正版书籍 Altium Designer18电路板设计入门与提高实战 张利国,李占友,原大明 编 电子工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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光学投影曝光微纳加工技术 姚汉民 著 9787563916696 北京工业大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《光学投影曝光微纳加工技术》系统介绍主流光刻技术——光学投影光刻的工作原理、系统组成、应用和发展前景，详细介绍投影光刻物镜、掩模硅片对准、激光定位工件台、分辨力增强技术以及整机集成。
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通信产品PCB基础知识及其应用(精)/电子元器件失效分析技术丛书 微电子学、集成电路 电子工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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通用集成电路的选择与使用 王昊 编；那文鹏 人民邮电出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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模拟集成电路仿真与实用性电路分析――基于CADENCE? VIRTUOSO? ADE ASSEMBLER/EXPLORE 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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超大规模集成电路先进光刻理论与应用光刻技术概述匀胶显影机及其应用投影式光刻机的工作原理掩模板及其管理图书【善水图书 正版 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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PORPHYRIN/PHTHALOCYANINE OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR MATERI 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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适读人群 ：光学、电子、材料、机械、物理等相关专业高年级学生及从事液晶显示器领域的技术人员与科研人员 《薄型显示器丛书2：TFT LCD面板设计与构装技术》特色： TFT LCD是综合性很强的领域，是多种知识和技术的汇总，涉及了物理、化学、材料、色彩工程、驱动电路、制程技术等多学科的原理和技术应用 本系列著作兼顾产业制造与发展前景，图文并茂、深入浅出地讲述了液晶显示的原理和技术，适合从事液晶显示研究的科研人员和工程技术人员阅读
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【正版】 电子技术设计进阶 路廷镇 电子工业出版社 9787121410970 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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伺服系统原理与设计（第3版）【目丰图书专营店】 【正版图书 开具发票 满额减 有问题咨询客服】
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集成电路静态时序分析与建模 刘峰 著 机械工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
由于芯片尺寸的减小、集成度密集化的增强、电路设计复杂度的增加、电路性能要求的提高等因素，对芯片内的时序分析提出了更高的要求。静态时序分析是大规模集成电路设计中非常重要的一个环节，它能验证设计在时序上的正确性，并决定设计是否能够在要求的工作频率下运行。本书由集成电路设计专业论坛www.icdream.com站长刘峰编著，共11章，基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路静态时序分析流程与时序建模技术，并通过实践案例对技术应用进行更深入的讲解，使初学者在静态时序分析与建模两方面得到理论与实战的双重提高。本书适合作为微电子与集成电路相关专业的研究生、本科生、职业技术类学生的教材和教辅书，也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技术人员学习使用集成电路设计软件和进修集成电路设计的专业技术参考书与工具书。
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Cadence Allegro 16.6实战教程 正版图书,下单速发,可开发票
适读人群 ：电子工程师、PCB工程师、电子爱好者。 本书集合作者多年PCB设计和培训经验，内容严谨，技巧性强。书中内容根据实战案例进行详细的PCB设计操作讲解，杜绝单纯的英文菜单翻译，真正从设计习惯、高效技巧、设计经验等方面讲解Cadence Allegro软件平台。
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中国集成电路封测产业链技术创新路线图 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 编 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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正版图书 电子技术基础 9787121473012 张虹 电子工业出版社 北京枫林苑图书专营店 温馨提示：划线价为图书市场价，不是定价！商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
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PCB设计与制作:Altium Desinger设计应用(第2版)9787560669892 正版新书正浩图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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电路板制造与应用问题改善指南 林定皓 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。 《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。
