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数字集成电路设计:从VLSI体系结构到CMOS制造(英文版)
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集成电路掩模设计--基础版图技术(翻译版)/国外大学优秀教材微电子类系列
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培养高素质的集成电路测试业人才,将为我国集成电路产业发展提供重要支撑。目前,全球集成电路产业向中国转移,特别是进入系统级芯片(SOC)时代以后,独立的IC测试业将面临巨大的机遇和挑战。只有不断提高IC测试业的水平和技术,不断提升集成电路测试人员的综合素质,才能迎接全球集成电路的产业转移。结合集成电路行业应用型人才培养建设的实际需要,王芳、徐振等编写了《集成电路芯片测试》。本书主要从职业道德、C语言、封装概述、自动分选机、测试机系统及应用以及常用的仪器元件等几个方面着手,比较系统地阐述了成品测试的重要组成步骤,介绍集成电路封装测试岗位培训的必修知识。本书的编写是应用电子技术及相关专业深化教学改革、适应微电子行业发展的有益尝试。
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《超大规模集成电路分析与设计》值得推荐。
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作者以毕生心血,写成了本书,集结了教学和设计经验的精华。本书双色印刷,以不同颜色提示重点知识,并结合多个设计和应用实例讲解,配有同步自测题,方便读者阅读和自学。
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本书主要内容包括SMT基本概念与理论、SMT产品的手工组装和产线组装工艺流程、SMT产品可靠性检测与返修等。编者以SMT生产过程中实际岗位的需要为驱动,分解SMT能力目标,设计出若干实操性项目。
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巧学巧用数字集成电路的知识及其基本技能 巧学巧用逻辑门电路和数字触发器 巧学巧用数字计数器和寄存器 巧学巧用存储器、D/A转换器和A/D转换器
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《集成电路版图设计》从半导体器件理论基础入手,在讲授集成电路制造工艺的基础上,循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。本书的一个突出特点是:全书在讲解版图设计的过程中,尽量减少复杂的理论讲解,并将理论讲解和工艺实践经验相结合,使读者能够明白版图设计是科学和经验两者的**结合。本书在一些重要章节的*后小节中都增加了设计规则或相关设计经验的介绍,无论是对新手还是对有经验的设计者来说都非常有帮助。而且书中的实例都是作者多年实践的结果,极具指导性。本书由陆学斌主编。
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本书分别介绍TAnalog device、Intersil、National Semiconductor、Texas Instruments、Maxim、Burr-Brown、Torex Semiconductor等多家公司共约700个型号器件的主要参数特点和各种封装引脚图。全书共分为三章,**章为线性稳压器件;第二章为开关DC—DC器件;第三章为基准电源器件。
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超大规模集成电路的生产工艺,从 微米级 到 纳米级 发生了许多根本上的变化。甚至,从45nm缩小至28nm(以及更小的线宽)也必须使用许多新的生产观念和技术。 张汝京 先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物,见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基,以及丰富的产业经验,其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员,掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角,相信会给读者带来启发和帮助。
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本书特色 1.实用性与新颖性 本书从实用角度出发介绍了线性集成电源应用电路的设计步骤、设计公式及元器件的选择。便于电子电路设计者将书中典型电路与实际设计要求相结合,为设计者提供了设计捷径,进而提高了设计效率。尚未见到有关线性集成电源应用电路设计的专著,因而本书具有一定的新颖性。 2.系统性与全面性 本书系统、全面地介绍了线性集成电源应用电路设计。包括三端固定式正集成稳压器应用电路设计,三端固定式负集成稳压器应用电路设计,三端可调式集成稳压器应用电路设计,多端集成稳压器应用电路设计,低压差、低功耗集成稳压器应用电路设计,集成基准电压源应用电路设计,集成恒流源、AC/DC变换器、电源电压监视器应用电路设计。全书共介绍了128个系列(型号)线性集成电源应用电路设计方法。 3.精讲多练、
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ARM嵌入式系统实验教程(三)——高等学校嵌入式系统通用教材·ARM嵌入式系统系列教程
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《LED封装检测与应用(光电技术信息类职业技术教育十二五课程改革规划教材)》按照学习情境编写,以工作过程为导向,以4种典型封装形式的LED的生产工艺及相关应用为驱动,通过任务驱动方式设计学习情境活动,使学生具备LED器件制造的基本知识与技能,同时培养学生爱岗敬业、团结协作、吃苦耐劳的职业精神与创新设计意识等关键能力。 本书由武汉职业技术学院的宋露露和福建信息职业技术学院的陈世伟主编,参与本书编写的还有武汉职业技术学院的刘孟华、王凌波,中山火炬职业技术学院的陈文涛等。
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田广锟、范如东等编著的《高速电路PCB设计与EMC技术分析(第2版)》从高速电路的基本概念出发,首先分析高速电路与低速电路的区别,进而概括出高速电路所面临的三大问题:电磁兼容、信号完整性和电源完整性,接着本书对这些问题的来龙去脉及其危害作了详细的分析,*后将这些问题的解决方法贯穿到实际的高速电路PCB设计过程之中。 本书采用“提出问题—分析问题—解决问题”的思维方式,坚持理论和实践相结合。一方面使高速电路PCB设计者对相关理论有清楚的认识,另一方面使高速电路PCB设计者形成一种全局观念,将电磁兼容、信号完整性等观念贯穿于PCB设计过程的始终。
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囊括了400多例,十三大类实用数字集成电路。大多为通用性强的中、小规模数字集成电路。本书所列电路,在设计的过程中已将主要干扰因素考虑进去,照此制作出来的实用电路,均可在实际中应用。 随着电子技术飞速的发展,数字集成电路已广泛应用于各个领域。为了普及和推广电子技术,激发广大电子爱好者对数字集成电路应用的兴趣,本书收集和整理了实用、有趣的数字集成电路应用实例400多例,内容涉及信号产生电路、电源电路、开关电路、定时电路、数字及脉冲电路、灯控电路、控制电路、报警及警示电路、检测电路、音响电路、显示电路、医疗及保健电路、家用小电器电路十三大类,基本上可满足广大电子爱好者的需求。 现有的数字集成电路品种繁多,但对广大电子爱好者而言,需要更多了解的是那些通用性很强的中、小规模数字集成电路的应
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《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术,内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础,系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备,详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展,对于化合物半导体的使用越来越多,《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主,兼顾化合物半导体材料集成电路制造,比如在介绍薄膜制备工艺中,《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考,也可作为微电子、光电子等相关专
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全书以实例介绍Designer所提供的FPGA设计环境与VHDL的开发系统,归纳特色如下: FPGA的设计环境与应用; VHDL语法、设计技巧与仿真; 核心器件设计与应用、嵌入式仪表介绍、嵌入式系统设计; FPGA与PCB的界面、NanoBoard硬件开发系统及其应用; 章末附有练习,可加强学习效果; 另附有光盘,包含书中的实例文件及操作视频演示文件。
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《高新科技译丛》系列: ·翻译团队阵容强大 ·业内知名专家评审 ·编审过程专业外语人员通读把关 ·获得总装备部“装备科技译著出版基金”资助 ·获得***、省部级、单位级引进版权奖 《 MATLAB模拟的电磁学时域有限差分法 》 《 GPS接收机硬件实现方法 》 《 复杂系统维修管理模型与方法 》 《 卫星网络中的资源管理 》 《 移动定位与跟踪 ——从传统型技术到协作型技术》 《 数字集成电路分析与设计 》 《 基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计 》 《 数字通信系统预编码技术 》
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