LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景； 7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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IGBT器件 物理 设计与应用 原书第2版 贾扬 巴利加 IGBT 功率半导体器件 绝缘栅双极型晶体管结构工作原理单元结 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 顾高浪 陶宏锦 编著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书分为8章，主要介绍：LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求，但是LED产业尚在发展之中，随着新标准的不断发展，LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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半导体照明LED白光荧光粉论文集 王锦高 著 厦门大学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
半导体照明LED具有节能环保特性，是继白炽灯、荧光灯、节能灯后的新兴光源，受各国各界人士欢迎，成为低碳经济绿色产品的标志之一。 封装高流明值的LED产品是LED人追求的目标，它涉及芯片的内量子效率、荧光粉的高光转换效率、胶水的折光率、黏度、寿命和封装的结构、散热等光萃取效率。 《半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）》是作者近年实践活动的心得，在各种论坛、展会、媒体杂志发表的见解，和企业老总、工程技术专家商榷的内容，内容包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望，针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析，具有指导意义。
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官网正版 碳化硅技术基本原理 生长表征器件和应用 木本恒暢 电力 功率器件 半导体 智能电网 微电子 机械工业出版社【正 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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《整机装联工艺与技术》为电子装联工艺技术丛书之一。
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路设计书 可开发票，保证正版
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半导体激光器电子能带结构和光增益的量子理论 正版图书,下单速发,可开发票
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白光LED照明技术 田民波、朱焰焰 编 科学出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料+碳化硅半导体技术+电路高可靠封装+三维微电子封装 【全8册】 萧景雄主闫海东吴义伯 碳化
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【正版】套装 功率半导体基础与工艺系列套装 共2册 可开发票，支持7天无理由退换货
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大功率LED照明技术设计与应用【正版】 【正版图书，电子发票】
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官网正版 CMOS模拟与混合信号集成电路设计 创新与实战 阿珠纳 马尔祖基 互补金属氧化物半导体 微电子器件
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三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术、晶圆与晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性问题等，最后讨论了具备量产潜力的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生教材和参考书。
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III族氮化物半导体发光二极管特性和应用 路慧敏,陈丹阳 著 西南交通大学出版社 电子、电工 电子电路【可开发票】
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薄膜晶体管谷至华 著复旦大学出版社9787309056556 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
高质量的平板显示器的核心是薄膜晶体管（Thinfilmtransistor，TFT）矩阵的特性和制造技术。这本书主要介绍非晶硅（amorphoussilicon，a-Si）TFT阵列大规模生产的制造技术。 全书共13章，从TFT元件的结构及特点，到TFT检查与修复。包括TFT阵列制作清洗工艺，成膜工艺，光刻工艺，不良解析和检查修复。从TFT阵列大规模制造的角度，第一次比较全面的介绍了TFT-LCD生产线的TFT阵列制造工艺技术，工艺参数，生产工艺技术管理，工艺材料规格，设备特性，品质控制，产品技术解析。以工艺原理，设备参数控制，材料特性要求，生产工艺文件要求等大规模生产技术要素为核心，比较完整的介绍了现代化信息制造业的工艺流程与工艺管理。 本书可作为平板显示行业工程师，技术人员，管理人员的参考用书，也可供高等院校相关专业方向研究人员，研究生以及相关行业从
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半导体工艺和器件网页仿真软件 Cogenda WebCAD 实用教程 9787121515095
