
电子技术基础:模拟部分 康华光 主编【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
康华光编著的《电子技术基础模拟部分(第4版)》是“九五”国家级重点教材,前版获国家级优秀教材特等奖及国家科技进步二等奖。为适应电子信息时代的新形势和培养面向21世纪电子技术人才的迫切需要,在第三版的基础上,经过教学改革与实践,对其内容作了较大的修改。精选了常规内容,增加了电子系统与信号的基本知识以及新器件、新技术方面的内容,其中包括应用PSPICE软件对电子电路进行分析与设计的新方法。改编了例题、复习思考题和习题,以便于教学。《电子技术基础模拟部分(第4版)》分模拟和数字两部分出版。模拟部分包括:绪论(电子系统与信号)、半导体二极管及其基本电路、半导体三极管及放大电路基础、场效应管放大电路、功率放大电路、集成电路运算放大器、反馈放大电路、信号的运算与处理电路、信号产生电路、直流稳压电源和电子
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电子产品设计EMC风险评估 郑军奇 著 电子工业出版社 9787121066283 正版图书,下单速发,可开发票
本书从电子和电气产品设计的角度出发,讲述一种实用的EMC分析方法,避免理论化问题,可以系统地指导开发人员开发产品,这种方法还可以与电子产品的开发流程融合在一起,通过EMC分析的每个步骤,指出产品设计的EMC风险,并给出解决方案或改进建议,以提高产品EMC测试的通过率,降低产品开发成本。正确使用该方法,在产品第一轮设计时EMC测试通过率为90%-100%。第二轮设计时EMC测试通过率可达100%。本书以实用为目的,内容丰富,深入浅出,通俗易懂,可以作为电子产品设计部门的参考书,也可以作为结构、电子电气、PCBlayout、硬件测试、质量、系统、EMC设计、EMC测试、EMC整改、EMC仿真工程师的EMC培训教材或参考书,还可以作为大专院校相关专业师生的教学参考书。
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基于稀疏表示的图像压缩和去噪理论与应用 正版图书,下单速发,可开发票
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图表细说电子工程师速成手册 胡斌 著 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书从学习电子技术的基础讲起,由浅入深地介绍电子电路基本概念,电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管和集成电路等各种常用电子元器件的知识,并教会读者如何亲自动手检测元器件。在此基础之上,讲解各种电路故障分析与检修技术,识别电路板元器件、依照电路板画电路图和制作电路板的方法。最后,作者还介绍了培养学习兴趣、学会电路设计思想的方法。通过本书的学习,可以使读者快速掌握电子工程师的知识与技能。
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![垂直型GaN和SiC功率器件 [日]望月 和浩(Kazuhiro Mochizuki) 机械工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
垂直型GaN和SiC功率器件 [日]望月 和浩(Kazuhiro Mochizuki) 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
近年来.以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带半导体化合物为代表的第三代半导体材料引发全球瞩目.第三代半导体广泛应用于新一代移动通信、新能源汽车、物联网和国防电子等产业.已成为国际半导体领域的重点研究方向. 本书主要介绍垂直型GaN和SiC功率器件的材料、工艺、特性和可靠性等相关技术.内容涵盖垂直型和横向功率半导体器件的比较.GaN和SiC的物理性质、外延生长、制备工艺、主要器件结构与特性.以及垂直型GaN和SiC功率器件的可靠性研究等. 本书适合从事GaN和SiC功率半导体技术的科研工作者、工程师阅读.也可作为高等院校微电子科学与工程、电力电子技术等相关专业的教材.
