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《SMT教材系列:SMT组装质量检测与控制》介绍电子电路表面组装技术(SMT)的组装质量检测与控制技术,内容包括:SMT组装质量及其测控技术概述、SMT组装来料质量检测、SMT组装过程质量检测与分析、SMT组件质量测试与返修、SMT组装质量控制、SMT焊点质量检测与控制、SMT组装质量管理等。全书共7章,每章均附有思考题,便于自学和复习思考。 《SMT教材系列:SMT组装质量检测与控制》可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材,也可作为SMT的系统性培训教材,还可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。
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