![电子封装的密封性 [美]格林豪斯 著；刘晓晖 译 9787121125911 电子工业出版社](http://img3m4.ddimg.cn/0/16/12356527194-1_b_1769706440.jpg)
电子封装的密封性 [美]格林豪斯 著；刘晓晖 译 9787121125911 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电子封装的密封性》是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。《电子封装的密封性》的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。书中给出了99个问题及解答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工作有重要指导意义。 《电子封装的密封性》适合微电子和混合集成电路专业的封装工程师、可靠性试验室的实验人员及系统单位负责元器件模块质量检验的人员阅读，也适合作为高等学校微电子专业的本科生、研究生电子封装可靠性方面课程的教材或参考书。
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乏信息可靠性分析,科学出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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英汉电子信息技术缩略语词典 刘恩荣 编 机械工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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电子学必知必会 [美]Louis E.Frenzel 著；尹华杰 译 人民邮电出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Tech 新华书店正版图书书籍
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以典型的应用实例为主线，提供电子课件及部分设计的动态演示。
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计算机在现代化工中的应用,李立清 邹来禧 肖友军,冶金工业出版社 【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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看图识电子小制作 门宏 编 9787121121449 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《看图识电子小制作》是“看图识电子系列丛书”中的一本。全书共8章，前5章精选了30件电子小制作精品，涉及时尚电子饰品、家庭实用小电器、无线电作品、趣味电子玩具和实用电子仪表等方面。文中配有大量插图，用通俗易懂的语言详细讲解制作方法与步骤。书中还特别安排怎样用好万用表、元器件的代用与自制、电子小制作技能与技巧等内容，可以有效帮助读者迅速提高电子制作的操作技能和水平。 本书适合广大电子技术爱好者、家电维修人员和相关行业从业人员阅读学习，并可作为职业技术学校和务工人员上岗培训的基础教材。
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MATLAB光学仿真实用教程屈玉福, 陈沛戎著一般性问题电子工业出版社新华书店正版
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局域网技术与组网工程(第2版),清华大学出版社【新华书店总店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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对5G车联网概况、网络架构、关键技术、信道特性、行业应用等进行了阐述 本书所介绍的关键技术体现了新的发展趋势 书中选取新行业应用案例，为车联网大规模商用提供案例参考
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电子技术基础:模拟部分 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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中等职业教育国家规划教材配套教学用书：电子技术基础学习指导与同步训练 陈振源 著 高等教育出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《电子技术基础学习指导与同步训练》是配合中等职业教育国家规划教材《电子技术基础》而编写的一本配套学习用书。全书从“学习目标”、“知识要点提示”、“典型例题分析”、“同步训练”四部分提供辅导，是学生学习和教师备课的重要参考资料。《电子技术基础学习指导与同步训练》配有多媒体课件光盘，适用于教师的课堂教学和学生的课后自学。 《电子技术基础学习指导与同步训练》可作为中等职业学校电子技术应用、电子电器、通信技术、计算机及应用专业学生的学习辅导用书，也可供相关行业岗位培训或自学电子技术使用。
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教你快速识别电子元器件 化学工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
全书从基础知识起步，系统介绍了常用电子元器件的基础知识、工作原理、性能特点、识别与检测、选用与代换方法以及典型应用电路。全书含有大量的图表解说，生动形象，易读易懂。注重实用，学用结合，即学即用是本书的鲜明特点。
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工程力学应用(静力学、材料力学)静力学、材料力学 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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《现代电子装联材料技术基础》既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。
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LTE-V2X测试与仿真从入门到精通 许瑞琛 王俊峰 张莎 刘晓勇 彭潇 孙晓芳【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
