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电子制造技术:利用无铅无卤素和导电胶材料【正版书籍,满额减,电子发票】 正版
本书主题是 用无铅焊料凸点进行芯片级内连; 利用微球安装和黏胶印刷方法进行无铅焊料硅接可靠性; 利用不带焊料的凸点,如Ni-Au、Au、Cu、Cu线、Au线、Au栓钮、Cu栓钮等进行芯片级内连; 在PUB/衬底上使用无焊料内连的WLCSP封装的设计、材料、工艺和可靠性; 适于PQFQ、PBGA、MAP-PBGA封装的无卤素铸模化合物; 集成电路封装中适合于PQFP和PBGA封装以及无锅衬底粘贴键合技术的环保型衬底粘贴薄膜; 常规PCB和衬底带来的环境问题; PCB板和有机衬底所有阻燃剂带来的环境问题; 制造环保PCB板,如环保设计、绿色PCB制造和环境安全等方面的技术; 无铅焊料推动中的一些活动,如立法、证券和区域针对无铅焊料的选择等; 无铅焊料合金的种类、关键技术、发展方法以及特性; 无铅焊料的物理、机械、化学、电学及焊
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基于OrCAD Capture和PSpice的模拟电路设计与仿真 丹尼斯·菲茨帕特里克 著;张东辉 译 机械工业出版社 正版图书,下单速发,可开发票
本书主要对PSpice的各个仿真功能进行非常详细的讲解,并且对仿真模型的建立与使用进行细致的分析与介绍,随后结合实际电路和习题,对仿真功能和模型建立进行练习和巩固。首先,对PSpice软件的基本仿真功能进行具体讲解,包括直流静态工作点分析、直流分析、交流分析、瞬态分析、参数分析、傅里叶分析、温度分析、蒙特卡罗分析、噪声分析、坏情况分析和高性能分析,并且结合实例进行实际操作和验证。然后对模型的建立与使用进行讲解,包括元件模型建立、激励源编辑与使用、变压器和磁性元件模型的建立与使用、行为模型及传输线模型的编辑与使用。之后对数字电路、数-模混合电路和层电路的仿真进行了详细的讲解,尤其是数字电路仿真结果的表达及层电路的使用,尤为具体和实用。
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无线电波传播—原理与应用【正版图书】 正版书籍,满额减,电子发票
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《锁相环与频率器电路设计》共7章,介绍了锁相环与频率器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识,以及采用锁相环与频率器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容,频率范围从零至几吉赫兹,其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用。 《锁相环与频率器电路设计》突出了“先进性、工程性、实用性”的特点,可以作为从事无线通信、移动通信、无线数据采集与传输系统、无线遥控和遥测系统、无线网络、无线安全防范系统等应用研究的工程技术人员的参考书或工具书,也可以作为高等院校通信、电子等相关本科生和研究生的教材或教学参考
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