
表面组装技术(SMT)基础与通用工艺 基础知识 电子元器件 印制电路板 表面组装工艺技术及应用 芯片设计 集成电路工艺技
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官网正版 Perl语言IC设计实践 滕家海 变量 子例程 正则表达式 模拟线路 数字线路 版图 应用案例 代码风格【正版 全店支持开发票
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ISE 应用与开发技巧姜宇柏 编;石英;李新新机械工业出版社9787111201045 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书从工程实际应用的角度出发,以CPLD/FPGA设计流程为主线,全面系统地介绍了ISE的各种集成设计工具,论述了输入、仿真、综合、约束、实现与布局布线、配置等设计步骤,同时对一些高级操作也进行了较为详细的讨论。 本书立足于工程实践,通过本书中应用实例的介绍,读者能够快速全面地掌握ISE,从而能够高效行完成具体的Xilinx系列CPLD/FPGA的开发工作。 本书内容丰富、全面系统、实用性强,可以使读者快速、全面地掌握ISE集成开发环境,进行CPLD/FPGA的开发。本书既可以作为高等学校相关专业的教材或者参考书,同时也可以作为广大硬件工程师必不可少的工具书或者培训教材。
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PCB设计与制作:Altium Desinger设计应用(第2版)9787560669892 正版新书正浩图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》从CMOS技术的前沿出发,将作者丰富的实践经验和教学经验相结合,对CMOS模拟电路设计的原理和技术给出了深入和详尽的论述。《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》有两个主要目标: ·将理论与实践结合,在内容处理上既不肤浅也不拘泥于细节 ·使读者能够应用层次化设计方法进行模拟集成电路设计 第二版中讲到的多数技术和原理已为工业界读者所知,他们提出的问题和需求对《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》的修订起到很大作用,从而使这个版本成为工程技术人员的更有价值的参考书。 《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》的特点是其独特的设计方法,该方法可使读者循序渐进地经历创建实际电路的过程,并能够分析复杂的设计问题。《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》详细讨论了容易被忽略的问题,同时有意识地淡化了双极型模拟电路,因为C
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【正版】等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 第2版 第二版 高端集成电路制造工艺丛书 清华大学出版社 张海洋 可开发票,支持7天无理由退换货
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集成电路版图设计从入门到精通 集成电路设计与集成系统丛书 常见器件版图设计方法 版图验证方法与典型实例 集成电路专业参考
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集成电路测试技术 含实训任务单 林洁 机械工业出版社9787111783022【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【2024新书】时序收敛的艺术 ASIC设计实现 魏东孙健数字IC设计工程师丛书ASIC设计微电子自动化参考数据结构和视
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2025新书 芯途 电子元器件发展与应用 孙建军 集成电路市场应用现状 芯片行业的发展和不足 集成电路供应链上下游 东南 可开发票
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【正版】实用表面组装技术9787121117879电子工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
本山里及时跟踪了当前SMT的新技术,如0201元器件的焊接、通孔元器件的再流焊等,并重点总结了RoHs实施三年来出现的工艺问题,特别是通过元素的结构以及它们在元素周期表中的位置,分析已开发出的无铅焊料部分性能尚达不到锡铅焊料的原因,从理论上回答了“无铅制程中,焊接质量问题为何这么多”这个问题。同时还详细介绍了当今无铅焊料发展的新动态,以及如何选用无铅焊料、如何正确实施无铅工艺,为提高无铅产品的可靠性奠定了基础。这次改版又增补了无铅烙铁手工焊一章,可为电子制造厂家生产一线职工的岗位培训提供参考。 此外,本书中还就网友曾热烈讨论的有关毛细管中焊料能上升多高的话题做了理论推导,普及相关的基础知识,并可提高读者掌握有关SMT基础理论知识的兴趣。
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实用CMOS模拟电路/RF电路设计,科学出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
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正版 集成电路测试技术(含实训任务单) 林洁 9787111783022 机械工业出版社 教材 全新正版,可开发票
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IC封装基础与工程设计实例毛忠宇 著电子工业出版社9787121234156 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书通过四种有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具,并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
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微机电系统乔大勇 编;苑伟政西北工业大学出版社9787561230305 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《微机电系统》是在对研究生教材《微机械与微细加工技术》的基础上,结合微机电系统领域新的研究成果编著而成的。全书共分为六章,分别介绍了MEMS发展历程,MEMS理论基础,MEMS基本工艺技术,MEMS设计技术,典型微器件与微系统和微测试技术。在介绍微加工工艺方面,《微机电系统》结合大量工艺实例,易于学生理解,有助于提高其动手能力;对各种典型微机电器件的介绍,大部分来源于实验室的课题研究实例,内容充实新颖。 《微机电系统》可以作为高年级本科生和研究生学习微机电系统的教材使用,还可以作为工程技术等专业人员的参考手册。
