集成电路制造工艺与工程应用 第2版 温德通 畅销大作焕新升级全彩配课件17小时视频
在审读温德通老师的《集成电路制造工艺与工程应用》一书的首版时，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的，这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整，不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解，而我们在学习的时候，对于许多同类书所叙述的工艺流程总是仅限于名词的解释和空洞的描述，而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验，弥补了这些不足，为读者奉上了这本佳作。 而此次的新版修订，作者与时俱进，增加了大量新工艺的流程3D彩图，并且对原版书的大量图片进行了重绘，并且配备了PPT和视频课程，方便读者阅读和学习，增加了这么多新内容，而且距离第1版的出版已经过去了6年，但是作者依然强烈要求不能涨价，因此新版依
¥83.60定价：¥99.00 (8.45折)
纳米集成电路制造工艺（第2版） 国内首本关于纳米集成电路制造工艺的著作。半导体产业领军人物张汝京组织，*半导体代工厂一线科研人员编写，清华大学王志华教授作序推荐。
超大规模集成电路的生产工艺，从 微米级 到 纳米级 发生了许多根本上的变化。甚至，从45nm缩小至28nm（以及更小的线宽）也必须使用许多新的生产观念和技术。张汝京先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物，见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基，以及丰富的产业经验，其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员，掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角，相信会给读者带来启发和帮助。
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CMOS锁相环设计:从电路到结构 [美]毕查德·拉扎维 知名专家Behzad Razavi撰写，一本书讲透CMOS锁相环设计
本书是由知名专家Behzad Razavi撰写的CMOS锁相环著作，条理清晰且系统地讲解了广泛应用的现代CMOS锁相环的相关知识，目的是使读者了解如何通过从电路级到结构级的改进来逐步认识锁相环。本书的独特之处在于，本书广泛使用仿真来讲授电路设计的理论研究与实践之间的一致性。本书首先介绍了振荡器基础、抖动和相位噪声等基础知识；其次研究了基于反相器的环形振荡器、差分多相环形振荡器和LC振荡器的设计，以及高级振荡器概念；然后讨论了基本锁相环架构、锁相环设计考虑、锁相环设计研究、数字锁相环、延迟锁定环等锁相环相关内容；最后介绍了射频频率综合器、时钟和数据恢复基础知识及原理、分频器等应用。
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电路分析导论（原书第14版） [美]罗伯特·L. 博伊尔斯塔德 [美]布莱恩·A. 奥利瓦里 有持续且广泛国际影响的优秀教材
本书是一本在国际上有着持续而广泛影响的优秀图书。本书内容深入浅出，语言通俗易懂，理论分析与工程应用相结合，体现了面向工程的特色。书中例题讲解步骤详细、过程清晰，主要内容包括：电流与电压、欧姆定律、直流电路、网络定理、磁路、正弦交流电路、谐振、滤波器、变压器、多相电路、非正弦电流电路等。第14版更新了相关内容，更加强调基础知识，调整了内容、结构，使本书更适合阅读、学习。本书可作为高等院校电气类、电子信息类、自动化类专业本科生“电路理论”“电路分析”等课程的教学参考书，也可供工程技术人员和电路爱好者参考。
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单片机三剑客：ESP32单片机与Python语言编程 蔡杏山 案例驱动，实际编程，轻松上手
单片机世界犹如江湖，而ESP32则是其中的翘楚，以其强大的无线功能和丰富的开发生态备受推崇。当ESP32遇上Python，简洁强大的代码便能让你的硬件如虎添翼。无论你是初学者还是经验丰富的开发者，《单片机三剑客:ESP32 单片机与Python 语言编程》都是实现你创意项目的完美搭档。其细致入微的案例式介绍，让你在学习原理的同时轻松掌握编程方法，让你在物联网的世界里游刃有余。
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集成电路设计中的电源管理技术 明白为什么要进行电源管理，而电源管理又是如何实现的
1.本书作者以集成电路中的电源管理技术为核心，深入讨论了低压差线性稳压器，开关电源稳压器，单电感多输出转换器的设计、补偿、控制技术； 2.辅以仿真实例进行分析，加深读者的理解； 3.对新型的基于开关的电池充电器和能量收集系统进行了简要介绍。
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《模拟集成电路设计——以LDO设计为例》（原书第2版）进行了全面修订并扩充了大量内容，旨在满足新兴的混合信号系统需求。本书讲述了模拟集成电路设计的概念，并详细阐述了如何用这些概念来指导低压差线性稳压器（LDO）集成电路的设计、分析以及如何基于双极、CMOS和BiCMOS半导体工艺技术来构建LDO电路系统。本书十分重视对电路洞察力的培养，对提出的课题进行直观分析并得出结论。本书还展示了如何开发和评估针对当今日益增长的无线和移动市场应用的模拟集成电路芯片。另外，书中大量的实例和章末复习思考题帮助读者加深对这一前沿指导中所发展出的重要概念和技术的理解。 通过本书的学习，读者将学会如何： 1）评估供电电源系统； 2）预测并制定线性稳压器的性能指标以及其对电源、负载和工作条件变化的响应特性； 3）更好地利用半导
