指导下制定本教材的多个项目，明确各项任务的具体要求等。本教材选择典型的电子镇流器产品为载体，学生可将理论和实践所学运用于载体，解决实际问题
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我是电子元器件选用高手 跟高手学习，熟练掌握电子元器件选用技巧。
本书针对于已经有一定电子技术基础知识的电子爱好者，帮助他们进一步深入了解元器件，更加熟练的选用元器件。 特点： 1. 包含了尽可能多的元器件，方便读者选用时参考。 2. 内容精炼，包含元器件的特性和选用方法，注重实际操作，理论够用为度
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电子器件设计与制造、MEMS与微纳制造、光机电一体化等领域的科研和工程人员，机械制造、电子信息、材料、物理、化学等高等院校相关专业的研究生
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电子材料与器件（第四版） 不仅对材料的物理电学性质的介绍有独到的见解和非常精彩的阐述，而且对材料的基本结构也做了极为详尽的描述
电子材料与器件（第四版）可作为 电子材料和器件 课程的教材，也适用于电气工程和电子材料类专业研究生的入门课程。第四版是在第三版的基础上，参考了大量的反馈意见以及电子与光电子材料过去10年发展进程，广泛修订和扩展而成。扩展了许多新的主题，增加了新的案例、图表和思考题，并提供了解决问题的方法，将这些概念应用到应用中。此外，术语表中增加了更多的术语，读者会发现它们非常有用。 为满足工程认证的要求，正文中的一些章节包括更多附加内容，通常会给出正文之外的具体细节，如量子力学和更多的数学。电子材料与器件（第四版）尽可能避免交叉引用以免过多重复，同时，针对不同学时的教学安排，读者也可根据需要跳过一些章节。 电子材料与器件（第四版）特色： 1. 对一些原理性的介绍，侧重其物理概念，而少作数学推理
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