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本书主要介绍了微纳MOS器件失效机理与可靠性理论，目的是为读者在微电子器件可靠性理论和微电子器件的使用之间建立联系，向读者提供一些微纳MOS器件的主要可靠性问题和相应的解决办法。全书共分为11章，第1章讲述了超大规模集成电路的可靠性研究现状，提出超大规模集成电路面临的主要可靠性问题；第2章描述了MOS器件的热载流子效应和相应的栅电流、衬底电流和沟道电流的分布建模；第3章分析了MOS器件中的热载流子损伤特性，建立了MOS器件的寿命模型；第4章研究了薄栅氧化层的可靠性，提出了超薄栅氧化层TDDB效应的表征方法；第5章研究了微纳MOS器件的NBTI效应以及NBTI效应对MOS器件和模拟电路及数字电路的影响；第6章主要研究了微纳NMOS器件的各种耦合失效模式；第7章讨论了等离子体工艺及器件诱生失效，提出了减小等离子体损伤的方法；第8章研究了CMOS
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本书主要特色 内容先进：让学生了解集成电路的发展，了解缩小到纳米尺度的CMOS器件和电路面临的挑战，了解先进的CMOS器件结构和工艺。 难度适中：考虑到非微电子专业的学生没有学习过半导体物理和半导体器件物理，本书不过多地进行理论推导，重点放在电路基本原理和设计方法学上。在内容安排上本着从简单到复杂的循序渐进的原则，加强对基本单元电路的分析。 覆盖面广：让学生对集成电路有一个全面的了解，从MOS器件到CMOS电路结构、从单元电路到子系统分析、从集成电路的版图设计到芯片制作以及芯片的封装和测试。 理论与实践相结合：通过实例引导学生学习集成电路分析与设计方法。每一章都有相应的例题和习题引导和帮助学生掌握电路的工作原理和设计。以附录的形式介绍了Verilog语言和电路分析软件SPICE的使用，并给出了一些电路版
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微电子学,高等学校,教材
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全面了解集成运放需要涉及半导体材料、微电子技术和集成电路制造工艺等许多方面的知识。集成运放电路的设计和制造是一个专业性很强的技术领域，对于大部分从事集成运放应用的工作者来说，主要是将集成运放作为电路的一个基本器件，从它的外部特性去了解、掌握和应用它。
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本山里及时跟踪了当前SMT的新技术，如0201元器件的焊接、通孔元器件的再流焊等，并重点总结了RoHs实施三年来出现的工艺问题，特别是通过元素的结构以及它们在元素周期表中的位置，分析已开发出的无铅焊料部分性能尚达不到锡铅焊料的原因，从理论上回答了“无铅制程中，焊接质量问题为何这么多”这个问题。同时还详细介绍了当今无铅焊料发展的新动态，以及如何选用无铅焊料、如何正确实施无铅工艺，为提高无铅产品的可靠性奠定了基础。这次改版又增补了无铅烙铁手工焊一章，可为电子制造厂家生产一线职工的岗位培训提供参考。 此外，本书中还就网友曾热烈讨论的有关毛细管中焊料能上升多高的话题做了理论推导，普及相关的基础知识，并可提高读者掌握有关SMT基础理论知识的兴趣。
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8051微控制器教程（第3版）——国外经典教材计算机科学与技术
本书特色： ·本书讲解清晰，作者以一个老师的口气娓娓道来，由易到难，由点到面，由硬到软件，再由软件到系统，叙述详细，案例丰富，逐步带领学生掌握8051系列控制器的精髓。 ·注重与实际相结合，书中讨论了若干可用于实际工作场合的设计实例，并穿插大量富有启发性的讨论话题。 ·本书除了介绍8051微控制器的相关知识，重点培养读者对微控制器开发设计方法学的领悟，学完本书后，读者通常能举一反三，轻而易举地从事其他类型微处理器的开发和设计工作。
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芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）/国外电子与通信教材系列
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集成电路和自动保护电路分析:学习伴随测试 打造“学习 +测试”创新模式，快速提高学习效率
1. 采用“学习+测试”的写作模式。就是“一段学习内容+测试，再来一段学习内容+测试”的架构，新颖实用。 2. 网络支持。 “Hello，电子工程师—测试·学习”网络平台为每本图书读者群体提供一个统一的绿色测试通道，让读者作为一个群体在同一个竞争平台中进行竞争型学习和排名，提高学习热情和效率。 友情提供测试平台：http://eelt.cn/ ·国内原创“学习+测试”阅读模式 ·测试强化学习 ·测试专注细节 ·测试了解自己 ·测试激发热情 ·成绩全国排名 ·传统阅读与网络技术完美结合 ·业内**作者的全新精细打造
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王天曦、王豫明主编的《贴片机及其应用》从SMT贴装要求出发，阐述贴片工艺要素，重点剖析贴片机所涉及的各种关键技术，并通过典型贴片机来全面介绍主流贴片机结构与特点，同时提供贴片机选择、使用、维护及应用管理等实用技术。由于贴片机是典型的机、光、电一体化高科技设备，涉及精密机械、电气电子、光电图像、计算机和传感器等多学科知识，因此在使用和学习本书时需要具备相关学科基础。
