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本书作者吴厚航（网名 特权同学）出版了多本FPGA方面的图书，深受读者的好评。本书使用Altera公司的Cyclone IV FPGA器件，采用Quartus Ⅱ的Qsys平台，由浅入深地引领读者从嵌入式系统设计的大处着手，玩转软核处理器NIOS II。配套资源丰富，提供PPT课件和源码，作者还有配套的开发板，同时可通过网站论坛和书友会与作者互动，为您的后续学习提供强有力的支持！
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校企合作，打造SMT教育培训教材精品 本书是由业界领先的电子制造装备厂商环球仪器公司（UIC）与清华-伟创力SMT实验室合作，由高校教师和业界专家共同编写的。作为世界著名电子制造设备专家，环球仪器公司拥有近九十年电子设备研发和生产经验，在为电子制造业提供世界一流的贴片机产品和先进技术的同时，关注和支持中国的SMT教育培训，包括技术主管和博士在内的多名具有丰富专业实践经验的工程师和资深高校教师参加编写，使本书具有浓郁的专业实践背景和显而易见的实用性。
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超大规模集成电路的生产工艺，从 微米级 到 纳米级 发生了许多根本上的变化。甚至，从45nm缩小至28nm（以及更小的线宽）也必须使用许多新的生产观念和技术。 张汝京 先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物，见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基，以及丰富的产业经验，其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员，掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角，相信会给读者带来启发和帮助。
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Altium Designer 10电路设计标准实例教程（计算机辅助设计课程教学规划教材）
全面完整的知识体系 深入浅出的理论阐述 循序渐进的分析讲解 实用典型的实例引导
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本书以CMOS线性集成运放的设计为主线，讨论了CMOS模拟基本电路和系统设计的关键技术，包含了CMOS模拟电路设计的基本核心内容。与一般模拟电路设计教材不同的是，本书重点讨论基于基本理论的芯片设计和应用，提高读者对实际电路的深入分析能力，掌握电路设计的基本思想方法和流程，熟悉实际芯片中广泛采用的各种典型芯片结构，达到深入理解、灵活应用的目的。本书力求做到概念叙述清晰，文字表达简洁明了，突出严谨、简洁、易懂的特点。对电路结构的提出及发展进行深入挖掘，掌握问题的来龙去脉，了解各种结构的优缺点和改进思路，达到举一反三、提高对实际电路设计的指导和借鉴作用。
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PCB设计大全：使用OrCAD Capture与PCB Editor
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《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主，兼顾化合物半导体材料集成电路制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考，也可作为微电子、光电子等相关专
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囊括了400多例，十三大类实用数字集成电路。大多为通用性强的中、小规模数字集成电路。本书所列电路，在设计的过程中已将主要干扰因素考虑进去，照此制作出来的实用电路，均可在实际中应用。 随着电子技术飞速的发展，数字集成电路已广泛应用于各个领域。为了普及和推广电子技术，激发广大电子爱好者对数字集成电路应用的兴趣，本书收集和整理了实用、有趣的数字集成电路应用实例400多例，内容涉及信号产生电路、电源电路、开关电路、定时电路、数字及脉冲电路、灯控电路、控制电路、报警及警示电路、检测电路、音响电路、显示电路、医疗及保健电路、家用小电器电路十三大类，基本上可满足广大电子爱好者的需求。 现有的数字集成电路品种繁多，但对广大电子爱好者而言，需要更多了解的是那些通用性很强的中、小规模数字集成电路的应
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芯片先进封装测试是半导体产业链中的重要环节，其投资体量大、市场需求大、技术门槛高、发展速度快，是世界各国迈向高科技领域及产业升级发展的必经途径。 在人工智能、自动驾驶、卫星高铁、5G网络、物联网、消费型电子产品等新兴产业新兴需求的蓬勃发展下，对于芯片高性能、小尺寸、高可靠性和低功耗的要求进一步提高。在终端技术升级以及生产良品率要求的驱动下，IC设计与晶圆制造厂家越来越多的渗透进入先进封装领域，促进整个产业链条深度合作资源整合。因此，芯片先进封装作为近期产业链中异常活跃的技术创新环节，在存储芯片、逻辑芯片、图像芯片、功率芯片、MEMS芯片等各类芯片制造以及系统性集成的组合工艺在先进封装段呈现百家争鸣、百花齐放的景象。大量的创新型工艺技术在该环节涌现，使各种功能芯片性能更进一步
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本书是在高专规划教材《自动控制原理与系统》和自学考试指定教材《自动控制系统及应用》的基础上，根据高职教育侧重技术应用和面向生产现场工作的特点，并考虑到现代教育侧重能力培养（自学能力、分析能力、实践能力和创新能力和培养）的要求和高新技术普遍应用的现状，为高等职业技术学院学生编定的教材。