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正版! 多功能集成电路555经典应用实例, 9787121141348, 电子工业出版社【正版图书可开发票】 正版图书]
编者陈永甫从外大量555应用文献中,精选出有实用价值的电路和经典应用实例,详细分析电路功能和设计要点,写成《多功能集成电路555经典应用实例》一书。主要内容包括节水节能节电装置电路、竞赛定时、精密定时电路、地震报警与安全防范告警电路、红外传感及遥感电路、通信及遥控电路、限温控温电路、继电保护与监控电路、电源变换电路、用电安全及过载保护电路、农副业生产及除虫害电路、交通与车用电路等。
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CMOS模拟集成电路与系统设计 高校微电子专业丛书 北京大学旗舰店正版
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超大规模集成电路光刻理论与应用【春日喧和专营店】 正版可开发票 请联系在线当当客服
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Altium Designer原理图与PCB设计(第4版 第四版) 周润景,刘波,徐宏伟编著 电子工业出版社 无线电电子 Altium Designer原理图与PCB设计
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![微电子与集成电路丛书:高性能集成电路设计 [美]埃姆雷·萨尔曼(Emre Salman)、[美]伊比 G.弗里德曼(Eb](images/model/guan/url_none.png)
微电子与集成电路丛书:高性能集成电路设计 [美]埃姆雷·萨尔曼(Emre Salman)、[美]伊比 G.弗里德曼(Eb 正版图书,下单速发,可开发票
《微电子与集成电路丛书:高性能集成电路设计》旨在整合目前纳米级集成电路主要关注的以互连为中心的设计方法。全书分为五个部分,从互连网络、电源管理、时钟同步、噪声隔离等几个方面来介绍以互连为中心的集成电路设计。第一部分主要介绍集成电路的发展史以及从晶体管和互连的角度来看工艺缩放技术;第二部分主要介绍互连网络,包括互连的一般特性、大型网络中的互连传输特性、串扰以及全局信号传输方法;第三部分主要介绍跟互连相关的电源管理,具体为电源的产生、分布、计算机辅助设计、降低供电噪声的方法以及功耗;第四部分主要介绍同步系统,包含同步过程、片上时钟的生成、同步系统、片上时钟分布等;第五部分主要探讨大规模混合信号系统,分析了集成电路中的衬底耦合噪声并介绍了降低该类噪声的方法。
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【正版】正版 深入浅出学习CMOS模拟集成电路 邹志革 设计 仿真方法 电路图 关键仿真命令 仿真波形 机械工业出版社 可开发票,支持7天无理由退换货
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Multisim 10计算机仿真在电子电路设计中的应用【正版书籍,可开发票,满额减】 【正版】
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Altium Designer原理图与PCB设计 徐宏伟,周润景,张震宇编著 电子工业出版社 无线电电子学、电信技术 ALTIUM DESIGNER原理图与PCB设计(第5版 第五版)
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变频器自动化工程实践李方园 编电子工业出版社(正版旧书)9787121037870 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书以变频器为主线,以相关类工业自动化产品为辅线,详细介绍了变频自动化系统的组构,探讨了变频自动化系统在行业中的应用案例,进一步为广大变频器使用者进行变频自动化应用提高新的资讯,同时结合变频器的节能应用、工艺控制和多传动系统三种典型应用分类方法,提供变频器新的应用案例。 本书可供变频器代理商和经销商、设计院的相关电气技术人员及大中专院校的相关专业师生参考。
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【(共2册)射频电子电路系列 】 射频微电子学 原书第2版+射频集成电路及系统设计 射频电路设计理论与应用 射频电路分析 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【射频微电子学(原书第2版) 】 射频微电子学 原书第2版+射频集成电路及系统设计 射频电路设计理论与应用 射频电路分析 正版可开发票 请联系在线当当客服
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集成电路设计实例 姜岩峰 主编 化学工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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【正版】 半导体分立器件和集成电路装调工指导教程 工业和信息化部教育与考试中心 电子工业出版社 978712145806 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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随着当今电力电子电路和计算机辅助设计软件的飞速发展,电力电子电路的设计与分析方法也发生了日新月异的变化,各种仿真工具成为现代电力电子电路设计的关键技术之一,是必不可少的工具和手段。越来越多的人重视电子电路仿真技术,希望能够熟练使用各种仿真软件来帮助他们优化设计。在倾听了许多学生、工程师和爱好者的声音后,我们策划了“仿客 ”系列图书,旨在把外先进的仿真技术、仿真经验、仿真心得带给读者,使读者能够更好地理解仿真技术的真谛,更好地利用各种仿真软件服务于实际设计。
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时序收敛的艺术:ASIC设计实现霍斯鲁·戈尔山 书工业技术书籍 9787030789273
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现代集成电路测试技术 时万春 著 化学工业出版社【正版书籍】 正版图书,速开发票,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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正版!电路设计与制版 protel 99 se高级应用 修订版 老虎工作室 赵景波 张伟 编著 978711528717 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