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（1）作者是微电子领域专家，学术造诣和教学水平都获得业界认可。（2）内容浅显易懂，篇幅适当，配有习题和答案，可作为“半导体物理与器件”类课程教材。
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Altium Designer完全电路设计FPGA篇 张义和、张显盛 著 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书以AltiumDesign(Protel的最新升级版本)这个软件为背景，比较全面地介绍了FPGA在AltiumDesign中的设计、综合、仿真等方面的应用，书中的内容分为7章，由浅入深，从易到难，包括FPGA的认识、VHDL语言与设计技巧、VHDL仿真、嵌入式仪表、核心器件设计与应用、嵌入式系统设计、FPGA与PCB的界面，还有NanoBoard的介绍与应用等，每章还提供了练习，有助于读者对知识的理解与运用。 本书可供本、专科电子或微电子学专业的学生使用，同时也可作为电路设计领域的开发人员的参考书。
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清华】集成电路版图基础实用指南 克里斯托弗赛因特 清华大学 电子信息前沿技术丛书 电路设计 电子通信
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《低功耗CMOS电路设计》着重叙述低功耗电路设计，包括工艺与器件、逻辑电路以及CAD设计工具三个方面的内容。在工艺器件方面，描述了低功耗电子学的历史、深亚微米体硅SOI技术的进展、CMOS纳米工艺中的漏电、纳米电子学与未来发展趋势、以及光互连技术；在低功耗电路方面，描述了深亚微米设计建模、低功耗标准单元、高速低功耗动态逻辑与运算电路、以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术，包括时钟、互连、弱反型超低功耗设计和绝热电路；在低功耗CAD设计工具方面，描述了功耗模型与高层次功耗估计，国际上主要CAD公司的功耗设计工具以及低功耗设计流程。本书由(瑞士)christianPiguet主编。
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西门子PLC入门经典问答【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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Protel 99 SE原理图与PCB设计及仿真 邓奕编著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
Protel 99 SE原理图与PCB设计及仿真(全彩版)(附光盘)采用全彩印刷，PCB的各个层都可以通过不同的颜色区分开来，读者可以做到一目了然、一学即会。
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表面组装技术 韩满林 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《表面组装技术(SMT工艺)》是普通高等教育“十一五”规划教材，是高等职业教育电子技术技能培养规划教材。 理论知识+实践项目 教、学、做一体化 培养SMT岗位职业技能
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电源集成电路实用速查手册 刘畅生、王博一、王家荣 编 中国电力出版社
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数字CMOS VLSI分析与设计基础 甘学温 编 9787301040355 北京大学出版社
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现货 北航 集成电路系统设计 李洪革 高等学校通用教材 北京航空航天大学出版社【畅享鑫龙专营店】 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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表面组装技术SMT基础与通用工艺【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
本书是由北京电子学会表面安装技术（SMT）委员会组织，共同策划、编辑的。
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超大规模集成电路与嵌入式系统 （孟加拉）哈菲兹穆罕默德哈桑巴布 化学工业出版社9787122470515正版书籍 978
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硅基功率集成电路设计技术,科学出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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大话芯片制造从工厂、制造、工艺、材料到行业战略,机械工业出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
编辑推荐 图解芯片制造入门书，轻松读懂芯片制造技术 双色图解，犹如亲历芯片产线，全景讲解芯片制造各环节 从工艺、材料、设备、检验、管理到制造工厂揭秘，全面解答芯片制造的畅销之作 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的“工厂”视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。 业界专家倾情推荐 本书是一本妙趣横生的半导体制造科普书籍，阅读本书的过程就像跟随作者游历芯片的制造产线，颇有身临其境之感，能够帮助读者建立起对半导体芯片制造的完整认知。 本书不
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电子元器件从入门到精通 电子元器件大全书籍 电子集成电路板pcb晶体管家电维修教材电子元器件识别检测与维修方法万用表教程 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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本书主要对IC的设计趋势、流程；RTL代码；IC系统的层次化设计和模块划分；设置电路的设计目标和约束；综合库和静态时序分析；电路优化；拓扑技术和低功耗设计作了较详细的阐述及分析。
