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按照电子行业印制电路板设计及生产企业的工作流程与工艺规范设置课程内容 重点突出单面插针印制电路板、双面插针印制电路板、双面贴片印制电路板的设计与制作方法 每个设计案例配备详细的元器件图片、封装尺寸和印制电路板图片等,直观真实,可操作性强
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Altium Designer Summer 10电路设计标准教程
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《LED封装检测与应用(光电技术信息类职业技术教育十二五课程改革规划教材)》按照学习情境编写,以工作过程为导向,以4种典型封装形式的LED的生产工艺及相关应用为驱动,通过任务驱动方式设计学习情境活动,使学生具备LED器件制造的基本知识与技能,同时培养学生爱岗敬业、团结协作、吃苦耐劳的职业精神与创新设计意识等关键能力。 本书由武汉职业技术学院的宋露露和福建信息职业技术学院的陈世伟主编,参与本书编写的还有武汉职业技术学院的刘孟华、王凌波,中山火炬职业技术学院的陈文涛等。
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田广锟、范如东等编著的《高速电路PCB设计与EMC技术分析(第2版)》从高速电路的基本概念出发,首先分析高速电路与低速电路的区别,进而概括出高速电路所面临的三大问题:电磁兼容、信号完整性和电源完整性,接着本书对这些问题的来龙去脉及其危害作了详细的分析,*后将这些问题的解决方法贯穿到实际的高速电路PCB设计过程之中。 本书采用“提出问题—分析问题—解决问题”的思维方式,坚持理论和实践相结合。一方面使高速电路PCB设计者对相关理论有清楚的认识,另一方面使高速电路PCB设计者形成一种全局观念,将电磁兼容、信号完整性等观念贯穿于PCB设计过程的始终。
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囊括了400多例,十三大类实用数字集成电路。大多为通用性强的中、小规模数字集成电路。本书所列电路,在设计的过程中已将主要干扰因素考虑进去,照此制作出来的实用电路,均可在实际中应用。 随着电子技术飞速的发展,数字集成电路已广泛应用于各个领域。为了普及和推广电子技术,激发广大电子爱好者对数字集成电路应用的兴趣,本书收集和整理了实用、有趣的数字集成电路应用实例400多例,内容涉及信号产生电路、电源电路、开关电路、定时电路、数字及脉冲电路、灯控电路、控制电路、报警及警示电路、检测电路、音响电路、显示电路、医疗及保健电路、家用小电器电路十三大类,基本上可满足广大电子爱好者的需求。 现有的数字集成电路品种繁多,但对广大电子爱好者而言,需要更多了解的是那些通用性很强的中、小规模数字集成电路的应
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Cadence高速电路板设计与仿真(第4版)——信号与电源完整性分析
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莱布莱比吉编著的《高频CMOS模拟集成电路基础(影印版)》是“国外电子信息精品著作”系列之一,系统地介绍了高频集成电路体系的构建与运行,重点讲解了晶体管级电路的工作体系,设备性能影响及伴随响应,以及时域和频域上的输入输出特性。
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本书系统地介绍了光学光刻技术的发展历史、主流光刻技术——光学投影光刻的工作原理、分类、组成的分系统及关键单元技术、技术发展趋势和前景。这本书是对我国光学光刻技术20多年来的工作实践和创新成果的系统总结,同时还介绍了光学投影光刻的**进展和纳米光刻新技术的前景展望。各章节选题和结构合理。本书可作为微电子设备专业领域的科技人员和从事半导体、微机械、微光学、红外器件、显示器件等微(米)纳(米)加工技术领域的科技人员的技术参考书,同时还可作为相关高等院校教师、研究生和本科生的参考用书。
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自动控制原理(第2版)(下册)——普通高等教育“十一五”国家级规划教材
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本山里及时跟踪了当前SMT的新技术,如0201元器件的焊接、通孔元器件的再流焊等,并重点总结了RoHs实施三年来出现的工艺问题,特别是通过元素的结构以及它们在元素周期表中的位置,分析已开发出的无铅焊料部分性能尚达不到锡铅焊料的原因,从理论上回答了“无铅制程中,焊接质量问题为何这么多”这个问题。同时还详细介绍了当今无铅焊料发展的新动态,以及如何选用无铅焊料、如何正确实施无铅工艺,为提高无铅产品的可靠性奠定了基础。这次改版又增补了无铅烙铁手工焊一章,可为电子制造厂家生产一线职工的岗位培训提供参考。 此外,本书中还就网友曾热烈讨论的有关毛细管中焊料能上升多高的话题做了理论推导,普及相关的基础知识,并可提高读者掌握有关SMT基础理论知识的兴趣。
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Protel DXP电路设计与应用——计算机辅助工程系列规划教材
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数字集成电路设计:从VLSI体系结构到CMOS制造(英文版)
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本书基于Protel 99 SE SP6软件,通过实例讲解利用Protel 99SE软件绘制电路原理图、设计PCB、输出报表及光绘文件等操作,其主要内容包括绘制电路原理图前的准备、电路原理图绘制的优化方法、PCB设计预备知识、PCB设计、PCB报表及光绘文件输出等。该书可供各大专院校作为教材使用,也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。
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ARM嵌入式系统实验教程(三)——高等学校嵌入式系统通用教材·ARM嵌入式系统系列教程
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《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术,内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础,系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备,详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展,对于化合物半导体的使用越来越多,《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主,兼顾化合物半导体材料集成电路制造,比如在介绍薄膜制备工艺中,《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考,也可作为微电子、光电子等相关专
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《集成电路版图设计》从半导体器件理论基础入手,在讲授集成电路制造工艺的基础上,循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。本书的一个突出特点是:全书在讲解版图设计的过程中,尽量减少复杂的理论讲解,并将理论讲解和工艺实践经验相结合,使读者能够明白版图设计是科学和经验两者的**结合。本书在一些重要章节的*后小节中都增加了设计规则或相关设计经验的介绍,无论是对新手还是对有经验的设计者来说都非常有帮助。而且书中的实例都是作者多年实践的结果,极具指导性。本书由陆学斌主编。
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本书分别介绍TAnalog device、Intersil、National Semiconductor、Texas Instruments、Maxim、Burr-Brown、Torex Semiconductor等多家公司共约700个型号器件的主要参数特点和各种封装引脚图。全书共分为三章,**章为线性稳压器件;第二章为开关DC—DC器件;第三章为基准电源器件。
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《高新科技译丛》系列: ·翻译团队阵容强大 ·业内知名专家评审 ·编审过程专业外语人员通读把关 ·获得总装备部“装备科技译著出版基金”资助 ·获得***、省部级、单位级引进版权奖 《 MATLAB模拟的电磁学时域有限差分法 》 《 GPS接收机硬件实现方法 》 《 复杂系统维修管理模型与方法 》 《 卫星网络中的资源管理 》 《 移动定位与跟踪 ——从传统型技术到协作型技术》 《 数字集成电路分析与设计 》 《 基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计 》 《 数字通信系统预编码技术 》
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作者以毕生心血,写成了本书,集结了教学和设计经验的精华。本书双色印刷,以不同颜色提示重点知识,并结合多个设计和应用实例讲解,配有同步自测题,方便读者阅读和自学。
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