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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SMT核心工艺解析与案例分析 贾忠中 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》作者是电力电子技术领域的专家，近年来一直在从事LED和照明方向的研究工作。书中从什么是LED讲起，在简单介绍了照明史、光学导论等基础知识之后，详细阐述LED的特性以及交流、直流驱动电路的设计，并给出了汽车尾灯、LED灯泡等具体设计实例，一步步指导读者掌握LED电源设计要领，重点讲解了如何进行实际的照明设计。《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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【【套装2册】电子电路原理.原书第9版 上册+下册 】 【套装2册】电子电路原理:原书第9版.上册+下册 晶体管 传感器 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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恶意代码取证 奎林娜(James M.Aquilina) 科学出版社【售后无忧】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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例说音响工程设计与调音技术 李柏雄 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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芯片制造-半导体工艺制程实用教程 第六版+半导体物理与器件 第四版半导体技术集成电路芯片设计教程微电子技术领域的基础教程 可开 发票 全新
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本书是通过作者多年从事LED照明行业，总结出的具有指导性和可实施性的相关书籍。内容以设计和工程实施为主，同时介绍有关LED照明基础方面的知识。特别是在最后列举了10个LED技术工程案例，这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体产业人才发展指南 半导体产业人才发展指南编委会 全景 全行业 全链条 全面展现 半导体工业 人才培养 978711
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ARM Cortex-M3权威指南 [英]Joseph Yiu 著；宋岩 译 9787811245332 北京航空航天大 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《ARM Cortex-M3权威指南》重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。《ARM Cortex-M3权威指南》还提供了一些程序示例，并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括：ARM架构的背景、CortexM3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、CortexM3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书附光盘1张，内含ARM CortexM3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 《ARM Cortex-M3权威指南》适用于使用ARM CortexM3微控制器的研发人员作为技术、编程参考，也可作为CortexM3微控制器教学或培训用教材。
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正版漫步LED世界9787118085464国防工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
《漫步LED世界(驱动电路设计篇)》可供电子、通信、航天、汽车、国防、建筑、景观照明等领域从事大功率LED研发、设计、应用和生产企业的工程技术人员及高等院校、职业技术学院相关专业的师生阅读参考。
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TFT LCD面板设计与构装技术 田民波、叶锋 著【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】 【正版】
TFTLCD液晶显示器在平板显示器中脱颖而出，在显示器市场独占鳌头。目前以TFTLCD为代表的平板显示产业发展迅速，为适应平板显示产业迅速发展的要求，编写了薄型显示器丛书。本册全面阐述TFTLCD液晶显示器制作技术，共分5章，包括第5章液晶显示器的设计和驱动，第6章LCD的工作模式及显示屏构成，第7章TFTLCD制作工程，第8章TFTLCD的主要部件及材料，第9章TFTLCD的改进及性能提高。《TFTLCD面板设计与构装技术》系统完整、诠释确切，图文并茂、通俗易懂地介绍了TFTLCD制程的各个方面。《TFTLCD面板设计与构装技术》源于生产一线，具有重要的实际指导意义和参考价值。 《TFTLCD面板设计与构装技术》适合作为大学或研究所液晶相关专业的教科书，特别适合产业界技术人员阅读。
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半导体中的自旋物理学 M.I.迪阿科诺夫（Dyakonov.M .I .）、姬扬 著 9787030282866 科学出 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体中的自旋物理学》介绍了半导体自旋物理学当前研究全貌，共13章，每章都是由从事该方向研究多年、长期处于研究前沿的专家撰写。在概述了半导体物理学和自旋物理学的基本知识之后，《半导体中的自旋物理学》重点介绍了当前研究的热点和重要成果，在实验技术和实验测量方面的描述更为详尽。 《半导体中的自旋物理学》可供对半导体自旋物理学感兴趣的研究生和初次涉足这一领域的研究人员使用，对该领域的一线研究人员也极具参考价值。
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 9787111251651 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》介绍碳化硅、氮化镓和金刚石等宽禁带半导体电力电子器件的原理、特性、设计制造方法及应用，概括了这一新领域十余年来的主要成就。内容包括：半导体物理基础，电力电子器件的基本原理、特性及典型器件，电力电子器件的材料优选，碳化硅整流器、功率MOSFET、功率JFET和MESFET、BJT、SICGT、IGBT、碳化硅功率集成电路中的高压器件、氮化镓功率器件、金刚石器件、宽禁带半导体功率模块，以及宽禁带半导体电力电子器件在开关电源功率因数校正器和各种电力变换器中的典型应用等。
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电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术 迟楠著 清华大学出版社
