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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 美国工程院院士全新力作
倒装芯片（flip chip）封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化，薄型化趋势的发展，该技术已经成为集成电路封装的主要形式。有关倒装芯片技术的书籍近年来也是层出不穷，但涉及面往往局限于单一的设计，制造技术。尚没有一本系统介绍倒装芯片技术研究发展现状，未来发展趋势以及倒装芯片设计，制造以及相关材料的书籍。而上述内容对于从事集成电路封装技术研究的学者，工程师，教师以及学生均具有重要的参考价值，本书则满足了相关从业工作者的需求。 本书深入浅出地介绍了倒装芯片技术的市场（第1章），技术发展趋势（第2章），设计与制造技术（第3，4，8，9章），可靠性（第10，11章）以及封装材料（第5，6章）等。从事该书章节撰写的人员或是来自国外倒装芯片知名公司（如Am
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模拟电子技术 东南大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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腔光力学系统中的量子光学效应及应用 清华大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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1.本系列各分册都体现各自行业电工特点，内容有针对性，读者可以根据需要选择2.本分册讲述要做一名合格的家装电工应掌握的基础知识和操作技能
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电子装置组装与调试(中等职业学校以工作过程为导向课程改革实验项目 电气运行与控制专业核心课程系列教材)
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实用模拟电子技术分析与应用 胡宏梅,陈清 主编 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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Verilog HDL数字系统设计及仿真(第2版)/工程设计与分析系列
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技术语境下的电子会话分析 安徽师范大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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多源信息融合理论与应用(第二版) 正版图书,下单速发,可开发票
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LTE-V2X测试与仿真从入门到精通【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
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【正版】 基于氮化镓的高频高效功率转换技术 郑雪峰 西安电子科技大学出版社 9787560673134 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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电子电路识图 蔡清水,谌键 主编 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《职业教育电工电子类基本课程系列教材:电子电路识图》在内容上电路新颖、由浅入深、循序渐进、内容精练、实用性强、更具代表性：在编写上图文并茂、直观易懂，语言通俗、突出核心内容；在写法上按相似的步骤节奏，依次讲解、重点突出、层次分明；精选练习实训，举一反三、触类旁通。
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电子设备振动环境适应性设计【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
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电子设备热设计及分析技术【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
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2015年中国纺织行业品牌发展报告 《中国纺织行业品牌发展报告》编委会 中国纺织出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《2015年中国纺织行业品牌发展报告》由中国纺织出版社出版。
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【正版】常用电工线路选萃河南科学技术出版社 9787534954962王建，张文凡，张凯主编电路原理与实例分析 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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模拟电子技术实用教程 孙禾,苑庆军,朴琴兰 著 东南大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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DSP原理与实践--基于TMS320F28x系列(第3版普通高校十四五规划教材)
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电子产品零部件检测与选用技能演练 正版图书,下单速发,可开发票
本书重点介绍电子产品零部件的检测与选用，即按照电子产品中各功能模块的功能特点，将电子产品的基本零部件分解为开关部件、传感部件、电声器件、显示器件、激光器件、变压器、电池及电源部件、散热部件和接插件等几大块。根据岗位需求，站在从业者的位置上将技能培训融入到岗位锻炼中，将这些组成电子产品的基础功能部件，通过实物产品的剖析、讲解，系统、全面地讲解了各电子产品零部件的功能特点、结构原理、应用及检测与代换的方法。 本书在表现形式上，采用“图解”的方式，通过典型实例，对电子产品各零部件的检测、代换方法进行了详实的“演示”和对照讲解。书中所有内容的介绍均选自实际的案例，配以文解图说，简洁明了，通俗易懂，是一本电子产品零部件检测选用的应用手册和检测技能训练的实用指南。 本书参照《高等职业
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数字调制解调技术的MATLAB与FPGA实现 正版图书,下单速发,可开发票
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爱上电子DIY面包板入门电子制作【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
