MLED封装技术与应用 9787122149800 化学工业出版社 沈洁 主编 正版图书，收到货可开电子发票。划线价为图书市场价格。商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
《新能源系列?光伏应用专业规划:LED封装技术与应用》可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的，也可供相关专业技术人员参考使用，或作为自学用书。
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正版 电力电子学 电路 器件及应用 原书第4版 穆罕默德 拉什德 功率开关器件 半导体 交流输电系统 电源 直流驱动器 已售 800
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【电子电路原理(原书第9版)(下册) 】 电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导体 正版可开发票 请联系在线当当客服
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SMT核心工艺解析与案例分析 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联学生的参考书。
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2册氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）+氮化镓与碳化硅功率器件 氮化镓GaN和碳化硅SiC半导体原理制造
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半导体集成电路的可靠性及评价方法 9787121271601 正版图书，收到货可开电子发票。划线价为图书市场价格。商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
《半导体集成电路的可靠性及评价方法》由电子工业出版社出版。《半导体集成电路的可靠性及评价方法》适用于集成电路设计和生产的技术人员参考，也可供高校微电子专业的本科生和研究生参考，还可作为培训使用。
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《STM8实战》由机械工业出版社出版。
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《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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图解入门半导体制造工艺基础精讲原书第4版半导体专家佐藤淳一芯片技术结构图例硅晶圆晶格离子束扫描2023年信息通信科普精品
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宽禁带半导体金刚石辐照缺陷的光致发光与光致变色,科学出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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正版 半导体制造技术导论第二版萧宏 半导体工艺技术教材 半导体关键加工技术概念 集成电路工艺半导体基础知识 电子工业出版
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现代电力电子器件原理与应用技术【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
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一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德＜优选包邮好书＞
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正版电子电路分析与设计 第四版 半导体器件及其基本应用 清华大学出版社【镜像文化 正版图书】 支持发票 请联系在线客服
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官网套装 学热设计应用全掌握 共4册 热设计 热仿真 热测试 散热设计 传热学 电子产品设计 电子产品研发 半导体散热【 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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机工 半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南 [美]廉亚光（Yaguang Lian）
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【全5册】图解入门 一本书读懂芯片制程设备 半导体制造设备基础与构造精讲 制造工艺基础精讲 功率半导体 元器件精讲 机工 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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氮化镓功率晶体管:器件、电路与应用 半导体技术 机械工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
1）美国EPC公司CEO、靠前整流器公司原CEO不错著作，全彩色印刷，理解GaN晶体管结构、特和应用的实用指南。2）系统介绍氮化镓（GaN）技术及其应用的经典著作，获得了靠前上众多知名。3）第3版更新了35%的内容括散热管理、多电平变换器、高谐振无线电源和激光雷达等新章节。4）在使用GaN晶体管构率变换系统时，提供了有关特定电路的实用设计。5）适合从事Ga率半导体技术研究的科研工作者、工程师、高年级本科生和研究生使用，对于从事其率半导体技术的研究也具有借鉴意义。
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深入理解微电子电路设计——模拟电子技术及应用（原书第5版）理查德·C.耶格
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SMT核心工艺解析与案例分析(第2版) 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体简史 王齐 范淑琴 半导体产业发展 通信 集成电路 芯片 半导体材料 量子力学
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新一代功率半导体研发与应用精讲 【善水启迪图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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多彩的地理 半导体技术 煤炭工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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3册 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第六版+芯片SIP封装与工程设计微电子封装技术集成电路器件制造书籍原材料制备封装 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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杨林主编的《LED照明的质量可靠性研究分析》针对LED照明产品普遍存在的质量问题与可靠性问题进行了分析和总结，提出了保障产品质量、提升产品可靠性和产品可靠性评价的技术方法，并结合作者的检测和可靠性研究经验，逐一论证了可靠性评价试验，且对典型失效产品进行了失效分析。
