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挠性,印刷电路板(材料),基本知识
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《LED封装检测与应用(光电技术信息类职业技术教育十二五课程改革规划教材)》按照学习情境编写,以工作过程为导向,以4种典型封装形式的LED的生产工艺及相关应用为驱动,通过任务驱动方式设计学习情境活动,使学生具备LED器件制造的基本知识与技能,同时培养学生爱岗敬业、团结协作、吃苦耐劳的职业精神与创新设计意识等关键能力。 本书由武汉职业技术学院的宋露露和福建信息职业技术学院的陈世伟主编,参与本书编写的还有武汉职业技术学院的刘孟华、王凌波,中山火炬职业技术学院的陈文涛等。
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导语_点评_推荐词
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本书作者吴厚航(网名 特权同学)出版了多本FPGA方面的图书,深受读者的好评。本书使用Altera公司的Cyclone IV FPGA器件,采用Quartus Ⅱ的Qsys平台,由浅入深地引领读者从嵌入式系统设计的大处着手,玩转软核处理器NIOS II。配套资源丰富,提供PPT课件和源码,作者还有配套的开发板,同时可通过网站论坛和书友会与作者互动,为您的后续学习提供强有力的支持!
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集成电路版图基础——实用指南 介绍版图设计的同时说明为什么要这样设计,以幽默、图示和循序渐进的方式介绍版图设计的基础知识,可读性强。
本书从基础半导体理论开始,循序渐进地介绍基本集成电路单元的版图设计。在较深的程度上为读者提供有价值的设计方程以及设计IC版图的方法与技术,这些知识将使读者终生受益。 本书特色 (1)以风趣幽默、图文并茂,循序渐进的形式阐述知识,插入轶事和佐证加以调侃,可读性强。 (2)在介绍版图设计的同时说明为什么要这样设计,使读者知其然,并知其所以然,启发性强。 (3)重点介绍版图设计的基础知识,对于新入行的从业者,这是一个良好的开端;对于有经验的设计者,则可作为对设计经验的回味和思考。
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数字集成电路:电路系统与设计(第二版)——国外电子与通信教材系列
本书特点:只关注深微米CMOS器件。开发了一个用于手工分析的称为通用MOS模型的晶体管简单模型并在全书中采用。设计举例从实际出发强调数字集成电路的设计。突出了设计中的难点和设计指导。所有的例子和思考题都采用0.25微米COMS工艺。“设计方法插入说明”分散地穿插在书中,强调了设计方法学和设计工具在今天设计过程中的重要性。每一章末的综述探讨了未来的技术发展趋势。
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国产集成电路,提供配套电子课件、程序代码、习题参考答案等
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InDesign CS5中文版标准教程(配光盘)(清华电脑学堂) “清芬挺秀,华夏增辉”!10年畅销200万册,千所高校,万名教师的选择!应用经验和教学心得的总结,权威实用的讲解,电脑学习的殿堂!
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现代应用集成电路设计(Modern ASIC Design)(英文版)
本书介绍应用集成电路设计的整体流程以及流程涉及的每个步骤,这些步骤之间的内在关系,以及如何使用工业化的实际的集成电路计算机辅助设计软件完成设计任务。本书的一个突出特点是使用一个实际的应用设计例子,有限响应滤波器的设计,引导读者走通设计的全部细节。这样一个设计实例使得读者获得**手的设计经验和使用工业化计算机辅助设计软件的知识。书中附带了这个设计案例的全部硬件描述语言代码以供参考。
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半导体器件,英文
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臼橹饕?樯茏ㄓ眉?傻缏返纳杓品椒āH?楣卜至?拢?直鸩?隽薃SIC设计的基础,ASIC的高层设计语言;数字逻辑系统的仿真工具;专用集成电路的设计实现以及ASIC的故障分析与测试。本书可作为电子类、通信类和计算机类本科生和研究生的教学用书,也可供从事电路与系统设计的科技人员阅读和参政。
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“全新的业界视角。强调使用SPICE仿真和设计电路、实例丰富。目前教材中很少能够讲述这么详细和深入的,强烈推荐!” ——Paul M.Furth,新墨西哥州立大学 “本书为读者建立了CMOS电路设计的牢固基础,书中既有对基本概念的详尽介绍,也有对各种电路拓扑的深入分析,对于初出茅庐的设计者和经验丰富的设计师而言都是很好的参考。” ——Tyler J.Gomm Micron技术公司设计工程师
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以典型实践工程项目为案例,突出了核心能力的培养,项目化编写模式。
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SMT——表面组装技术 (第2版,全国高等职业教育规划教材)
为了更好地满足SMT专业技术人才培养的系统性教学、培训需求,编者在第1版的基础上,对《SMT——表面组装技术》一书进行了改写与修订。本次修订听取了部分读者的意见与建议,考察了SMT电子产品生产企业,并对相关电子行业的用工需求进行了调研。编写中注意了实用参考价值,特别强调了生产现场的设备使用与维护技术。《SMT--表面组装技术(第2版全国高等职业教育规划教材)》可作为高等职业院校应用电子技术专业的教材,也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材,同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。本书由吉林信息工程学校何丽梅任主编。
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PIC微控制器基础与实践DIY(123实验)/图解电子创新制作
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CMOS数字集成电路——分析与设计(第四版) 现代数字集成电路设计的理想教材和参考书
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(教材)模拟集成电路基础 第三版 普通高等教育“十一五”规划教材
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本书主要特色 内容先进:让学生了解集成电路的发展,了解缩小到纳米尺度的CMOS器件和电路面临的挑战,了解先进的CMOS器件结构和工艺。 难度适中:考虑到非微电子专业的学生没有学习过半导体物理和半导体器件物理,本书不过多地进行理论推导,重点放在电路基本原理和设计方法学上。在内容安排上本着从简单到复杂的循序渐进的原则,加强对基本单元电路的分析。 覆盖面广:让学生对集成电路有一个全面的了解,从MOS器件到CMOS电路结构、从单元电路到子系统分析、从集成电路的版图设计到芯片制作以及芯片的封装和测试。 理论与实践相结合:通过实例引导学生学习集成电路分析与设计方法。每一章都有相应的例题和习题引导和帮助学生掌握电路的工作原理和设计。以附录的形式介绍了Verilog语言和电路分析软件SPICE的使用,并给出了一些电路版
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电路基础与集成电子技术 (新世纪电子信息与自动化系列课程改革教材)
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电路CAD-Protel DXP 2004电路设计与实践(代)(含光盘)
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这本《电磁兼容与印制电路板》是天津市科协自然科学学术专著基金资助出版,全书共分7章,主要内容包括:印制电路板的设计原则,印制电路板的电磁兼容设计,印制电路板的接地技术,印制电路板的信号完整性分析等。
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电子技术基础实验--电子电路实验、设计及现代EDA技术(第三版)
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