半导体物理性能手册,哈尔滨工业大学出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
¥138.81定价：¥198.00 (7.02折)
【碳化硅技术基本原理 生长、表征、器件和应用 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封 正版可开发票 请联系在线当当客服
¥158.55定价：¥158.55
【微电子制造科学原理与工程技术 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固 正版可开发票 请联系在线当当客服
¥232.54定价：¥232.54
功率半导体器件——理论及应用 [英国]格兰特 著；刘兴明 译；[捷克]本达；[英国]戈沃；吴郁；张万荣 9787 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、器件的制造和模拟、功率半导体器件的应用到各类重要功率半导体器件的基本原理、设计原则和应用特性，建立起一系列不同层次的、复杂程度渐增的器件模型，并阐述了各类重要功率半导体器件各级模型的基础知识，使功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外，书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。 本书可作为微电子和电力电子领域相关的工程技术人员的参考书，也可用作相关专业的高年级本科生、研究生课程的配合教
¥131.10定价：¥462.20 (2.84折)
整体裝联工艺与技术 李晓麟 编著 电子工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《整机装联工艺与技术》为电子装联工艺技术丛书之一。
¥84.00定价：¥175.00 (4.8折)
铁电负电容场效应晶体管 集成电路晶体管半导体负电容 集成电路专业用书指南 部分书籍售价高于定价严者慎拍
¥174.01定价：¥174.01
白光LED照明技术 田民波、朱焰焰 编 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
白色发光二极管照明技术起源于日本，作为可取代白光灯泡、荧光灯、高压放电灯等的高新技术和新兴产品而倍受瞩目。《白光LED照明技术》介绍了白色LED光源的全方面的研究课题，首先是改善发光效率，提高以自然光为高品质的色再现性，新的制作、封装工艺的研发，新材料的创新，以及世界各国研究开发的最新发展动向和照明光源、器具、包括安全性在内的标准化等内容。
¥47.53定价：¥295.06 (1.62折)
碳化硅技术器件和应用+功率器件特性测试+氮化镓功率器件材料+功率晶体管器件+SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术集 可开票 如需请联系在线客服
¥717.54定价：¥717.54
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探讨工业发展热点问题基础知识应用紧密结合写作通俗易懂文笔流畅饱含趣味性以及可读性
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新型高压低功耗氧化镓功率器件机理与实验研究 半导体技术 电子科技大学出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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模拟电路版图的艺术 原书3版 艾伦 黑斯廷斯 集成电路 模拟电路 版图设计 半导体器件物理制造工艺 模拟电路版图设计书 部分书籍售价高于定价严者慎拍
¥149.96定价：¥169.00 (8.88折)
半导体制造技术导论（第2版）[美]萧宏 著；杨银堂、段宝兴 译电子工业出版社（正版旧书）9787121188503 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《半导体制造技术导论（第2版）》共包括15章，第1章概述了半导体制造工艺；第2章介绍了基本的半导体工艺技术；第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术；第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术；第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论；第8章讨论了离子注入工艺；第9章详细介绍了刻蚀工艺；第10章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积（ALD）工艺过程；第11章介绍了金属化工艺；第12章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺；第13章介绍了工艺整合；第14章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程；第15章总结了本书和半导体工业未来的发展。
¥36.99定价：¥497.70 (0.75折)
现代半导体器件物理 [美]施敏 9787030090591 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是1981年版《半导体器件物理》的续编。书中详细介绍了近20年来经典半导体器件的新增功能及新型半导体器件的物理机制。全书共八章，内容涉及先进的双极晶体管和异质结器件，金属-半导体接触及各种场效应晶体管，功率器件、量子器件、热电子器件、微波器件、高速光子器件，以及太阳能电池等。各章末除附有习题外还给出了尽可能多的参考文献。书后附录提供了符号表、国际单位制基本单位、物理常数、晶格常数最新值，以及元素半导体，二元、三元化合物半导体和绝缘体的特征。 本书可作为应用物理、电子工程电机、材料科学领域大学本科生及研究生教材，也可供在半导体器件领域工作的科学家与工程师参考。
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【碳化硅半导体技术与应用 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体器件物理实验教程 刘晋东 樊永祥 康海燕 高等教育集成电路领域新形态教材书籍 机械工业出版社 9787111789
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【认准正版 量大优惠】电子电路CAD 人民邮电出版社 及力 著作 电子、电工 聚博库正版 电子发票 量大可优惠