这是一本帮助车联网研究人员、工程师和相关人员快速掌握LTE-V2X系统射频、性能和抗干扰测试技术以及LTE-V2X系统级动态仿真技术的专著。本书按照概述、测试和仿真的框架结构循序渐进。在概述篇，首先论述自动驾驶将掀起一场波澜壮阔的技术革命；随后介绍车联网的概念和体系架构；接着阐述LTE-V2X技术和典型应用场景。在测试篇，首先介绍无线电设备测试基础知识；随后阐述LTE-V2X系统测试所需设备和环境的使用知识；*后给出LTE-V2X系统实验室测试和外场测试的测试项说明、技术要求和测试方法。在仿真篇，首先介绍通信网络系统级仿真的基本知识，进而阐述LTE-V2X系统级动态仿真的具体流程、各模块建立的方法论和相关仿真注意事项及技巧；*后给出两个LTE-V2X动态仿真的实施案例和相关模块代码解析。本书可指导车联网研究人员、测试人员快速入门并逐步精通，
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正版！电子技术一点通9787030215703科学出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
《电子技术一点通:基础?技能?线路实例》是“电工电子一点通”丛书之一。
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220kV及以下变电站设备异常和故障典型案例分析 国网河南省电力公司郑州供电公司 中国电力出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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电子电路电镀技术【新华书店总店自营店】 正版图书 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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电子电器产品电磁兼容通用要求 书籍非全新 85-99成新，以实拍图为准发货，介意勿拍
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正版 高光色性能的白光LED光谱设计与封装优化科学出版社9787030557094罗小兵，张晶晶，谢斌著 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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薄膜晶体管(TFT)及其在平板显示中的应用 正版图书,下单速发,可开发票
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模式识别导论 盛立东 编 北京邮电大学出版社有限公司【放心购买】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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电子设备热循环和振动故障预防 [美]戴夫·S.斯坦伯格（Dave S.Steinberg） 著；常勇、丁其伯 译 航空工 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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《航天科技出版基金：电子工业静电防护技术与管理》将静电理论和静电防护实际工作结合起来，试图从业务流程管理的角度，探索静电防护工作的规律和方法。
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基于ORCAD CAPTURE和PSPICE的模拟电路设计与仿真(原书第2版) 丹尼斯.菲茨帕特里克 机械工业出版社【新 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！
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便携英汉计算机与网络通信词典翁瑞琪 主编机械工业出版社9787111112693 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本词典是英汉现代科技词典系列丛书之一，共收录有计算机与网络基础知识、计算机与网络的体系结构、联网与通信、信息技术与信息管理、数据库与数据仓库、多媒体技术与图像处理技术、软件工程与工人智能、计算机与网络安全、计算机病毒与防范等专业词汇约23000条。 本词典可供计算机科学与技术、计算机网各、通信技术、信息技术与管理等专业的技术人员和大专院校师生使用。
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FPGA Verilog开发实战指南：基于Intel Cyclone IV 刘火良 杨森 张硕 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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电子制作入门 电子爱好者动手实践的入门书 正版包邮 保证正版 可提供发票
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光源原理与设计,复旦大学出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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量子点红外探测器性能表征与评估,科学出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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信息功能材料手册 王占国、陈立泉、屠海令 编 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《信息功能材料手册》涉及信息的获取、传输、存储、显示和处理等主要技术用的材料与器件，对各种材料的结构、性能、制备工艺以及电子器件的制造和应用都进行了详细的介绍。《信息功能材料手册（下）》不仅全面系统地反映了国外信息功能材料研究领域的现状、最新进展和发展趋势，而且也特别注重我国在该领域的研发和产业化方面取得的成果，力图使其具有实用性、先进性和权威性。《信息功能材料手册（下）》的出版，将有力推动我国信息技术和信息产业的健康发展。 《信息功能材料手册（下）》主要供从事信息功能材料的科研工作者和工程技术人员查阅使用。
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航天科技出版基金 电子工业静电防护技术与管理 正版图书,下单速发,可开发票
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SMT工艺质量控制 贾忠中 编著 电子工业出版社【达额立减】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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集成电路先进封装材料王谦电子工业出版社9787121418600 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
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