基于云网融合的5G技术与应用创新 人民邮电出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
"新基建"相关应用专著帮助读者了解云网融合5G网络的内涵。帮助读者了解中国电信5G网络实践经验。帮助读者系统了解5G网络技术和组网知识。
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天线系统结构 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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磁耦合多线圈结构无线电能传输技术 西安电子科技大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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短距离无线通信基础 西安交通大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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北京通信电信博物馆 同心出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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基于移动社交网企业与用户互动及其创新研究 上海交通大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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遥感多分类器集成方法与应用 科学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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5G承载网络运维 中级 徐爱波，金从元，何琼 著 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
·全书的架构和内容从实际网络维护岗位的具体工作出发，以任务式的方式引导读者学习基础理论和掌握安装、开通、验收、调测、日常维护等各个实操技能，并且配套丰富的实操案例，符合1+X认证教材宗旨。·图文并茂，每章配备教学视频，讲解教材难点以及设置课后练习。·由国内主流通信设备厂家烽火培训师与高职院校的讲师联合编写。他们有丰富的现网工作和教学经验，而且对运营商的发展历程、网络现状和通信行业从业人员的学习诉求均比较了解。
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无线电监管App开发与应用 黄铭,汪明礼,杨晶晶 著 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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华为云计算HCIA实验指南(第2版) 王隆杰,杨名川,齐坤 编 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
《华为云计算HCNA实验指南》自2016年由电子工业出版社出版以来受到了业界广大读者以及相关培训机构和院校的认可，纷纷选为教材和教辅用书，《华为云计算HCIA实验指南》（第二版）在其基础上广泛收集市场信息，在保持上一版特色的同时，与时俱进，对内容进行了修订完善，以填补华为HCIA系列课程中云计算方向实验指南的空白。本书的定位是,华为云计算HCIA的标准配套教材。本选题已正式入选工业和信息化部“十四五”规划教材高等职业教育类教材。
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5G+智能制造 机械工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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基于5G的智能驾驶技术与应用 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
"技术理论+场景应用从“5G+群体智能”新视角，全面剖析智能驾驶关键技术多学科、产学研用高度结合的创新成果中国工程院院士张平、百度集团资深副总裁李震宇 作序力荐国内通信行业专家陈山枝、杨晓光、杨世春 联袂力荐"
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网络学术社区的信息聚合与共享模式研究 张敏 等 著 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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GNSS网络RTK技术原理与工程应用 国防工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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5G移动缓存与大数据——5G移动缓存、通信与计算的融合 华中科技大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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基于深度学习的水下信息处理方法研究 北京航空航天大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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可见光通信:组网与应用 人民邮电出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
·结合多个实际应用案例·深入阐述可见光通信应用中的组网问题，对相关领域读者的理论构建与应用实践皆有很好的帮助。
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华为HCIA-Datacom认证指南 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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物联网与短距离无线通信技术（第3版） 董健 著 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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数字信号处理 原理及应用 化学工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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GNSSRTK原理与应用 张清华主编；高磊，路威副主编 著 河海大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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虚拟环境、环境效应与虚拟试验平台构建 许永辉,孙超,高天宇 著 电子工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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卫星导航系统时间监测与评估技术 科学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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信息通信工程设计实务(下册)——管线及铁塔工程设计与概预算 北京理工大学出版社 孙青华 等 编 信息通信工程设计实务(下册)——管线及铁塔工程设计与概预算 北京理工大学出版社 孙青华 等 编
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民航C波段卫星通信网络系统:数据传输TES 科学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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信息通信基础设施低碳节能技术及应用指南 人民邮电出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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中国科技之路 信息卷 智联万物 人民邮电出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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5G大规模天线增强技术 人民邮电出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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《6G智能超表面（RIS）技术初探》由中国移动研究院首席专家袁弋非博士领衔撰写，中国科学院院士崔铁军作序力荐，同时本书是国家科学技术出版基金的支持项目，从运营商视角详解智能超表面的关键技术和性能指标，适合移动通信系统广大研发人员、信息超材料领域的研究人员，以及高校相关专业的老师和研究生阅读与参考。
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数字系统设计实验教程(第2版) 科学出版社 屈民军,唐奕,马洪庆 编 数字系统设计实验教程(第2版) 科学出版社 屈民军,唐奕,马洪庆 编
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自1965年被提出以来，半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现，在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难，成本也越来越高，于是出现了“超越摩尔”的呼声。三维芯片集成与封装技术目前被认为是超越摩尔定律，持续实现器件小型化、高密度、多功能化解决方案的核心技术。三维封装技术，简单来说，就是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。通俗点说，就像盖房子，在占地面积不变的情况下，增加层高，以实现更大的使用面积。 相较于传统的封装技术，三维封装缩小了尺寸、减轻了质量，还能以更快的速度运转。近年来，越来越多的企业和研发机构投入大量人力和物力从事三维芯片集成与封装技术的研究，以期在未来的3D时代取得
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