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 编 9787533511180 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
场效应晶体管是半导体器件的重要门类之一，由于它具有普通晶体三极管所没有的独特优异性能而得到广泛应用，即使在集成电路迅速发展的今天，仍具有广阔的应用前景，将继续拓宽在各种仪器设备、家用电器、电子计算机机及其它电子领域中应用。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的场效应晶体管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器材营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用性强的场效应晶体管特性参数与代换手册。为此我们编写了本手册。
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舞台灯光工程设计与应用【正版】 【正版图书，满额减，电子发票】
《舞台灯光工程设计与应用》撰写团队中谢咏冰先生长期从事舞台灯光、音响工程，具有丰富的工程实践经验，除了两位经验丰富的行业资深人士罗蒙先生和吴保骏先生外，还有中国演艺技术和设备协会的元老、我国演出系统技术专家、北京理工大学教授、信息技术专家张飞碧先生。全书分为4章，章舞台装置和舞台灯光概述，第2章舞台灯光工程设计，第3章舞台灯光传输网络系统，第4章舞台灯光工程应用案例。
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常用三级管替换手册 本书编写组 北京科学技术出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书搜集整理了2002年之前，国内外数百家三极管生产厂家生产的3万余种我国电子元器件市场上广泛应用的常用三极管型号。全书共分两大部分。第一部分介绍了三极管材料、特性、用途等的查阅方法。第二部分以表格的形式介绍了器件型号、常名、参数、替换型号及外形参考图等；第1栏为器件型号，按A、B、C、D.....英文字母顺序和1、2、3、4....数字大小一次排列；第2栏为生产厂名：第3栏为器件用途于参数，详细表示出器件的用途及极限参数电压、电流、功率和&值；第4栏为图号；第五栏为国内外相似替换器件；第6栏为外形参考图，将器件外形根据内容需要排列在同一页面上。该书的特点是：内容丰富、数据准确、图文并茂、查阅方便、版面美观、物美价廉。
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图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦＜优选包邮好书＞ 正版商品 假一罚十 请放心下单，本店所有商品均可开票
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高功率半导体激光器 王立军,宁永强 著 国防工业出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解芯片技术 芯片制造 半导体工艺与设备 田民波 毛忠宇 陈译 陈
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外部扰动下半导体环形激光器的非线性动力学特性及应用 张定梅 正版书籍 书店 西南交通大学出版社F 97875774025
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可重入制造系统的控制 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书主要从可重入制造系统的控制体系结构、控制方法和控制性能分析方法等角度对可重入制造系统控制问题进行介绍。重点介绍可重入制造系统的分层自适应控制体系结构、分层协同控制技术、重调度控制技术、预测控制系统控制的实验证平台和在企业车间的信息化系统进行介绍。实例验证表明，本书提出的方法和技术可能效减少晶圆在制品库存，缩短晶圆产品交货期，提高半导体生产线的整体设备利用率，提高半导体企业的市场响应速度。 本书可以为从事可重入系统控制等领域研究的科研人员、半导体企业信息化咨询顾问和项目实施工程师等提供参考与帮助；也可以作为机械工程、工业工程、自化、计算机工程、管理工程等相关专业的研究生和高年级本科生的教材和参考书。
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LED照明产品绿色制造评价体系与典型案例分析 广东省标准化研究院 编【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明产品绿色制造评价体 系与典型案例分析》紧围绕LED照明产品绿色制造评 价这一主题，分为五章展开。第一章是绿色制造及绿 色制造评价概述，主要介绍了绿色制造的发展概况、 绿色制造的体系结构与研究内容，并对绿色制造评价 进行了分析。第二章是电子产品绿色制造及绿色制造 评价，基于电子产品的特殊性与广泛性等特征，分析 了电子产品绿色制造的必要性，从绿色制造技术发展 现状、标准化发展现状与发展趋势及绿色制造运行模 式等方面对电子产品绿色制造进行了介绍，并详细分 析了电子产品的绿色制造评价技术与方法。第三章是LED照明产品绿色制造评价体系框架，根据LED照明产 品的原理、绿色优势、性能指标、应用情况以及制造 过程等方面的特点，提出了LED照明产品标准光组件 的层级划分方法，构建了LED照明产品绿色评价体系 框架。
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正版电子实训与LED灯具场景控制9787564188863东南大学出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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半导体封装技术 三维芯片集成功率半导体器件SiC GaN功率半导体封装 集成电路高可靠封装技术 芯片集成电路封装测试技术
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【功率半导体器件封装技术 第2版 】 功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇+功率半导体封装技术 功率半导体器件封装测试 正版图书 可开发票
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图解入门 半导体制造工艺基础精讲+半导体制造设备基础与构造精讲 集成电路科学技术 半导体制造工艺 芯片集成电路设计制造书
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