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芯片战争 余盛 著 华中科技大学出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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微电子材料与制程 陈力俊 主编 复旦大学出版社【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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通用集成电路速查手册 第二版 王新贤 主编 山东科学技术出版社【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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集成电路技术基础,化学工业出版社【新华书店总店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
1.内容全面——既见“树木”，又见“森林”。本书致力于全面介绍集成电路知识，从半导体物理基础到集成电路设计、制造、封装，全面阐述影响信息时代发展的微电子学技术。 2.实践与理论结合。将实践案例引入对应章节，通过流程整合、模拟仿真等方式，帮助读者将相关知识融会贯通。通过EDA工具对CMOS电路设计与制造实例、工艺进行模拟，帮助读者加深对于工艺的理解和掌握。 3.注重基础，兼顾拓展，与时俱进，指引方向。本书以传统硅基为基础，介绍材料、器件、工艺封装等内容，同时针对热门新兴技术进行拓展，总结新型材料、新型工艺、新型封装，并介绍现今“卡脖子”设备供应链以及集成电路技术与其他学科交叉融合等与时俱进的内容。
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锂离子电池实验与实践教程（高等院校新能源专业系列教材 普通高等教育新能源类“十四五”精品系列教材）
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模拟CMOS集成电路设计 第2版 西安交通大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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纳米集成电路制造工艺(第2版) 清华大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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敢于孤独的勇气 周国平 2019年周国平全新散文集。当你拥有敢于孤独的勇气，你便掌握了人生的真谛。W
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基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计(第4版国外名校最新教材精选)
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集成电路制造工艺与工程应用 机械工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》，从几年前开始编写时就与我进行了沟通，在看过初稿后，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的，这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整，不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解，而我们在学习的时候，对于教材中所叙述的工艺流程总是在名词术语之间，而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验，弥补了这些不足，为读者奉上了这本佳作。 作为同是微电子学专业的我，深知这样的书在编写上的难度，以及找寻愿意去写这样的书的作者有多难。本书的出现，相信一定会为集成电路领域做出很大的贡献！这个领域虽然小众，但是对于和传统教科书有所区别，具有鲜明特点和针对性的图
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基于压电晶片主动传感器的结构健康监测(原书第2版) 科学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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印刷电路板（材料）,电路设计
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CMOS集成电路闩锁效应 全彩大图剖析IC集成电路制造制程工艺可靠性设计ESD难题
本书主要介绍集成电路工艺制程技术的发展过程，集成电路工艺制造技术从*初的BJT工艺制造技术发展到CMOS工艺制造技术，同时器件也从*初的BJT发展的MOSFET。由于体CMOS集成电路中所固有的寄生NPN和寄生PNP会组成的电路，它在一定的条件下被触发而形成低阻通路，从而产生大电流，并且由于正反馈电路的存在而形成闩锁，导致CMOS集成电路无法正常工作，甚至烧毁芯片，通常把该现象称为闩锁效应。 闩锁效应存在于体CMOS集成电路中，它一直是CMOS集成电路可靠性的一个潜在的严重问题，随着CMOS工艺技术的不断发展，工艺技术日趋先进，器件的特征尺寸越来越小，并且器件间的间距也越来越小，集成电路的器件密度越来越大，集成电路的闩锁效应变得越来越严重，特别是在IO电路中。
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《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。
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《Protel2004电路原理图及印刷电路板设计技术》读者对象：相关工程技术人员，电气工程、自动化、电工电子、机电一体化、自动控制等相关专业师生。 电路原理图（SCH）设计技术、印刷电路板（PCB）设计技术、以**版本Protel2004为依据、用实例指导应用。
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中国集成电路与光电芯片2035发展战略郝跃9787030751836科学出版社 中国学科及前沿领域2035发展战略丛书：国家“十四五”重大出版工程，2023中关村论坛开幕十大科技成果
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