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基于物联网应用的价值共创模式与运营(精)/物联网环境下的管理理论与方法研究丛书
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电子学【可开电子发票】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书版通俗易懂,已获得普遍好评并被广泛采用。新版本重写了关于微计算机与微处理器的章节,并着重修改了数字电子学、运算放大器与精度计算以及电路构造工艺等内容。对相应的表格也进行了修改和扩充。并且,书中新增了关于有源滤波器设计、开关电容滤波器、正交振荡器、低下降稳压器、开关电源、消弧电路、隔离放大器、SCR锁存电路、地电位漂移、动态功率损耗、光电子学、RS-232接口电路、调制解调器、存储器芯片、简略归零、调幅检波、电池特性和传感器的线性化等内容的章节。
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正版书籍 电子设计自动化项目教程:Protel 99 SE(第二版) 化学工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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![测量电子电路设计:模拟篇 [日]远坂俊昭 著;彭军 译 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
测量电子电路设计:模拟篇 [日]远坂俊昭 著;彭军 译 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
“噪声”是影响电路性能的重要因素之一。本书的主题是“噪声”和“负反馈”。第1~3章讨论电路内部所产生的噪声;第5、6章介绍了抑制外来噪声的电路技术。本书的各章节都涉及“负反馈”的内容,特别是第4章介绍负反馈电路的基本分析方法以及实现稳定放大器的负反馈设计方法。本书也给出了大量的实验数据和计算机模拟结果,尽可能使所学的知识具体化。 滤波器篇中主要介绍如何从放大了的信号中除去有害噪声,提取有用信号的滤波技术。 本书的读者对象主要是电子工程技术人员,也可供电子、自动化、仪器仪表等相关专业的师生参考学习。
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大脑的信息加工和存储方式是不同于微电子计算机的。未来也许是仿生大脑与现行计算机方式的结合,出现硬件与活体大脑的结合。如果真是如此,21世纪纳电子学的发展还要经历很长的充满精彩的路,将会给我们带来极多的惊奇。
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滑模变结构控制MATLAB仿真 第3版:先进控制系统设计方法 刘金琨 著 清华大学出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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怎样阅读电气工程图 尹全英 编;何利民 中国建筑工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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印制电路板的设计与制造(第2版)<优选包邮好书> 全新正版 假一罚十 请放心下单,本店所有商品均可开票
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电子工程师常用手册 陈良 编 中国电力出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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“十三五”职业教育规划教材 电力类技术技能型人才培养系列教材 电力电子技术及应用 牟伟 赵笑笑 主编 崔西友 张艳杰 副 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达
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扩展频谱通信系统原理(第3版)(精)/国防通信与信息技术译丛
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国际电气工程先进技术译丛:ESD设计与综合 正版图书,下单速发,可开发票
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电子爱好者入门三步走 识图篇 黄继昌 等编著 中国电力出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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本书由高澜股份一线工程师撰写,通俗易懂,论述翔实,讲解循序渐进,并结合了大量实例。本书是专门介绍电力电子设备冷却的书籍,通过大量的工程设计和工程经验向读者全面阐述了工业化的大功率电力电子装置的热管理技术。
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电子工程师自学速成 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
“电子工程师自学速成”丛书分为“入门篇”、“提高篇”和“设计篇”共3本。《电子工程师自学速成(设计篇)》为“设计篇”,包括单片机技术和Protel电路绘图设计两大部分,其中单片机技术部分的内容有单片机入门、单片机硬件原理、单片机的开发过程、单片机编程、中断技术、定时器/计数器、串行通信技术和接口技术,Protel电路绘图设计部分的内容有Protel软件入门、设计电路原理图、制作新元件、手工设计PCB、自动设计PCB和制作新元件封装。 《电子工程师自学速成(设计篇)》具有基础起点低、内容由浅入深、语言通俗易懂、结构安排符合学习认知规律的特点。《电子工程师自学速成(设计篇)》适合作为电子工程师学习电子设计的自学图书,也适合作为职业学校和社会培训机构的单片机及Protel电路绘图设计教材。
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本书的主要内容是在归纳团队研究成果,并收集业界新科技进展的基础上,进行系统梳理而完成,内容兼具系统性与前沿性,能使读者对6G物理层技术发展有整体认识。
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滑模变结构控制MATLAB仿真 第3版:先进控制系统设计方法 书籍非全新,8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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【正版】 无线通信简史 从电磁波到5G PetriLauiaie 人民邮电出版社 9787115534514 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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快速学会电子技术 门宏 人民邮电出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
由门宏编著的《快速掌握电子技术(双色版)》系统地介绍了电子技术的基本知识和技能,重点突出了实用技术和操作方法,避开了令初学者不得要领的繁冗理论阐述,大量采用图解的写作形式,并采用双色编排,使得本书图文并茂、重点突出、直观易懂、实用性强,真正达到手把手教你学习电子技术的作用,成为广大初学者和务工人员学习电子技术的良师益友。