爱上电子，爱上制作，创新设计，巧妙启发 书是的老师，玩是的学习。 本书从玩中学知识，从做中学设计。 本书的目标不只是制作电子，更是学习独立思考能力。 探索每个元器件的深层作用，发现电路组合的巨大潜力。 从设计者的角度掌握电路设计的思路与原理。 在电子制作方面任意自如地发挥你的想象力和创造力。 不用工具，无需焊接，没有危险，面包板上快速组建电路。 根据多年电路设计经验，精心选择元器件和电路实例。 杜洋老师两年磨一剑，只为轻松愉快的入门体验。
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机械电子学:机械和电子工程中的电子控制系统【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
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Selenium自动化测试之道 正版图书,下单速发,可开发票
《Selenium自动化测试之道——基于Python和Java语言》既介绍了测试工具Selenium的使用，又带领读者理清实施自动化测试的思路，后者尤其重要。正所谓，测试技术或工具只是“指月之手”，我们追求的是“月亮”，是如何放心地迭代、快速地交付高品质的产品。本书内容设置与当今企业，尤其是互联网公司所需的UI自动化测试技术环环相扣，归纳总结了可能遇到的难点以及解决问题的思路。本书介绍的行为驱动开发（BDD）与持续集成工具 Jenkins，都需要团结整个研发团队，甚至是相关的业务部门，才能将这些理念发挥得更好，因此对于促进研发过程改进也具有的参考价值。
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HalGreenhouse编著的《电子封装的密封性》共分10章。第1章是理论基础，介绍了与电子封装密封性相关的气体动力学方面的基础知识；第2章讲述了气体三种流动方式（分子流动、粘滞流动和过渡流动）的流导公式和综合流导公式，给出了小理论漏率的概念；第3章讲述了气体流动的特点，给出了测量漏率、标准漏率和真实漏率的概念；第4章介绍了气体流入流出封装的过程和条件及何时会发生粘滞流动；第5章介绍了密封封装内部的水汽的危害和来源；第6章和第7章分别介绍了对MIL-STD-883方法1014的理解和氦质谱检漏仪的原理、校准和误差问题；第7章介绍了几种粗漏检漏方法；第9章介绍了气体对固体的渗透；第10章讲述残余气体分析（RGA），包括如何分析解读RGA报告的数据及根据RGA报告的数据计算封装的漏率。
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电子封装技术丛书：电子封装技术与可靠性[美]H.阿德比利、[美]迈克尔·派克 著化学工业出版社（正版旧书）9787122 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《电子封装技术丛书：电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael GPecht教授关于微电子封装技术及其可靠性新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技术发展的基础上，着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。 《电子封装技术丛书：电子封装技术与可靠性》共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。
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【正版】 激光切割与开源机器人制作 郭力,陈付军,温良寿,芳琴,隋杰峰 人民邮电出版社 9787115633972 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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电子系统综合设计——基于大学生电子设计竞赛 周立青 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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2012-2013电子信息学科发展报告 中国电子学会 著；中国科学技术协会 编 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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国之重器出版工程 液/气双通道散热技术 筑就数据中心绿色发展之路 林湧双 熊文德 刘钧【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书主要介绍中国移动通信集团广东有限公司数据中心节能科研团队的研发实践成果—新一代绿色数据中心液/气双通道散热技术。全书分为五篇，共十章，其中，第 一篇主要探讨新基建背景下数据中心的发展情况，以及节能技术革新的重要意义；第 二篇介绍数据中心主要的散热技术；第三篇重点剖析数据中心液/气双通道散热系统的总体架构、关键核心技术和实践；第四篇分析论证液/气双通道数据中心规模化部署的关键因素；第五篇介绍该技术在云计算和边缘计算领域的典型案例与成效。 本书旨在给数据中心行业的技术人员提供参考，从而推动散热新技术的进步和产业化发展。
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IP核芯志：数字逻辑设计思想 吴涛 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
数字逻辑设计的精妙之处，在于根据不同的系统需求获得功能相同但结构完全不同的系统架构，这也是所谓“面积与速度”的平衡问题。本书运用幽默轻松的语言方式，介绍各种IP核在不同要求下的实现方法，潜移默化地传递了数字逻辑系统的设计思想。由于大部分工程师对于信号处理等知识的把握不是特别理想，所以本书剥离了理论知识的传统讲解方式，注重系统结构以及结构优化的介绍，以适应此类工程师的需要。__eol__第1章介绍了数字逻辑设计的基础概念，这些是设计的基础。只有把握这些内容，才能够真正进行合格的FPGA或者ASIC前端设计。第2～5章，由浅入深详述了从简单的选择器到复杂的快速傅里叶变换的一系列IP核内部结构，包含IP核多种可能的结构，方便读者根据不同的系统需求选择使用。第6章举例介绍了复杂系统设计所需要考虑的各种问题，使读者体
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图解电子学入门[日]OHM社 编；薛培鼎 译科学出版社9787030089113 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本套丛书系引进欧姆社版权翻译出版的中文版图书。它基本涵盖了有关电子学方面的全部知识。内容简洁，重点突出，同时配以大量插图帮助讲解，具有较高的参考阅读价值。 本书分八个专题介绍了电子元器件、电路基础知识、各种电子测量线路及测量技术、自动控制、音响设备、图像通信、多媒体等方面的基本知识，并给出了日本“三级信息技术基础等级考试教程”的有关内容，供读者参考。书中各章末均附有练习题，并作出了相应的答案，便于读者复习巩固所学知识。 本书图文并茂，通俗易懂，既可作为初涉电子学学业学生的入门书，也适合于函授或自学，还可作为相应领域工程技术人员的实用手册。
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