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1.不强调学科的系统性，以管用、够用、适用、实用为原则编写教材； 2.以学生学习的主动性为基础，构建与之相配合的教材编写体系，即采用任务驱动、项目导向、案例引入的编写模式； 3.教材的重点落在技能的夯实，必要的保障学生可持续发展的理论知识及全面素质的培养，并与职业资格证书的初、中、高三级技能相匹配； 4.教材配套全面的教学资源，包括教学大纲及教案、电子课件、习题库及答案、动画及视频资料、实训指导书、学生作业单（工作单）等。
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本书可作为《电子技术实验》课程的教材，也可作为与《模拟电子技术》和《数字电子技术》等理论课程相配套的实验教程
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《电子封装工艺设备》是一部介绍半导体及集成电路封装工艺设备的原理、结构、关键部件及应用的技术全书。 《电子封装工艺设备》以介绍电子封装工艺设备为主线，通过对封装工艺的简述引出设备，重点描述设备特点、工作原理、关键技术以及代表性应用产品示例。 《电子封装工艺设备》涵盖集成电路前工序后的各个工艺环节（从晶圆测试、减薄、划片工艺，直至*后系统级封装目标的完成过程）所涉及到的不同工艺设备、测试系统、封装模具。 《电子封装工艺设备》对未来微电子封装工艺设备的发展趋势做了展望，包括：BGA、MCM、SoP、SiP、WLCSP、3D 集成、PoP等先进封装技术所应用的各种先进封装工艺设备。 《电子封装工艺设备》书后附有常用的电子封装缩略语表，可供从业人员参考。 “电子封装技术丛书”目前已出版如下4个分册，推荐您
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模拟电子与技能训练（任务驱动模式）（全国技工院校“十二五”系列规划教材 .高级工）
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