Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787547840764 Author 作者 谢志峰,陈大明 编著 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 317页 Publisher 出版社 上海科学技术出版社 Publication Date 出版日期 2018-07-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 2018年的中兴事件使芯片成为网红，公众突然意识到芯片产业正是当下国家发展的软肋。那么，什么是芯片？芯片产业是怎么发展到今天的？我国的芯片产业现状如何？有无突破的可能和路径？这些问题，正是本书关注的焦点。《芯事》梳理了60年来集成电路行业的发展脉络，解读发达国家和地区的集成电路产业的战略布局，展现中国集成电路发展的艰辛历程。通过述说集成电路企业、行业和区域发展背后的那些人、那些事，作者将亲身经历和思考
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