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《硅集成电路工艺基础》一书是为微电子专业本科生所编写的、内容涉及硅集成电路制造工艺的教材，也可作为从事集成电路研发和生产的科技人员的参考书。本书是根据作者多年教学经验并结合当今集成电路制造中新技术及新工艺编写而成的。 本书系统讲述了硅集成电路制造中的单项工艺，内容主要包括硅的晶体结构、氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，*后介绍了CMOS集成电路、双极集成电路以及BiCMOS集成电路的工艺集成。此外，对新工艺、新技术、集成电路工艺技术的发展趋势以及新结构器件对集成电路制造工艺提出的新要求等方面也作了介绍。
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莱布莱比吉编著的《高频CMOS模拟集成电路基础（影印版）》是“国外电子信息精品著作”系列之一，系统地介绍了高频集成电路体系的构建与运行，重点讲解了晶体管级电路的工作体系，设备性能影响及伴随响应，以及时域和频域上的输入输出特性。
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模拟电子技术——21世纪电气信息学科立体化系列教材（含1CD）
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Protel 99 SE原理图与PCB设计及仿真(全彩版)(附光盘)采用全彩印刷，PCB的各个层都可以通过不同的颜色区分开来，读者可以做到一目了然、一学即会。
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集成电路设计基础（高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材 微电子技术专业） 赠电子课件、习题答案等
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优秀的设计工具必须以先进的设计理念、科学的设计方法为指导。在PCB设计中深入理解PCB设计的信号完整性、电磁兼容性、可测试性和可制造性是设计出高质量产品的基础，应用优秀的设计方法和高效的设计工具是提高产品效率与效益的关键。 本书以Mentor Graphics PADS 9.0的DxDesigner、PADS Logic、PADSLayout、PADSRouter和HyperLynx为基础，结合当今业界PCB设计的先进理念与技术，详细介绍了高速信号印制电路设计。
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新型集成电路使用手册及应用实例——具有串行接口的外围器件和模拟信号调理器件
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田广锟、范如东等编著的《高速电路PCB设计与EMC技术分析(第2版)》从高速电路的基本概念出发，首先分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高速电路所面临的三大问题：电磁兼容、信号完整性和电源完整性，接着本书对这些问题的来龙去脉及其危害作了详细的分析，*后将这些问题的解决方法贯穿到实际的高速电路PCB设计过程之中。 本书采用“提出问题—分析问题—解决问题”的思维方式，坚持理论和实践相结合。一方面使高速电路PCB设计者对相关理论有清楚的认识，另一方面使高速电路PCB设计者形成一种全局观念，将电磁兼容、信号完整性等观念贯穿于PCB设计过程的始终。
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人类已迈入信息化高速发展的时代，伴随着信息化的浪潮，液晶及平板显示技术和产业也得到迅猛发展。 本书是在清华液晶中心李军主任的倡导和亲自组织下，在研修班讲义基础上，编写而成的，本书作者都是多年从事平板显示技术教学的教师和科研人员。 本书共分14章，全书对平板显示领域目前备受关注的各主要显示器的原理、工艺结构、驱动电路和应用范围，以及发展前景都作了全面介绍，全书的重点放在液晶显示器上。
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本书主要内容包括SMT基本概念与理论、SMT产品的手工组装和产线组装工艺流程、SMT产品可靠性检测与返修等。编者以SMT生产过程中实际岗位的需要为驱动，分解SMT能力目标，设计出若干实操性项目。
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自动检测技术及应用——21世纪普通高等教育规划教材（含1CD）
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p> 胡正明教授所著的《现代集成电路半导体器件》是一本非常成功的本科生教材。与其他教材不同的是，本书没有采用按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。本书内容从半导体物理的基本知识开始，深入介绍了现代半导体器件的基本理论和**进展，并在每一章的*后列出了许多习题和很有价值的参考资料。本书结构清晰紧凑，内容深入浅出，理论讲解生动有趣，为我们提供了一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的优秀教材。本书不仅可以作为本科生教材，也可以作为半导体工艺
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新定价链接：数字集成电路教程（第二版）
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数字集成电路：设计透视（第2版影印版)/国外大学优秀教材微电子类系列
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自动控制原理（第二版）——普通高等教育“十一五”国家级规划教材（新版链接为：http://product.dangdan
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本书主要对IC的设计趋势、流程；RTL代码；IC系统的层次化设计和模块划分；设置电路的设计目标和约束；综合库和静态时序分析；电路优化；拓扑技术和低功耗设计作了较详细的阐述及分析。
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