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模拟集成电路与系统 池保勇 清华大学出版社 9787302198772 正版图书,下单速发,可开发票
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集成电路设计制造中EDA工具实用教程 正版图书,下单速发,可开发票
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【2册射频微电子学+射频集成电路及系统设计 】 CMOS锁相环设计+CMOS纳米电子学+模拟CMOS集成电路+射频微电子 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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LED结构原理与应用技术 李春茂 编著 机械工业出版社 9787111308126
本书基于外LED技术的发展方向和研究现状，以LED的封装技术和驱动技术为核心，全面系统地阐述了LED的基本原理及其典型应用技术。全书内容共分11章，分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护、LED的结构和原理、LED的封装技术、白光LED的制作、LED的技术指标、LED的驱动技术以及LED在各领域的应用等，适合从事LED产品开发、设计和应用等相关工程技术人员参考，也可供高等院校相关专业师生作为教学参考书。
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笛子考级曲集 张煜 编 上海音乐学院出版社 9787806921265
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芯跳不止-身边的集成电路江湖【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
《芯跳不止 ——身边的集成电路江湖》从交稿到出版经历了大半年时间，期间文稿经过多次修改，有关于表达方式的，有关于内容剪裁的。至今难忘的是与作者张立恒先生多次友好的沟通，被张先生的谦虚坦诚和对电子行业的深刻理解所感染。 虽然与张先生曾同属一个学科专业，但也是通过这本书才次了解全球集成电路企业的运转规律和发展精髓，堪称变换纷呈的江湖世界，相信读者从中能够得到些许启发；通过这本书次了解分销行业的真实工作状态和在产业链中的重要地位，它是我国半导体集成电路产业链条上的支点。能够对电子行业认识如此深刻，对电子产业发展抱有如此期许，可见他如何深入这个行业，又是如何热爱这个行业。从众多的讲述者身上，只能体验到付出了艰辛才会收获希望，张先生的成功可能仅代表分销行业的个体，但代表着电子人身上与生
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EDA工程技术丛书·Mentor Graphics高速电路板设计：基于Expedition Enterprise 黄捷 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《EDA工程技术丛书·MentorGraphics高速电路板设计：基于ExpeditionEnterprise》立足于EDA工程师的需要，全面系统地介绍了MentorGraphics公司高速电路板设计软件ExpeditionEnterprise使用方法、设计实例，以及实现高效设计的技巧。全书共包含16章正文及3个附录，循序渐进地介绍了ExpeditionEnterprise的设计流程与实战案例，包括中心库管理、原理图开发环境、原理图设计、PCB设计环境、PCB布局布线、设计检查以及生产制造文件输出等电路板设计开发过程的关键内容。此外，《EDA工程技术丛书·MentorGraphics高速电路板设计：基于ExpeditionEnterprise》还结合ExpeditionEnterprise的特色功能，介绍了团队协同设计、射频设计、元器件信息库管理等提高团队设计管理能力的方法。 《EDA工程技术丛书·MentorGraphics高速电路板设计：基于ExpeditionEnterprise》内容专业性强、知识全面。为提高学习效果和
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电路板基础技术手札 林定皓 著 9787030621597 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电路板基础技术手札》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板基础技术手札》面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通，以中英文对照的形式，辅以电路板制造的现场照片，介绍电路板业务/技术交流中常用的基础知识。 《电路板基础技术手札》分为三部分，分别介绍了刚性板、挠性板的制程，包括但不限于开料、图形转移、排板、压合、钻孔、沉铜/电镀、表面处理、外形加工、检验等工艺。
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集成电路系统设计、验证与测试 (美)Louis Scheffer 等著 科学出版社 9787030214904
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模拟集成电路仿真与实用性电路分析 王忆 基於Cadence VirtuosoADE Assembler/Explorer
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正版 CMOS模拟集成电路版图设计 基础方法与验证 9787111690962 基于IC 616中Virtuoso的模拟 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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IC封装基础与工程设计实例毛忠宇 著电子工业出版社9787121234156 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书通过四种有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
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