
半导体分立元器件集成电路装调职业技能党冀萍中国科学技术出版社9787504637574 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书是《信息产业部电子行业特有工种职业技能鉴定指导丛书》的一种。 本书首先介绍《半导体分立元器件集成电路装调工国家职业标准》,全书内容在技术难度上严格限定在此“标准”的范围之内,同时在具体的技术内容上力求反映半导体分立元器件集成电路装调工技术、当前发展的实际状况,按照初级工、中级工、高级工、技师四个等级知识要求和技能要求编写了知识解答、专业知识练习以及职业技能鉴定用的模拟试题,供考生系统复习和检验自己的技能水平之用。 本书可供相关的职业技能鉴定机构组织升级考核复习和申请参加技能鉴定人员自学之用。对于各类职业技术学校师生、相关专业技术人员也有一定的参考价值。
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半导体集成设计研究 刘溪+纳米集成电路FinFET器件物理与模型 FinFET器件电子学 FinFET器件结构 工作原理
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集成电路关键技术丛书 芯片设计CMOS模拟集成电路设计测试封装技术碳化硅/氮化镓功率器件材料半导体器件芯片制造集成电路安
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【认准正版 量大优惠】套装 半导体材料实用技术 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率器件 材料 应用及可靠性 理论实践 全2 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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电子束曝光微纳加工技术 顾文琪 主编 9787563913008 北京工业大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书系统地介绍了电子束曝光技术的发展历史和原理、系统的组成和分类、应用和发展前景,同时详细介绍了多种先进的电子束曝光机的性能和技术指标,电子光学柱、精密工件台等分部件和掩模版制作、电子束直刻等关键技术。全书共分10章,第一章为电子束曝光技术概论;第二章为电子束曝光机中的电子光学系统;第三章为工件台及激光干涉仪精密定位;第四章为图形发生器;第五章为检测、对准和校正技术;第六章为电子束曝光机的计算机控制技术和数据转换;第七章为电子束曝光制图艺;第八章为真空控制系统;第九章为国内外几种束曝光机的介绍;第十章为电子束曝光技术的应用和发展前景。 本书可作为微电子专业领域的科技人员和从事微电子、微光学、微机械等微纳加工技术领域的科技人员的技术参考书,财同时还可作为高等院校专业教师、研究
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正版书籍 第三代半导体产业人才发展指南 第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
适读人群 :半导体产业从业人员、半导体教育工作者 第三代半导体产业作为支撑我国多领域发展的重要的战略性基础产业,更应加强人才资源的培养力度,不断培养出多元化、多层级的人才保障梯队,充实到产业中去,提升产业竞争力和自主性。《第三代半导体人才发展指南》从行业的视角,围绕产业链,构建人才链、赋能创新链,为第三代半导体技术创新和产业发展培养充足的人力资源梳理了一条切实可行的道路。尤其是书中人才需求图谱、人才能力素质需求图谱的绘制,以及产业为导向的融合培养方案,不仅打通了企业需求和人才培养之间的壁垒,而且搭建了立体多元人才培养“立交桥”,更重要的是构建了产业从业人员的知识更新体系,将全方位助力行业企业提质增效,为我国第三代半导体产业健康、有序、快速发展奠定坚实基础。
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LED照明设计与封装技术应用9787519204136 正版新书正浩图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性【正版图书,达额减,电子发票】 正版
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【集成电路制造工艺与工程应用 】 “芯”制造 集成电路制造技术链+集成电路制造工艺与工程应用 第2版 CMOS工艺制程 全店支持开发票
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太阳能LED路灯设计与应用【正版】 【正版图书,达额减,电子发票】
周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来,以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是,由于太阳能LED路灯技术的高速发展,版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此,本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向,在版的基础上,对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充,以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点,更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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LED照明的质量可靠性研究分析【正版图书】 正版书籍,满额减,电子发票
杨林主编的《LED照明的质量可靠性研究分析》针对LED照明产品普遍存在的质量问题与可靠性问题进行了分析和总结,提出了保障产品质量、提升产品可靠性和产品可靠性评价的技术方法,并结合作者的检测和可靠性研究经验,逐一论证了可靠性评价试验,且对典型失效产品进行了失效分析。
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术,以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm(0.18μm及以下)工艺的新技术,通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化(CMP)、低k介质工艺、浅槽隔离(STI)、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备,以及工艺需求和设备性能的技术关系,并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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单晶硅与多晶硅生产技术问答刘寄声 著化学工业出版社(正版旧书)9787122132338 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《单晶硅与多晶硅生产技术问答》阐述了单晶硅与多晶硅生产的基本原理和主要设备,列举了实际生产技术方面的基础知识,还给出了大量技术实例,论述了单晶硅与多晶硅生产操作方法和安全生产注意事项等。本书所列多是单晶硅与多晶硅生产企业人员应知和应会的技术内容及理论问题,注重理论与实践的紧密结合,以培养职业岗位实际能力为目标,突出强调应用性和实践性。 《单晶硅与多晶硅生产技术问答》根据编者多年实践经验进行编写,既有操作实践知识,又有基础理论;力求深入浅出,通俗易懂。希望通过本书出版,能为促进我国光伏产业发展,并对生产一线的读者能有所帮助。
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半导体激光器电子能带结构和光增益的量子理论 正版图书,下单速发,可开发票
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集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材料集成电路设计封装测试芯片书籍
