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p> 胡正明教授所著的《现代集成电路半导体器件》是一本非常成功的本科生教材。与其他教材不同的是,本书没有采用按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式,而是强调了不同半导体器件中的共性,集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论,在此基础上引入了其他重要的半导体器件,如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。本书内容从半导体物理的基本知识开始,深入介绍了现代半导体器件的基本理论和**进展,并在每一章的*后列出了许多习题和很有价值的参考资料。本书结构清晰紧凑,内容深入浅出,理论讲解生动有趣,为我们提供了一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的优秀教材。本书不仅可以作为本科生教材,也可以作为半导体工艺
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内容由浅入深,图文并茂,循序渐进,讲透实际操作步骤,介绍基础知识和操作技巧,结合综合实例和课程设计,培养实践动手能力。 本书从学习和认知电路板设计的特点出发,首先介绍电路板设计的基础知识,然后通过丰富、细致的实例介绍了原理图设计与PCB电路板设计的基本流程,*后通过一个典型综合实例和两个课程设计,综合应用所学基础知识和操作技巧。本书重视基础知识的介绍和实践动手能力的培养,可作为普通高等院校计算机、电子技术、电子信息、通信工程、自动化等专业Protel、EDA设计等课程的教材,也可作为各类培训班及大专院校相关专业的学习用书。
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本山里及时跟踪了当前SMT的新技术,如0201元器件的焊接、通孔元器件的再流焊等,并重点总结了RoHs实施三年来出现的工艺问题,特别是通过元素的结构以及它们在元素周期表中的位置,分析已开发出的无铅焊料部分性能尚达不到锡铅焊料的原因,从理论上回答了“无铅制程中,焊接质量问题为何这么多”这个问题。同时还详细介绍了当今无铅焊料发展的新动态,以及如何选用无铅焊料、如何正确实施无铅工艺,为提高无铅产品的可靠性奠定了基础。这次改版又增补了无铅烙铁手工焊一章,可为电子制造厂家生产一线职工的岗位培训提供参考。 此外,本书中还就网友曾热烈讨论的有关毛细管中焊料能上升多高的话题做了理论推导,普及相关的基础知识,并可提高读者掌握有关SMT基础理论知识的兴趣。
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从零开始学模拟电路 电工书籍基础教材自学零基础学电工技术基础知识入门宝典资料
本书作者常年工作在电子产品开发与培训一线,独立和合作研制了多种智能产品,出版了电子元器件、电路基础、单片机语言类等图书几十部。 本书不涉及高深的难懂的数学方面的公式和难懂的理论,简单化和通俗化的讲解适合零基础的初学者。 本书讲解了二极管、三极管、场效应管等电子元器件的功能和在基本电路中的作用;分析了集成电路、正弦波振荡电路、电源电路、功率放大电路的作用。讲解的内容辅以相应的电路图,重点内容用醒目的字体进行了提示。 本书中介绍的Edison仿真软件实验更接近实际操作效果。
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数字集成电路设计实践 涵盖了从半导体器件物理、加工工艺到集成电路系统设计比较广泛的领域。
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