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《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主，兼顾化合物半导体材料集成电路制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考，也可作为微电子、光电子等相关专
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国内多所院校采用；反映了纳米级别CMOS技术的广泛应用和技术的发展。
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《高新科技译丛》系列： ·翻译团队阵容强大 ·业内知名专家评审 ·编审过程专业外语人员通读把关 ·获得总装备部“装备科技译著出版基金”资助 ·获得***、省部级、单位级引进版权奖 《 MATLAB模拟的电磁学时域有限差分法 》 《 GPS接收机硬件实现方法 》 《 复杂系统维修管理模型与方法 》 《 卫星网络中的资源管理 》 《 移动定位与跟踪 ——从传统型技术到协作型技术》 《 数字集成电路分析与设计 》 《 基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计 》 《 数字通信系统预编码技术 》
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本书基于国内外LED技术的发展方向和研究现状，以LED的封装技术和驱动技术为核心，全面系统地阐述了LED的基本原理及其典型应用技术。全书内容共分11章，分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护、LED的结构和原理、LED的封装技术、白光LED的制作、LED的技术指标、LED的驱动技术以及LED在各领域的应用等，适合从事LED产品开发、设计和应用等相关工程技术人员参考，也可供高等院校相关专业师生作为教学参考书。
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本册针对设计人员和在校学生学习PCB设计技术的特点和要求，系统全面地介绍了PCB基础知识、PCB的电磁兼容设计、高速电路设计、Protel软件的使用以及设计案例。全书共分3篇，主要内容包括：PCB设计知识介绍，包括PCB的电磁兼容设计和高速电路的设计；PCB设计工具的使用，主要是Protel 99SE软件的使用，包括原理图设计系统和PCB设计系统；PCB设计案例的分析，通过两个实际设计案例的分析和介绍，巩固前述章节理论内容。 本书内容由浅入深、层次分明，文字以条目形式出现。逻辑上结构清晰、论理确切，便于自学。全书图文并茂，避免了术语晦涩难懂，它可以作为理工科电类专业中、高职专科学生相应课程的基本教材，也可以作为计算机硬件PCB设计人员的参考书和自学教材。
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ARM嵌入式系统实验教程（三）——高等学校嵌入式系统通用教材·ARM嵌入式系统系列教程
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Protel 99 SE原理图与PCB设计及仿真（超值DVD光盘，附带实例素材文件、教学视频文件、PPT课件、电子教案）
《Protel 99SE原理图与PCB设计及仿真》系统、全面地介绍电路板设计和制造的各项知识，并且配有大型综合实例进行系统设计，具有专业性强、操作性强、指导性强的特点。 全国高等学校机电类教学指导委员会委员、教授、博导，胡荣强先生撰文推荐。 华中师范大学、武汉纺织大学、汉口学院、华中科技大学文华学院、武汉理工大学、黄石理工学院、武汉大学东湖学院、华中科技大学武昌分校等已经将本书作为教材使用。 3所大学的教授、专家、学者，倾力推荐。
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作者以毕生心血，写成了本书，集结了教学和设计经验的精华。本书双色印刷，以不同颜色提示重点知识，并结合多个设计和应用实例讲解，配有同步自测题，方便读者阅读和自学。
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由王勇和李若谷编著的《Protel 99SE实战100例》包括100个实例，每个实例都有一定的知识、操作步骤和设计技巧的讲解（当然有的实例受到篇幅的限制，没有*详细的、完整的讲解）。书中的操作步骤也很详细，初学者只要按照相关操作步骤进行操作，也一定能做出相同的效果。本书的内容遵循由浅入深的原则，前面是界面认识、基础操作，在读者具有了一定的设计基础之后，才介绍如何进行具体设计。本书内容涵盖了Protel99SE的安装、原理图工具栏操作、PCB设计工具栏操作、库操作、原理图绘制、层次原理图绘制、PCB印制板设计等。相关内容的讲解全面、实用、通俗易懂，读者可以十分容易地掌握Protel99 SE操作，进而进行相关设计工作。
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(教材)模拟集成电路基础 第三版 普通高等教育“十一五”规划教材
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