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半导体制造技术 书籍非全新，8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
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射频与微波晶体管功率放大器工程 正版图书,下单速发,可开发票
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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正版 宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性机械工业出版社9787111763178(日)菅沼克昭主编半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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正版半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 唐龙谷 清华大学出版社 集成环境电路混合书籍
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【碳化硅技术基本原理 生长、表征、器件和应用 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封 正版可开发票 请联系在线当当客服
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舞台灯光工程设计与应用谢咏冰、罗蒙、张飞碧 著机械工业出版社9787111482147 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《舞台灯光工程设计与应用》共四章，第1章舞台装置和舞台灯光概述，第2章舞台灯光工程设计，第3章舞台灯光传输网络，第4章舞台灯光工程应用案例。本书以通俗易懂、深入浅出方式，较系统地论述了舞台灯光工程设计方法，并列举了国家大剧院、上海音乐厅、省人民大会堂、广播电视中心演播厅等不同类型舞台灯光工程设计案例，是从事舞台灯工程设计和灯光师的良师益友，也可供艺术院校相关专业作为教学参考书。
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全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音 蒋加金 著 9787111417484 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》主要介绍了高保真音响系统组建与调音、基本扩声系统组建与调音、小型文艺演出音响系统组建与调音、多功能厅音响系统组建与调音等内容。 《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》是以音响师岗位分析和音响调音具体工作过程为基础，根据音响技术领域和音响调音职业岗位（群）要求，并参照音响师职业资格标准，构建以岗位工作过程为导向的内容体系，以项目化实施为目标，将内容融入到来源于真实工程实践的学习情境中，不同的情境按“积木式、递进式”由简单到复杂形式组织。每个学习任务和综合实训都含有“工作过程”实施的全部材料，便于读者操作练习。全书音响设备与音响系统案例丰富，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者音响设备操作使
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【半导体器件导论 】 芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件+功率半导体 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【异构集成技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CMO 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【芯片技术(4册) 】 一本书读懂电子电路+一本书读懂芯片制程设备+图解芯片制造技术+图解芯片技术 芯片制造半导体工艺制 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性 正版图书,下单速发,可开发票
以硅为基础的微电子技术在信息技术中仍占据着重要的地位，但是III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料因具有高的载流子迁移率和大的禁带宽度而在发光器件、高速器件、高温器件、高频器件、大功率器件等方面得到越来越广泛的应用。可以预见，光电集成或光子器件所用的材料将大量采用III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料。然而目前除了IV族的si材料外，其他半导体材料的数据资料比较零乱，缺少一本把这些材料的特性参数汇集到一起的专著。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》对常见半导体材料的晶体结构、热学特性、机械特性、晶格动力学特性、电子能带结构、光学特性、载流子输运特性、压电特性以及电光效应等特性进行了比较全面的描述，并提供了大量的图表以及具体数据。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》可以在作为相关领域材
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电力电子整流技术及应用 曲学基 电子工业出版社 9787121062384 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体光电子技术/高新技术科普丛书 有黄斑。 书籍非全新，8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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ARM Cortex-M3权威指南 [英]Joseph Yiu 著；宋岩 译 北京航空航天大学出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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科技时代的先锋：半导体面面观 [日]菊地正典 著；史蹟、譚毅 译 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
在我们生活的世界中，各种各样形形色色的事物和现象，其中都必定包含着科学的成分。在这些成分中，有些是你所熟知的，有些是你未知的，有些是你还一知半解的。面对未知的世界，好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待呢？！“形形色色的科学”趣味科普丛书，把我们身边方方面面的科学知识活灵活现、生动有趣地展示给你，让你在畅快阅读中收获这些鲜活的科学知识！ 笔记本电脑中CPU的存储功能当然不必说了，从先进的智能家电到高性能的汽车，几乎所有的设备中都必不可少半导体器件和集成电路。正是技术人员们无穷的创意、智慧和辛勤，我们才享受到了如此尖端的科技，就让我们从这些丰富的彩图当中来了解一下半导体以及这其中凝结着的人类智慧吧！ 本书适合青少年读者、科学爱好者以及大众读者阅读。
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2023新书 集成电路科学与工程导论 第2版 半导体 芯片 器件 EDA 技术人员教程教材书籍 通信集成电路 存储器 传
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