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【微纳制造与半导体器件 】 机工社 微纳制造与半导体器件 周圣军 微纳制造技术与半导体器件工艺 掺杂 外延生长技术 光刻 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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官方 半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社
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【(共6册)集成电路先进技术系列 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体 正版可开发票 请联系在线当当客服
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二氧化钛光催化活性 苗慧、崔玉民、张坤 著 化学工业出版社【售后无忧】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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STM8实战 高显生、彭英杰 著 9787111538349 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是一本介绍如何使用意法公司推出的集成开发环境STVD、配合使用意法公司的ST-LINK/V2在线仿真/编程器完成STM8系列单片机开发的入门书籍。全书以STM8主流系列大容量产品STM8S208RB单片机为例，对STM8S系列单片机的片内功能、开发环境、功能模块以及接口电路等方面做了详细介绍。本书也是一本零基础入门单片机C语言开发的实践指导书。
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半导体辐射探测器 鲁茨（Lutz Gerhard） 著；刘忠立 译 9787118032697 国防工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书全面讲解了半导体辐射探测器的工作原理、器件结构、信号读出电子学、器件稳定性用辐射加固等内容。全书共分12章，内容包括：半导体物理、基本半导体结构、能量及辐射水平测量的探测器、位置及能量测量的探测器、探测器及其电子电路的集成、带有本征放大的探测器、探测器工艺、器件稳定性及加固、器件模拟等。 本书适合于半导体器件专业的科技人员及应用半导体辐射探测器的工程技术人员阅读，也可供相应专业的大学生及研究生作为教学参考书。
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新常用电子管速查手册 《新常用电子管速查手册》编写组 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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2册 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 MEMS器件集成电路半导体 光刻理论工艺材料设备 微电子材料工 全新正版，提供发票
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二级管手册 林吉申 主编 9787533519988 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
半导体二极管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊，因此在集成电路迅速发展的今天，还是最大量使用的半导体器件之一；从长远来看，仍具有广阔的应用前景。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、查阅方便的二极管特性参数与代换手册。 本手册是在福建科学技术出版社出版的《最新世界二极管特性代换手册》的基础上，经大面积修订、大幅度增补而成的。
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半导体照明LED白光荧光粉论文集 王锦高 著 厦门大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【全3册】图解入门半导体制造设备基础与构造精讲+半导体制造工艺基础精讲+功率半导体基础与工艺精讲 半导体制造技术导论设计
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光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体工艺与集成电路制造技术 9787030750600 科学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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【半导体先进封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先进 半导体先进封装技术
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新型环境能量采集技术 陈仁文 著 国防工业出版社【可开电子发票】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 唐龙谷 编著 清华大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程》既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和研究生的教材，也可供相关专业的工程技术人员学习和参考。
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存储器工艺与器件技术 霍宗亮 从工艺器件到芯片 半导体闪存技术解析 3D NAND Flash阵列 制造工艺 集成电路设
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【全5册】芯粒设计与异质集成封装+半导体先进封装技术+异构集成技术+3D IC集成和封装+三维芯片集成与封装技术 预售＜