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半导体工艺可靠性 [中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰<优选包邮好书> 正版保证 假一罚十 支持发票 如需请联系在线客服
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2册氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用(原书第3版)+氮化镓与碳化硅功率器件 氮化镓GaN和碳化硅SiC半导体原理制造
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风光互补LED照明系统设计及应用 刘祖明,丁向荣,张安若编著 化学工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
本书结合我国节能减排工程计划和国内外风光互补LED照明系统的发展动态,系统地讲解了风光互补LED照明系统设计、施工、安装、调。 本书在写作中尽量做到有针对和实用,在保证科学的同时,注重通俗。力求做到通俗易懂,并结合实际工程应用,使读者从中受益。 本书的所有实例都经过编著者的实际设计应用,具有很强的工程实践指导意义。 ; ;
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子大学生有启发性作用,对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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![纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真[美]伦德斯特姆(Lundstrom M.) 著科学出版社9787030182425](images/model/guan/url_none.png)
纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真[美]伦德斯特姆(Lundstrom M.) 著科学出版社9787030182425 正版图书,下单速发,可开发票
近几十年来,晶体管的尺度发展一直是推动电子学的动力,各种分子尺度的器件已经出现,甚至有取代硅晶体管的趋势。《纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真》详细介绍了纳米晶体管的理论、建模与仿真,内容包括弹道纳米晶体管的弹道传输和量子效应,MOSFET的散射理论等。为了详细说明纳米晶体管,《纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真》还提供了已被详尽数值仿真所证实的物理图片及半解析模型。《纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真》可供从事纳米电子器件领域的电子工程师、物理学者和化学家参考。
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液态金属印刷半导体技术(液态金属物质科学与技术研究丛书)【春日喧和专营店】 正版可开发票 请联系在线当当客服
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正版 LED及其应用技术化学工业出版社712218261刘木清主编基本电子电路 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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半导体芯片和制造-理论和工艺实用指南(美)廉亚光,Yaguang Lian电信通信机械工业出版社正版 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体材料测试与分析 杨德仁 著 9787030270368 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《半导体材料测试与分析》主要介绍半导体材料的各种测试分析技术,涉及测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和应用实例等内容:包括四探针电阻率、无接触电阻率、扩展电阻、微波光电导衰减、霍尔效应、红外光谱、深能级瞬态谱、正电子湮没、荧光光谱、紫外-可见吸收光谱、电子束诱生电流、I-V和C-V等测试分析技术。半导体材料是微电子、光电子和太阳能等工业的基石,而其电学性能、光学性能和机械性能将会影响半导体器件的性能和质量,因此,半导体材料性能和结构的测试和分析,是半导体材料研究和开发的重要方面。 《半导体材料测试与分析》可供大专院校的半导体物理、材料与器件、材料科学与工程和太阳能光伏等专业的高年级学生、研究生和教师作教学用书或参考书,也可供从事相关研究和开发的科技工作者和企业工程师参考。
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官网套装 存储芯片 NAND闪存技术 半导体存储器件与电路(全2册) 存储器 存储芯片 动态随机存取存储器 静态随机存取
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![功率半导体器件:原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著;卞抗 译 9787111417279 机械工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
功率半导体器件:原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著;卞抗 译 9787111417279 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。 《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》内容新颖,紧跟时代发展,除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外,还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件,颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的新的成果。本书是一本精心编著,并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书,相信它的翻译出版,必将有助于我国电力电子事业的发展
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LED照明工程设计与产品组装 刘祖明 著 化学工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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![半导体制造工艺基础 [美]施敏、梅凯瑞 著 9787811102925 安徽大学出版社](images/model/guan/url_none.png)
半导体制造工艺基础 [美]施敏、梅凯瑞 著 9787811102925 安徽大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期,不要求必须开设相应的实验课。同时,本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史,并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术;扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤,包括各
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半导体产业人才发展指南 半导体产业现状及前景和趋势 半导体产业人才状况 半导体产业人才政策等 机械工业 书籍
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