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电气控制学习全书(全4册) 电气控制、PLC、 电路识图与接线、维修一本通案例式讲解,深入浅出,完全掌握西门子S7-200 SMART PLCPLC综合应用,自动控制,电气自动化
本书的特色是打造一个立体的、全方位的资源系统,提供一个明确的、可操作的学习PLC编程技术的途径。本书主要特点如下: 1.内容全面系统,重点突出,注重知识的系统性、针对性和先进性。既有基础入门部分,又包括应用精通部分,知识体系完整,从基础到应用全面贯通。 2.内容由浅入深、循序渐进。在介绍PLC的组成及工作原理、硬件及软件的基础上,再结合具体实例,讲解相应指令的应用 3.注重理论与实践相结合,培养工程应用能力。实例大多取自实际工程项目,有较强的实践指导意义;每个实例都分析其设计原理,总结其实现的思路和步骤
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LTE完全指南 LTE、LTE-Advanced、SAE、VoLTE和4G移动通信 正版图书,下单速发,可开发票
本书涵盖了4G相关技术的方方面面,介绍了行业当前的新发展,例如LTE版本11和12中的新功能,特别是多点协作传输和邻近服务;LTE语音呼叫的主要短期和长期解决方案,即电路域回落和IP多媒体子系统;以及LTE市场的演进和现状。对于想了解4G移动通信的读者,阅读本书就够了
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电子封装技术丛书--电子封装技术与可靠性 正版图书,下单速发,可开发票
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编辑
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《电子与光电子材料》共2章,分别介绍了电性材料、电介质材料、压电、热释电与铁电材料、磁性材料、超导材料、太阳能材料、激光材料、非线性光学材料、光纤材料、光信息存储材料、光显示材料和纳米电子材料的原理、制备方法、性能及应用领域。《普通高等教育“十一五”规划教材 电子与光电子材料》可作为高等院校材料学、材料加工工程、材料物理与材料化学、电子信息科学与技术、光信息科学与技术等专业的研究生、高年级本科生的教材或参考书,也可供从事电子与光电子材料研究与开发的科研工作者和工程技术人员及相关人员阅读。
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中频电源维修入门与故障检修100例周志敏、纪爱华 著电子工业出版社9787121264245 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书结合国内中频电源使用与维修技术现状, 在概述中频电源基础知识的基础上, 系统地讲述了中频电源维修基础知识、晶闸管保护及触发电路、绝缘栅双极晶体管特性及驱动电路、维修中频电源常用电工仪器仪表、中频电源故障检查方法、中频电源检测及故障处理实例, 供维修人员在实际工作中查阅。
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电子信息产品安全标准解读与应对陈立辉 编中国标准出版社9787506671217 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《电子信息产品安全标准解读与应对》以新版国家标准为基础,结合实验室的技术积累编写。《电子信息产品安全标准解读与应对》的内容主要包括新版国家标准的解读、高海拔以及热带气候条件的要求与应对、新版国家标准对元器件的要求与选用以及EMC的对策等,并重点介绍了基于新版国家标准的产品设计和对策。
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爱上制作20[美]OReilly 编;夏明新 译人民邮电出版社9787115276193 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《爱上制作20》是美国《Make》简体中文版系列丛书之一。本书包括各种日常生活中的创意手工制作项目,内容涉及电子、机械、工具、户外、家庭、音乐等方面。 《爱上制作20》语言深入浅出、通俗易懂,采用实物照片、插画和文字相结合的方式,把制作项目需要准备的材料、制作过程、如何使用等介绍得生动有趣,给读者以启迪,为DIY提供了丰富的素材。 《爱上制作20》适合喜欢动手的各类DIY爱好者阅读,是制作爱好者开阔眼界、启发思维的宝典,也可作为高校和中学课外科技活动的参考手册。
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电子技术基础:模拟部分辅导及习题全解九章系列课题组、孙怀东、杨富云 编电子科技大学出版社978781114270 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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数字电子技术(第3版) 9787121298011 电子工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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电子硬件DFX工程设计手册 9787121500947 电子工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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仿真:第6版 9787121499845 电子工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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5G安全技术 5G面临的安全威胁及解决方案、前沿技术助力5G安全、5G赋能典型垂直行业的安全场景
5G是高速率、低时延、高可靠、连接数海量的新型网络,作为 新基建 之首,是构建万物互联的基础,是推动 新基建 加速发展的引擎。5G的迅速落地催生了众多新的应用场景和复杂商业模式,同时也对网络安全提出了新的要求。5G将实现万物互联,这意味着随时随地可能发生跨网跨界攻击,且摧毁力度越来越大。 本书由中国联通研究院网络安全研究部总监徐雷博士牵头主编,聚焦5G移动通信网络安全,详细介绍了5G安全发展背景、5G网络技术、5G安全威胁、5G关键技术安全等内容。并结合具体示例为读者提供5G安全建设思路。 本书获2022年国家出版基金项目资助。
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三维芯片集成与封装技术 国际知名学者40余年集成电路研发和制造经验,洞悉国际前沿和趋势,熟悉先进技术和在主流产品,
自1965年被提出以来,半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现,在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难,成本也越来越高,于是出现了 超越摩尔 的呼声。三维芯片集成与封装技术目前被认为是超越摩尔定律,持续实现器件小型化、高密度、多功能化解决方案的核心技术。三维封装技术,简单来说,就是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内,在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。通俗点说,就像盖房子,在占地面积不变的情况下,增加层高,以实现更大的使用面积。 相较于传统的封装技术,三维封装缩小了尺寸、减轻了质量,还能以更快的速度运转。近年来,越来越多的企业和研发机构投入大量人力和物力从事三维芯片集成与封装技术的研究,以期在未来的3D时代取得竞
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