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存储器工艺与器件技术 霍宗亮 从工艺器件到芯片 半导体闪存技术解析 3D NAND Flash阵列 制造工艺 集成电路设
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数字模拟电子技术CMOS数字集成电路设计分析模拟电路版图艺术芯片制造半导体工艺制程半导体物理器件信号完整性分析 集成电路
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集成电路芯片测试技术 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 封
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半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模与仿真典型物理与化学效应 微电子材料工程专业参考教材
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正版 半导体制造技术+芯片制造半导体工艺制程实用教程第六版+图解芯片技术+芯片SIP封装与工程设计 全4本半导体集成电路
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【功率半导体器件封装技术 第2版 】 功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇+功率半导体封装技术 功率半导体器件封装测试 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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轻松图解LED：发光二极管的基础与应用 [日]安藤 幸司 著 9787111398868 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《轻松图解LED：发光二极管的基础与应用》深入浅出地介绍了“发光二极管是什么”、“发光二极管有哪些特征”、“发光二极管将来会有怎样的发展”。发光二极管与传统光源相比，具有以下几个特点：第一，作为照明光源省电；第二，使用寿命长；第三，体积小。本书以发光二极管的各个侧面为切入点，引进最新话题，采取图表解释法通俗易懂地加以介绍。本书共分6章，内容为发光二极管的特征、光的基础知识、各种各样的光源、认识在身边使用的发光二极管、发光二极管的性能、运用自如的发光二极管。 《轻松图解LED：发光二极管的基础与应用》适用于相关专业的中专生、非电专业的大专和大学生，以及电子爱好者阅读。笔者安藤幸司从20世纪70年代开始从事影像工作达30多年。
¥51.30定价：¥172.00 (2.99折)
LED热设计与工程应用 周志敏、纪爱华 著 电子工业出版社【售后无忧】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
¥59.40定价：¥198.80 (2.99折)
电子束曝光微纳加工技术 顾文琪 主编 北京工业大学出版社【可开电子发票】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
¥95.60定价：¥271.20 (3.53折)
【正版】LED芯片及驱动电路应用速查9787122136473化学工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
LED是电流特性器件，即在饱和导通的前提下，其亮度随着电流大小的变化而变化，不随着其两端电压的变化而变化。LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。采用驱动芯片控制，构成变化无穷的色彩和图形。《LED芯片及驱动电路应用速查》收集了外LED驱动芯片的资料与典型应用电路，读者可直接参考并结合实际应用情况，进行相应的设计，设计出符合要求的LED电源驱动电路。本书由刘祖明编写。
¥19.00定价：¥48.00 (3.96折)
¥142.26定价：¥364.52 (3.91折)
5册 集成电路系统级封装+功率半导体封装技术+先进封装材料+硅基射频器件建模参数提取+硅通孔三维封装 集成电路芯片设计封 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
¥685.50定价：¥685.50
最新常用电子管速查手册最新常用电子管速查手册编写组 编机械工业出版社9787111403418 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《新常用电子管速查手册（第2版）》首先以问答的形式和快学速查的方式，介绍了电子管的基础知识与实用知识，然后介绍了一些电子管的主要参数、功能名称、封装特点、基础电路与应用电路等，从而满足读者快学电子管知识、速查电子管资料的目的。 《新常用电子管速查手册（第2版）》具有内容全面、查阅简单、携带方便的特点，是一本集电子管知识学习与资料速查的读物。《新常用电子管速查手册（第2版）》适合音响专业师生使用，另外还可以供电子管应用领域的制作人员、电子管销售人员、胆机维修人员、电子发烧友阅读。
¥219.80定价：¥785.40 (2.8折)
¥76.36定价：¥88.00 (8.68折)
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅读
¥139.32定价：¥279.64 (4.99折)
现代半导体记忆体系统及其应用 吕辉科学出版社9787030819000正版书籍 正版图书 可开发票
¥77.16定价：¥77.16
LED驱动电源设计入门 沙占友,沙江,王彦朋,王晓君 等 中国电力出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
¥34.00定价：¥75.37 (4.52折)
【正版】 LED驱动电源设计入门 沙占友,沙江,王彦朋,王晓君 等 中国电力出版社 9787519803643 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
¥44.56定价：¥65.00 (6.86折)
3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料
¥683.62定价：¥683.62
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