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电路基础电路原理电路分析导论数字设计原理与实践数字逻辑基础与Verilog设计模拟电子技术集成电路设计PCB电流与信号完
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现代集成电路制造工艺原理 李惠军 著 9787560733319 山东大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《现代集成电路制造工艺原理》围绕当代集成电路制造的基础工艺,重点介绍所涉及的基本原理,并就当前集成电路芯片制造技术的最新发展作了较为详尽的阐述。本书可作为普通高校或职业技术院校理、工科本(专)科电子科学技术(一级学科)下微电子学与固体电子学及微电子技术方向、集成电路设计及集成系统或微电子技术专业的专业课教材、微电子相关专业的研究生选修课教材,亦可作为集成电路芯片制造企业工程技术人员参考书。 本书共分为十一章,第一章至第八章以叙述基本工艺原理为主,主要包括:硅材料及衬底制备;外延生长工艺原理;氧化介质薄膜生长;半导体的高温掺杂;离子注入低温掺杂;薄膜气相淀积工艺;图形光刻工艺原理;掩模制备工艺原理。第九章收入了当代诸多超大规模集成制造工艺的相关内容,并以当代超大规模集成电路所具
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![超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛 [美]安德鲁(Andrew B.Kahng)、[美]Jens、[美]Igo](images/model/guan/url_none.png)
超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛 [美]安德鲁(Andrew B.Kahng)、[美]Jens、[美]Igo 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛》囊括了物理设计的各个方面,从基本概念开始,到网表划分、芯片规划和布局布线,后是时序收敛,讨论了布局、布线和网表重组中的时序分析和相关优化。本书在当今的纳米时代重新审视了芯片设计实现的基本算法体系,向读者展示了物理设计的基本算法及其在工程实例中的应用。其主要特点如下:1)系统地介绍和评价了电路设计生成芯片几何版图所用到的技术及其算法;2)强调超大规模集成电路(VLSI)的数字电路设计与算法,例如现场可编程门阵列(FPGA)的系统划分、专用集成电路(ASIC)的时钟网综合等;3)结合基础、时代挑战和新成果,力促读者实现VLSI布局布线和性能驱动软件工具。 本书是电子设计自动化领域中为数不多的精品,适合集成电路设计、自动化、计算机专业的高年级本科生、研
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集成电路静态时序分析与建模 刘峰 著【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】 【正版】
由于芯片尺寸的减小、集成度密集化的增强、电路设计复杂度的增加、电路性能要求的提高等因素,对芯片内的时序分析提出了更高的要求。静态时序分析是大规模集成电路设计中非常重要的一个环节,它能验证设计在时序上的正确性,并决定设计是否能够在要求的工作频率下运行。本书由集成电路设计专业论坛www.icdream.com站长刘峰编著,共11章,基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路静态时序分析流程与时序建模技术,并通过实践案例对技术应用进行更深入的讲解,使初学者在静态时序分析与建模两方面得到理论与实战的双重提高。本书适合作为微电子与集成电路相关专业的研究生、本科生、职业技术类学生的教材和教辅书,也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技术人员学习使用集成电路设计软件和进修集成电路设计的专业技术参考书与工具书。
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超大规模集成电路与嵌入式系统 (孟加拉)哈菲兹穆罕默德哈桑巴布 化学工业出版社9787122470515正版书籍
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电路板基础技术手札 林定皓 著 9787030621597 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电路板基础技术手札》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板基础技术手札》面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通,以中英文对照的形式,辅以电路板制造的现场照片,介绍电路板业务/技术交流中常用的基础知识。 《电路板基础技术手札》分为三部分,分别介绍了刚性板、挠性板的制程,包括但不限于开料、图形转移、排板、压合、钻孔、沉铜/电镀、表面处理、外形加工、检验等工艺。
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“芯”制造 集成电路制造技术链 芯片制造光刻机 芯片书籍【速发 正版】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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集成电路设计与项目教程 李亮 9787111779674【可开发票】
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电容应用分析精粹从充放电到高速PCB设计(电子工程师成长之路)
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本书如下: 1.内容实用,知识体系完善。本书循序地介绍了Altium Designer 的常能及能,可以说一书在手,Altium Designer电路设计知识全精通。 2.丰富多样的实战案例。引导读者在学程中快速了解Altium Designer 的用法,并加深对知识点的掌握,力求通过实例的演练,帮助读者找到一条利用Altium Designer行电路设计的捷径。 3.软件版本新,适用范围广。本书基于目前Altium Designer 编写而成,同样适合Altium Designer 19、Altium Designer 18等低版本软件的读者操作学4.微学。为了方便读者学书中的重要知识点和案例都有相应的讲解,超过80集高清多媒体录时长近5小时,扫书中二维码边学边看提率。 5.的在线学。本书的作者团队成员都是行业内认证的专家,免费为读者提供答疑解惑服务,读者在学中若遇到技术问题,可以通过群、群等方式随地与作者及其他同行在线交流。
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